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不只「相信光」，更要「看懂光」！高盛拆解光通讯产业链，这份全景图值得收藏
「要站在光里，不要光站在那里！」、「要相信光！」——这些刷屏投资圈的热梗，生动刻画了光通讯板块的爆发行情。
今年以来，在市场整体震荡的背景下，光通讯赛道逆势走强，跃升为年内领跑的核心主线。资金热度在细分领域集中引爆，OCS（光电路交换机）、CPO（共封装光学）与光纤概念股轮番发力，多只龙头标的股价屡创历史新高，走出了强势的独立行情。
而AI巨头英伟达 (NVDA) 今年来的重磅布局，更是将这波行情推向了最高潮。短短一个月内，英伟达在光互连领域已密集豪掷60亿美元：3月2日，率先砸下40亿美元，分别向 Lumentum ( $LITE ) 与 Coherent ( $COHR ) 两大光学巨头注资20亿；紧接著在3月31日，又将20亿美元投向迈威尔科技 ( $MRVL ) 。这波重磅布局释放出一个极其明确的战略信号：AI算力大基建的下半场，核心战场已经正式从「GPU计算」转移到了「网络连接与光互连」。
面对这波市场热潮，我们不禁想问：这究竟是一时的题材炒作，还是 AI 算力爆发下无可动摇的产业大趋势？目前板块走到景气周期的哪一阶段？现在进场估值会不会太高？究竟哪个细分赛道最具潜力？
高盛在最新研报《Optical Networking: The next mega trend in AI infrastructure》中直指，光通讯网路正是AI基础设施的下一个超级大趋势。本文将为牛友们层层剖析、细细拆解背后的投资密码！想要完整报告，添加我们小编微信 MaxFund 或telegram MaxMeigu
一、TAM从150亿到1540亿，Scale Up是真正的驱动力
高盛在最新报告中，系统性梳理了光互联赛道从光通讯模组、共封装光学 (CPO)、矽光子 (SiPh) 到光路交换 (OCS) 的全链条投资机遇。报告传递出一个强烈且明确的信号：光通讯网路早已不再只是算力扩张的「配套设施」，而是正蜕变为一条独立且具备庞大量化空间的超级投资主线。
过去，市场对光模块需求的共识，多半局限于Scale-out（横向扩展），也就是跨机架、跨机房的数据中心外部互联。然而，高盛此次将整体潜在市场 (TAM) 预测大幅推升至1540亿美元的惊人规模，其真正的核心驱动力其实来自 Scale-up（向上扩展）——即机架内部与超节点内部的高速光学互联。
其在报告中给出了具体的规格对比：从当前量产的GB300 NVL72，到预计2027至2028年出货的Rubin Ultra NVL576，单个计算单元的网络互联美元价值将从31.5万美元跃升至94亿美元，增幅达29倍。这一跨越的背后，是英伟达GPU集群规模从72颗扩展至576颗，互联层级从机架内蔓延至机架间，光纤替代铜缆的边界被推向了更短的距离。
以Rubin Ultra NVL576为例，这是一个由8个机架、576颗GPU组成的超节点，机架之间需要第二层高速光连接，全部采用CPO方案。单个计算单元需要324个光学引擎、162个外部激光源、5184根光纤及MPO连接器，仅scale up部分的材料成本就达到约8亿美元量级。在1540亿美元的总TAM中，约69%（约1060亿美元）属于scale up，其中CPO在29%渗透率假设下贡献约910亿美元，占整体约59%。
二、技术演进的四大驱动力
为了满足AI对频宽、功耗与微型化的极致要求，光通讯技术正经历以下几项重大演进：
1. 传输速度持续升级
数据中心的连线速度正从800G迈向更高的规格。预计在2026年，主流将过渡至1.6T，并在随后的几年中持续向3.2T甚至更高的速度迈进。
2. 矽光子取代传统EML
在光模块领域，矽光子技术的渗透率预计将从2024年第一季的6%大幅增长至2028年第四季的46%。相较于传统的分散式光学收发器，矽光子提供了更高的整合度、更小的体积、更低的功耗以及更低的成本。在成本优势上极具吸引力。以1.6T模组为例，矽光子相较于EML拥有32%的物料清单（BoM）优势以及20%的价格优势。
3.光电共封装（CPO）技术于2026年启动
CPO将光学引擎尽可能地靠近晶片放置，将电气路径从几公分缩短到毫米级别，从而大幅降低功耗与延迟。CPO特别适合用于传统可插拔光模组无法达成的短距离与高频宽需求。英伟达与博通正在引领这项技术的发展，并预计在2026年开始商业化。
4.光路交换器（OCS）：迈向全光网路
OCS提供了一种无需进行光-电-光转换的解决方案，透过微机电系统（MEMS）等技术，直接提供从输入光纤到输出光纤的类比光路。导入OCS后，数据中心在升级更高数据传输率时无需更换交换器，同一个OCS可以同时支援不同速率的光讯号（如800G/1.6T/3.2T），使其成为快速变化的AI丛集的最佳选择。
