美股投资网获悉，美国科技巨头近期纷纷发布财报，一大亮点是，微软(MSFT)Azure的表现优于亚马逊(AMZN)AWS和Alphabet(GOOGL)谷歌云。华尔街分析师对Azure的优异表现进行了探讨。

杰富瑞分析师Brent Thill表示，Azure在该季度恢复了增长势头，市场份额增长了34%，高于上一季度的33%。虽然云计算的整体增长仍然令人印象深刻，但其优异表现可能与人工智能无关。

Thill表示“非人工智能领域推动了业绩的优异表现，企业客户的云迁移加速增长，非人工智能业务的执行力也有所改善。在核心云需求方面，微软指出，云迁移需求加速增长、数据的强劲增长以及云原生企业健康的核心计算消费是关键驱动因素。”

相比之下，由于供应限制略有缓解，人工智能业务对该季度增长的贡献为16个百分点，而上一季度为13个百分点。此外，按固定汇率计算，该公司预计增长目标为34%至35%，好于一些人此前的预期，这表明这一趋势可能会持续下去。

瑞银分析师Karl Keirstead予微软“买入”评级，目标价为500美元。他表示，将人工智能工作负载与非人工智能工作负载区分开来变得越来越困难，即使Azure的优异表现与非人工智能业务的表现有关。

然而，微软也受益于执行力的提升、大型企业迁移增长以及对Azure数据服务的整体“强劲需求”。

Keirstead表示“迁移的解释已成为共识，至少与我们之前的调查结果一致。在我们看来，Azure 确实从大型 SAP、甲骨文、VMware 等工作负载中获得了更多的益处。”

其他可能的解释包括“内部”服务器产品向Azure的转变;OpenAI成为原生Azure核心服务的客户;使用Azure的中小型企业数量增加。

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美股投资网获悉，BTIG首席市场技术分析师乔纳森·克林斯基表示，Palantir(PLTR)等动量股在近期上涨后，可能面临比往常更具挑战性的五月行情。

克林斯基指出，"散户与动量交易者共同追捧的最高调标的当属Palantir，""该股在经历上月大幅上涨后，似乎正在形成典型的'双顶'形态。"

他补充道"高盛散户青睐股与高贝塔动量股的30日滚动相关性目前超过99%。因此，这两类股票刚刚经历了至少三年来最强劲的9日连涨。"

"虽然并非所有股票都像Palantir这样超买，但高贝塔动量板块确实正面临重要阻力位停滞，"克林斯基分析称，"回溯历史数据，当四月动量策略收涨时，过去九年中有六年五月行情呈现跌势。"

鉴于动量股上月已取得强劲的绝对收益和相对收益，我们认为随着五月行情展开，该板块或将面临调整压力。

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美股投资网获悉，冰雪皇后(DairyQueen)首席执行官表示，尽管已观察到消费者外出就餐频次减少的迹象，但这家由沃伦·巴菲特旗下伯克希尔·哈撒韦公司(BRK.A)控股的快餐连锁品牌，坚信美国加盟商有能力抵御包括关税在内的经济压力。

冰雪皇后主要销售“暴风雪”系列冰淇淋产品，以及汉堡、鸡柳等热食。自2018年起掌舵冰雪皇后的特洛伊·巴德尔指出，今年第一季度，品牌销售额与交易数量均实现增长——相较于竞争对手，这一成绩“颇为亮眼”，不过到4月，增长势头略有“放缓”。

他坦言，与关税相关的隐忧可能进一步抑制消费者需求，毕竟大家早已对“高利率与持续多年的高通胀”深感疲惫。此外，销售增速放缓可能给加盟商带来压力，他们或将面临烹饪设备、员工制服以及香蕉、菠萝、香草等部分食材因关税而上涨的成本。

但巴德尔认为，冰雪皇后无需过度反应，他强调关税带来的威胁范围时常变动。巴德尔说道，“放眼我们最大的市场——美国，我认为局面完全可控，”“我们的大部分产品和原料都在美国本土种植、生产、加工与配送。”

巴德尔于5月2日接受采访，次日沃伦·巴菲特便宣布了辞去伯克希尔首席执行官一职的计划。

麦当劳(MCD)、ChipotleMexicanGrill(CMG)、达美乐披萨(DPZ)和星巴克(SBUX)等竞争对手均表示，美国人在外就餐的消费支出正在减少。他们指出，这一现象反映出消费者担忧唐纳德·特朗普推行的关税政策将大幅蚕食他们的收入与储蓄，增加生活成本并影响经济状况。

