美股投资网获悉，聚焦于AI ASIC与数据中心光互连芯片的迈威尔科技(MRVL)正在2026年欧洲光通信大会(ECOC)上向全球投资者们积极展示新一代2纳米光互连技术，其股票走势因此受到重点关注。此次展示正值大型AI数据中心运营商们要求AI加速器、CPU处理器与HBM内存乃至数据中心NAND之间实现更快速连接与更高效率数据传输，同时避免连接与传输功耗大幅上升之际。
基于“杰文斯悖论”，未来AI计算资源需求总体将因推理端算力成本下行而不断扩大。从推理系统架构看，更复杂的任务往往包含更长上下文、多轮模型调用、工具执行与结果校验预填充(Prefill)需要处理输入，解码(Decode)持续生成输出，键值缓存(KV Cache)则随上下文和并发规模扩大而占用更多内存，计算吞吐量、内存带宽与容量需要协同提升。对于AI算力产业核心推论在于，GPU、TPU承接模型计算，CPU承接工具执行与任务编排，HBM、服务器DRAM、存储和高性能网络基础设施、数据中心光互连器件共同支撑数据高效率运输与状态管理;最终需要由一整套完整且未来规模愈发庞大的AI算力服务器集群交付可持续运行的服务。
迈威尔、Lumentum等一众数据中心光学产品供应商们近期股价持续强劲，还在于有市场消息显示“AI芯片霸主”英伟达(NVDA)正调整下一代AI机架算力系统架构，即下一代AI算力集群Rubin Ultra可能减少每机架HBM配置，转而使用光互连技术架构连接多个AI机架。由于HBM/DRAM内存系统以及NAND存储芯片产品近年来价格持续疯涨，AI算力基础设施投资的重心似乎正从GPU/TPU单点性能以及HBM容量转向数据中心整体架构效率，其中高速光互连可能是最为关键方向。
此次ECOC展示进一步强化了关于迈威尔的光互连增长路径2纳米工艺升级与单通道400G光连接，瞄准的是更高带宽密度和更低单位比特能耗。这里的2纳米主要指DSP等电子芯片的制造工艺;按标称速率计算，八条400G通道可支撑3.2T连接。另一项采用单通道200G硅光技术的102.4Tbps共封装光学(CPO)平台，则通过让光连接更贴近计算和交换芯片，缩短高损耗电通道。
从大型数据中心建设角度看，这有助于在既定供电、散热和机架空间内承载更多通信流量，提高昂贵加速器的利用率。对迈威尔而言，其商业价值将通过客户设计导入、高速互连产品升级及后续量产出货体现，有望成为收入与盈利预期上修的新催化剂。
OpenAI Astra在软件工程、电脑操作与多步骤任务上的能力提升，以及Gemini 4 Pro疑似测试消息——有市场消息显示，谷歌疑似将旗舰模型Gemini 4 Pro以“gemini-3.8-flash”为名，悄然在AI竞技场Arena上线测试，正不断强化市场对新一轮AI应用扩张的预期。
从底层数据中心工程逻辑来看，当编码、科研和多模态任务大规模转向智能体执行，应用渗透与并发规模扩大，将推动分布式推理中的跨芯片协作、上下文缓存访问及跨机架数据交换，对网络吞吐、时延与能效提出更高要求。此次迈威尔在ECOC展示基于2纳米工艺的单通道400G光互连技术，支持网络向3.2T升级，正是通过提高带宽密度、降低每比特功耗，帮助AI集群减少数据传输瓶颈、提升有效算力。这也是华尔街分析师们看涨迈威尔的一致逻辑——即AI能力突破带来的应用扩张，有望同时拉动定制ASIC与新一轮高速光互连需求，使迈威尔在计算和连接两端获得业务增量。
迈威尔以2纳米光互连技术加码AI数据中心高速连接布局——ECOC亮点一览
随着AI集群要求在数据中心功耗不同比例增长的情况下实现更快连接，迈威尔正推动其光通信产品组合向更先进的制程节点演进。
迈威尔科技公司(MRVL)正在2026年欧洲光通信大会(ECOC)上展示新一代2纳米光互连技术，其股票因此受到关注。此次展示正值AI数据中心要求加速器、处理器与内存之间实现更快连接，同时避免功耗大幅上升之际。
ECOC是欧洲规模最大的光纤通信与光网络专业会议及展览。目前，大会正在西班牙马拉加举行，吸引了超过340家参展商，并设有AI基础设施专题会议及先进技术演示。
迈威尔股价在周一美股盘前交易中上涨超过3%。
据公司介绍，迈威尔的演示包括首个采用2纳米工艺的单通道400G光PAM4方案、具备安全功能的2纳米800G ZR/ZR+可插拔模块，以及2纳米1.6T ZR和轻量相干技术。
这些产品旨在随着AI基础设施规模扩大，提高带宽密度并降低每比特能耗。
该公司表示，其先进的光学与硅芯片设计利用领先制程，在性能、带宽密度和功耗方面实现改善，而这些改善对于高效扩展AI基础设施至关重要。
