美股投资网获悉，税务与财务软件制造商财捷(INTU)周三宣布，将裁减17%的全职员工，成为人工智能热潮中最新一家宣布大规模裁员科技公司。除宣布裁员外，财捷周三还公布了第三财季报告，营收为85.6亿美元，调整后每股收益为12.80美元，接受LSEG调查的分析师此前预期营收86.1亿美元，每股收益12.57美元。受此消息影响，该公司股价盘后大跌13%。

值得一提的是，截至4月30日(报税截止日之后)的第三财季，公司营收同比增长10%，为2024年以来最慢增速。净利润增长约9%，至30.6亿美元。

根据财捷上次报告的员工总数18,200人计算，此次裁员将影响超过3,000人。财捷表示，重组将产生3亿至3.4亿美元的相关费用，大部分计入当前季度。

财捷首席执行官萨桑·古达齐在声明中表示“展望未来，我们将进一步扩大增长引擎，并构建一个能够以更快速度运作的组织，以实现持久的长期增长。”

不过，财捷仍上调了2026财年业绩指引。目前预计调整后每股收益为23.80至23.85美元，营收为213.4亿至213.7亿美元。LSEG的共识预期为每股收益23.21美元、营收212.3亿美元。

AI恐慌席卷软件板块

生产QuickBooks和TurboTax的财捷今年股价遭受重挫，与软件板块整体下行趋势一致。华尔街担心人工智能将替代老牌公司的部分产品和服务。财捷股价年内累计下跌逾40%，而同期标普500指数上涨约8%。

ZoomInfo(GTM)和内容分发网络提供商Cloudflare(NET)本月初宣布各自将裁员20%。思科(CSCO)上周表示，本季度将削减近4,000个岗位，占员工总数不到5%。周三，Meta(META)则推进了裁员8,000人的计划。

古达齐在致员工的备忘录中写道“我们相信，通过降低复杂性、简化组织架构，成为一家更快、更精简、更专注的公司，我们能够服务更多客户，推出突破性产品，助力客户成功。”

古达齐告诉员工，公司管理层级过多，将把团队集中到同一办公地点以加强协作，并关闭内华达州里诺和加利福尼亚州伍德兰希尔斯的办公室。他还写道，在整合TurboTax和Credit Karma后，公司正在裁撤重复岗位，并将缩减Mailchimp业务规模。

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美股投资网获悉，随着人工智能与数据中心带动全球电力需求激增，华尔街对先进核能技术的投资热情持续升温。总部位于美国加州伯克利的核能初创公司Deep Fission周三正式提交IPO申请，计划登陆纳斯达克市场。根据提交给美国证券交易委员会的S-1文件，Deep Fission拟发行600万股普通股，股票代码为“FISN”。公司预计发行价区间为每股24至26美元，对应估值约16.5亿美元。

Deep Fission由CEO Elizabeth Muller创立，公司正在开发一种不同于传统核电站的新型地下小型模块化核反应堆(SMR)技术。其核心思路是将小型核反应堆部署至地下深层钻井孔内，从而降低建设成本并提升安全性。

公司表示，该技术部分借鉴了石油与天然气行业的钻井经验。

此前，核反应堆开发商X-Energy刚于数周前完成超过10亿美元的大型IPO，市值一度接近120亿美元。

随着AI算力需求持续爆发，超大规模云服务商及AI企业正加速寻找稳定、全天候、零碳排放的电力来源，而核能被越来越多投资者视为潜在解决方案。

市场普遍认为，仅依赖风能与太阳能等可再生能源，未来可能难以满足AI基础设施带来的巨大用电需求。先进核能企业正试图抓住这一轮AI能源周期。

根据招股书，Deep Fission计划将紧凑型压水反应堆部署于地下数千英尺深处的狭窄钻井孔内。

公司认为，这种地下设计不仅能够减少土地占用，还可提升核反应堆封闭安全性，同时避免传统核电项目长期面临的大规模地面建设难题。不过，公司也提醒投资者，目前尚未实现商业化核反应堆收入，投资其股票“具有较高风险”。

尽管先进核能行业仍面临监管审批周期长、资本需求高以及技术验证等挑战，AI带来的电力需求正在改变市场对核能行业的长期看法。

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美股投资网注意到，专注于为云计算和AI算力人工智能基础设施集群设计和制造基于半导体的高速连接解决方案的Astera Labs(ALAB)股价周二收涨13.3%，达到 255 美元左右，使其 2026 年的年内涨幅超过了 33%，远超标普 500 指数(SP500)仅 7.23% 的回报率。

此次大涨源于该公司公布了强劲的第一季度财报并大幅上调了下一季度的业绩指引，促使投资者加倍看好 AI 基础设施的发展前景。

本月早些时候，Astera Labs 报告第一季度收入为 3.084 亿美元，环比增长 14%，同比增长 93%。CEO吉滕德拉·莫汉表示，这主要受到其 PCIe 6 产品组合强劲需求的推动。

在通用会计准则下，净利润达到 8030 万美元；而在非通用会计准则下，净利润达到了 1.101 亿美元。两种情况下，毛利率均保持在 76% 以上的强劲水平。

该公司进取的第二季度业绩指引也给投资者留下了深刻印象。其预计收入将在 3.55 亿美元至 3.65 亿美元之间，非 GAAP 每股收益(EPS)预计为 0.68 美元至 0.70 美元。

