美股投资网获悉，半导体设备制造商泛林集团(LRCX)公布其2026年9月季度营收、盈利能力和每股收益均创历史新高，人工智能(AI)、先进半导体制造和封装相关需求持续支撑沉积和刻蚀设备的支出。

首席财务官道格·贝廷格表示，9月季度营收总计82.2亿美元，环比增长22%，较2025年同期增长54%。公司毛利率为52.4%，营业利润率为40.2%，非GAAP摊薄每股收益为2.20美元，均创历史纪录。据公司称，营业利润率首次超过40%。

总裁兼首席执行官蒂姆·阿彻表示“在9月季度，公司再次实现了创纪录的营收和盈利能力。”他表示，AI驱动的半导体需求以及器件复杂度的上升，正在提高存储、逻辑和先进封装应用中沉积和刻蚀工艺的强度。

对于2026年12月季度，泛林集团预计营收为86亿美元，上下浮动4亿美元。公司预计毛利率为52.5%，上下浮动一个百分点;营业利润率为40.5%，上下浮动一个百分点;每股收益为2.33美元，上下浮动0.15美元。

贝廷格表示，如果没有近期供应链约束，12月营收展望本会“略高一些”。他没有量化影响，但表示因时间安排而从12月期间推迟的出货将转入3月季度。

泛林集团预计2026日历年晶圆制造设备(WFE)支出将在1500亿美元区间中段。其对2027年的初步预测为WFE支出超过2000亿美元，其中百分比增长由DRAM领跑，其次是先进制程代工逻辑和NAND。

阿彻表示，洁净室可用性和某些零部件的供应约束可能限制行业在2027年充分满足需求的能力。他表示，公司正与供应商合作扩大产能，并预计供应状况将很快改善。贝廷格补充说，公司预计2027年将有10座新的一级晶圆厂投产。

按12月季度展望中值计算，泛林集团预计2026日历年系统营收同比增长超过40%。阿彻表示，公司预计2026年将是其连续第三年WFE表现优于行业，这得益于公司所服务的可及市场增长以及产品份额提升。

存储与代工需求驱动增长

存储占9月季度系统营收的46%，与上一季度持平;代工占46%，高于此前的44%。逻辑及其他应用占系统营收的8%。

存储系统营收达到创纪录的美元水平，同比增长120%。NAND占系统营收的26%，高于6月季度的23%，客户持续向256层及以上器件转换。NAND营收环比增长约40%，公司表示已看到384层级器件的初步支出。

DRAM营收也创下纪录，支出集中在DDR5、LPDDR5和高带宽存储器1α、1β和1γ节点的技术升级和扩充。阿彻表示，随着DRAM架构日趋三维化，公司预计刻蚀和沉积强度将增加。

公司还讨论了与AI存储层级相关的潜在新增NAND需求。阿彻表示，QLC NAND支持高性价比的数据存储，TLC用于更高带宽的上下文记忆和键值缓存工作负载，而SLC级NAND正崭露头角，用于代理式AI应用中的低延迟访问。

泛林集团表示，将NAND生产从TLC转向SLC级器件会使每器件比特数减少约三倍。据公司称，NAND比特每向SLC级器件转移一个百分点，就需要增加约2%的已安装晶圆产能来支撑相同的比特需求。

技术投资与先进封装

阿彻表示，年初至今代工逻辑和DRAM约占公司系统营收增长的80%。公司强调了其Akara刻蚀、导体刻蚀和Aether干膜光刻胶产品在先进图形化应用中的需求。

泛林集团表示，其Aether干膜光刻胶解决方案已在High-NA EUV下展现出亚10纳米分辨率，并可将曝光剂量降低10%。阿彻表示，Aether产品正使用Low-NA EUV在高量产HBM制造中加速放量。公司目前预计，到本十年末，Aether相关累计营收将达到约25亿美元，较此前预期高出约10亿美元。

公司还提到了背面供电方面的机遇，已在某领先客户处获得四款产品的基准设备认定。在先进封装方面，泛林集团表示其Syndion刻蚀产品在多个客户的先进逻辑和HBM硅通孔应用中赢得了四个新席位。

泛林集团预计2026日历年先进封装营收将增长约70%。阿彻表示，面板级封装是一个新兴增长机遇，公司已向全球20多家客户交付面板电镀系统。公司预计其面板级封装市场份额将超过其在当前晶圆级封装领域的地位。

