美股投资网获悉，来自台湾的芯片制造巨头联电(UMC)周三公布的业绩报告显示，其董事会已批准一项扩产计划，其中包括增加新加坡大型晶圆厂区的无尘室产能，以及在台湾旗舰台南工业园区新建一座晶圆厂厂房，以竭尽全力满足由人工智算力需求能推动且不断增长的半导体产能需求。联电最新业绩以及未来展望对近期遭受重创的AI算力产业链而言，堪称基本面层面重大利好，它显著削弱了“AI算力基础设施需求已见顶”的悲观假设，因为联电强劲业绩显示订单正从最先进制程AI计算芯片向电力链条等成熟制程节点外围芯片扩散。
不过，在一些对于半导体行情较为悲观的分析师看来，联电业绩无法立即消除市场对高度杠杆化、仓位过度拥挤、高估值、循环融资、资本开支回报率和中国竞争对手崛起的担忧情绪。
费城半导体指数已较6月22日高点回落约25%，进入技术性熊市;7月28日SMH(美股半导体ETF)下跌约3.6%，韩国三星电子和SK海力士分别暴跌13.4%和14.7%。亚洲以及美国市场人工智能相关半导体股票周三再次上演暴跌。韩国股市连续两个交易日触发熔断，周三盘中韩国基准股指——KOSPI指数一度暴跌超12%，连续两个交易日触发市场熔断机制，一度失守5300点，意味着较前不久的历史高点累计下跌幅度超过43%。
联电首席执行官王石在业绩声明中表示“洁净室容量与产能扩张计划将分阶段执行，使联电能够在专注于资本开支纪律的同时，灵活部署产能以满足客户AI算力基础设施需求。因此，2026年资本开支预算将显著上调至20亿美元。”此外，联电董事会已批准 2026 年和 2027 年约 50 亿美元的资本开支预算。
王石表示，产能扩张计划反映了公司对未来五年行业增长的预期。他指出，增长将主要由人工智能数据中心的光学高速连接和电源产品、持续的汽车电气化、智能化以及人形机器人等新兴应用驱动。
王石在业绩电话会议上表示“这类行业增长趋势，加上我们进军先进封装领域，例如逻辑和存储器堆叠以及硅光子学，将加速联电可触达市场的增长。”该公司预计今年人工智能相关营收将达到约3亿美元，并在三年内超过10亿美元大关。
与全球最大规模晶圆代工厂与芯片制造巨头台积电(TSM)截然不同，联电主要专注于较成熟芯片制程节点(从14nm到28nm以及更大数值的成熟制程技术);台积电则正在大举扩张3nm先进制程产能以及大举投资最先进的2纳米甚至1纳米先进制程技术，以支持天量级别的人工智能算力资源需求。
联电与台积电这两大台湾芯片制造巨头的分工存在本质差异。台积电直接制造AI加速器(即全球近乎所有AI芯片)、CPU及其他核心计算芯片所需的2纳米、3纳米、5纳米等全球最前沿且台积电领先制程，并提供CoWoS等高端先进封装产能;联电第二季度14纳米以下营收仍为零，核心产能集中在22/28纳米及更成熟节点和特色制程工艺。
联电并非英伟达旗舰AI GPU裸片的主要制造者，而更聚焦对于AI训练/推理需求至关重要的AI服务器集群与边缘AI系统中的电源管理IC、BCD芯片、微控制器、传感器、网络与射频连接芯片、HDD与闪存/DRAM控制器芯片、硅光子芯片、互连器以及2.5D/3D先进封装后端等外围关键环节。
从AI算力产业链投资角度来看，联电代表的不是“先进制程替代台积电”，而是AI算力从核心处理器向数据中心电源、控制、高性能存储和光通信/光互连扩散时，成熟制程产能价值的新一轮重估。
AI需求外溢成熟制程联电上调资本开支，双基地扩产抢占AI算力需求增量
最新公布的季度业绩方面，得益于强劲AI需求，联电第二季度营收大约为687.3亿新台币(21.2亿美元)，同比增长17%;净利润则创纪录大幅增长374.7%，达到422.6亿新台币。
持续井喷式扩张的AI推理算力需求带动联电估值与基本面预期大幅扩张，联电股价今年以来已上涨120%，大幅跑赢台湾股市大盘基准——即台湾加权指数38.24%的涨幅。该股台湾股市交易价格在周三财报发布前收盘下跌9.69%。联电美股ADR(UMC)也因近期全球AI算力产业链以及半导体板块暴跌而陷入回调，7月跌幅超35%，但是年内涨幅仍然高达125%。
联电第二季度的核心经营质量明显改善营收687.33亿新台币，同比增长17%;毛利润223.23亿新台币，同比增长32.3%;营业利润149.50亿新台币，同比增长38.2%，营业利润率由上年同期约18.4%升至21.8%，毛利率则由28.7%升至32.5%。
