英伟达(NVDA)新一代AI服务器平台的供应链布局正在加速推进，新一轮PCB材料升级周期的轮廓逐渐清晰。

据天风国际证券分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。

若测试进展顺利，M10 CCL及PCB有望于2027年下半年进入量产阶段。

此次M10测试还引入两家CCL供应商参与，打破了上一代M9材料由台光电(Elite Material)单一供应的格局，或将提升英伟达CCL供应链管理的灵活性。

M10测试启动

根据郭明錤的供应链调查，英伟达与沪电股份已正式开启M10 CCL材料的测试工作。采样工作于2026年第一季度启动，初步测试结果预计于2026年第二季度出炉。

M10的目标应用场景主要包括两类一是专为取代现有插槽式架构而设计的正交背板(中平面)，二是面向Rubin Ultra及Feynman平台的交换刀片主板。

这两类应用均处于英伟达下一代AI服务器架构的核心位置，对PCB材料的性能要求较现有方案大幅提升。

郭明錤认为，上述测试进展表明沪电股份在Kyber机架及Rubin Ultra、Feynman平台的PCB开发中已取得领先地位，有助于支撑公司未来的成长动能。

供应商格局生变

此次M10测试在供应商结构上出现显著变化。上一代M9材料测试中，仅有台光电一家CCL供应商通过资格认证。

而M10阶段，英伟达已将测试范围扩展至三家供应商，除台光电外，新增了两家中国厂商。

供应商多元化的引入，意味着英伟达在高端CCL采购端的议价能力和供应链韧性均有望得到改善，同时也为相关供应商之间创造了更为直接的竞争态势。

在材料本身的技术演进上，郭明錤指出，从可制造性及商业化角度考量，M10所采用的石英布存在被Low Dk-2玻璃纤维替代的可能性，该变化或对材料成本结构及供应商资质产生进一步影响。

若M10测试如期推进，量产时间节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期，相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。

本文转载自“美股投资网”，美股投资网财经编辑李佛。

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