据多位接受台湾科技媒体采访的供应链核心人士透露，当前市场对 CoPoS 技术路线存在明显误读，其中争议最大的焦点，就是玻璃基板是否属于第一代 CoPoS 的必备材料。

多位受访人士对于近期市场流传的大量不实信息表达了强烈不满。他们指出，市场普遍将玻璃基板视为 CoPoS 不可或缺的核心组件，但事实上，第一代 CoPoS 很可能并不会采用玻璃基板方案。

与此同时，供应链人士进一步表示，台积电 TSM从未考虑采用玻璃中介层（Glass Interposer）。按照目前的规划，CoPoS 预计将在2029 年上半年正式进入量产。

不过，这并不意味着玻璃技术没有未来。随着下一代先进封装的发展，三星集团旗下的三星电机（SEMCO）、日本凸版（Toppan）以及多家日韩基板厂商，均已积极投入玻璃核心基板（Glass-core Substrate）的研发，并已于近期开始向台积电送交工程样品，希望抢占未来供应链先机。

需要注意的是，玻璃中介层（Glass Interposer）与玻璃核心基板（Glass-core Substrate）属于两种完全不同的技术。相关美股康宁 GLW

玻璃中介层位于芯片与封装基板之间，主要负责 GPU、HBM 等高性能芯片之间的高速互联，是先进封装中承担信号传输的重要层级；而玻璃核心基板则位于中介层下方，作为整个封装系统的承载基板，主要负责机械支撑，并连接封装与 PCB 电路板。

换句话说，台积电放弃玻璃中介层，并不代表放弃玻璃核心基板。市场此前将两者混为一谈，正是造成此次技术路线误判的主要原因之一。