Google 已经发布第八代 TPU 8t / 8i：8t 面向大规模训练，单个 Superpod 可扩展到 9,600 颗芯片；8i 则重点优化推理和 Agent 工作负载。

美股投资网获悉，一份最新 PCB 产业链专家纪要显示，Google TPU 的板级材料正在继续升级：

TPU v7：以 M6 / M7 为主

TPU v8：核心信号层开始上 M8

下一代产品：产业链已经开始准备 M9

这里真正值得看的，是单机价值量正在提升。

TPU 性能越高，信号速率越高，对 PCB 层数、低损耗 CCL、玻纤布和 HVLP 铜箔的要求都会同步提高。

Google 当前仍以高多层板为主，并没有大规模切换到 HDI。也就是说，这轮升级的价值增量主要来自：

更多层数 + 更高等级 CCL + 更高规格铜箔。

其中最值得盯的是 HVLP3 铜箔。

2026 年 1—8 月月均采购约 90 吨，最近一个月已经升到 110 吨，供应仍然偏紧，价格也在持续上涨。

这说明 TPU 放量带来的可能不只是芯片数量增长，还叠加了材料升级。

美股投资网认为，AI 硬件下一阶段很可能出现一个越来越明显的趋势：

算力升级，开始沿着 PCB → CCL →铜箔向上游传导。

Google 官方已经确认，Ironwood 是第七代 TPU，目前已经正式商用；第八代 TPU 8t / 8i 则继续向更高训练和推理性能推进。

所以后面真正需要盯的而是三件事：

M8 渗透率、HVLP3 采购量、下一代 M9 是否开始验证放量。

如果这三个指标继续向上，Google TPU 的投资机会就会从芯片本身，继续向整条高速 PCB 材料链扩散。

$GOOGL $TTMI

#美股

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【原创声明】

本文由美股投资网（TradesMax.com）研究团队原创完成。

原创机构：美股投资网

英文品牌：TradesMax

本文基于公开财报、SEC文件、市场数据、机构资金、期权交易及产业链信息进行独立分析

如需引用本文，请注明：

“美股投资网（TradesMax.com）原创研究”。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━