美股投资网获悉，全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)表示，其于周三伴随第二季度财报一同公布的 2027 年和 2028 年产能扩张计划，已将埃隆·马斯克计划在德克萨斯州建设的 Terafab 芯片生产设施对其工具的需求考虑在内。

首席财务官罗杰·达森在电话会议上表示，“我们正在与所有客户进行对话，并且我们了解……他们的建设计划是什么，”“Terafab 也是这些计划的一部分。”

达森表示，全球出货的高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)的数量处于低个位数。这指的是下一代半导体光刻技术。

他表示，如果中国无法扩大芯片制造产能，生产将会转移到其他地方，因为全球对芯片的需求保持不变。

达森还表示，ASML 已接近完全售罄其 2027 年的 EUV 产能，并且已经锁定了大量的 2028 年 EUV 订单。

基于强劲的业绩势头，阿斯麦将2026年全年净销售额预期上调至430亿至450亿欧元，毛利率预期上调至54%至56%。这是该公司继4月将全年预期从340亿-390亿欧元上调至360亿-400亿欧元后的年内第二次上调。

光刻机需求火热，阿斯麦提高交付效率

阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯表示 “如果我们从2027年开始更详细地分析，就会发现我们几乎已经能够收到2027年所需的所有EUV订单。这得益于我们在2027年将EUV产能比2026年增加了约30%。”他补充道“展望2028年，我们已经收到了大量客户的EUV订单。这也促使我们认真考虑在2028年将EUV产能再提高30%。当然，随着EUV产能的增长，DUV产能也会随之增长。浸没式光刻技术也将变得至关重要。因此，我们计划在2027年和2028年分别将产能提高30%。”

富凯说道，“基于这一势头，我们计划在 2027 年，将我们 2026 年约 65 台的低数值孔径(low NA)EUV 产能增加 30%，并且我们正在研究在 2028 年将该产能再提高 30%。同样，我们计划在 2027 年，将我们 2026 年约 130 台的 DUV 浸润式产能增加 30%，并且正在研究在 2028 年将该产能再提高 30%。此外，我们正在继续大幅扩大我们的升级产品组合。”

随着人工智能驱动的需求飙升，该公司正努力将工厂中先进光刻工具的制造和测试时间缩短约三分之一。

ASML生产的尖端极紫外光刻(EUV)设备是芯片制造商制造先进半导体所必需的，并且由于人工智能的推动，其需求量激增。从下单到交付EUV设备需要一年多的时间，而几个季度前，该公司从在其洁净室开始生产到发货的周期(称为生产周期)约为22周。

首席财务官罗杰·达森周三表示“我们现在正考虑将时间缩短至 15 至 16 周。”该公司依靠众多供应商来制造其模块化机器，除了与供应链合作外，该公司还在优化自身流程，以达到更高的产能水平。

“我们看到了在保证质量的前提下简化测试流程的机会，”达森说道。这意味着洁净室内的机器循环时间可以缩短，“这样我们就能生产更多工具，客户也乐于接受这一点，”他补充道。

富凯还讨论了其客户所看到的对逻辑芯片和 DRAM 芯片的需求，这反过来又拉动了对阿斯麦产品的需求。他还强调，阿斯麦的客户正在与他们自己的客户签订长期协议。

富凯表示“因此，如果我们看看市场需求，即终端市场需求，这已经促使我们的客户增加了资本开支，同时也加速了他们所有的计划。我们在逻辑芯片和 DRAM 领域都看到了这种动态。我们在这两个领域还看到，我们的客户正在与他们自己的客户达成长期协议，这真正促使他们做出长期承诺。”

富凯表示，阿斯麦预计今年其在先进代工逻辑芯片领域的收入将增长约 25%，而在内存领域的收入今年将增长 75%。

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