美股投资网获悉，台积电(TSM)将在未来两年内逐步停止其6英寸晶圆生产业务，并持续整合8英寸晶圆制造产能以提升运营效率。该公司在电子邮件声明中表示，这一决策基于对市场动态的研判，符合企业长期发展战略。

据披露，台积电目前在台湾地区仅运营一座6英寸晶圆厂及四座8英寸晶圆厂，主要用于生产成熟工艺制程的芯片产品。值得注意的是，此次产能调整不会影响公司此前公布的财务目标。台积电强调，将与客户保持密切协作，确保业务过渡平稳有序，并持续满足客户在过渡期的需求。

这家芯片制造巨头将今年美元计价的销售增长预期从原先的20%中段上调至约30%，同时预计第三季度营收将实现强劲增长，区间达318亿至330亿美元，较上年同期的235亿美元及上季度的300亿美元显著提升。

上周五，台积电公布7月营收达新台币3232亿元(约合108亿美元)，同比增长26%，这一增长态势进一步印证了人工智能领域投资正在加速。

另据报道，台积电为苹果(AAPL)、英伟达(NVDA)等全球主要客户提供的先进制程芯片生产，均在其12英寸晶圆厂完成。台积电计划维持今年380亿至420亿美元的资本支出计划，并持续推进在美国亚利桑那州、日本、德国及在中国台湾省的千亿美元产能扩张项目。

此次战略调整聚焦于优化资源配置，通过整合成熟制程产能进一步强化生产效率，而先进制程业务不受此次调整影响，将持续作为公司核心竞争力的关键支撑。

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