地区结构、服务与资本回报

中国占9月季度营收的35%，高于6月季度的26%，得益于国内和跨国客户的投资。贝廷格表示，预计12月季度中国的贡献将显著下降，主要由于国内客户营收减少，而该地区跨国客户需求应保持相对强劲。

韩国占营收的20%，台湾地区占18%。泛林集团的客户支持业务集团营收接近25亿美元，连续第四个季度创纪录，同比增长40%。公司预计2026年全年CSBG营收增长超过30%，2027年增长超过15%。

泛林集团在9月季度产生了创纪录的32.4亿美元自由现金流。公司回购了约10亿美元股票并支付了3.25亿美元股息，向股东返还了约41%的季度自由现金流。截至季度末，公司拥有75亿美元现金及短期投资，授权股票回购计划下剩余30亿美元额度。

会议内容

主持人另外请注意，今天的活动正在录音。现在，我想把会议交给投资者关系副总裁拉姆·加内什。请开始。

拉姆·加内什，泛林集团投资者关系副总裁谢谢，大家下午好。欢迎参加泛林集团季度财报电话会议。今天与我一同出席的有总裁兼首席执行官蒂姆·阿彻，以及执行副总裁兼首席财务官道格·贝廷格。在今天的电话会议中，我们将分享我们对商业环境的概述，并回顾我们2026年9月季度的财务业绩以及对2026年12月季度的展望。详细披露我们财务业绩的新闻稿已于太平洋时间下午1点过后不久发布。该新闻稿以及今天电话会议的配套演示幻灯片也可在公司网站的投资者专区找到。今天的演示和问答环节包含基于我们当前信念、预期和假设的前瞻性陈述。这些陈述受风险和不确定性影响，实际结果可能与此类陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。

有关可能导致实际结果存在重大差异的因素的讨论，请参阅我们最近提交的10-K表和10-Q表定期报告以及随后向美国证券交易委员会提交的文件中的风险因素，以及配套演示幻灯片中的警示性声明。除非另有说明，今天关于我们财务业绩的讨论将以非GAAP财务基础呈现。GAAP与非GAAP结果之间的详细调节表可在配套演示幻灯片中找到。本次电话会议预计持续至太平洋时间下午3点。本次电话会议的回放将于今天下午晚些时候在我们的网站上提供。接下来，我将把会议交给蒂姆。

蒂姆·阿彻，泛林集团总裁兼首席执行官谢谢，拉姆，也感谢大家今天参会。在9月季度，泛林再次实现了创纪录的收入和盈利能力。毛利率、营业利润率和每股收益均创下新高，其中营业利润率首次突破40%。我们全年的表现反映了我们产品组合的广泛实力，以及对运营执行的不懈专注，因为AI持续推动着前所未有的半导体需求和日益增加的器件复杂性。包括我们12月季度指引的中点，我们预计2026日历年系统收入将同比增长远超40%。所有器件类型和先进封装解决方案中沉积与刻蚀强度的上升，持续为泛林带来更大的机遇。过去几年，器件复杂性的增加以及向更高程度3D微缩的推进，推动我们可服务市场(SAM)占WFE的百分比扩大了四个百分点。

结合针对这一不断增长的SAM的产品所带来的份额增长，我们预计2026年将标志着我们连续第三年跑赢WFE。对于2026日历年，我们预计WFE在1500亿美元中段区间。我们对2027年WFE的初步展望是支出超过2000亿美元，百分比增长由DRAM领跑，其次是先进代工逻辑和NAND。随着我们进入2027日历年，我们看到洁净室空间可用性和某些组件的供应链限制继续制约芯片制造商和设备公司充分满足终端需求的能力。我们正积极与供应商合作，加快其产能扩张计划，并相信泛林处于有利地位，能够兑现我们眼前看到的强劲需求。支撑我们对WFE增长展望的是企业和消费者对AI的持续快速采用。

据报道，过去18个月中，平均每周token使用量增长了约250倍。随着AI日益迈向自主智能体工作流，对计算、内存和存储解决方案的需求持续扩大。例如，在NAND中，AI性能和经济性正在推动对多层存储的需求，每一层都针对不同的工作负载进行优化。如今，QLC为快速增长的AI数据量提供高性价比存储。TLC存储被用作上下文内存和KV缓存工作负载的高带宽层级。而SLC级NAND正在兴起，用于智能体AI中的低延迟、高速访问。我们相信，采用SLC存储层级可能成为NAND晶圆产能的重要驱动因素。从TLC转换为SLC级器件会使每器件比特数减少约3倍。

