AI数据中心的未来不是“铜缆淘汰光纤”或者“光纤淘汰铜缆”，而是两者长期共存，只是应用边界不断变化。

一、黄仁勋Computex大会实际上在说什么？

黄仁勋的逻辑非常工程师思维：

能用铜的地方继续用铜，因为便宜、成熟、可靠；铜做不到的地方，再交给光。

因此未来AI数据中心的连接架构大致会变成：

机柜内部（Rack Inside）

GPU ↔ GPU

GPU ↔ Switch

Switch ↔ Switch

优先采用：

DAC铜缆

AEC有源铜缆

背板铜连接

原因：

成本最低

功耗最低

延迟最低

维护简单

这里受益公司包括：

Marvell Technology

Credo Technology Group

$CRDO

Astera Labs

$ALAB

机柜之间（Rack-to-Rack）

$MRVL

当距离超过几米以后：

铜缆开始出现：

信号衰减

发热

功耗上升

误码率增加

此时开始大量转向：

光模块

AOC光缆

受益公司：

Coherent

$COHR

Lumentum Holdings

$LITE

Applied Optoelectronics

$AAOI

数据中心之间（DCI）

几十米到几公里：

这里铜缆已经完全失去竞争力。

必须使用：

光纤

DWDM

硅光

因此未来AI工厂（AI Factory）规模越大：

光通信需求越爆炸。

$NVDA