美股投资网获悉，摩根大通发表研报，维持台积电(TSM)“增持”评级，将其台股2026年6月目标价从1275新台币上调至1550新台币，同时上调2025-2026年每股收益预期及2026年营收增速预期。小摩指出，数据中心AI需求的强劲增长、先进制程(N2/N3)产能释放及毛利率维持高位等积极因素，将成为支撑台积电业绩增长的核心驱动力。

小摩表示，预计台积电2026年以美元计价的营收将增长24%，主要得益于四大因素一是N3制程需求旺盛，英伟达(NVDA)、AMD(AMD)等企业的高性能计算(HPC)加速器(含GPU、TPU及Tranium ASIC)订单充足;二是N2制程需求发力，2026年下半年起所有iPhone机型的应用处理器将采用N2制程，同时高通(QCOM)、联发科的新旗舰SoC也将贡献增量需求;三是先进制程ASP(平均销售价格)提升，N5、N4、N3等领先制程ASP预计增长6%-10%;四是先进封装业务高速增长，2026年CoWoS晶圆出货量将增长60%。另外，该行预计，由于WiFi 7和射频收发器需求增强，N7产能利用率在2026年将略有改善。

小摩强调，数据中心AI业务已成为台积电的核心长期增长引擎。该行将台积电2024-2029年数据中心AI营收复合增长率(CAGR)预期上调至53%，并预计台积电可能在2026年1月发布2026年业绩指引时，将五年数据中心AI营收CAGR指引从当前的40%中段进一步上调。

从需求结构看，AI加速器(GPU与ASIC)仍是核心驱动力，预计到2029年将占台积电数据中心AI总需求的68%。小摩指出，2026年全球大型云服务提供商、新兴云企业、AI实验室及主权国家AI项目的算力需求持续释放，将推动GPU需求维持高位，且多数AI加速器将从2025年底开始从N4制程迁移至N3制程，进一步拉动N3产能利用率。

网络设备与HBM(高带宽内存)基础芯片需求也将成为重要增量。小摩预测，2024-2029年台积电AI网络设备营收CAGR将达58%，随着GPU/AI集群规模扩大，硅光(Silicon Photonics)、共封装光学(CPO)技术普及加速，2029年网络设备将占数据中心AI需求的20%(2025年为17%);HBM基础芯片方面，2026年起英伟达、AMD等企业将逐步采用HBM4配置，预计2027-28年HBM基础芯片需求将显著增长，2029年台积电HBM基础芯片营收将达120亿美元，占数据中心AI总营收的12%。

为应对强劲需求，小摩预计台积电2026年资本开支将从之前的450亿美元增至480亿美元，重点投向N2、N3先进制程产能及先进封装领域。具体来看，2026年台积电N2制程产能将新增约5万片/月，年底量产产能将达6.5万片/月(光刻等效产能达10-10.5万片/月)，以满足苹果(AAPL)、高通等客户需求;N3制程方面，台积电计划将部分N4产能转换为N3产能，同时可能提前启动亚利桑那州工厂第三阶段N3产能建设，以应对AI加速器需求超预期的情况。

总体而言，受益于苹果、AI数据中心需求优于预期，以及半导体关税豁免，小摩目前预计台积电2025年第四季度营收将环比持平(此前隐含指引为环比下降9%)，2025财年美元营收增长将达到35%的水平。该行还认为，受产能利用率提升及新台币汇率走弱支撑，台积电第四季度毛利率可能维持在50%高位的水平;预计台积电2026年毛利率仍将维持在50%高位，主要支撑因素包括新台币汇率稳定、美国工厂产能稀释低于预期、先进制程提价及领先制程需求持续旺盛，即便2026年折旧成本增长25%，强劲的AI需求与价格上涨仍将保障毛利率稳定。

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