美股投资网获悉，摩根士丹利9月17日发布大中华区科技硬件行业最新报告称，尽管共同封装光学(CPO)长期来看可能减少高端覆铜板(CCL)的使用需求，这一技术短期内尚不足以对高端CCL市场构成实质性冲击。考虑到CPO在成本、制造良率、可靠性、可维护性以及散热管理等方面仍面临诸多挑战，该行预计，2026年至2028年高端CCL需求受到的影响有限，AI系统对高性能CCL的需求以及供应紧张格局仍将延续。

报告指出，9月17日，台湾高端CCL厂商台光电股价下跌7.7%，台燿下跌6.7%，同期台湾加权指数上涨0.8%。两只个股大幅回调后，市场重新关注一个关键问题，即随着CPO技术加速导入AI基础设施，高端CCL的需求是否可能遭到削弱。

CPO引发市场担忧高速电信号传输距离缩短 高端CCL用量会否下降？

这一担忧主要来自CPO架构本身的变化。

传统AI服务器及交换机架构中，高速电信号需要在芯片与光模块之间通过印刷电路板(PCB)进行较长距离传输。随着数据传输速率不断提升，为降低信号损耗，PCB需要使用具备超低介电常数(Dk)和超低介质损耗(Df)的高端CCL材料。

而CPO的核心思路，是将光引擎与ASIC芯片更紧密地集成在封装基板附近，从而显著缩短原本需要穿过PCB的高速电信号路径。理论上，这可能降低系统对超低Dk/Df高速CCL的依赖，因此市场担心CPO渗透率提升后，高端CCL在AI系统中的单机价值量可能下降。

不过，摩根士丹利强调，这并非一个新的行业争议。该行此前已经讨论过CPO对高速CCL需求可能造成的长期影响，并认为CPO确实是高端CCL行业值得关注的长期风险，但并非迫在眉睫的需求冲击。

CPO大规模落地仍面临多重障碍 2028年前影响有限

摩根士丹利认为，市场目前可能低估了CPO实现大规模商业化所面临的工程挑战，尤其是在AI集群内部的scale-up(纵向扩展)架构中。

报告指出，CPO进一步普及仍需要解决成本、制造良率、可靠性、可维护性以及热管理等一系列问题。因此，即使CPO长期来看具备减少高端CCL用量的可能性，在2028年以前，其对整个AI系统CCL需求造成广泛削弱的风险依然有限。

这意味着，在未来两年左右的时间窗口内，AI算力基础设施快速扩张仍将是高端CCL需求的主要驱动力，而CPO带来的潜在材料替代效应暂时不足以改变这一趋势。

摩根士丹利因此维持对高端CCL基本面的积极判断。报告明确表示，目前并未看到CPO会对台光电和台燿近期CCL需求或盈利预测造成明显影响，该行此前关于高端CCL供应持续紧张的判断也没有发生变化。

CPO是长期风险 短期尚难改变高端CCL供需格局

从更长时间维度来看，摩根士丹利并未否认CPO可能给高端CCL行业带来的结构性影响。

随着CPO技术逐步成熟，光引擎进一步靠近ASIC，高速电信号需要通过PCB传输的距离减少，高端CCL的单位用量和规格升级需求理论上可能受到影响。因此，该行承认，CPO更广泛采用是高端CCL价值量面临的一个可信的长期风险。

但报告将“长期技术风险”与“未来两年需求趋势”进行了明确区分在2026年至2028年的预测期内，CPO的渗透速度尚不足以明显改变高端CCL需求前景。换言之，市场正在交易的长期技术替代逻辑，目前尚未转化为实际的短期订单或盈利压力。

值得注意的是，摩根士丹利此次对大中华区科技硬件行业整体仍持中性观点。与此同时，在报告列出的覆盖公司中，截至9月16日，该行对台光电维持“增持”评级，对台燿同样维持“增持”评级。

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