美股投资网获悉，全球晶圆代工龙头台积电(TSM)正在评估在得克萨斯州进行潜在投资，以扩大其在美国的芯片生产。据外媒援引知情人士称，该潜在投资将是在台积电已承诺投向亚利桑那州业务的2650亿美元之外的新增布局，相关计划尚未最终敲定。

据台媒引述半导体设备产业链消息，台积电正评估建设美国第二座大型制造园区，规划再建最多六座先进晶圆厂，潜在落脚点指向达拉斯及北得州地区，投资规模可能超过亚利桑那厂区。

选址得州并非偶然。达拉斯及北得州素有“硅草原”之誉，已形成成熟的半导体制造、硅晶圆供应链、光通讯与国防军工产业集群，德州仪器、三星、Coherent、特斯拉等大厂均在当地设厂。

富国银行分析师Joe Quatrochi指出，该地区已有多个晶圆厂在运营，是台积电设立第二园区的合理选址。此外，得州在土地、能源和人才方面的优势，对高耗能的先进晶圆厂颇具吸引力。

从战略层面看，2纳米扩产是重要看点。台积电2纳米工艺已于2026年二季度实现初步营收贡献，主要客户包括苹果、英伟达、AMD和高通等。随着主要客户将订单量增加10%至20%，台积电正加速扩产，2纳米月产能到年底可能达到12万片，高于此前市场预估的9万至10万片，原定2027年达到的产能水平有望提前实现。Quatrochi表示，若扩产落地，应被视为半导体设备公司的潜在增量利好。

客户驱动与政策压力共同构成台积电加码美国制造的双重推手。2026年上半年，美国客户占台积电营收比重高达约75.64%。与此同时，特朗普政府持续施压芯片制造商将产能迁回美国，威胁对不赴美设厂的企业课征高达200%的关税，进一步推动台积电扩大在美布局。

市场影响方面，台积电若启动得州第二园区，将串连亚利桑那晶圆制造与得州先进生态系，形成美国两大制造基地格局，并利好半导体设备供应链。但六座晶圆厂的具体规划、投资金额和制程节点尚未获官方确认，供应链业者认为选址评估已进入尾声，但台积电董事会尚未拍板。

台积电7月宣布追加1000亿美元投资亚利桑那州，使其在该州的计划投资总额达到2650亿美元。此次扩建预计将新增四座半导体制造及封装设施，使其在美国的设施总数达到12座。

台积电位于凤凰城的首座美国芯片厂已于2024年底开始4纳米芯片量产。其第二座工厂预计将于明年下半年开始生产更先进的3纳米芯片。

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