美股投资网获悉，据报道，特斯拉(TSLA)及 SpaceX(SPCX)首席执行官埃隆·马斯克将于周四以视频连线方式，秘密出席光刻机巨头阿斯麦(ASML)的内部年度技术大会。在这次不对外公开的闭门会议中，马斯克将与阿斯麦新任 CEO 克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)进行一场炉边对话，首次向阿斯麦数千名核心员工详细阐述他宏大的半导体制造企业——“Terafab”项目的最新进展与愿景。

值得注意的是，这场标志着马斯克正式跨界杀入芯片制造的峰会，恰逢全球科技史上最大的里程碑之一据知情人士透露，SpaceX 备受瞩目的首次公开募股(IPO)预计也将在周四晚些时候完成最终定价。

揭秘 Terafab550亿美元的超级“自研芯片”野心

马斯克的“Terafab”项目最初于2026年3月由 SpaceX、特斯拉与xAI共同推进。华尔街最新评估显示，该项目的初始资本开支预算已飙升至惊人的550亿美元，成为美国本土有史以来最昂贵的半导体工厂计划之一。若后续扩建阶段全部推进，总资本支出可能最高达到1190亿美元。该项目已向得州格兰姆斯县政府提交了房产税减免申请，同时英特尔将为Terafab提供14A制程技术授权。

垂直整合的全栈野心

据项目规划，Terafab选址于得州奥斯汀的特斯拉总部及超级工厂附近，目标是一座“垂直整合”芯片工厂，涵盖芯片设计、推理和存储芯片制造、封装与测试全流程。所有环节在同一设施内完成闭环，马斯克称“这种迭代改进的速度可能比全球任何其他模式都快一个数量级”。

ASML CEO富凯上个月在采访中确认，他已与马斯克就Terafab项目进行过直接沟通，马斯克对打造有史以来最大芯片制造基地的态度“非常认真”。富凯同时警告，AI需求暴涨将导致全球半导体行业未来长期面临产能紧缺，Terafab这类大型项目会持续挤压设备厂商的产能供给。

根据马斯克的勾勒，Terafab 最终将独立量产2纳米(2nm)及更先进制程的逻辑与存储芯片，旨在彻底摆脱对台积电(TSM)等外部代工厂的依赖。

Terafab 与传统晶圆代工模式存在差异。马斯克试图重塑芯片供应链，其激进的步伐与传统半导体产业有着本质区别。

根据其商业蓝图，Terafab 生产的定制化定制硅片将主要供给两大终端

太空与星链网络为 SpaceX 的火星飞船、下一代运载火箭及 Starlink 卫星星座提供抗辐射、高算力的核心处理器。

AI与人形机器人全面赋能特斯拉的 Full Self-Driving (FSD) 自动驾驶系统，以及被马斯克寄予厚望的 Optimus(擎天柱)人形机器人。马斯克的终极目标是让该项目每年支撑高达 1 Terawatt(太瓦)的计算能力。

为了推进这一项目，马斯克此前已证实 SpaceX 将与英特尔(Intel)展开技术合作。今年早些时候，Terafab 已在德克萨斯州动工建立了一个初始研发基地，专注于自研半导体制造至关重要的“光刻掩模”(Lithography Masks)，以便在同一屋檐下实现逻辑和存储芯片的超高速原型设计。

阿斯麦的“双刃剑”未来的巨额订单 vs 内部员工的抵制风波

对于目前市值约 6684 亿美元、坐稳欧洲科技股头把交椅的阿斯麦来说，马斯克无疑是一条超级大鱼。

阿斯麦是全球唯一能够制造极紫外光刻设备的公司，台积电、三星、SK海力士、英特尔等全球主流芯片厂商均已向其下单。Terafab若按计划推进，将成为阿斯麦系统产品的核心采购方，体量可能远超现有最大客户。

由于阿斯麦接近垄断了全球100%的极紫外(EUV)光刻机市场，每台设备售价高达2亿至3.5亿美元。如果 Terafab 从宏伟蓝图步入实际的大规模设备采购阶段，阿斯麦的在手订单(Order Book)将迎来历史性的井喷。

Terafab目标锁定2纳米先进制程，规划年产能约1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，约合每月10万片晶圆投片量，首批量产芯片为特斯拉AI5，计划于2027年投产。ASML极紫外光刻设备是先进制程芯片生产的必需品，Terafab需大规模采购ASML设备才能支撑2纳米产能，是促成此次马斯克与阿斯麦内部对话的最直接商业动因。