换句话说，NAND比特每向SLC级器件转移一个百分点的结构占比，大约需要增加2%的已安装晶圆产能来支持相同的比特需求。比特需求的增量增长将进一步放大晶圆产能需求。我们预计所有三个存储层级都将增长，从而提升NAND的价值和战略重要性。我们相信泛林处于最有利的位置，能够从这一拐点中受益。我们拥有业界最大的NAND系统装机基础，以及涵盖所有关键沉积和刻蚀步骤的全面产品组合。NAND比特需求的任何增长，无论是通过装机基础升级还是产能扩充来满足，都将对泛林的工具和技术产生额外需求。代工逻辑和DRAM也在经历类似的器件级演进，以满足AI新兴的性能要求。

从先进图形化到背面供电，再到下一代封装，我们预计未来几年泛林将迎来数十亿美元的潜在SAM扩张和份额增长机会。我们在2026日历年业绩中已经看到了我们对代工逻辑和DRAM产品针对性投资的影响。这两个细分市场约占泛林年初至今系统收入增长的80%。一个很好的例子是我们对代工逻辑和DRAM先进图形化需求的关注。随着每个技术节点带来更严格的EUV图形保真度和缺陷率要求，泛林的Akara刻蚀、导体刻蚀和Aether干膜光刻胶工具正被搭配使用，以实现前所未有的微缩能力。重要的是，这些工具还有助于提高DRAM微缩的生产率，而当前最大化晶圆厂产出正是我们客户的关键优先事项。

多家芯片制造商正在采用Akara，因为它能够以卓越的轮廓控制刻蚀极高深宽比特征，同时将晶圆间和批次间变异性降低多达50%，并将每晶圆厂占地面积的晶圆产出提高多达50%。同样，泛林的Aether干膜光刻胶解决方案已在High-NA EUV下以最高图形密度和保真度展示了亚10纳米分辨率。它有助于实现这一结果，同时所需曝光剂量降低10%，从而提高扫描仪生产率并降低每晶圆图形化成本。Aether解决方案已在采用Low-NA EUV的HBM大批量制造中量产爬坡，我们预计未来在DRAM和代工逻辑客户中还将有更多导入机会。因此，我们现在预计到本十年末，Aether相关累计收入将达到约25亿美元，比我们此前的预期高出约10亿美元。

背面供电是另一个体现泛林在沉积和刻蚀方面优势的例子。将供电和信号布线分离，可以实现更厚的背面金属化，从而降低电阻并提高能效。这一实现方式增加了工艺复杂性，推动了对更多沉积、电镀和刻蚀步骤的需求。随着客户在2纳米及以下节点量产背面供电，我们经过量产验证的Vector、Sabre和Flex工具非常适合这一任务。Vector凭借其独特的四腔架构，提供业界领先的占地面积密度和晶圆间可重复性。Sabre凭借高生产率和卓越的片上性能，成为全球电镀行业的标杆。Flex利用其差异化的小体积腔室设计和约束等离子体，实现高吞吐量的介质刻蚀并保持低缺陷水平。钼等新材料也正在被引入，以实现晶圆背面与正面之间更高效的电气连接。

对于这一新兴应用，我们的Halo工具正获得越来越多的关注，它能够在单一腔室内同时实现等离子体和热处理工艺，同时提供业界领先的生产率。我们正在这一不断扩大的背面供电SAM机会中赢得份额，并且最近在一家领先客户处获得了全部四款产品的记录工具(tool of record)胜利。在先进封装领域，我们市场领先的Syndion产品正在先进逻辑的HBM TSV应用中获胜。Syndion差异化的硬件设计能够实现快速工艺切换，提供高度均匀的TSV轮廓、光滑的侧壁和高量产生产率。最近，我们在多个客户处获得了四个新的应用位置。我们的Striker ALD产品也凭借该薄膜卓越的台阶覆盖率和低刻蚀速率，赢得了多个TSV衬垫应用。除TSV应用外，我们还凭借厚膜沉积更低的缺陷率，赢得了用于高粘附键合薄膜和芯片间间隙填充应用的额外Vector和VECTOR TEOS 3D订单。