分析师指出，该预期至少比华尔街的普遍预期高出 16%，达成了被许多分析师称为“四重超预期”的历史级别佳绩。这突显了该公司作为包括亚马逊在内的大型云服务商(超大规模企业)核心 AI 连接供应商，正发挥着日益重要的作用。

影响价格动能的最重要因素在于，这家 AI 连接领域的玩家持续扩大其产品生态系统，推出了 Scorpio X 系列智能网织交换机(Smart Fabric Switch)，并推进了 UALink 2.0 规范。

管理层表示，其芯片、光学和软件目前已融入全球近 90% 的 AI 计算服务器和集群中，而其在 Scorpio 以及 UALink/PCIe 领域的潜在市场总量(TAM)已超过 200 亿美元。

加拿大皇家银行(RBC)维持了其“跑赢大盘”的评级，并将目标价上调至 250 美元，预计该公司将从亚马逊 Trainium3 的部署中受益。

不过，分析师同时警告称，AI资本支出放缓、与亚马逊相关的认股权证交易、以及Astera Labs高达72倍的远期市盈率估值，仍然是关键风险因素，尽管市场对其长期增长前景依然看好。

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美股投资网获悉，数据平台Hazeltree周三发布报告称，今年4月，对冲基金继续坚定持有基本面强劲的公司股票，尤其是科技与半导体板块。当月，标普500指数涨幅超过10%。

以下是对冲基金在4月份的持仓详情

Hazeltree指出，在超大盘股中，持有Meta(META)和亚马逊(AMZN)多头头寸的基金数量环比增长超过5%;

英伟达(NVDA)的多头持仓数量虽下降4.5%，但依然是半导体板块中最受青睐的多头标的;

在费城半导体指数成分股中，对冲基金持有净多头头寸的公司比例从3月的53%升至4月的57%;

在美国半导体板块的多头拥挤度方面，英伟达居首，其次是博通(AVGO)和泛林集团(LRCX);

而在空头一侧，安森美半导体(ON)是最拥挤的做空标的，随后是微芯科技(MCHP)和Monolithic Power Systems(MPWR)。

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曾经，比特币价格由散户、机构、投机者以及ETF资金等多种需求共同驱动，但如今，加密市场的资金结构似乎正变得前所未有地集中。美股投资网获悉，最新数据显示，Strategy(MSTR)正在成为支撑比特币价格最核心的力量。

目前，比特币价格约为7.75万美元，较一年前下跌近30%。然而，在市场整体需求疲弱背景下，由塞勒领导的Strategy，却仍在持续大规模买入比特币。

根据公司披露文件，Strategy今年迄今已累计购入171,238枚比特币。这一规模甚至超过同期全球矿工网络新产出的约62,000枚比特币。

Benchmark-StoneX分析师Mark Palmer指出，Strategy目前似乎已占据2026年企业与ETF相关比特币净买盘的大部分。研究机构10x Research更直言，如果投资者仍在关注美联储讲话、宏观数据或ETF资金流来判断比特币走势，“那可能看错了真正的趋势”。

目前，Strategy主要通过名为STRC的永续优先股融资工具筹集资金。该产品向投资者提供11.5%的年度现金股息，而Strategy则利用融资所得持续买入现货比特币。

市场数据显示，仅过去三周内，Strategy便占据比特币整体交易活动约12%。在部分周度交易中，其交易占比甚至超过20%。

10x Research CEO Markus Thielen认为，目前比特币需求越来越依赖“金融工程”而非自然市场需求。

与此同时，过去推动2024年比特币牛市的重要力量，ETF套利资金、散户以及矿工长期持币行为，正明显减弱。报道称，美国比特币ETF资金流近期已明显放缓，韩国等亚洲市场散户交易量也持续下降。

此外，矿企也开始出售更多比特币，以转向AI数据中心及AI算力基础设施业务。这意味着比特币市场正越来越依赖单一买方支撑。而这也引发市场担忧，若Strategy未来融资能力下降，或停止持续买入，比特币价格可能面临更大波动风险。

目前，Strategy持有约843,700枚比特币，平均买入成本约为75,700美元，仅略低于当前市场价格。一旦比特币价格进一步下跌，不仅会影响Strategy资产负债表，也可能削弱市场对STRC融资模式的信心，从而形成负反馈循环。

与此同时，Strategy管理层近期还首次暗示，未来“不排除出售部分比特币”的可能性。塞勒甚至将公司比作房地产开发商，并表示若有助于改善资本结构或提升“每股比特币价值”，公司未来可能会出售部分比特币。

不过，分析师普遍认为，短期内Strategy仍将继续维持大规模增持策略。但市场越来越担忧的是，如今这个市值约1.5万亿美元的加密资产市场，是否已经过度依赖单一买家支撑。

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美股投资网获悉，谷歌于周二首次公开展示了其首款音频智能眼镜，试图在竞争对手Meta已掀起波澜的可穿戴设备细分市场中寻求突破。在谷歌年度I/O开发者大会上，该公司宣布已与三星以及眼镜制造商Gentle Monster、Warby Parker达成合作，共同打造内置Gemini助手的智能眼镜。谷歌表示，该产品将兼容安卓及iOS设备，并于今年晚些时候正式上市。

2013年，谷歌曾以Google Glass率先闯入智能眼镜赛道，然而高达1500美元的定价、笨重的外观等，最终使该产品沦为科技史上的失败案例之一。13年后，谷歌吸取了惨痛教训，并建立了一个多层次的硬件与设计联盟。

