美股投资网获悉，富国银行表示，台积电(TSM)可能扩大2nm产能，这对半导体设备公司可能构成利好。富国银行分析师Joe Quatrochi在报告中写道“尽管我们仍在等待进一步的确认和更多细节(例如时间、规模、制程节点等)，但我们认为这应被视为半导体设备公司潜在的增量利好。”

他补充称“我们认为，‘硅草原’(德克萨斯州北部的达拉斯地区)将是台积电在美国第二个园区的合理选址，因为该地区已有多家晶圆厂(例如德州仪器、三星、Coherent，以及现在的Terafab)。此外，台积电在奥斯汀也设有一个设计服务中心。”

台积电2nm主要客户包括苹果(AAPL)、英伟达(NVDA)、AMD(AMD)和高通(QCOM)。其他客户包括谷歌(GOOG，GOOGL)、博通(AVGO)、迈威尔科技(MRVL)、亚马逊(AMZN)和OpenAI。

近日有报道称，随着苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等主要客户将订单量增加了10%至20%，台积电正在加速扩大其2nm产能。报道称，台积电2nm芯片的月产能到年底可能达到12万片，高于此前市场预估的9万至10万片。产能扩张速度的加快将使原定于2027年达到的产能水平提前实现。

据报道，台积电正把德州达拉斯地区列为第二座美国晶圆厂的候选厂址。台积电目前在亚利桑那州凤凰城建设一座大型生产综合体，投资规模达2650亿美元，包含六座晶圆厂、两座先进封装厂和一座研发中心。据报道，拟议中的达拉斯生产基地正考虑增设六座先进晶圆厂，投资规模预计超过亚利桑那厂区，并有可能导入更先进的制程技术。

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