虽然距离2022年iPhone 14的发布还有大约一年的时间，但早在苹果发布iPhone 13之前，iPhone 14就已经在推特上流行了起来，有关iPhone 14的传闻也开始逐渐升温。

目前为止最大的传闻包括：无“刘海”的显示屏、打孔前置摄像头、屏下Touch ID、更耐用的钛合金机身、消除后置摄像头凸起、新的屏幕尺寸、iPhone Mini的消亡以及配备Wi-Fi 6E。

虽传闻是否属实还未可知，但为市场提前了解新款iphone提供了一些线索。

近日，野村证券Anne Lee等分析师也发布了最新的研究报告，就iPhone 14会有哪些变化以及供应商的供应链变动进行了预测。

iPhone 14 Pros:配备打孔屏、移除“刘海”、大幅升级相机

野村证券预测，2H22新款iPhone将有4个机型，定位较低的iPhone 14系列将替换为6.1英寸和6.7英寸(iPhone 13系列为5.4英寸和6.1英寸)，高端型号iPhone 14 Pro系列与iPhone 13 Pro系列一样，保持6.1英寸和6.7英寸。

苹果可能会通过以下方式区分i14 Pros和i14s:

1)给iPhone 14 Pros配备打孔屏，这种设计将移除“刘海”，面部ID传感器可能会移至显示屏下方；iPhone 14s保持当前的“刘海”设计。

2)iPhone 14 Pros后置摄像头从iPhone 13 Pros机型的1200万像素广角镜头升级到4800万像素广角镜头，将显著提升相机效能，并有利于苹果推广AR/MR(增强/混合现实)技术，提供更好的AR/MR体验；iPhone 14s则使用iPhone 13 Pros的配置。

3)iPhone 14 Pros将搭载A16芯片，采用4nm工艺制程；iPhone 14s则延续使用iPhone 13s的A15芯片。

4)将iPhone 14 Pros运行内存从6GB升级到8GB，iPhone 14s则从4GB升级到6GB，用于潜在的MR应用。

所有新款iPhone 14都有可能进行几项升级，包括：1)使用高通的新调制解调器；2)将前置摄像头从5P升级到6P，并具有自动对焦(AF)功能；3)升级到WiFi 6E。

同时，野村证券的分析师们认为苹果正在研究将接口从Lightning连接器变更为Type C，但他们不确定是否具备先决条件以及供应链能力是否可以及时为这种变更做好准备。

此外，野村证券预计iPhone SE3(基于SE2的A15芯片、内存升级为5G)将于2022年第一季度推出，以满足低成本5G智能手机的需求。

相机：14 Pros主摄像头升级至4800万像素，14s前置摄像头升级至6P AF

如果苹果将iPhone 14 Pros相机升级至4800万像素(1/1.3)，将显著提升影像感测器(CIS)、镜头与相机模块(CCM)的性能。

野村证券认为，尽管苹果正在评估是否采用8P镜头，但它可能会在2H22年继续采用7P镜头，并可能会将所有iPhone 14型号的前置摄像头升级为带有自动聚焦功能的6P镜头，通过增加VCM(手机摄像头广泛使用VCM实现自动对焦功能，通过VCM可以调节镜头的位置，呈现清晰的图像)。

供应商方面，对于镜头，野村证券预计舜宇光学将在2H22定位较低机型的广角7P镜头中获得更多市场份额，其2H21的基数非常低；同时认为天才电子光学至少会在2022年全年保持其在2H21获得的市场份额。大立光在2H22的市场份额仍面临压力。

对于相机模块，野村证券预计LG Innotek将成为新款iPhone后置CCM的主要供应商和唯一的ToF模块供应商；鸿海可能会将重点从前置CCM转移到后置CCM，特别是当传感器换向最高端的OIS CCM。鉴于夏普在iPhone 13系列中存在供应不稳的情况，夏普在后置CCM的市场份额将在2022年逐渐减少；而闻泰科技在收购了O-film公司的CCM业务后，将有机会为iPhone 14系列提供新的前置CCM，由于夏普的供限有限，闻泰科技已在2021年底向苹果公司供应iPhone 12的后置CCM。

对于iPhone 14系列新的AF前置CCM，野村证券认为阿尔卑斯和立讯精密很可能成为VCM供应商，立讯精密将首次进入该组件供应链(继大立光2H21成为UW AF后CCM的新VCM供应商后)。

i14 Pros会配备打孔屏吗？新的供应商会是谁？

野村证券认为，苹果可能会使用更长波长频段(1380nm)运作的3D ToF深度传感器，以屏下显示传感器，并进一步缩小“刘海”，从而在iPhone 14 Pros上配备打孔屏。

1380nm传感器技术对于实现屏下人脸识别和人眼安全3D传感应用至关重要。

野村证券认为，新的3D ToF传感器可能基于一个新的发射器Tx和一个新的接收器Rx，将导致昂贵的晶圆成本、边缘发射所需的4英寸工艺和特殊涂层工艺，以及更大的模块尺寸。

因为通常苹果需要在年底前确定明年新款iPhone的解决方案，以便供应链能够有足够的时间进行准备，野村证券不确定苹果是否能够及时实现该配置。

但就潜在供应商而言，野村证券预计，传感器技术公司STM将继续成为新的传感器模块制造商，因为其在3D传感技术方面实力强大以及与苹果关系密切(STM也是目前基于1d ToF的传感器制造商)；领先供应商IIVI和Lumentum(外包给Win Semi)可能会供应 EEL发射器 (Tx)；接收器PD (Rx) IC可能由STM或苹果自己设计，制造外包给台积电或Win Semi。

代工：鸿海仍处在领先地位，和硕重新定位于6.7英寸

野村证券认为，鸿海仍处在领先地位，有望拿下iPhone 14 Pro Max、iPhone 14 Pro和iPhone 14订单，在5.4英寸iPhone 13 mini被取消后，和硕将成为6.7英寸iPhone 14 Max的主要生产商。立讯精密可能会成为6.1英寸iPhone 14的第二供应商。

对于1Q22的iPhone SE3，野村证券认为和硕和鸿海将共享该项目。

Apple的MR:定位为高端机型，可能在2022年底推出

野村证券认为苹果的MR头戴式设备将成为苹果2022年最具标志性的新产品，它很可能定位为非常高端的产品，零售价可能超过1500美元，初始销量预计可能是100万台(1-1.5年)，如果该设备能够打动消费者，它可能是元宇宙应用程序和硬件突破的里程碑，随着销量的增长和良率的提高，成本可能会下降。

下表为野村证券指出的苹果MR设备的主要供应商。

资讯来源：美股投资网 TradesMax