此次在设计方面，谷歌选择与韩国前卫潮流品牌Gentle Monster和北美直销眼镜品牌Warby Parker联手，分别操刀“大胆前卫”与“简约经典”两款镜框设计。让智能眼镜首先像一副正常的眼镜——这直接回应了当年Google Glass最大的审美缺陷

“这是今年秋季即将推出的更大系列产品中的首批两款设计，”谷歌安卓XR产品与平台负责人Shahram Izadi在大会主题演讲中表示。据他介绍，这款眼镜旨在“将信息私密地朗读到用户耳中，而非通过显示屏展示”。

硬件方面，谷歌引入三星的硬件工程能力与高通的骁龙平台方案，借助后者在消费电子制造和芯片领域的深厚积累确保量产与品控。

此次产品搭载Android XR操作系统，深度集成Gemini 2.5 Pro大模型，支持拍照、语音导航、实时翻译、短信摘要总结等功能。与此同时，谷歌同步启动了面向显示版智能眼镜的开发者生态计划，内置微型LED显示屏的完整版本预计2027年才能面向消费者发售。这种“音频打头阵、显示随后至”的分阶段产品路线图，旨在以较低门槛先试探市场水温。

与Meta采取的策略形成对比，谷歌此次主打无屏幕音频版，强调“信息私密朗读至耳中，而非通过显示屏展示”，并通过时尚设计、制造能力和AI平台三位一体的生态打法试图弯道超车。

在周二的活动中，谷歌还同步发布了一系列AI相关进展，包括新AI模型与AI智能体。

此次亮相表明，在可穿戴设备未来仍存在不确定性、投资者正翘首以待AI时代新硬件形态的背景下，谷歌仍愿意对新设备进行审慎押注。谷歌去年曾发布智能显示眼镜，并于去年12月表示正在为旗下安卓XR平台研发纯音频眼镜。

对于谷歌而言，用户数据才是真正价值的来源——可用于持续优化AI模型。不过，该公司并未就即将推出的眼镜涉及的隐私条款作出说明。

巨头围猎AI眼镜

数据显示，全球穿戴式AI市场规模预计将从2025年的526.5亿美元增至2026年的690.3亿美元，年复合增长率达31.1%;全球用户量从去年的1500万预计暴涨至2040年的2.89亿，市场价值将达到2000亿美元。

在AI眼镜领域，Meta与EssilorLuxottica合作推出的智能眼镜已取得初步成功，成为Meta Reality Labs部门每季度烧掉数十亿美元背景下的一个亮点。搭载Meta AI数字助手的Ray-Ban及Oakley系列眼镜，2025年销量达到700万副。去年9月，Meta发布了自有显示眼镜，用户可通过嵌入镜片的小型显示屏查看消息、照片预览及实时字幕等信息。

据外媒最新披露，苹果已将研发重心从Vision Pro转向轻量化智能眼镜，原视觉产品部门的核心研发人员已被抽调至该项目组，首款产品有望在2026年底揭晓，但正式发货可能推迟至2027年。据报道，初代型号可能不内置显示屏，依靠与iPhone联动使用。

Snap则在2026年初正式成立全资子公司Specs，将智能眼镜业务独立运营，并于4月与高通签署多年合作协议以强化芯片能力。Snap预计2026年内推出面向消费者的消费级智能眼镜，并已开启全球人才招募。

阿里巴巴也在世界人工智能大会上首次展出通义AI眼镜，支持语音交互与实时翻译，并计划2026年向国际市场推广。AI芯片霸主英伟达的投资布局亦值得关注。

在周二的大会演示环节，谷歌产品经理Nishtha Bhatia现场展示了如何使用这款音频太阳镜唤醒Gemini、连接DoorDash并完成咖啡订购。她还通过Gemini朗读未读短信摘要，并向日历中添加了日程。

谷歌在官方博客中表示，该眼镜可提供导航的逐向语音指引，用户还可向Gemini询问眼前所见的一切。此外，眼镜支持拍照功能，并可使用谷歌AI图像生成器Nano Banana，通过“嘿谷歌，拍张照，给每个人戴上搞笑的帽子”等提示语实现图像转换。

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美股投资网获悉，监管文件披露，自2023年以来，特斯拉(TSLA)通过向SpaceX及xAI出售电动汽车与储能电池，累计斩获约8.9亿美元营收。巨额内部交易凸显出埃隆・马斯克旗下商业帝国各业务板块深度融合的现状。

根据周三发布的监管文件，SpaceX及xAI去年购买了价值约1.31亿美元的特斯拉Cybertruck，证实了媒体此前的相关报道。

大部分内部交易集中在储能电池业务2025年交易规模达5.06亿美元，2024年为1.91亿美元，主要由特斯拉向xAI供应大型储能电池 Megapack。今年2月，太空探索技术公司SpaceX宣布收购人工智能企业xAI，这两家公司同属于马斯克。

特斯拉斩获约8.9亿美元关联营收

上述数据出自SpaceX筹备首次公开募股(IPO)前夕发布的运营及财务招股说明书，特斯拉上月也在监管文件中披露部分相关销售数据。

据报道，5月20日，SpaceX正式向美国证券交易委员会(SEC)递交IPO文件S-1，计划登陆纳斯达克，股票代码或为“SPCX”。文件未披露具体发行股数和定价区间，但市场估算其目标估值在1.75万亿至2万亿美元之间，融资规模最高可达750亿至800亿美元，远超近年来大型科技股IPO。

