美股投资网获悉，英伟达(NVDA)表示，基于最新Vera Rubin架构的计算系统已经交付多家大型人工智能(AI)企业，并即将投入实际运行。公司强调，新一代产品正按计划推进，有望进一步巩固其在AI芯片市场的领先地位。

英伟达副总裁兼总经理Ian Buck在公司总部举行的媒体说明会上表示“我们已经全面进入量产阶段，所有主要客户都在部署相关系统。”

Vera Rubin产品的推出进度一直受到投资者和分析师密切关注，市场此前担忧其可能出现延期或生产环节受阻。尽管英伟达首席执行官黄仁勋此前已驳斥相关担忧，但随着竞争对手加速追赶，市场仍对英伟达能否维持技术优势保持警惕。

数据显示，今年芯片行业基准指数累计上涨约66%，但英伟达股价仅上涨约9%。相比之下，英特尔(INTC)、Arm Holdings(ARM)和AMD(AMD)股价均已上涨逾一倍。

目前，英伟达仍是AI加速器市场的主导供应商。AI加速器主要用于数据中心运行人工智能软件。不过，AMD和博通(AVGO)正积极争夺更多市场份额，亚马逊(AMZN)等大型数据中心客户也在开发自研芯片，以降低对英伟达产品的依赖。

在此背景下，英伟达面临证明新产品能够按期交付且性能领先竞争对手的压力。公司在位于加州圣克拉拉的总部举行多场说明会，强调新一代设备不仅拥有更高性能，部署难度也将明显下降。

英伟达表示，ChatGPT开发商OpenAI计划于第三季度“大规模”采用Vera Rubin系统。CoreWeave(CRWV)、Alphabet(GOOGL、GOOG)旗下谷歌云、微软(MSFT)旗下Azure、Meta Platforms(META)、戴尔科技(DELL)等公司也已开始使用相关系统。

尽管投资者今年对英伟达股价表现较为谨慎，市场预计其营收增速将进一步加快。分析师预计，英伟达本财年营收将同比增长82%，达到3934亿美元，高于此前约65%的增速；下一财年总营收预计将突破5000亿美元。

英伟达有望贡献全球芯片行业约三分之一的销售额，同时继续保持较高盈利水平。市场预计，公司本财年毛利率将达到约75%。

英伟达高管表示，公司正在推出一系列新技术，通过改善硬件设计、制造流程和散热系统，提高产品性能和部署效率。

在此前几代产品中，容纳AI加速器、中央处理器和网络组件的计算托盘通常需要人工组装，其中包括连接大量线缆。这一过程耗时较长，尤其是在工厂员工刚开始熟悉新设计时，故障率相对较高。

新一代系统则基本取消了内部线缆，主要通过电路板或专门设计的连接装置完成组件互联。英伟达表示，过去人工需要数小时完成的工作，如今机器人可以在数分钟内完成，同时显著降低故障率。

这一改进部分得益于主要部件全面采用液冷技术。液冷系统减少了对风扇以及空气流通空间的需求，从而能够提升机柜内部组件密度。

英伟达表示，新一代AI加速器整机柜NVL72的Token处理能力将达到上一代产品的10倍。Token是衡量AI计算任务的基本单位，相关性能数据由数据中心运营商CoreWeave测得。

英伟达还罕见地直接对比了新产品与竞争对手的性能。公司称，在运行Python编程语言代码时，新款Vera处理器的速度最高可达到AMD Turin处理器的1.8倍。OpenAI和Anthropic均为该产品的早期客户。

此外，英伟达已在硅谷总部附近建立多个测试场地，用于快速开发和验证AI数据中心所需的硬件、软件及配套技术。客户可以在设备正式交付前，在这些设施中测试新硬件上的软件和服务。

在位于加州桑尼维尔一处小型测试数据中心内，英伟达工程师展示了一组正在由OpenAI进行测试的Vera Rubin服务器。英伟达借此传递出明确信号，新一代AI计算设备已经准备就绪，可以承担全球最关键的人工智能工作负载。

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