联电晶圆出货量达到112.9万片12英寸约当晶圆，同比增加约16.8%，产能利用率由76%升至85%，反映增长主要来自真实出货、稼动率和产品组合改善，而非单纯价格波动。需要特别区分的是，净利润同比激增374.7%至422.60亿新台币，其中包含约300.45亿新台币投资收益，因此这一利润增幅不能全部外推为持续性经营增长;更具代表性的指标是营业利润同比增长38.2%和第二季度239.7亿新台币自由现金流。
联电前瞻指引比历史利润数字更具产业信号意义。联电预计第三季度晶圆出货量环比增长高个位数、美元计价平均售价保持坚挺、毛利率升至30%中段、产能利用率超过90%，而第二季度利用率仅为85%;2026年资本开支由原计划上调至20亿美元，较2025年实际16亿美元增加25%，其中90%投向12英寸产能，并将分阶段扩建新加坡P4无尘室及台湾台南新厂。
联电管理层同时指出，8英寸产品中的电源管理芯片、传感器和微控制器需求强劲回升，22纳米营收已占季度营收17.5%并创纪录，12英寸级别硅光子芯片也已首次实现量产交付，2027年将向更广泛客户开放硅光子平台。这说明AI需求正在从先进GPU晶圆制造与代工，全面转向电源、控制、感知、存储控制器、连接和光互连等“伴生硅基算力链条”扩散。
芯片暴跌轨迹中的基本面反证台积电、SK海力士、希捷与联电共同证明AI需求并未坍塌
将联电与台积电、SK海力士和希捷近期公布的业绩与未来展望放在一起看，结论更清晰AI算力基础设施相关联的物理层面需求并未同步于股价与极端杠杆化仓位暴跌与出清而恶化。
华尔街金融巨头花旗集团的最新研报显示，AI时代的军备竞赛正从“谁的模型最聪明”转向“谁能在物理约束下最低成本、最高效率地持续产出智能”Kimi K3等开放权重模型迅速逼近闭源前沿，意味着模型能力加速商品化，但参数规模、长上下文与多步骤Agent推理同步膨胀，使瓶颈由单纯FLOPs迁移至HBM容量和带宽、GPU高速互连、集群调度以及电力接入。英伟达研究也指出，模型规模、序列长度和批量扩大时，HBM往往成为主要扩展约束;IEA预测则显示，AI数据中心用电增速显著快于整体电力需求，而电网建设周期普遍长于数据中心部署周期。
台积电第二季度营收同比增长36%、净利润增长77.4%，高性能计算占营收66%，7纳米及更先进制程占晶圆类型营收大约77%，并预计第三季度营收达到446亿至458亿美元，同时把全年资本开支上调至600亿—640亿美元、全年美元营收增速提高至略高于40%;SK海力士营收同比增长257%、营业利润增长557%，HBM4已开始量产出货，并与约10家客户签署长期供货协议。
来自美国的HDD硬盘存储超级巨头希捷季度营收由24.44亿美元升至36.29亿美元，增长48.5%，非GAAP毛利率由37.9%跃升至52.7%，自由现金流达到11亿美元，并给出下一季度41亿美元营收与7.30美元调整后EPS指引。先进AI GPU/TPU/数据中心CPU逻辑芯片、HBM/服务器DRAM/NAND、海量HDD存储以及成熟与特色制程同时走强，构成了对“AI算力需求广度”的交叉验证。
因此联电最新业绩以及未来展望对近期遭受重创的AI算力产业链而言，堪称基本面层面重大利好，它显著削弱了“AI算力基础设施需求已见顶”的悲观假设，因为联电强劲业绩显示订单正从最先进制程AI计算芯片向电力链条等成熟制程节点外围芯片扩散。
但是联电等AI算力产业链领军者们的最新业绩可能尚不足以单独扭转全球AI股票的去杠杆行情。无法立即消除市场对高估值、循环融资、资本开支回报率和中国竞争的担忧。最典型的证据是，SK海力士即使公布创纪录利润，股价仍因未达到极端高预期而大跌，韩国KOSPI一度下挫12.6%;此前台积电公布大幅超预期业绩后，全球芯片板块同样继续承压。当前市场交易的并非“有没有AI需求”，而是“AI投资回报前景究竟如何以及AI算力需求增速能否长期覆盖AI资本开支、信用市场融资成本、折旧和高估值”。
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