马斯克商业帝国业务深度联动，高光下隐忧浮现

随着SpaceX推进IPO进程，马斯克商业帝国的更多信息浮出水面。除了特斯拉和SpaceX，马斯克还掌管着社交平台X(原推特)、脑机接口公司Neuralink以及隧道挖掘公司The Boring Company，产业版图横跨商业航天、电动汽车、人形机器人、通用人工智能等一众前沿赛道。

长期以来，马斯克旗下公司通过资金投资、商业合作、股东重叠实现深度绑定，各家企业有时甚至共享员工。例如，目前特斯拉正携手SpaceX共建名为Terafab的半导体制造工厂。

SpaceX周三还宣布，将任命特斯拉董事艾拉·埃伦普雷斯(Ira Ehrenpreis，57岁)和兰迪·格莱恩(Randy Glein ，60岁)加入其董事会。埃伦普雷斯自2007年以来一直在特斯拉董事会任职。格莱恩自2009年以来一直是SpaceX的董事会观察员。

根据彭博亿万富翁指数，马斯克手握多家估值持续攀升的企业股权，稳居全球首富之位。不过，其商业帝国的光鲜之下，多重隐忧也日渐凸显。

SpaceX航天霸主，高增长与巨亏并存

SpaceX研发制造火箭与航天器，已成为商业航天发射领域的巨头，旗下星链(Starlink)目前拥有超900万订阅用户。但批评者担忧，马斯克可能出于政治原因(如俄乌冲突期间)限制星链服务，引发 “技术武器化” 争议。

2026 年 2 月，SpaceX 以全股票交易收购马斯克旗下人工智能公司 xAI(聊天机器人 Grok 研发方)，创下史上最大企业并购纪录之一，合并后整体估值约 1.25 万亿美元。5 月 xAI 正式并入 SpaceX 并更名 SpaceXAI，“航天 + AI” 战略落地。

不过，美国证券交易委员会(SEC)周三披露的文件显示，2025 年SpaceX营收 187 亿美元，因持续投入下一代火箭研发与人工智能算力基建，运营亏损达 26 亿美元。

特斯拉技术落地延后，增长遇阻

特斯拉推动了电动汽车普及，是全球最知名的汽车品牌之一。其业务还覆盖光伏、储能、自动驾驶与人形机器人Optimus—— 马斯克多次宣称这些技术 “即将落地”，但实际进度屡屡延后数年。

特斯拉最备受瞩目的产品之一Cybertruck在商业上表现令人失望。叠加全球竞争加剧、消费者对马斯克政治立场的抵触，特拉斯2025 年全球交付量 163.6 万辆，同比下滑 8.6%。

特斯拉过去一年股价下跌约20%。

X(原推特)估值一度大幅缩水，舆论两极化

2022 年 10 月，马斯克以 440 亿美元收购推特并更名 X，随后大规模裁员并放宽内容审核规则。此举导致广告主大量流失，平台沦为其个人右翼观点的 “回音室”。2025 年并入 xAI 后，X 估值回升至收购价区间，但商业价值与社会影响力已严重受损。

Neuralink 与 The Boring Company前沿探索，突破与争议交织

Neuralink 专注脑机接口芯片研发，临床试验已实现意念操控光标与机械臂的突破，但隐私保护、长期安全性及人体试验伦理问题，持续引发监管与学界质疑。

The Boring Company 旨在打造地下隧道网络解决拥堵，但其核心项目——拉斯维加斯会展中心地下隧道，评价褒贬不一;批评者指出，这不过是一条专供特斯拉通行的狭窄地下公路，远非马斯克当初构想的革命性交通系统。

值得关注的是，密集的关联交易容易引发市场对交易公允性、业务独立性的质疑。而多赛道同步扩张之下，马斯克个人精力有限，资源分配不均或导致部分业务发展滞后，成为其商业帝国稳步前行的潜在隐患。

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美股投资网获悉，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)的首席执行官克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)在周二表示，预计首批使用其下一代光刻机——即High-NA EUV光刻机设备制造的高性能芯片将在未来几个月内正式交付。根据阿斯麦官方描述，High-NA EUV将面向2nm最前沿芯片制程之后——尤其是1.8nm/1.4nm级别及更后续制程节点的关键图形化平台，还将覆盖DRAM等存储芯片最关键制造层。

与此同时，这家荷兰公司正在回应有关这项新技术成本的担忧。这家计算机芯片设备制造商的最大客户之一——有着“芯片代工之王”称号的台积电(TSM)上月表示，High-NA设备目前使用成本过高，每台成本最高可达4亿美元。不过，克里斯托夫·富凯对这项最前沿光刻机技术的大规模采用前景表达了坚定信心。

“未来几个月，我们将看到第一批产品，包括一些HBM/DRAM存储芯片和逻辑芯片，在High-NA光刻机系统上进行曝光，”他在比利时安特卫普由研究机构imec组织的一场会议上表示。

“这些技术价格非常昂贵。它们需要权威认证。但它们的设计初衷始终是，随着时间推移，降低实际图形化成本。”Fouquet表示。

台积电、英特尔等先进制程芯片制造商们在AI GPU/ASIC以及HBM/DRAM存储芯片需求近乎无止境之下对阿斯麦的EUV设备，即极紫外光刻设备的强劲需求，帮助这家荷兰半导体设备制造商成为欧洲市值最高的公司。

EUV光刻机设备用于打印极其微小芯片电路。芯片制造商们如今正在测试该半导体制造设备的High NA版本，即高数值孔径版本;这一版本将能够制造出尺寸缩小最高达66%的特征——类似于相机获得更好的对焦/焦距能力。

