美股投资网获悉，Tower半导体(TSEM)与先科电子(SMTC)宣布，通过一项多年协议扩大双方长达20年的合作伙伴关系，为AI数据中心连接产品锁定专用硅锗制造产能。

根据协议，先科电子将投资Tower半导体位于美国、以色列和日本晶圆厂的专用产能，以支持其光学和铜互连组件需求。双方还将合作开发下一代数据中心连接技术，包括800G、1.6T和3.2T。

两家公司在声明中表示，随着AI集群从机架、机架行扩展到园区级规模，数据传输能耗正成为制约AI扩展的关键因素。速率从800G向1.6T、3.2T升级，对带宽、传输距离和每比特功耗提出更高要求，也提升了高速模拟前端的重要性。Semtech首席执行官Hong Hou表示，连接性已成为AI系统扩展能力的关键因素，客户正在大规模提升互连带宽，因此需要长期产能规划。

周二美股盘前，截至发稿，Tower半导体涨2%，先科电子跌超3%。

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