美股投资网获悉，台积电(TSM)周一公布的数据显示，其 6 月份销售额同比增长 67.9%，该公司将于本周晚些时候发布第二季度财报。

2026 年上半年，台积电的总营收达到 2.4 万亿新台币(约合 749.9 亿美元)，与 2025 年同期相比增长了 35.6%。台积电报告的 6 月份营收为 4426.8 亿新台币，较上月增长 6.2%。

人工智能芯片的需求以及基础设施投资推动了该公司的增长。

作为全球最大的晶圆代工厂，该公司制造的半导体应用广泛，涵盖从智能手机到高性能 AI 计算系统的各个领域，其主要客户包括人工智能宠儿英伟达、苹果以及 AMD 等美国科技领军企业。

台积电将在台湾南部嘉义科学园区第二期建设计划中新增三座先进封装工厂。在上周日举行的第二期工程动土典礼上，相关人士宣布了这一扩建计划，并表示“今天的动土典礼标志着第二期工程正式启动，其中将包括第三座和第四座工厂”。

该人士表示，占地约90公顷的园区将发展成为由台积电主导的先进封装产业聚落。报道称，第一期规划中的两座先进封装工厂已于上个月开始量产。他表示，待四座工厂全部投入运营后，嘉义科学园区预计每年可创造超过3000亿新台币(约合93.5亿美元)的产值，并创造超过9000个就业机会。他还表示，嘉义科学园区将与台湾其他重要科学园区共同构建完整的人工智能(AI)及半导体产业走廊。

根据 Counterpoint Research 的数据，台积电在 2026 年第一季度占据了全球纯晶圆代工(为客户制造芯片)市场 73% 的份额，该公司定于 7 月 16 日(周四)公布其第二季度财报。

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