美国老牌芯片制造巨头英特尔(INTC)一直是为采用阿斯麦的High-NA光刻机设备做准备最激进的芯片制造公司，试图借此超越其长期以来的竞争对手台积电和三星。此外，包括SK海力士在内的存储芯片制造商们近期也纷纷表示，打算使用这项新技术来打造HBM/DRAM存储芯片。

台积电并未排除使用High-NA的可能性，但台积电高管Kevin Zhang表示，台积电将在未来几代芯片中继续使用阿斯麦当前的EUV光刻机系列产品，因为该公司仍在通过不需要更细线宽的创新先进制程芯片设计持续取得积极进展。

阿斯麦CEO富凯表示，史无前例的人工智能超级热潮预计将在未来几年推动芯片销售额每年至少增长20%。他承认，业内一些人担心阿斯麦的产能可能成为扩大芯片生产步伐的关键瓶颈，就像新冠疫情期间那样。但他在向会议稍早发言的台积电和三星高管致意时开玩笑表示，他们才是人类社会步入AI时代真正的供应瓶颈，因为他们的公司必须扩大芯片生产步伐并购买更多阿斯麦光刻机产品。

阿斯麦所推出的EUV光刻机器，可以说是自2023年以来的史无前例全球AI热潮之下，台积电、三星电子等最大规模芯片制造商们打造出为ChatGPT、Claude等全球最前沿AI应用提供最核心驱动力的AI芯片算力集群的必备半导体设备，同时也是在当前这轮可能持续到2028年“存储芯片超级周期”宏观背景之下，SK海力士与美光科技等存储巨头们打造HBM存储系统、数据中心企业级DRAM存储组件等核心存储设备所必需具备的机器系统。

何谓High-NA EUV光刻机?

在AI算力基础设施建设狂潮与“存储芯片超级周期”背景之下愈发强劲的半导体设备支出预期(尤其是自台积电大幅上调年度资本开支且台积电业绩指引展望远超市场一致预期，半导体设备支出预期愈发火热)的大举驱动之下，阿斯麦美股ADR(ASML)交易价格今年以来的累计涨幅已经高达25%，并且屡创历史新高点位。在瑞银、花旗以及KeyBanc等大型投资机构看来，阿斯麦股价的新一轮“主升浪”已然开启。

近期所有关于催化先进制程AI芯片以及存储芯片需求与产能扩张的消息动态，可谓对于半导体设备来说都是积极与正向。随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球超大规模AI数据中心建设进程愈发火热，全方位驱动芯片制造巨头们3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑可谓越来越坚挺。

阿斯麦推出的EUV光刻机器——并且仍是唯一能制造它们的半导体设备公司，帮助客户们将制程从7nm推进到英伟达与苹果所采用的3nm先进制程。High NA EUV机器则旨在将几何尺寸推进到2nm甚至以下。芯片上更小尺寸的电路意味着更强劲的性能。

对于台积电，以及英特尔和三星电子正在研发的2nm及以下节点制造技术而言，阿斯麦新推出的high-NA EUV光刻机可谓不可或缺。High-NA 的0.55 NA 加上非等倍率光学带来分辨率与掩模和工艺整合新边界，因此High-NA可谓是加速先进节点、减少多重图形化、改善线宽/叠对的“强大工具”。

AI GPU/AI ASIC加速器的性能跃迁高度依赖先进逻辑节点(3nm到2nm，或者更先进的1.8nm、1.6nm)，而这些节点的关键层必须使用EUV甚至High-NA EUV来实现更小线宽与更高良率;阿斯麦的EUV/High-NA EUV设备明确面向3nm以及sub-2nm 逻辑与全球性能领先的DRAM的量产需求，是先进制程芯片加速扩产的“稀缺瓶颈型资本品”。

与此同时，AI训练/推理还把“存储侧”同步点燃与AI GPU/AI ASIC搭配的HBM存储系统与企业级数据中心SSD既要求DRAM与SSD主控芯片制造节点继续依赖EUV光刻机(HBM/DRAM制造商们甚至开始选择High-NA )微缩芯片制程，又要求刻蚀、薄膜沉积、CMP工艺，以及最为关键的堆叠封装与互连环节(TSV/混合键合先进封装等)显著增加制造步骤与设备密度。

从2nm先进制程到1.4nm战场再到先进DRAM存储，下一代光刻拐点到来

阿斯麦官方称，TWINSCAN EXE:5000作为0.55 NA High-NA EUV系统，分辨率可达8nm，单次曝光可打印比当前NXE EUV系统小1.7倍的特征，晶体管密度理论上可提升至2.9倍;有分析师也提到High-NA可制造最高缩小66%的特征尺寸。具体到芯片厂商路线，英特尔最激进，High-NA主要被外界视为服务其Intel 14A，即约1.4nm级别制程;台积电则明确表示在未来几代芯片中仍会继续使用当前Low-NA EUV，A16也不一定需要High-NA，原因是High-NA设备价格过高、导入经济性尚未达到最佳平衡。

应用方向上，富凯表示，未来几个月内可能会看到第一批存储芯片和逻辑芯片在High-NA系统上曝光。也就是说，High-NA不会只服务某一种类型先进制程芯片，而会同时面向先进逻辑芯片、AI加速器/AI CPU/GPU/TPU相关逻辑芯片制程，以及HBM/DRAM等先进存储工艺。