三、产业链哪些公司值得留意？
高盛整理了光通信行业产业链，具体如下：
英伟达( $NVDA)
一、 IC 设计与制造：光通讯的「大脑」
光模块的效能，很大程度上取决于其内部的核心晶片。这个阶段负责处理光电讯号的转换与运算逻辑。
晶片设计的多元化：供应链中涵盖了处理通用与特定任务的 ASIC & xPU（如英伟达 (NVDA) 、博通 ( $AVGO) 、迈威尔科技 (MRVL) ）、负责光讯号处理的 PIC（光子积体电路），以及负责电讯号放大的 EIC（电子积体电路）。其中，PIC 的设计尤为关键，它直接决定了光学模组的微型化与传输效率。
尖端晶圆代工的支撑：这些高度复杂的晶片，需要仰赖全球顶尖的晶圆代工厂如台积电 ( $TSM ) 、 Tower半导体 ( $TSEM ) 等将其具象化。先进制程的推进，是提升光通讯晶片效能与降低功耗的绝对基石。
相关公司如下：
ASIC与xPU设计：英伟达 (NVDA) 、迈威尔科技 (MRVL) 、博通 (AVGO) 、英特尔 (INTC) 、美国超微公司 ( $AMD ) 、思科 (CSCO) 、联发科；
光子集成电路设计：英伟达 (NVDA) 、迈威尔科技 (MRVL) 、博通 (AVGO) 、 Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、中际旭创 (300308.SZ) 、新易盛 (300502.SZ) 、光迅科技 (002281.SZ) ；
电子集成电路：英伟达 (NVDA) 、迈威尔科技 (MRVL) 、Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、 MACOM Technology Solutions (MTSI) 、优迅股份 (688807.SH) ；
晶圆代工：台积电 (TSM) 、 Tower半导体 (TSEM) 、 GlobalFoundries (GFS) 、联电 (UMC)
二、基础材料：驱动光学特性的「基石」
根据美股投资网 TradesMax.com 调研，与传统矽基半导体不同，光通讯领域大量依赖具有特殊光电特性的化合物半导体材料。
关键基板与磊晶：磷化铟（InP）与砷化镓（GaAs）是制造雷射发射器与接收器的核心基板。上游供应商（如住友电工、全新光电、联亚）提供的高品质外延晶圆，直接决定了最终雷射元件的发光效率与稳定度。此外，高品质的铜箔也是高速电气传输不可或缺的基础。
相关公司如下：
磷化铟衬底： AXT Inc ( $AXTI ) 、云南锗业 (002428.SZ) 、 JX金属 (5016.JP) 、住友电气工业 (5802.JP) ；
磷化铟外延片：住友电气工业 (5802.JP) 、IQE、英特磊、联亚光电、全新光电；
砷化镓基板：AXT Inc (AXTI) 、云南锗业 (002428.SZ) 、住友电气工业 (5802.JP) ；
铜箔：三井金属 (5706.JP) 、古河电气工业 (5801.JP)
三、光学元件：庞大且精密的核心聚落
这是整个生态系中组成最复杂、参与厂商最多元的区块，涵盖了从发光、导光到最终模组化整合的每一个细节。
雷射与光源技术的双轨并进：目前市场上主要分为传统的 EML（电吸收调变雷射）与新兴的 SiPh（矽光子）技术。矽光子凭借其高整合度与成本优势正快速崛起，而 EML 则在特定长距离与成熟应用中保持重要地位。 Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 等大厂在此领域扮演领头羊。
被动元件与光学阵列：光讯号在传输过程中需要分流、过滤与衰减，这依赖于各类耦合器、分光器及波长分波多工器（WDM）。同时，光纤阵列单元（FAU）负责将晶片上的光路与外部光纤精准对齐，这需要极高的次微米级制造工艺。
光纤、连接器与最终组装：康宁与长飞等大厂提供传输介质（光纤），并透过各种精密连接器（如 MPO、VSFF）将设备串联。最后，由中际旭创 (300308.SZ) 、新易盛 (300502.SZ) 等模组组装厂，将所有主被动元件封装成可插拔或共封装的光学模组，交付给终端资料中心客户。
相关公司如下：
激光器/光源 (矽光)： Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、博通 (AVGO) 、 Applied Optoelectronics (AAOI) 、源杰科技 (688498.SH) 、永鼎股份 (600105.SH) 、长光华芯 (688048.SH) 、仕佳光子 (688313.SH) 、光迅科技 (002281.SZ) 、住友电气工业 (5802.JP) 、古河电气工业 (5801.JP) 、三菱电机 (6503.JP) 、联亚光电；
