美股投资网获悉，据报道，特斯拉(TSLA)与SpaceX(SPCX)计划从2032年起，在拟建的Terafab工厂实现每月100万片半导体晶圆的产能。这一目标包括约70万片/月的存储芯片，以及逾30万片/月的逻辑芯片。仅从计划的存储容量来看，就将与三星电子估计的DRAM产能(每月65万至70万片)相当。

据报道，Terafab的采购人员本月早些时候访问日本，与半导体设备供应商会面，协调订单与交付时间表。部分日本制造商被要求在短短几个月内交付设备。一家设备制造商称这一时间要求异常苛刻，但表示将努力赶上截止期限。

据报道，作为特斯拉和SpaceX的首席执行官，马斯克的目标是2028年下半年开始大规模量产。然而，即便是成熟的芯片制造商，建设一座先进半导体工厂并实现量产通常也需要三年以上。部分业内人士已对Terafab这一激进时间表的可行性提出质疑。

拟议的总产能约为日本Rapidus在北海道千岁市工厂计划产能(每月2.5万片)的40倍。上述公司能否确保设备供应并达成这一雄心勃勃的生产计划，目前仍不确定。

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