英特尔、三星、SK海力士等都在进一步推进或评估High-NA，尤其SK海力士以及英特尔已经开始使用该技术;这与AI数据中心当前最紧缺的两类资产高度相关一是高性能逻辑芯片，二是HBM/DRAM/eSSD主控芯片背后的先进存储层制造能力。

从产业事实看，High-NA进入DRAM是明确方向。阿斯麦官方称其EUV系统支持sub-2nm逻辑节点和领先DRAM节点的量产路线，因此High-NA更可能用于1d/1e及后续先进DRAM关键层，支撑AI时代HBM更高密度、更高带宽和更低功耗。High-NA会首先用于先进DRAM/HBM中的少数极关键、最细间距图形层，用来提高单次曝光分辨率、减少多重图形化步骤，并推动更高密度DRAM单元继续微缩。从产业进度看，SK海力士是最明确的DRAM/HBM方向推进者之一。

有媒体报道程，SK海力士拟向阿斯麦采购约79.7亿美元EUV设备，用于Yongin与M15X等新产能，目标是生产AI所需的HBM和先进DRAM;并且SK海力士与阿斯麦已在韩国利川M16工厂组装首台商业High-NA EUV光刻系统，初期用于最先进HBM/DRAM结构原型快速开发，未来再向量产过渡。

HBM的本质是多层DRAM die堆叠+TSV+先进封装，其中每一层DRAM die仍依赖前道DRAM制程。随着AI需要更高容量、更高带宽、更低功耗，DRAM单元、外围电路、位线/字线、金属互连等关键图形层继续微缩，High-NA就凸显出独家价值。它的意义不是“让HBM堆叠更高”本身，而是让单颗DRAM die密度更高、功耗更低、图形化步骤更少、良率/成本曲线更可控，从而支撑未来HBM4E、HBM5或更后续代际。

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美股投资网获悉，美国PC与数据中心高性能芯片领军者AMD(AMD)在周四重磅宣布，基于其长期代工合作伙伴台积电2nm先进制程技术的下一代AMD EPYC处理器“Venice”开始量产爬坡。按照AMD官方说法，EPYC “Venice” CPU是第6代EPYC数据中心CPU，乃全球首款2nm制程级别数据中心CPU，同时也是“全球首款进入量产爬坡阶段的2nm制程级HPC/数据中心CPU”，标志着2nm级数据中心CPU即将走向大规模商业化量产。

AMD打响2nm先进制程级别数据中心CPU第一枪之际，正值Anthropic重磅推出的Claude Cowork以及OpenClaw这类可自主执行任务的超级AI代理工具在2026年集中大爆发，推动数据中心CPU陷入严重供不应求境地。在数据中心CPU需求大爆发背景之下，华尔街金融巨头们对于两大x86架构CPU超级巨头——英特尔(INTC)以及AMD(AMD)以及ARM指令集架构拥有者Arm公司(ARM)看涨情绪愈发火热，今年以来这三大CPU巨头股价均实现大涨，其中英特尔2026年迄今涨幅已经高达222%。

过去两年AI叙事几乎被GPU垄断，CPU一度像是AI军备竞赛里的“配角”;但随着开源的OpenClaw这类型代理式AI工作流(即AI智能体)主导的推理工作负载、数据编排、任务调度、内存访问、网络通信和多工具调用全面增长，市场可谓彻底意识到没有强大的CPU作为系统中枢，GPU集群无法高效运转。这本质上就是CPU从“被低估的基础设施”重新回到芯片舞台最中央，带有非常明显的“文艺复兴”式复古浪潮意味。

随着开源的OpenClaw这类可自主执行任务的超级AI代理工具爆火，AI智能体浪潮可谓迅速席卷全球，AI算力架构瓶颈正在从以矩阵乘加吞吐为核心的GPU，彻底转向以控制流、任务编排、内存/IO协调为核心的数据中心CPU，面向超大规模AI数据中心的高性能CPU陷入严峻供不应求态势。

AI智能体风靡全球之际，AI算力投资主线正在从“围绕GPU的单点算力竞赛”转向“AI智能体驱动的全栈算力系统”，下一轮超额阿尔法收益也将不再仅仅属于AI GPU/AI ASIC领域最强龙头名单，而会系统性扩散到数据中心CPU、DRAM/NAND/HBM存储、AI PCB、液冷系统、数据中心光互连系统、ABF载板/玻璃基板与广泛晶圆代工等全栈AI算力基础设施层，而在这种AI主线叙事转变中，CPU、光互连与存储芯片可能是最大赢家势力。

AMD强强联手台积电!AI算力基础设施进入2nm时代

EPYC “Venice” 是业内首款在台积电先进2nm制程技术上进入量产爬坡的HPC产品，并且它是第6代EPYC数据中心CPU。但要注意的是，“量产爬坡”不等于“已经全面大规模出货”。它通常意味着产品已经从流片、bring-up阶段、验证阶段进入产线爬坡与商业化量产准备阶段，距离正式大规模供应客户更近，但仍需要经过良率、封装、平台认证、客户验证和出货节奏爬坡。

