谷歌TPU开始分单，AMD要抢博通的生意了？

今天聊一个可能正在改写AI芯片格局的事情——谷歌的TPU供应链正在发生肉眼可见的变化。

一边是博通的TPU出货预期开始下修，另一边是AMD可能首次进入Google TPU供应链。

放在一起看，谷歌正在做一件非常明确的事：

降低对单一ASIC供应商的依赖。

先看博通这边，数字不太好看了。

SemiAnalysis最新报告给出的数据很直接：博通2026年的CoWoS晶圆需求从之前预期的25万片砍到了21.5万片。

拆开来看：

• TPU v7x（Ironwood）：2026年产量从320万颗降到270万颗，少了50万颗。而且上游产出在二季度就见顶了，下半年不但不涨，还会小幅下滑——这跟之前"下半年继续爬坡"的预期完全是两个方向。

• TPU v8i（Sunfish）：也被砍了大概8万颗。

博通自己CEO陈福阳在6月初的财报电话会上就已经松了口，承认TPU v7/v8i的交付总量会低于此前预测的600万颗。这等于管理层提前打了预防针。

2027年也好不到哪去。

之前市场预期2027年TPU 7和TPU 8i合计能干到600万颗，现在这个数字也要往下调。原因不是谷歌不买了，而是博通的产能被分走了——总CoWoS需求大约46万片，但里面有5.5万片（相当于83万颗TPU 8i）要拿去给Meta的MTIA 400 Iris项目。

SemiAnalysis特别提到，Meta在5月份就干过一件事——主动砍掉自己在博通的产能分配，换取谷歌TPU算力的使用权。

Meta的订单随时可能变卦，说不要就不要了。这笔83万颗的产能到底是给Meta还是回头给TPU，现在谁也说不准。

再看AMD这边，故事才刚刚开始。

市场传言说谷歌正在和AMD谈v10代TPU的合作。如果这事落地，将是AMD第一次真正杀进大型定制AI ASIC项目。

AMD凭什么？

第一，先进封装。AMD在SoIC和Chip-on-Wafer技术上早就趟过路了，已经把SRAM垂直堆到CPU上面去过。TPU越做越复杂，封装能力越重要。

第二，CPU IP。SemiAnalysis指出，谷歌和它的客户正在推动TPU往强化学习（RL）这类工作负载上走，未来可能需要把CPU核心直接塞到TPU封装里。AMD手里有现成的x86 CPU IP，博通可没有。

第三，AMD做定制芯片不是新手。2013年就成立了半定制业务部门，游戏主机芯片做了十几年。

但话说回来，这件事目前还是"市场传言"，双方都没正式确认。

怎么看这件事？

从博通的角度，短期利空是实实在在的——CoWoS产能下调、TPU产量砍单，这些都是已经发生的事。

市场已经开始重新定价了：8月14日周五当天，AMD涨了6.5%，博通跌了5.9%。美银本周二还把博通的信用评级下调到了中性。

但博通没有护城河很硬。它在4月份刚和谷歌签了到2031年的长期供应协议，v8、v9、v10、v11四代TPU都有份。而且摩根士丹利预估博通2027财年AI收入能到1200亿美元，其中TPU相关收入约800亿。

最大的变数

最大的变数在于：谷歌到底想把鸡蛋分几个篮子放？

以前TPU几乎是博通独家，现在联发科已经切走了v9的一部分，AMD又在谈v10。

谷歌的供应链多元化趋势已经很清楚了——它不想在任何一家供应商身上绑死。

美股投资网认为，这件事暂时还不能理解成博通丢掉谷歌，更准确的说法是，它在谷歌TPU里的份额和议价权，未来可能不再像过去那么稳。

对AMD来说则完全相反，如果v10合作最终落地，这不只是多一个订单，而是它第一次真正进入Hyperscaler定制AI ASIC的核心供应链

接下来真正需要跟踪两个变量：
第一，2027年那5.5万片CoWoS产能最终如何分配；

第二，AMD参与TPU v10的传闻能不能得到进一步供应链验证。