激光器/光源 (EML)： Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、博通 (AVGO) 、源杰科技 (688498.SH) 、永鼎股份 (600105.SH) 、长光华芯 (688048.SH) 、仕佳光子 (688313.SH) 、东山精密 (002384.SZ)、光迅科技 (002281.SZ) 、住友电气工业 (5802.JP) 、古河电气工业 (5801.JP) 、三菱电机 (6503.JP) ；
光纤阵列单元：天孚通信 (300394.SZ) 、致尚科技 (301486.SZ) 、光库科技 (300620.SZ) 、长芯博创 (300548.SZ) 、炬光科技 (688167.SH) 、杰普特 (688025.SH) 、住友电气工业 (5802.JP) 、上诠；
耦合器/分路器：Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、光库科技 (300620.SZ) 、长芯博创 (300548.SZ) 、上诠；
滤波片： Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、 Viavi Solutions (VIAV) 、仕佳光子 (688313.SH) 、住友电气工业 (5802.JP) 、上诠；
衰减器：Lumentum (LITE) 、长芯博创 (300548.SZ) 、光迅科技 (002281.SZ) 、上诠；
波分复用器：Lumentum (LITE) 、 Ciena (CIEN) 、光库科技 (300620.SZ) 、长芯博创 (300548.SZ) 、光迅科技 (002281.SZ) 、 天孚通信 (300394.SZ) 、上诠；
光模块组装与集成：Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、思科 (CSCO) 、迈威尔科技 (MRVL) 、 Fabrinet ( $FN ) 、诺基亚 ( $NOK) 、剑桥科技 (06166.HK) 、中际旭创 (300308.SZ) 、新易盛 (300502.SZ) 、光迅科技 (002281.SZ) 、华工科技 (000988.SZ) 、东山精密 (002384.SZ)、天孚通信 (300394.SZ) ；
光纤：康宁 ( $GLW ) 、长飞光纤光缆 (06869.HK) 、亨通光电 (600487.SH) 、住友电气工业 (5802.JP) 、古河电气工业 (5801.JP) 、藤仓 (5803.JP) 、普睿司曼；
MT插芯：三环集团 (300408.SZ) 、太辰光 (300570.SZ) 、住友电气工业 (5802.JP) 、古河电气工业 (5801.JP)；
MPO连接器：康宁 (GLW) 、安费诺 (APH) 、光库科技 (300620.SZ) 、太辰光 (300570.SZ)、天孚通信 (300394.SZ) 、住友电气工业 (5802.JP) 、藤仓 (5803.JP) 、波若威；
VSFF连接器：康宁 (GLW) 、安费诺 (APH) 、住友电气工业 (5802.JP) 、藤仓 (5803.JP) 、波若威
四、封装与测试：确保良率的「守门员」
根据美股大数据 StockWe.com 光学元件的对准与封装难度远高于传统电子元件，任何微小的偏差都会导致光讯号的严重衰减。
专业的封测代工与设备：这催生了专业的封测代工服务（如日月光、鸿海），以及提供超高精度对位与点胶焊接的封装设备（如 ASMPT、罗博特科）。同时，为了确保模组在高温、高频环境下的稳定运作，测试设备（如 Teradyne、Keysight）在出厂前把关了最终的品质与良率。
相关公司：
封装与测试服务：日月光半导体 (ASX) 、 Fabrinet (FN) 、艾马克技术 (AMKR) 、捷普科技 (JBL) 、长电科技 (600584.SH) 、通富微电 (002156.SZ) 、鸿海、Halma PLC；
封装设备：库力索法半导体 (KLIC) 、 ASMPT (00522.HK) 、罗博特科 (300757.SZ) 、凯格精机 (301338.SZ) 、涩谷工业 (6340.JP) 、万润、致茂电子、高明铁；
测试设备：泰瑞达 (TER) 、 Keysight Technologies (KEYS) 、 FormFactor (FORM) 、爱德万测试(ADR) (ATEYY) 、罗博特科 (300757.SZ) 、 Tokyo Electron (8035.JP) 、旺矽、致茂电子、鸿劲、高明铁。
总结
整体来看，在AI巨头真金白银的推动下，光互联板块的长线逻辑依然坚挺。但面对水涨船高的板块估值，市场未来的表现将更加分化。唯有精选具备核心技术护城河、能够确保关键零组件产能，且能顺利跨越先进封装良率瓶颈的优质标的，才是牛友们穿越周期波动、真正「站在光里」的致胜关键！ $AEHR