巴德尔表示，冰雪皇后不会提高加盟商的成本，但那些新建门店或翻新现有门店的加盟商，可能在消化新增关税成本、以免将成本转嫁给消费者上面临更大挑战。他说道，“消费者本就承受着经济压力，此时大幅提价无疑是雪上加霜。”

冰雪皇后的全称是国际冰雪皇后公司(InternationalDairyQueen)，总部位于明尼苏达州布卢明顿。目前，该品牌在美国拥有超4100家门店，全球业务覆盖20个国家，门店总数超7700家，其中在中国的门店数量超过1600家，仅去年新开设的419家门店中，就有约三分之二位于中国。

2024年，冰雪皇后的总销售额从2023年的61亿美元攀升至64亿美元。

巴德尔透露，冰雪皇后计划拓展中东市场，目前品牌已在巴林、科威特、阿曼和卡塔尔建立供应链并开设门店。他表示，“我们尤其看好沙特阿拉伯，”“将其视为极具潜力的新兴市场。”

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美股投资网获悉，据报道，亚马逊(AMZN)旗下自动驾驶初创公司Zoox计划明年扩大生产规模，加速推进其自动驾驶出租车车队在美国的商业化运营。

Zoox联合创始人Jesse Levinson表示，该公司将在加州湾区新建一处生产场地，以突破目前仅有弗里蒙特小型工厂的产能局限。

Levinson称，目前Zoox已在美国六个城市部署约24辆定制测试车辆，新工厂将助力车队规模扩张。

报道指出，该公司计划今年率先在拉斯维加斯推出公众叫车服务，随后拓展至旧金山，并补充道，新工厂的启用将使Zoox具备“量产数百乃至数千辆定制自动驾驶出租车”能力。

在非工作时间段，Zoox与亚马逊均未立即回应置评请求。

上月，特朗普政府宣布将通过豁免部分安全标准及简化安全事故报告流程等措施，加速自动驾驶汽车的推广应用。

当前，特斯拉(TSLA)和谷歌(GOOGL)旗下Waymo等汽车制造商正积极布局自动驾驶出租车市场。美国汽车监管机构此前已对通用汽车(GM)的Cruise、Waymo和Zoox运营的自动驾驶车辆展开过调查。

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美股投资网获悉，据The Information周二报道，OpenAI已经告诉投资者，随着其重组的推进，它计划将缩小与微软(MSFT)分享收入的比例。报道称，在与投资者分享的财务预测中，OpenAI表示，到本十年末，这一比例将至少下降一半。

此前，这家拥有ChatGPT的服务商撤回了一项重大重组计划，其非营利性母公司保留了控制权，此举可能会限制首席执行官萨姆•奥特曼对公司的权力。在 OpenAI 尝试重组之际，已为其注资137.5亿美元的微软是投资者中最大的反对者。微软希望OpenAI的结构调整能够充分保障微软的投资利益。知情人士还表示，目前微软仍在积极协商重组方案的细节。

与其他投资者相比，微软与OpenAI拥有独特关系，因为它与后者达成了许可和收入分成协议。知情人士称，微软目前正在就合同的许可和收入分成、持有的股权以及其他问题与OpenAI进行谈判。

在一项现有协议中，OpenAI已同意在2030年之前与微软分享其收入的20%。该报告援引私人文件称，OpenAI对一些潜在和现有投资者表示，到2030年，它只会与包括微软在内的商业合作伙伴分享10%的收入，并补充称，微软希望在2030年以后获得OpenAI的技术。

今年1月，微软改变了与OpenAI达成协议的一些关键条款。此前，微软与甲骨文(ORCL)和日本软银集团成立了合资企业，将在美国建立至多5000亿美元的新人工智能数据中心。

微软表示，它与OpenAI签订了“双向收入分享协议”，合作伙伴关系的关键要素将在合同期限内一直持续到2030年。OpenAI发言人表示“我们将继续与微软密切合作，并期待在不久的将来敲定资本重组的细节。”

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美股投资网获悉，尽管AMD(AMD)公布的第一季度业绩好于预期，但该公司表示，对中国的芯片销售限制将使其今年的营收减少15亿美元。这一警告给原本乐观的前景蒙上了阴影。财报显示，AMD Q1营收同比增长36%至74亿美元，好于分析师平均预期的71.2亿美元;调整后的每股收益为0.96美元，好于分析师平均预期的0.94美元。

