美股投资网获悉，台湾省第二大晶圆代工厂联电(UMC)周二宣布，其位于新加坡的晶圆厂已成功量产首批硅光子晶圆。联电旨在满足人工智能(AI)和超大规模数据中心网络对高速光互连日益增长的需求。

联电在一份声明中表示，通过与当地无晶圆厂芯片设计公司硅丽科技(SILITH Technology)合作，联合团队在 18 个月内将该硅光子平台从开发阶段推向了生产准备就绪状态，从而获得了支持下一代 AI 基础设施的技术。联电还计划在 2027 年前将其自有的 12 英寸硅光子平台开放给客户进行产品开发。

在此之前，花旗集团分析师表示，他们看好该芯片制造商下半年的前景，并预测其 2026 年第二季度的销售额将环比增长 13%，且毛利率将有所回升。

为了支持华尔街的乐观情绪，联电近期公布了强劲的财务表现6 月销售额同比增长 22.85% 至 231.2 亿新台币(约合 7.1921 亿美元)，上半年累计销售额增长 11.28%。然而，在周二的交易中，该公司在台湾的股价一度下跌近 5%，随后收复部分失地，收盘下跌 1.6%。

目前，随着新加坡逐步发展成为全球半导体供应链的重要区域枢纽，联电也是正扩大在新加坡制造版图的众多台湾科技企业之一。这一不断壮大的生态系统还包括京元电子以及台积电(TSMC)背景的晶圆代工厂世界先进(Vanguard International Semiconductor Corporation)，后者近期与总部位于荷兰的恩智浦半导体合作，在新加坡建设一座价值 78 亿美元的制造厂。

硅光子是以极高速度传输和处理数据的关键技术。由于数据流量的增长以及对更快光通信需求的推动，其市场正呈现显著增长。根据 Polaris Market Research 的数据，预计到 2026 年，其全球市场规模将达到约 37.1 亿美元。

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