AMD 5月21日的官方公告显示，其下一代AMD EPYC处理器，代号为“Venice”，正在台湾基于台积电最先进2nm芯片制程技术进行量产爬坡，未来还计划在台积电亚利桑那州晶圆厂进行量产爬坡。这一AMD数据中心CPU路线图执行中的里程碑，展示了AMD在交付下一代云计算、企业和AI算力基础设施所需的领先性能与能效方面持续取得进展。AMD公告强调，“Venice”是业内首款进入台积电最先进2nm制程技术量产阶段的HPC产品。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示“在台积电2nm先进芯片制程技术上推进‘Venice’量产爬坡，标志着加速下一代AI基础设施的重要一步。随着AI和代理式工作负载快速扩展，客户需要能够更快从创新迈向量产的平台。我们与台积电的深度合作，正在帮助AMD以满足这一时代所需的速度和规模，将领先计算技术推向市场。”

随着AI应用从训练和推理扩展到日益复杂的代理式工作负载，CPU在扩展AI基础设施方面变得更加关键，负责协调整个数据中心的数据流动、网络、存储、安全和系统编排。在AMD继续增强服务器市场势头之际，“Venice”的量产爬坡已经到来，这反映出客户对EPYC处理器的需求不断增长，以支撑现代大型云计算推理端、企业HPC和超大规模AI数据中心部署。

Venice基于Zen 6/Zen 6c与台积电2nm，公开路线图与媒体报道显示最高可扩展至256核心，相比当前EPYC Turin最高192核心提升约33%;AMD在路线图中还宣称Venice可带来约1.7倍性能提升、约1.3倍线程密度提升，并支持更高内存带宽、PCIe Gen6等平台能力。

和现有数据中心CPU相比，Venice的定位明显高于当前AMD EPYC Turin、Intel Xeon 6 Granite Rapids/Sierra Forest这一代。当前5代EPYC已经在不少多线程服务器负载中对Xeon 6具备强竞争力，AMD自己的对比页也列出5代EPYC与Intel Xeon 6在多核心区间的性能对比;Venice如果兑现256核心、2nm能效和Zen 6 IPC/平台升级，理论上会把AMD在高密度云、HPC、数据库、虚拟化、AI head-node和推理编排服务器中的优势继续放大。

AMD还计划通过“Verano”在其数据中心CPU路线图中进一步扩展台积电2nm制程技术。“Verano”也是第6代EPYC处理器，针对每美元每瓦性能领先地位进行优化。该处理器旨在支持云和天量级AI计算工作负载，预计将在AMD EPYC平台基础上引入先进内存创新，包括LPDDR，以提供日益受功耗约束的工作负载和应用所需的CPU性能、带宽和效率。Venice 是第6代EPYC的主线/先行2nm数据中心CPU，Verano则是后续扩展版本，更强调LPDDR/SOCAMM2等内存创新，以适配Agentic AI和未来Instinct GPU平台需求。

两大x86芯片巨头携手奔赴狂野牛市

华尔街分析师们正在把AI算力基础设施叙事从“GPU独霸/单核驱动”扩展为“AI GPU/ASIC+CPU+HBM/DRAM/NAND存储芯片+光互连主导的数据中心高速连接系统协同”的全栈算力重估。

在数据中心CPU需求大爆发背景之下，华尔街金融巨头花旗集团本周大幅上调了对于两大x86架构CPU超级巨头——英特尔(INTC)以及AMD(AMD)的12个月内目标股价，这家金融巨头还在最新发布的这份研报中大幅上调了其对数据中心CPU以及整体CPU市场规模的预期展望。

在华尔街金融巨头摩根大通举办的第 54 届全球科技、媒体与通信年会上，英特尔CEO陈立武表示， Intel 18A(即2nm以下的1.8nm级别先进芯片制程)已支持Panther Lake量产，良率每月提升约7%，超英特尔的内部预期。陈立武还表示，随着AI算力基础设施的聚焦能力从训练逐渐转向推理，CPU在AI时代日益重要且不可或缺，CPU与GPU的配置比例从 1:8加速向1:1靠拢，甚至可达4:1。此外，英特尔业务规划显示，目前正积极争取ASIC业务，提供定制化AI CPU或者AI GPU芯片方案。

AI从训练转向推理和Agentic AI，会显著提高CPU在AI数据中心中的战略权重。GPU负责大规模矩阵计算，但CPU负责调度、I/O、内存管理、任务编排、安全隔离、数据库访问、网络栈和多智能体工作流执行;当AI应用从“单次推理”变成“持续运行的软件劳动力”，CPU需求就会从传统服务器更新周期上升为AI基础设施扩张周期。花旗最新模型也呼应这一点其预计数据中心服务器CPU[总潜在市场规模，即CPU TAM]将从2025年的293亿美元扩张至2030年的1315亿美元，复合年增长率约35%，并将该机构对于英特尔的目标价从95美元大幅上调至130美元，对于AMD的目标股价从358美元大幅上调至460美元。

来自花旗集团的资深分析师Atif Malik领导的分析师团队在给客户们的一份报告中补充写道“OpenClaw这类AI智能体主导的数据中心CPU市场规模则将以惊人的185%的预期复合年增长率指数级增长，到2030年有望达到594亿美元，预计到2030年将占据整体市场45%的份额，成为增长最快的细分领域。”

TipRanks汇编的华尔街分析师目标价显示，AMD的最高目标价高达625美元——对应约40%的潜在上行空间，今年以来AMD股价涨幅已经高达110%，堪称全球股市的“AI超级大牛股”之一。华尔街最高目标价625美元来自Baird分析师Tristan Gerra，他近日将AMD目标价从300美元大幅上调至625美元，并维持“跑赢大盘/Outperform”评级，其牛市看涨逻辑主要建立在Agentic AI史无前例地推高CPU/GPU需求，以及AMD数据中心平台价值重估之上。