按部门划分，数据中心部门营收同比增长57%至37亿美元，主要受AMD EPY CPU和AMD Instinc GPU销售增长的推动，好于分析师平均预期的36.6亿美元。客户端和游戏部门营收同比增长28%，至29亿美元。由于终端市场需求仍然喜忧参半，嵌入式部门营收同比下降3%，至8.23亿美元。

AMD在数据中心芯片这一利润丰厚的市场持续取得进展，从英特尔(INTC)手中争夺市场份额。与此同时，个人电脑芯片的强劲需求也带来了助力。

自首席执行官苏姿丰十年前上任以来，AMD已经转型为计算行业的领先技术提供商。该公司如今的营收是10年前的五倍多，已不再处于英特尔的阴影之下。但在AI加速器这一迅猛发展的市场中，AMD仍远落后于英伟达(NVDA)。

与此同时，AMD预计，第二季度的营收约为74亿美元，高于分析师平均预期的72.3亿美元。但该公司警告称，其受到的对中国的芯片销售限制将使今年的营收减少15亿美元。该公司表示，这一指引源于4月开始的针对AMD MI308芯片实施的出口限制，受该产品销售额减少7亿美元的影响，第二季度数据中心营收将出现下滑。

不过，苏姿丰仍然对整体AI基础设施需求持乐观看法。她重申，预计即将推出的新芯片将在今年下半年推动销售增长。但她也面临着投资者对贸易限制和关税的担忧，以及在AI芯片市场上与更大对手英伟达竞争的挑战。苏姿丰表示“我们对整体AI业务感到非常兴奋——我认为我们在这一领域持续看到强劲表现。”“我知道关于关税和其他因素存在一些不确定性，但从基础设施的角度来看，AI基础设施方面的投资仍在继续。因此，我们预计下半年会有强劲的增长。”

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美股投资网获悉，在提出合资计划两年后，南非金田公司(GFI)与AngloGold Ashanti(AU)于周二宣布暂停合并加纳两座金矿的谈判。双方声明称，将暂时搁置Iduapriem和Tarkwa金矿的资产整合讨论，优先聚焦提升各自矿山的独立运营效率。

这场曾被寄予厚望的合并计划旨在打造非洲最大金矿，但因未能获得加纳前政府批准而陷入僵局。随着该国政权更迭——前政府于去年12月大选下台，约翰·马哈马总统领导的新政府上台，双方需重新启动谈判流程。

据最新生产数据，金田公司旗下的Tarkwa金矿去年黄金产量达53.7万盎司，而AngloGold运营的Iduapriem金矿产量为23.7万盎司。

值得注意的是，加纳政府近期对矿业政策呈现强硬姿态。上月，该国政府罕见拒绝续签金田公司旗下较小规模Damang金矿的租约。尽管金田随后通过谈判获得12个月临时延期，但Tarkwa金矿2027年到期的采矿权续期申请已提上日程。分析认为，政府资源管理策略的调整或为合并谈判增添变数。

行业观察人士指出，在全球金价波动加剧背景下，两家公司选择暂缓大规模整合、转而优化现有资产运营的策略具有现实意义。

随着加纳新政府逐步明确矿业政策方向，这场涉及非洲重要产金国资产整合的博弈仍存变数。市场将密切关注2025年加纳矿业法规修订进展，以及金田公司Tarkwa矿权续期谈判结果。

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美股投资网获悉，AMD(AMD)定于周二收盘后公布季度业绩，在美国对中国芯片出口限制收紧后，几位分析师最近几周下调了AMD的目标价。分析师预计AMD第一季度营收为71.3亿美元，同比增长30%，调整后收益为15.5亿美元，合每股0.94美元，较上年同期增长50%以上。数据中心销售额预计将增长55%，达到36.3亿美元。

美国银行证券最近将AMD的目标价从110美元下调至105美元，称特朗普政府的新许可要求是对AMD MI308芯片的“有效出货禁令”。AMD上个月警告说，如果无法获得许可，此举可能导致8亿美元的损失。与此同时，竞争对手英伟达表示，与H20芯片相关的损失可能高达55亿美元。