阿斯麦股价数据与市场规模

马斯克6月6日在X平台上发文表示，阿斯麦“可以说是欧洲最伟大的公司”，应当“珍惜和支持”。阿斯麦是欧洲市值最高的上市公司，2026年以来股价累计上涨约58%。美银证券6月4日将目标价从1,710欧元上调至1,921欧元，维持买入评级，预期EUV产能有望在2027年底突破90台。高盛也将目标价上调至1,600欧元。

值得注意的是，若Terafab全面建成投产并形成数万片晶圆月产能，其ASML设备采购量级极可能超越台积电，成为全球最大的极紫外光刻工具单一客户。

然而，这家欧洲巨头内部也出现了一丝不和谐的音符。由于此次年度大会属于纯内部活动，部分阿斯麦员工因不满马斯克近年来激进的公开言论和政治立场，甚至在公司内部论坛上威胁要“抵制”这场炉边对话。

即便如此，高层对马斯克的重视显而易见。阿斯麦官方发言人声明“马斯克和他的团队正在成为更广泛的半导体生态系统的一部分，包括阿斯麦在内的许多公司都将参与这项计划。”

技术落地现实

华尔街对马斯克的这一举动反应复杂。部分宏观对冲基金经理指出，芯片制造不仅是“火箭科学”，更需要极高的工业工程积淀。英特尔花费了数年时间和数十亿美元才逐渐摸透阿斯麦的 High-NA EUV 系统，马斯克想要在一两年内完全吃透这条极为敏感的供应链，无异于另一场豪赌。

技术可行性的行业质疑

摩根士丹利分析师此前指出，即便在最乐观的建设假设下，Terafab的初始芯片产出最早也要到2028年中期才能实现，距离当前还有两年多的时间窗口。

台积电董事长兼CEO魏哲家上周在接受采访时对Terafab项目直言“祝好运”，他表示“对于马斯克的Terafab，我只能说祝好运。要实现需要相当长时间。”魏哲家的表态既反映了一家老牌代工巨头对“后来者”可能低估技术门槛的判断，也暗示了行业普遍持有的保留态度。

制造壁垒的客观现实

半导体先进制程工厂通常需要3至5年建设周期，并需要极精密的极紫外光刻机、高度专业化的工程师团队、稳定的超纯水电力供应以及一整套严格的洁净室管理体系。英特尔花费数百亿美元，历经多年追赶仍未在制程技术上全面追上台积电。

有分析人士提出，Terafab也有可能转向与台积电、三星或英特尔合作，由特斯拉出资锁产能、代工厂负责制造，绕开最艰难的制造环节——目前公开信息尚无法排除这一可能性。

SpaceX IPO定价揭晓融资窗口与Terafab进度赛跑

但不可否认的是，随着 SpaceX 的 IPO 定价箭在弦上，马斯克手中正在握有前所未有的资本筹码。如果 Terafab 能够攻克良率难关，那么未来的特斯拉与 SpaceX 将不再只是软件和组装巨头，而是一个拥有全球最底层硬核科技的主权级实体。全球半导体产业的生态，或将在今天这一刻写下变局的第一章。

在马斯克结束ASML演讲后数小时内，SpaceX首次公开发行的定价也有望公布。报道指出，SpaceX此次IPO定价预计于美东时间6月11日晚些时候揭晓，这有望成为历史上规模最大的IPO之一。

市场预期SpaceX估值可能高达1.75万亿美元，IPO拟筹集至多750亿美元资金，部分融资将用于Terafab项目建设及太空AI数据中心部署。据此前报道，Terafab的资本支出并未列入特斯拉2026年的资本支出预算，因此SpaceX的IPO筹资规模直接决定了Terafab首期建设能否按计划推进。SpaceX的绝大部分估值和营收预测，都建立在该公司计划发射多达100万颗卫星、在太空打造轨道数据中心的宏大目标之上。

马斯克此前透露，Terafab年产1太瓦(1太瓦=1000吉瓦)算力的目标中，约80%将部署于太空AI计算集群，20%用于特斯拉汽车及Optimus人形机器人地面应用。

总结“大AI算力”叙事的两面

从特斯拉的视角看，Terafab是其从“汽车制造商”向“AI公司”转型的硬件基础;从阿斯麦的视角看，马斯克的演讲是一次来自最大潜在客户之一的战略宣示。

Terafab的远景是“有史以来最宏伟的芯片制造计划”，被马斯克视为“建设银河文明的下一步”。阿斯麦是制造先进芯片所必需的光刻设备独家供应商，马斯克要制造2纳米芯片来满足特斯拉和SpaceX的自有需求，就绕不开阿斯麦。

对于半导体行业而言，这不只是一个人、一家公司的战略叙事，而是AI时代算力资本开支的去向选择——当全球云服务商、科技巨头在芯片供应链上各自站队时，阿斯麦的产品交付表已成为整个行业景气周期的晴雨表。

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