美股投资网获悉，在经历了一个月的“合作降温”传言后，Meta(META)与三星电子在定制AI芯片领域的合作迎来了戏剧性的史诗级反转。据韩国《首尔经济日报》（Seoul Economic Daily）报道，Meta正与三星电子旗下的晶圆代工部门（Samsung Foundry）进行深入谈判，计划签署一项价值高达10万亿韩元（约合65.4亿美元）的巨额合同，用于大规模量产Meta的下一代定制AI芯片。

告别台积电独家代工，Meta联手三星System LSI

知情人士透露，此次谈判的核心是Meta的第三代自研AI训练与推理加速器（MTIA）。此前，Meta的第一代和第二代MTIA芯片均由台积电（TSM）独家承制。然而，由于全球先进晶圆代工产能持续极度吃紧，加上Meta内部为自己设定了“每6个月迭代一次”的激进研发周期，庞大的工作负载已让Meta内部的设计团队不堪重负。

为此，Meta已与三星电子负责逻辑芯片设计的系统LSI部门（System LSI）建立了一个联合开发框架。双方将共同设计并由三星晶圆厂代工这款基于ASIC（专用集成电路）架构的下一代AI加速器。

历经“暂停风波”，巨头多供应商策略初显

值得注意的是，这项合作在过去一个月内经历了大起大落。今年6月4日，韩国本土媒体曾爆出猛料，称Meta要求“暂时叫停”与三星系统LSI部门的定制芯片开发项目，几乎与此同时，OpenAI与三星合作开发推理NPU（网络处理器）的项目也传出降温消息。连续两个大客户的“后撤”一度让外界对三星的先进工艺代工战略产生质疑。

但从今日释放的最新进展来看，早期的项目微调并未杀死这笔交易，反而演变成了如今高达65亿美元的量产级大单谈判。

行业观察硅谷掀起“去英伟达化”与“去台积电化”浪潮

分析人士指出，如果这笔高达65亿美元的合同最终落地，将成为三星晶圆代工业务近年来最具里程碑意义的胜利。

当前，Meta、OpenAI、Anthropic等硅谷AI巨头都在不遗余力地推行“多供应商多元化（Multi-vendor diversification）”策略。一方面，各家都在通过自研ASIC芯片来降低对英伟达通用GPU的绝对依赖；另一方面，巨头们也迫切需要寻找能够分流台积电庞大订单的“B计划”。

日前，科技媒体 The Information 也刚刚爆出AI独角兽 Anthropic 正在与三星密谈、计划采用三星 2nm (SF2P) 工艺生产其自研芯片。从 OpenAI 联手博通开发芯片，到 Anthropic 和 Meta 密会三星，2026 年下半年的全球 AI 算力供应链，正在从“台积电独大”向更复杂的巨头博弈格局演变。

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