德意志银行分析师在4月底将AMD的目标价从120美元下调至105美元，而Wedbush Securities几乎在同一时间从150美元下调至115美元。

跟踪AMD的分析师普遍给出的目标价为123.50美元，较上周五收盘价98.80美元有25%的溢价。在追踪的12位分析师中，有6位将该股评为“买入”，5位评级为“持有”，1位评级为“卖出”。AMD的股票在2025年已经损失了近五分之一的价值。

花旗称，人工智能支出是一个积极信号。

该行写道，尽管关税环境不确定，但“人工智能的支出似乎有增无减。”Meta平台本周表示，计划将今年的资本支出提高到640亿至720亿美元，用于建设人工智能基础设施，而微软和母公司Alphabet (GOOGL)分别重申了800亿美元和750亿美元的人工智能支出目标。

花旗表示“人工智能基础设施建设仍是超大规模企业的关键优先事项，这些企业愿意承担关税成本。”他们写道“我们认为这对涉及人工智能的股票有利，”包括AMD在内。

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美股投资网获悉，苹果(AAPL)周一成功发行总值45亿美元的债券，这是该科技巨头近两年来首次进行债券融资。

根据监管文件披露，这家iPhone制造商计划将募集资金净额用于企业一般用途，包括股票回购、股息支付、营运资金补充、资本支出、并购活动以及债务偿还。

本次债券发行包含四个品种15亿美元票面利率4%的2028年到期票据、10亿美元票面利率4.2%的2030年到期票据、10亿美元票面利率4.5%的2032年到期票据，以及10亿美元票面利率4.75%的2035年到期票据。

据报道，苹果现有80亿美元债务将于今年5月至11月期间陆续到期。

据知情人士透露，此次债券发行获得市场热烈追捧，认购订单总额达100亿美元，远超发行规模。

报道补充称，苹果选择此时发债可能是为了把握投资级债券利差收窄的有利时机——上月美国总统特朗普宣布将放宽部分国家的关税政策后，债券市场环境持续改善。

苹果没有立即回应置评请求。

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在 2025 年英特尔(INTC)代工大会(Intel Foundry Direct Connect)上，英特尔公布了其“四年五个制程节点”计划的最新进展，这标志着英特尔代工战略进入关键实施阶段。

英特尔公司首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调英特尔正在推动其代工战略进入下一阶段。

英特尔代工服务也包括成熟节点，目前已在晶圆厂中完成其首个16nm生产流片，并且英特尔还在与联华电子合作开发的12nm节点吸引客户。

但英特尔代工服务最主要的还是实施先进制程攻坚目前，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，缺陷密度持续优化;英特尔计划于2025年底实现大规模量产。

这个节点采用Power Via背面供电技术，晶体管密度较上一代提升20%，性能提升10%-15%，主要面向AI芯片、高性能计算(HPC)和自动驾驶域控制器等高端市场。

作为英特尔代工战略的核心产品，Intel 18A的量产将直接对标台积电的2nm(N2)和三星的SF2节点。

台积电N2制程预计于2025年下半年进入量产，而三星SF2节点计划于2025年推出。

英特尔凭借18A节点的技术优势，已吸引英伟达、博通、智原科技等头部客户开展流片测试，其中英伟达计划基于18A制程开发下一代AI加速卡。

在下一代制程布局上，英特尔宣布Intel 14A(1.4nm)已启动客户合作，发送了早期PDK(制程工艺设计工具包)，这个工具套件包含一套数据、文档和设计规则，可用于设计和验证处理器设计。

据英特尔披露，预计14A制程将于2027年量产，比台积电A14制程(预计2028年量产)早一年推向市场。

Intel 14A是继18A之后的下一代产品，若一切顺利，14A将成为业界首个采用高数值孔径EUV光刻技术的节点。

14A制程工艺将采用Power Direct直接触点供电技术，结合第二代Ribbon FET晶体管架构，可实现每瓦性能提升15%-20%。

此外，Intel 14A还将引入新的Turbo Cell技术，允许设计人员在芯片模块内动态优化性能与功耗平衡，目的是进一步提高芯片速度，“包括CPU最大频率和GPU关键路径”，以强化英特尔在AI和HPC领域的竞争力。

英特尔在一份声明中称，“Turbo Cells针对目标应用实现功耗、性能和面积之间的平衡。”英特尔强调，其已有第二台High NA EUV设备在Intel 14A投入运行。这台设备比第一台设备启动速度快得多。

