美股投资网获悉，AMD(AMD)和Anthropic周三宣布，双方已达成一项价值数十亿美元的芯片及投资合作协议。根据协议内容，Anthropic将在2027年上半年开始部署最多2吉瓦(GW)的AMD MI450人工智能加速器。这家Claude人工智能模型开发商将采用AMD的Helios机架级解决方案，其中包括MI455X GPU、搭载AMD EPYC Venice CPU的平台、Pensando网络解决方案以及ROCm软件。此外，AMD表示，未来将向Anthropic投资最高50亿美元。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰在一份声明中表示“我们非常高兴能够深化与Anthropic的合作，并以吉瓦级规模部署AMD Helios。这一合作将Anthropic在前沿人工智能领域的领先地位，与AMD高性能计算的全部实力结合起来。双方将共同加速人工智能的大规模应用，并推动Helios成为下一代AI基础设施的重要平台。”

Anthropic联合创始人兼首席计算官汤姆·布朗表示“计算资源的获取对于保持Claude处于人工智能前沿，并满足客户需求至关重要。通过与AMD开展全栈合作，我们正在确保获得所需的计算能力，并针对Claude模型训练和运行进行优化。跨越多元化硬件平台运行，使我们能够根据不同工作负载匹配最合适的硬件。”

此外，据媒体援引知情人士消息报道，AMD正在讨论为Anthropic未来的数据中心租赁提供财务支持。苏姿丰透露，AMD还与Anthropic签署了一项工程合作协议。根据该协议，AMD将利用Anthropic的Claude人工智能模型提升其芯片技术性能。

值得一提的是，AMD近日还扩大了与微软(MSFT)的芯片合作。AMD宣布，公司与微软扩大合作范围，涵盖AMD的GPU、CPU、网络技术以及软件生态，并将在微软Azure平台上进一步整合相关技术。微软将部署AMD Helios机架级解决方案，为微软自身以及其AI客户提供前沿AI模型推理能力，并支持Azure AI服务。两家公司表示，微软Azure还将新增两款基于AMD EPYC CPU的虚拟机(VM)系列产品，并扩大对Pensando数据处理单元(DPU)的部署规模。

AMD表示，Helios解决方案将Instinct MI455X GPU、AMD EPYC Venice CPU、Pensando网络技术以及ROCm软件整合在一个开放式、一体化的机架级平台中，专为大规模AI训练和推理任务打造。微软董事长兼首席执行官萨蒂亚·纳德拉表示“通过与AMD的合作，我们正在利用AMD Helios扩展Azure基础设施产品组合，为客户提供构建和运行下一代AI应用所需的性能、规模以及选择空间。”

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