凭借其高沉积和刻蚀强度，先进封装已成为泛林的主要增长驱动力。对于下一代AI和高性能计算器件，客户正日益将目光转向面板级封装以实现制造规模化。我们的面板级封装产品组合在扇出封装、玻璃核心基板以及新兴基板和中介层架构方面持续获得增长势头。迄今为止，我们已向全球20多家客户交付了面板电镀系统，面板尺寸从300×300毫米到600×600毫米不等。客户继续选择我们的Kallisto平台，因为其在凸块、柱和重分布层方面具有差异化的共面性和电镀均匀性表现。随着玻璃核心基板的日益采用，Kallisto也有望通过新兴的玻璃通孔应用受益。

鉴于我们的客户参与度、装机基础增长和技术领先地位，我们预计将实现超越我们目前在晶圆级封装中已占据的强势地位的面板级封装市场份额。最后，谈到CSBG，我们将以稳健的势头结束2026日历年，预计年收入同比增长超过30%。这是我们上次分析师日设定的长期目标速度的两倍多。增长广泛分布于升级、备件和服务，得益于高晶圆厂利用率和客户对装机基础效率的持续关注。我们通过Equipment Intelligence和Dextro Cobots交付的价值最近帮助我们与多家存储制造商签订了基于性能的服务合同。我们预计CSBG的势头将在2027日历年延续，收入同比增长超过15%。

总而言之，我们相信行业正处于多年投资周期的早期阶段，客户可见度延伸至2028年。制造复杂性增加、新材料整合和先进封装正在推动各器件细分市场的沉积和刻蚀强度上升。我们的技术领先地位、不断增长的装机基础以及在产品创新和制造产能方面的战略投资，使泛林能够把握这些拐点并推动持续的超额表现。谢谢，接下来是里克。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官好的。谢谢蒂姆·阿彻。大家下午好，感谢大家在我知道非常繁忙的财报季参加我们今天的电话会议。我们对9月季度的持续强劲执行感到满意，实现了连续第五个季度的创纪录收入，以及创纪录的毛利率、营业利润率和每股收益。9月季度收入为82.2亿美元，环比增长22%，同比增长54%。季末递延收入余额为26.6亿美元，较6月季度增加2.27亿美元。这一增长主要由于销售量增加，部分被客户预付款减少所抵消。从市场细分来看，9月季度存储系统收入占比为46%，与上一季度持平。

按美元计算，这代表了存储业务的创纪录水平，同比增长120%。在存储中，非易失性存储占我们系统收入的26%，高于6月季度的23%。按美元计算，NAND收入环比增长约40%，因为行业持续投入向256层及以上级别器件的转换。我们看到对384层级別器件的初步支出。DRAM收入创下纪录，按美元计算环比增长，但按百分比计算从6月季度占系统收入的23%略微下降至9月季度的20%。DRAM支出仍集中在1α、1β和1γ节点的技术添加和升级上，这些技术使能了DDR5、LPDDR5，更重要的是高带宽内存。代工也实现了创纪录收入。

其占系统收入的份额从6月季度的44%上升至46%。该季度的强劲表现得益于对先进节点的投资，包括先进封装，以及中国的成熟节点支出。最后，逻辑及其他在9月季度占我们系统收入的8%，略低于上一季度的10%。这里的大部分支出针对先进工艺节点。现在让我讨论我们总收入的区域构成。中国贡献了35%的收入，高于6月季度的26%。我们看到国内和跨国客户在这里都有强劲投资。在12月季度，我们预计中国将占我们总收入的百分比显著低于9月季度。韩国在9月季度对收入的贡献与6月季度持平，为20%。

台湾地区贡献了18%的收入，低于6月季度的27%。客户支持业务集团在9月季度实现了连续第四个季度的创纪录收入，接近25亿美元。这较6月季度略有增长，较2025年同期增长40%。CSBG的每个组成部分都与上一季度一样保持强劲。谈到毛利率表现。9月季度达到52.4%的历史纪录，较6月季度的52%有所提升，原因是客户和产品结构有利。此外，我们继续平衡成本和定价姿态。6月季度的运营费用为10亿美元，高于上一季度的9.16亿美元。增长主要由我们盈利水平提高带来的更高激励薪酬驱动。

