美股投资网获悉，光刻机巨头阿斯麦(ASML)将于7月15日公布2026年第二季度业绩。由于近期市场对人工智能(AI)资本支出可持续性的担忧有所加剧，处于AI产业链上游的阿斯麦股价表现相对低迷——其美股股价自7月以来累计下跌超11%。摩根大通在近日发布的研报中对阿斯麦第二季度业绩进行了前瞻，并指出，该公司需要释放2027年及以后产能扩张与需求强劲的信号，股价才有望实现突破。

对于阿斯麦的第二季度业绩，摩根大通预计，该公司第二季度营收将达到87亿欧元(同比增长13.1%、环比下降0.8%)，较市场一致预期低1.4%，但符合该公司此前给出的84-90亿欧元指引区间的中值。盈利能力方面，摩根大通预计，该公司第二季度毛利率为51.7%，处于该公司指引区间(51%-52%)之内，略低于市场一致预期的52%;预计第二季度每股收益为6.67欧元，较市场一致预期低2.3%。

阿斯麦此前预计，2026年营收将同比增长16.3%至约380亿欧元(按区间中值计算)。目前，市场对阿斯麦2026年营收增速的一致预期为19.8%，高于该公司给出的指引区间中值，但仍位于指引区间内。摩根大通预计，由于DUV光刻设备出货量强于预期，阿斯麦将上调2026年业绩指引。

尽管摩根大通对阿斯麦第二季度业绩的预测低于市场一致预期，但其分析表明，短期业绩对股价意义可能并不大，市场真正关注的焦点将是2027年。该行认为，2027年阿斯麦的增长有望明显高于全球晶圆厂设备(WFE)市场整体增长。这一点在2026年无法实现，原因在于客户订单启动时间较晚(始于2025年12月)，导致供应链来不及提升产能，因此无法在2026年交付更多EUV设备。摩根大通预计，阿斯麦2027年和2028年的每股收益分别为54.4欧元和64.4欧元，分别较当前市场预期高出26.5%和23.8%。

与此同时，摩根大通指出，阿斯麦需要对未来一年做出强劲展望，才能结束相较美国半导体设备同行的长期跑输。数据显示，自2025年9月以来，尽管阿斯麦是全球最具战略意义、最领先的晶圆厂设备供应商，但其股价相较于应用材料(AMAT)和泛林集团(LRCX)累计跑输约100%-125%，相较于科磊(KLAC)也跑输超过15%。

这种跑输主要源于阿斯麦与美国同行之间的估值差距。阿斯麦当前远期市盈率仍低于此前历史峰值45倍，而美国同行当前估值则较各自历史估值高点高出76%-86%。此外，阿斯麦目前相较上述美国同行股票篮子仍存在约11%的估值折价，而历史平均水平则是享有约84%的估值溢价。

考虑到阿斯麦在欧洲主要股指中的权重已非常高，仅依靠欧洲新增资金已难以推动其估值重估，公司需要吸引来自美国及亚洲投资者的增量资金。而要做到这一点，阿斯麦必须展示出强于美国同行的未来增长前景，才能重新吸引这一类投资者的兴趣。

因此，摩根大通认为，阿斯麦本次业绩最关键的问题，将是管理层如何评价2027年的增长前景(公司去年同期曾提前对2026年作出展望，因此该行认为今年也应当对2027年进行指引)。

摩根大通指出，如果阿斯麦表示2027年可交付约90台EUV设备，将对股价构成温和利好;如果预计可交付90至100台EUV设备，则将对股价形成非常积极的推动。此外，若该公司释放浸没式光刻设备需求依然强劲的信号，也将有助于市场情绪改善。此外，任何关于2028年及以后产能规划的信息，包括是否计划扩建2028年之后的新产能，都将受到市场高度关注。

摩根大通在研报中予阿斯麦“增持”评级，目标价为2200美元。这一目标价较该股周三收盘价1768.65美元有约24%的上涨空间。该行解释称，阿斯麦是全球唯一一家EUV光刻设备供应商，凭借EUV设备平均售价(ASP)持续提升，其在光刻设备市场的份额预计将超过80%-89%，延续过去十年的领先优势;预计自2027年开始推进的High-NA(高数值孔径)EUV技术升级，将进一步提升单位晶圆所需的光刻设备投入。

与此同时，DRAM领域EUV渗透率持续提升，也将成为新的增长动力。近几个季度，行业环境已发生显著变化，DRAM价格出现大幅上涨。阿斯麦覆盖全球所有主要存储芯片厂商，因此将在本轮存储芯片景气周期中成为最重要的受益者之一。

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