只有当海量数据能够以足够快的速度在芯片之间传输时，更快的AI芯片才能发挥作用。这也是为何迈威尔科技所主导的AI数据中心光互连/光通信架构正从1.6T连接迈向3.2T及更高速率，这增加了对速度更快、能效更高的光链路的需求。迈威尔的单通道400G演示旨在支持这一转变，而其1.6T技术则面向数据中心设施内部及设施之间的高带宽连接。
公司还在展示其每秒102.4太比特的共封装光学(即CPO)平台。随着传统铜连接遭遇距离和功耗限制，该平台将光连接与AI加速器及交换芯片更紧密地集成。
在ECOC上，迈威尔计划呈现38项技术演示，涵盖224G串行器/解串器(SerDes)、1.6T光连接、相干互连及光学内存互连网络，进一步推进其解决AI系统规模扩大所带来的连接瓶颈的整体布局。
此外，Lumentum(LITE)、高通(QCOM)和康宁(GLW)将在ECOC上演示一套面向AI纵向扩展系统的高密度裸片间光互连方案。
该方案结合了高通的接口技术、Lumentum的1060纳米垂直腔面发射激光器(VCSEL)光学平台，以及康宁的多模光纤，旨在随着AI系统突破电互连的实际极限，提供带宽更高、功耗更低的连接。
不过在Stocktwits平台上，围绕迈威尔股票的散户情绪仍然偏空。今年以来，该股已累计上涨超过173%。相比之下，持有迈威尔股票的iShares半导体ETF(SOXX)同期上涨近70%。
AI智能体越能干，数据中心网络与数据高速传输越不能堵!
迈威尔今年股价大涨背后的核心逻辑，是定制AI芯片放量与高速光互连升级同时打开收入空间。云厂商扩大自研加速器部署，为其定制专用集成电路(ASIC)业务带来增量;加速器集群扩大，又推动光通信数字信号处理器(DSP)、高速接口及交换芯片需求增长。财报已经体现这一趋势截至2026年8月1日的2027财年第二季度，数据中心收入达到21.715亿美元，同比增长46%，占总营收79%。
迈威尔管理层9月进一步给出2027、2028财年收入分别达到120亿美元、180亿美元的展望，并预计2028财年定制业务收入翻倍。从投资逻辑看，这些增长预期为市场重估其AI算力基础设施建设业务版图提供了强劲具体依据。此次ECOC展示则可谓是进一步强化了光通信产品升级与放量这条强劲增长路径。
高通、Lumentum与康宁的联合演示，也从另一条技术路线印证了数据中心高速光互连技术向核心AI计算芯片附近延伸的趋势三家公司将D2D接口、1060纳米波长VCSEL及高密度多模光纤结合，把裸片间连接扩展至数十米，面向未来CPO、近封装光学(NPO)及UCIe接口。这一方案针对的是纵向扩展(scale-up)，即扩展紧耦合加速器计算域。背后的投资启示则在于，光连接的需求正从传统网络端口进一步延伸至计算芯片和先进封装附近;迈威尔同时覆盖定制芯片、光DSP、CPO和光学内存互连，因而有机会参与更多系统环节的价值创造。ASIC扩大计算规模，光互连提升规模扩张后的运行效率，两者共同增强其长期成长空间。
AI系统的有效吞吐量受到计算能力、内存带宽和跨芯片通信效率共同约束分布式训练需要同步梯度、交换中间结果，混合专家模型(MoE)需要在不同专家之间路由数据，长上下文推理则增加键值缓存(KV Cache)的容量与访问需求。定制ASIC能够围绕客户的算子、数值精度、存储层级和数据流优化芯片设计，提高特定工作负载的能效;光互连则缓解高速数据传输面临的距离、带宽密度与功耗约束，减少加速器等待数据的时间。
因此，全球AI部署扩大既增加计算芯片需求，也提高对连接与内存系统的要求。迈威尔的独家优势则在于同时参与“提高单位计算效率”和“提高集群协同效率”，帮助客户在有限电力与资本预算内获得更多有效算力、降低每个Token的处理成本。
华尔街金融巨头美国银行维持对于迈威尔的365美元目标价，尤其看重其通过围绕天量级AI智能体推理需求的定制AI加速器(即AI ASIC)及配套光互连芯片扩大每套AI系统中的收入份额。最高目标价为400美元，来自KeyBanc分析师John Vinh，其目标价由385美元上调至400美元，并于8月28日重申“增持”评级。400美元目标价对应约63.77%的潜在上涨空间。分析师Vinh将迈威尔视为AI网络扩张的主要长期受益者之一，其团队此前也强调，数据中心光互连业务的增长机会正在变得更强、更具持续性——这条看涨逻辑与ASIC形成互补云巨头们增加定制化自研AI芯片部署，同时也需要扩充连接这些芯片的高速光学连接器件，迈威尔由此能够参与计算与互连两端的资本开支增长。
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