美股投资网获悉，博通公司(AVGO)表示，其具有突破性的新型网络处理器“Tomahawk Ultra”已开始投入量产，该产品专为高性能计算和人工智能应用而设计。该公司表示，Tomahawk Ultra系列产品针对的是高性能计算(HPC)系统和人工智能集群中所存在的紧密耦合、低延迟的通信模式进行了优化。

据该公司介绍，凭借超低延迟交换技术和可适应的优化以太网标头值(Ethernet header)，它能够为大规模模拟、科学计算以及同步的人工智能模型训练和推理提供可预测且高效的性能表现。

博通公司高级副总裁Ram Velaga在接受采访时表示，这款芯片旨在与英伟达(NVDA)的 NVLink 交换芯片竞争，后者也有类似的功能。但Tomahawk Ultra能够将芯片数量增加四倍。此外，它并非采用专有的数据传输协议，而是利用了速度有所提升的以太网版本。

据该报告称，这两家公司的芯片有助于数据中心制造商及其他相关方将尽可能多的芯片紧密排列在彼此相距几英尺的区域内，这种技术在业界被称为“规模扩展”计算。Velaga指出，台积电(TSM)将采用其五纳米工艺技术生产“超”系列处理器。

此外，博通公司表示，作为其针对人工智能规模扩展的以太网推进策略的一部分，该公司推出了 SUE-Lite——这是针对功耗和面积敏感型加速器应用的 SUE 规范的优化版本。

该公司指出，Tomahawk Ultra系列与Tomahawk 5系列完全兼容，接口完全相同，这确保了产品上市速度极快。目前该系列产品已开始发货，将用于机架式人工智能训练集群和超级计算环境的部署。

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