分析师Tristan Gerra表示，AMD在AI服务器CPU、GPU和加速计算平台中的机会被重新定价，尤其是在AI推理大浪潮、Agentic AI、EPYC数据中心CPU、Instinct GPU以及下一代AI基础设施扩张的共同驱动下，市场开始把AMD视为AI算力产业链领军者中“CPU+GPU+超级平台化方案”的关键受益者。

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美股投资网注意到，今年以来大部分时间里，芯片股一直在为大盘上涨提供主要动力。眼下，英伟达(NVDA)即将公布的财报，既可能验证这轮涨势仍有进一步空间，也可能给投资者本就已越垒越高的“忧虑之墙”再添一块砖。

这家人工智能半导体龙头将在周三收盘后公布业绩。华尔街普遍预计，芯片厂商的强劲财报季还将迎来又一个亮眼数字——因为大型科技公司仍在持续砸现金、建设AI基础设施。也正因如此，投资者真正要看的，是关于后续增长前景的信号。

持有英伟达股票的顾问资本管理公司投资组合经理乔安妮·费尼表示，“英伟达的业绩、指引以及电话会议上的讨论，能让投资者更有信心相信这轮AI投入扩张不只是撑一个季度，也不只是2026年的事，而是会延续到2027年、2028年及以后，”“这会让人安心。”

所有人的目光都聚焦在英伟达的业绩上

但如果结果令人失望，则会坐实一部分投资者的担忧该板块可能已经跑过头了。费城半导体指数年内已飙升约60%，却在周五与周一两个交易日累计重挫6.4%，通胀担忧压制了板块情绪。英伟达股价在2026年已累涨约18%，且自3月下旬触底以来反弹约34%，但最近三个交易日已回吐6.4%；不过它仍跑赢偏重科技的纳斯达克100指数(纳指100年内涨约14%)。

费尼，“遗憾的是，英伟达自己把市场期望值抬到了‘每个季度都要超预期并且上调指引’的位置——只要没做到，就会变成失望，”

尽管英伟达在2026年的表现相对没那么惊艳，但它仍是市场上“最大个股”今年标普500指数7.4%的涨幅中，英伟达几乎贡献了五分之一。另有四家芯片公司——美光科技、博通、AMD与英特尔——也都跻身“2026年对标普500涨幅点数贡献最大”的前七名，这种“板块领涨集中度”在这一周期性行业里很少见。

从“AI现金浸透经济”的角度看，投资者当然有充分乐观理由四大买家——亚马逊、Alphabet、微软与Meta——仅今年就计划砸下高达7250亿美元的资本支出，而2027年还会明显更多。

芯片是这笔支出里的重头戏，而英伟达在AI加速器市场仍握有压倒性份额。增长来得如此之快，以至于这只股票反而开始显得“便宜”。据汇编数据市场对英伟达2027财年(截至当年1月)净利润的共识预期，过去三个月上调了13%，营收预期上调了12%;受此推动，英伟达当前股价对应不到24倍的远期盈利预期，远低于其约36倍的10年均值。

资管规模约5670亿美元的路博迈集团多资产联席首席投资官杰夫·布拉泽克表示，“估值问题是次要的，基本面增长叙事才是主引擎，但目前的估值水平谈不上让人不舒服，”他认为，英伟达的估值“让我们相对其盈利与现金流判断——这里并不像泡沫。”

本轮财报季里，多家芯片厂已交出“爆表”成绩英特尔、AMD、德州仪器、恩智浦与慧荣均在公布业绩后录得两位数拉升。Bloomberg汇编数据显示本季迄今93%的芯片股超预期，平均超预期幅度接近25%(上季仅约6.6%)。

但不管英伟达交出什么数字，想复刻那种“公布完立刻再跳涨”都不容易其一，它的体量远大于同行，要真正拉动股价需要更夸张的买盘热情；其二，它要面对AMD等对手的追赶，同时核心客户Alphabet与亚马逊自研芯片也在起量、并形成实质竞争。

这也解释了为何英伟达已不再是“全市场最猛个股”——这个称号如今落到存储与存储器供应商头上，比如闪迪、希捷与美光等。

“说出来你可能不信，进入这次财报前的‘故事感’，反而不如市场上其他那些更性感的题材，”GLOBALT Investments资深投资组合经理托马斯·马丁表示，“但它(英伟达)可是个巨无霸。”

英伟达的增长前景虽然依旧强劲，但市场预期其增速在未来几年会逐步下行公司2027财年营收同比增速约72%、2028财年约34%，此后还会继续放缓。

“叙事重点越来越转向‘增长能持续多久’，而不只是某一个季度的表现，”同样持有英伟达的Allspring全球投资投资组合经理、Empiric LT Equity团队负责人内维尔·贾韦里表示。他说自己会紧盯任何有关Blackwell芯片销售与下一代Rubin产品线需求的细节。

当然，就算交出一份强财报，也不保证英伟达次日一定涨过去三次公布业绩后，股价都在第二天走弱——即便结果本身扎实。期权市场当前定价显示，这份财报后股价可能出现约±5.5%的双向波动；而按分析师给出的平均目标价推算，华尔街认为该股未来12个月还有约26%上行空间。

“如果英伟达能证明新一代芯片正在快速起量，且可触达的市场规模比市场想的更大——因为扩张周期比预期更长——那将极大安抚投资者，让他们更安心地继续持有这批驱动AI建设的龙头，”顾问资本的费尼总结道。

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