美股投资网获悉，博通(AVGO)正在与多家贷款机构洽谈一项规模庞大的人工智能芯片融资计划，拟筹集超过600亿美元债务资金，为Anthropic等人工智能公司获取芯片及数据中心基础设施提供融资支持。知情人士透露，如果包括正在讨论的次级债务部分，整个融资计划的规模最高可能达到1000亿美元。

据知情人士透露，目前相关谈判仍在进行中。按照正在讨论的方案，融资计划可能包括约600亿至700亿美元的高级担保债务，其中部分债务将由博通提供担保。此外，各方还在考虑加入约300亿美元的次级债务，使潜在融资总规模最高达到约1000亿美元。

这笔交易将成为人工智能基础设施融资热潮中的又一笔超大型交易。随着AI模型规模和用户需求快速增长，包括Claude开发商Anthropic在内的人工智能公司正越来越积极地参与数据中心和算力基础设施建设，以确保拥有足够的计算能力。

对于博通而言，这项融资安排也有助于扩大其AI芯片及其他数据中心设备的销售规模，并进一步挑战英伟达(NVDA)在人工智能计算市场的领先地位。

知情人士称，黑石集团(BX)和阿波罗全球管理(APO)正在与博通讨论参与此次芯片融资。三家公司今年6月已经建立合作关系，共同为大规模计算基础设施项目提供资金支持。此次债务预计将通过一家特殊目的实体(SPV)发行。

此次潜在融资计划将帮助Anthropic等公司获得AI芯片以及其他关键基础设施。知情人士表示，其交易结构可能与此前规模约350亿美元的融资协议类似，后者也是博通、阿波罗和黑石AI XPV合作平台的首笔交易。

在此前的交易中，博通为大部分债务提供支持，阿波罗和黑石等投资者则出资购买定制AI芯片，再将这些芯片出租给Anthropic使用。由于博通提供信用支持，高级债务部分得以获得投资级信用评级，从而降低整体融资成本。

不过，目前新一轮融资仍处于讨论阶段，最终规模和具体结构可能发生变化。相关资金也可能分阶段筹集，而不是一次性完成。博通、Anthropic、阿波罗和黑石均拒绝对此发表评论。

博通与合作伙伴此前制定的AI XPV平台计划最终为超过20吉瓦的计算能力提供融资。按照这一规模计算，其电力需求大致相当于20座核电站的发电能力，预计整个项目需要投入数千亿美元资金。

如此庞大的融资需求也凸显出全球AI基础设施建设所需要的资本规模。随着科技公司竞相建设数据中心、购买AI芯片并获取充足的电力资源，各类新型债务融资交易迅速增加，其规模和速度也开始引发部分投资者对企业杠杆及信贷市场风险的担忧。

本月早些时候，英伟达也宣布，包括贝莱德和高盛在内的多家大型金融机构正在筹集超过5000亿美元资金，用于支持AI基础设施建设。

博通自身则正在快速扩大AI业务。公司首席执行官今年3月表示，预计明年AI芯片销售额将突破1000亿美元。近年来，博通凭借为OpenAI等大型客户设计定制AI芯片，在人工智能市场的地位迅速提升。

此外，博通还不断扩大与其他大型科技公司的合作。今年7月，公司与苹果(AAPL)达成一项延续至2031年的合作协议，预计交易价值超过300亿美元。

随着AI公司对算力的需求持续增长，博通正在通过芯片供应、基础设施合作以及创新融资模式进一步扩大在AI产业链中的影响力。此次最高可能达到1000亿美元的融资计划，也再次显示出全球AI算力竞赛正在从单纯的芯片竞争，进一步演变为涉及科技公司、私募资本和信贷市场的大规模资本竞赛。

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