我们还在投入增量资源以支持不断增长的项目，如Akara、Halo、面板外形尺寸和Dextro。研发约占我们总运营费用的三分之二。9月季度营业利润率为40.2%，再创纪录，而6月季度为38.4%。这一改善反映了更强的毛利率以及随着业务规模扩大而持续的运营杠杆。该季度非GAAP税率为16.5%，而6月季度为11%，与我们的预期一致。增长主要由对外国收益适用的更高美国税率以及预期的收入地域结构变化驱动。我们预计12月季度及可能之后税率将保持在这一区间。我建议大家确保将盈利模型更新至这一更高的税率。

9月季度的其他收入和费用约为1600万美元的收入，而6月季度为1900万美元的费用。OI&E的改善是由于汇率波动、更高的利息收入以及我们风险投资组合的有利表现。正如我们过去所谈到的，您应该预期OI&E会因市场因素而逐季出现一些波动。9月季度摊薄每股收益创纪录，为2.20美元。摊薄股数约为12.6亿股，与6月季度基本持平。让我转向资本回报。我们在9月季度分配了约10亿美元用于股票回购，并支付了3.25亿美元股息。在该季度，我们签订了一项加速股票回购结构，并将在12月季度继续执行。

我们在该季度返还了约41%的自由现金流，年初至今返还了59%。我想指出，我们今年还使用了7.5亿美元偿还到期债务。我们的长期计划仍然是将85%的自由现金流返还给股东。我们董事会授权的股票回购计划还剩30亿美元。截至9月季度末，我们的现金和短期投资总额为75亿美元，高于6月季度末的56亿美元。增长背后的因素是经营活动产生的现金，部分被我们的资本回报活动以及资本支出所抵消。9月季度我们的自由现金流也创下纪录，该季度为32.4亿美元。

正如我上季度提到的，我们一直在略微提高现金水平，以支持不断增长的业务量以及在这一需求增长环境中的资本投资。9月季度应收账款周转天数为63天，低于6月季度的72天。9月季度末库存总计46亿美元，较6月季度增加2.74亿美元，因为我们正在建立库存以满足我们产品预期的未来需求。尽管如此，库存周转率继续增强至3.4次，而上一季度为3次。我想提一下，这是近七年来最高的库存周转水平。我们9月季度的非现金费用包括约1.15亿美元的股权激励、1.06亿美元的折旧和1600万美元的摊销。

9月季度资本支出为2.58亿美元，高于6月季度的1.89亿美元。随着我们继续增加实验室基础设施并在全球扩展制造设施，资本支出有所增长。9月季度末我们有约24，300名正式全职员工，较上一季度增加约1，900人。员工人数增长主要在我们的工厂和现场团队，以支持不断扩大的制造活动和不断增长的工具安装。我们还在研发部门增加了人员。让我们转向我们对2026年12月季度的非GAAP指引。我们预计收入为86亿美元±4亿美元。我想提一下，如果不是因为我们正在积极管理的一些近期供应链限制，这一收入指引本会略高一些。我们预计毛利率为52.5%±1个百分点。

尽管存在与客户结构相关的逆风，这一数字仍略有改善。我们预计营业利润率为40.5%±1个百分点。最后，每股收益为2.33美元±0.15美元，基于约12.53亿股的股数。让我总结一下。我们继续执行我们的超额表现战略，实现了又一个创纪录收入和盈利能力的季度。营业利润率在我们历史上首次超过40%，我们指引其将略有扩大。我们正在增加研发投资，以加强我们已经强大的产品组合。我们还在投资支持我们预期未来增长所需的基础设施。这些活动继续带来舒适地高于竞争对手的投资资本回报率水平。主持人，我们的准备发言到此结束。

问答环节

主持人谢谢。我们现在开始问答环节。要提问，您可以按电话键盘上的星号键然后按1。如果您使用免提电话，我们要求您在按键前拿起听筒。如果您的提问在任何时候已得到回答，您想撤回提问，请按星号键然后按2。再次提醒，我们确实要求您只提一个问题和一个后续问题。今天第一个问题来自瑞银的Timothy Arcuri。请开始。

