业内人士透露，苹果刚刚发布了其M1 Ultra SoC，该芯片采用内部开发的UltraFusion封装架构，将由台积电采用5nm工艺节点和先进封装技术制造，所需的ABF载板将完全由欣兴电子提供。

据《电子时报》报道，消息人士称，苹果创新的封装架构使用硅中介层连接两个M1 Max芯片，以创建片上系统(SoC)，这是一种2.5D封装模式，可能适用于Mac Pro核心芯片。

消息人士称，为了改善风险管理，苹果将依靠台积电制造其最新的M1产品，采用的先进解决方案集成了5nm芯片技术和CoWoS-S(chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer)封装工艺。

该人士指出，台积电在使用其CoWoS封装平台为网络IC和超大AI芯片等多种芯片解决方案供应商提供服务方面拥有丰富经验。台积电还一直在使用先进的工艺节点和InFO_PoP技术制造iPhone APs。

随着苹果继续推进其内部芯片设计，将越来越需要先进封装解决方案，而台积电将通过更多3D Fabric平台发挥越来越重要的作用。消息人士补充称，即使是芯片探测也将成为代工未来苹果硅产品的集成服务之一。

消息人士还指出，欣兴电子目前是M1系列ABF载板的唯一供应商，短期内M1 Ultra仍将如此，因为在日本Ibiden退出苹果供应链后，欣兴电子现在是唯一一家能够满足苹果制造技术和产能要求的IC载板制造商。

据报道，韩国LG Innotek将为苹果汽车应用提供ABF载板，奥地利的AT&S、中国台湾的景硕科技和臻鼎科技都可能有机会为M1 Ultra产品提供ABF载板。

消息人士称，M1 Ultra ABF载板的面积是M1 Max所需面积的两倍，这将有助于提高供应商的收入，但M1 Ultra powered Mac系列的目标是艺术家和创作者，最初的实际出货量不会很大。

为此，欣兴电子和其他同行将不得不加强技术升级，开发即将到来的3nm芯片生产所需的更先进的ABF载板，该人士补充说，这种载板将继续主导约70%的先进封装应用，尽管还有一种可能的趋势是，将会逐渐采用无载板的晶圆级封装。

资讯来源：美股投资网 TradesMax