Layer 1 ：原材料

•定位：I.整个产业链的“地基”

•核心作用：提供光芯片制造的核心原材料，是所有光器件的物理基础

◦ $AXTI ：砷化镓、磷化铟等化合物半导体衬底龙头

◦ $IQE ：IQE plc，全球领先的外延片供应商，用于光通信、激光芯片

◦ $SOI ：硅基衬底供应商，硅光芯片核心材料

Layer 2 ：核心激光器

•定位：II. 核心光源，光信号的“发电站”

•核心作用：产生光信号，是所有光传输、光互联的“源头”，没有激光器就没有光通信

◦ $LITE 全球激光芯片龙头

◦ $AAOI数据中心激光收发器、激光芯片供应商

◦ $COHR ：Coherent，高功率激光器、光芯片龙头，覆盖数据中心、电信市场

Layer 3 ：制造与封测

•定位：III. 晶圆厂与封装，光芯片的“加工厂”

•核心作用：光芯片的晶圆制造、封装测试，是把设计变成实物的关键环节

◦ $TSEM ：特色工艺晶圆厂，专注光芯片、射频芯片制造

◦ $FN ：鸿海精密，全球最大的OSAT（封测代工），承接光器件封装

Layer 4 ：数字信号处理器与架构

•定位：IV. 信号智能，光信号的“大脑”

•核心作用：处理高速光信号，实现电-光信号转换、信号调制解调，是高速光模块的核心

◦ $MRVL ：高速光DSP芯片龙头，800G/1.6T光模块核心供应商

◦ $AVGO ：博通全球光DSP、光互联芯片龙头，AI数据中心核心供应商

Layer 5 ：CPO共封装光学、聚合物与中介层

•定位：V. 下一代AI算力的“核心赛道”

•核心作用：CPO（共封装光学）是当前AI算力最核心的技术方向，把光引擎和AI芯片共封装，解决高带宽互联问题；中介层是实现高密度互联的关键

◦ $SIVE ：CPO光引擎、硅光芯片供应商

◦ $ALMU 光电探测器和传感器芯片

◦ $POET 光电集成技术

◦ $LWLG 光通信聚合物材料研发

Layer 6 ：全球与数据中心互联传输

•定位：VI. AI算力的“高速公路”

•核心作用：数据中心之间全球电信网络的高速光传输，是AI算力跨地域调度的基础

◦ $CIEN ：Ciena，全球电信光网络设备龙头，DCI、骨干网设备核心供应商

Layer 7 ：测试与老化

•定位：VII. 产业链的“质检站”

•核心作用：光芯片、光模块的测试、老化验证，确保产品可靠性，是量产的最后一道关卡

◦ $FORM 光学测试和测量技术的提供商

◦ $AEHR ：半导体/光芯片测试设备龙头

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