Timothy Arcuri，瑞银分析师非常感谢。道格，我想我从未见过你们系统业务环比增长35%的季度，所以对此表示祝贺。你确实谈到了近期限制。我想你可以从应付款项中看到这一点。我认为应付款项增加了约13亿美元。你能给我们一个感觉吗?可以说这让你损失了3亿到4亿美元吗?假设这在12月指引中让你损失了这个数字，是否合理?然后你在3月能拿回来吗?你实际能拿回来吗?谢谢。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的，蒂姆，这是个好问题。我不会给出具体数字。在讲稿中，我说本会略高一些。所以本会略高一些。是的，蒂姆，如果这是我们在12月本应出货的东西，由于时间安排，我们将在3月季度出货。

Timothy Arcuri，瑞银分析师好的，道格。你能谈谈今天有一家大型存储公司主持了电话会议，他们谈到了4F²。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的。

Timothy Arcuri，瑞银分析师他们说他们将优先发展3D DRAM而非4F²，而你们的股票下跌了，这对我来说有点奇怪。似乎人们并不真正理解你们在那里的定位。所以蒂姆，我想知道，也许你可以谈谈这一点。你能谈谈在3D世界与4F²世界中你们的表现在如何，以及你们在客户DRAM路线图上看到了什么。谢谢，蒂姆。

蒂姆·阿彻，泛林集团总裁兼首席执行官当然。显然，我们不完全知道反应是什么，或者为什么人们会以那种方式反应，因为我们长期以来一直说，随着所有器件架构走向3D，刻蚀和沉积强度都会上升。现在，我想说，在某种程度上，有趣的是，实现这一目标所需的时间越长，我们就越能看到我们其他一些微缩活动的势头。我们专注于这一点，甚至在这次电话会议中也是如此——先进图形化。如果你想扩展现有架构，使图形变得更小，这就是为什么我们开始看到Aether等工艺、Akara导体刻蚀等工艺的上升，这些是刻蚀和创建那些更小结构所需的工艺。

我想说，短期内，刻蚀和沉积强度正在上升，如果我们真的从6F²直接跃升到3D DRAM，那么刻蚀和沉积强度将比我们想象的更快、更早地上升，这是一件好事。

Timothy Arcuri，瑞银分析师好的，蒂姆。谢谢。

蒂姆·阿彻，泛林集团总裁兼首席执行官是的。谢谢，蒂姆。

主持人谢谢。今天下一个问题来自德意志银行的Melissa Weathers。请开始。

Melissa Weathers，德意志银行分析师嗨。非常感谢提问。我也想问问供应限制的问题。我想你说过你正在与供应链合作，确保一些瓶颈得到解决。你能多提供一些关于你们正在采取什么行动的细节吗?你们是否会考虑与那些公司进行任何共同投资或在资本方面提供帮助?需要发生什么才能放松这些限制?

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官听着，Melissa。我们一直与供应链合作，确保他们为我们所看到的需求环境做好准备。但鉴于情况一直如此强劲，我们看到了一些紧张。我不会具体说明紧张在哪里，但我要告诉你，我们正在管理它，就像我们一直做的那样。我们将继续这样做，只是本季度有点紧张。我完全期望我们能像行业内任何人一样有效地管理这一点。如果我们需要进行一些投资，我们会持开放态度。但坦率地说，我们的许多供应商资本充足，可以从财务角度自行管理。我不知道，蒂姆，你会补充什么吗?不，我认为那是对的。

蒂姆·阿彻，泛林集团总裁兼首席执行官对于我们这些经历过COVID短缺的人来说，这跟那完全不一样。我们在那个时期学到了很多教训。事实上，就在过去两个月里，我们与全球供应商举办了几场大型活动，真正阐述了我们对未来几年增长的预期。你可能会遇到问题的地方是在我们自己的产品中，正如我们谈到的，在我们业务的某些部分，刻蚀和沉积强度正在增加，比如我们谈到的先进封装，它确实是泛林的主要增长驱动力。你可能会发现某些供应商看到我们对其需求的百分比增长甚至远快于泛林自身的增长。

我认为我们一直在非常清晰地向那些供应商传达这一点，并真正要求透明度，以了解他们需要什么帮助来跟上我们在行业中拉动的步伐。我认为我们很快就会赶上。

Melissa Weathers，德意志银行分析师谢谢。关于NAND支出周期，以及你们一直在谈论的升级机会，你们上季度提前了。听到384层器件，我想你们正在出货，这很好。你能更新一下你认为我们在那个NAND升级周期中处于什么阶段吗?你看到了什么趋势?也许对SLC和一些新机会有什么前瞻性评论。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的，升级周期还有空间。事实上，当你处于高需求时期，实际上将工具下线进行升级有时对客户和我们来说也是排程挑战。