面对台积电SoIC和三星X-Cube的竞争，英特尔通过Foveros Direct 3D堆叠和EMIB 2.5D桥接技术构建系统级集成能力。

在Intel Foundry Direct Connect上，英特尔展示了基于EMIB-T技术的超大规模Chiplet方案，可集成4个计算Die和12个HBM5内存，支持120mm×120mm封装尺寸，满足AI芯片对高带宽内存的需求。

此外，Foveros-R和Foveros-B技术将于2027年量产，进一步提升封装灵活性和能效比。

在供应链协同方面，英特尔与Amkor Technology达成合作，将Amkor的封装产能纳入代工生态，为客户提供更多封装技术选择。

这种“制程+封装”的协同模式，形成了英特尔为客户提供从芯片设计到系统集成的全链条服务能力比如为英伟达定制的AI芯片可通过Foveros Direct实现3D堆叠，提升计算密度30%+。

通过全球多元化制造网络，是英特尔应对供应链风险的策略;英特尔俄勒冈州晶圆厂已启动Intel 18A量产，亚利桑那州Fab 52工厂完成流片，计划于2025年底进入量产爬坡阶段。

英特尔与联电(UMC)合作开发的12nm节点预计2026年完成验证，2027年量产，主要服务于物联网和汽车电子市场。

在资本投入方面，英特尔过去四年累计投入900亿美元，其中370亿美元用于晶圆厂设备，亚利桑那州和以色列晶圆厂的EUV产能分别增长100%和50%。

这种激进的产能扩张策略，使其车规级存储封装产能在2025年提升50%，月产能突破1500万颗。

英特尔代工加速联盟(Intel Foundry Accelerator Alliance)新增了芯粒联盟和价值链联盟两大项目。

其中，芯粒联盟聚焦于定义可互用、安全的芯粒标准，支持客户基于Chiplet技术开发异构集成产品，比如将基于Intel 18A的计算Die与HBM高带宽内存，通过UCIe接口互联。

价值链联盟则整合IP、EDA和设计服务资源，为客户提供从工艺设计到量产的一站式解决方案，Synopsys、Cadence等合作伙伴已为Intel 18A提供EDA工具和参考流程。

在客户拓展方面，英特尔与联发科合作的16nm产品已进入晶圆厂生产，与微软、高通等企业在AI芯片和自动驾驶域控制器领域展开深度合作。

这种生态协同模式，使英特尔在2024年车规级存储收入占比提升至12%，并计划2025年进一步突破至15%。

当前全球晶圆代工市场呈“台积电主导、三星追赶、英特尔突围”格局。

据TrendForce调研数据，台积电以67%的份额稳居第一，三星以10%位居第二，而英特尔仅占1%。在AI芯片代工领域，台积电占据68%的份额，英特尔仅占5%。

为打破这一格局，英特尔采取“技术差异化+生态捆绑”策略。

在制程层面，Intel 18A通过PowerVia技术降低电阻损耗，较台积电N2节点功耗优化10%;封装环节，Foveros Direct的3D堆叠技术可实现更高的集成密度，比如将CPU、GPU和HBM内存集成于单一封装体内，较传统2D设计面积缩小40%。

目前，英特尔代工战略仍面临三大核心挑战。

首先是技术验证风险，Intel 18A的良率提升和客户认证进度可能不及预期;台积电N2节点良率已达80%，而英特尔18A目前仍处于风险试产阶段。

其次，生态壁垒，台积电通过“CoWoS+封装+ 3nm制程”组合，锁定英伟达、AMD等大客户，英特尔需在AI芯片领域突破客户信任壁垒。

最后还是财务压力，英特尔代工业务2024年亏损134亿美元，若18A量产不及预期，可能导致现金流进一步恶化。

英特尔在2025年代工大会上展现的技术突破与生态布局，标志着其正以“制程+封装+制造+生态”四维战略重构行业格局。

尽管面临台积电的垄断压力和内部财务挑战，但英特尔通过18A量产、14A技术储备和全球产能扩张，在AI芯片和车规级存储领域，逐步建立差异化优势。

若能在客户认证和良率提升上持续突破，英特尔有望在2030年前实现“全球第二大代工厂”的目标，为半导体行业带来新的竞争变量。

本文转载自美股投资网，美股投资网财经编辑陈宇锋。

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