蒂姆·阿彻，泛林集团总裁兼首席执行官我想说我们正在推进这件事，我们说过我们将在2027年完成。但我们也指出，然后你就滚动到下一个升级周期。记住，那次升级是从128层到200层级別器件。正如你刚才提到的，人们已经在进入300和400层器件。我们在研发中参与这些已经有一段时间了。但我认为我们今天真正想指出的是，虽然我们过去只是谈论层数作为泛林设备需求和晶圆产能需求的驱动因素，现在你真正看到的是存储层级的分离，以及NAND中每个器件开始更加专门化以适应AI中的不同工作负载。

实际上，就像它在DRAM中对HBM以及每晶圆可制造比特数的影响一样，你开始看到AI的性能需求开始创造对更高性能、低延迟器件的需求。我想我们刚刚有一位客户详细谈到了这个机会，我认为这将推动NAND晶圆产能需求，以及对泛林设备的强度。谢谢，Melissa。

Melissa Weathers，德意志银行分析师谢谢。

主持人今天下一个问题来自TD Cowen的Krish Sankar。请开始。

Krish Sankar，TD Cowen分析师是的，嗨。感谢回答我的问题。我有两个问题。道格或蒂姆，当我看你们的Q4指引时，我理解你们谈论的是1500亿美元中段的WFE，但Q4隐含的WFE几乎约为1800亿美元左右。我只是想知道，Q4是否有任何偶发性收入，或者前端半导体设备公司正在做的一些涨价是否影响了Q4，并使WFE数字变大?然后我有一个简短的后续问题。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的，Krish。不，12月季度没有任何独特、一次性或偶发的东西，用你的词来说。坦率地说，这只是与客户需求一致。就像我提到的，如果不是因为一些供应链限制，本会略高一些，但没有任何一次性的东西。

Krish Sankar，TD Cowen分析师明白了，道格。那么只是一个简短的后续问题。我想你在准备发言中提到中国在12月将显著低于9月。想知道，你能量化一下吗?结构会怎样?因为9月季度似乎是上行惊喜，跨国公司和国内公司都进来了。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的，Krish。对我们来说，这并不意外。这完全如预期。我的意思是，9月国内客户很强劲，但全球跨国公司也是如此。我预计12月我们将有意义地下降，由中国国内客户驱动。我预计在12月季度，中国的跨国公司可能继续相对强劲，但中国占收入的百分比在12月季度将有意义的下降。

Krish Sankar，TD Cowen分析师非常感谢，道格。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的。谢谢，Krish。

主持人好的，今天下一个问题来自摩根大通的Harlan Sur。请开始。

Harlan Sur，摩根大通分析师是的，下午好。感谢回答我的问题。关于CSBG，今年前九个月增长36%，全年展望超过30%。非常非常强劲。增长顺风，我假设是客户利用率达到创纪录水平带来的更高备件，NAND更高美元价值升级的更高销售，也许还有Reliant的强劲表现，因为市场的成熟部分开始复苏。当然，还有你们的Equipment Intelligence服务产品。你们能对这些增长驱动因素进行排序吗?更重要的是，同比而言，CSBG营业利润率高出多少?我只是想知道CSBG内部的结构和销量动态是否促成了强劲的整体营业利润率表现。

蒂姆·阿彻，泛林集团总裁兼首席执行官是的。我会让道格谈谈短期财务影响的排序，但如果要我按兴奋程度排序，显然正如我们谈到的，我们将Equipment Intelligence、协作机器人驱动的维护、我们谈到的基于性能的服务合同视为我们CSBG业务中真正的新部分，它确实正在流行起来。我们目前所处的环境中，正如之前有人问到的，人们是否试图更快地缩小器件以获得更多比特或更多性能。这创造了对工艺变异性的不容忍，无论是在工艺控制还是维护中。这正是Equipment Intelligence和协作机器人发挥作用的地方。所以我们看到对该元素的强劲拉动，这对我们的CSBG业务来说是新的。

我对它成为我们比过去更大的增长驱动因素感到非常兴奋。我会让道格谈谈升级、备件和其他一切。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的，Harlan，我们不会具体给你们每个子组成部分的硬数字。不过，关于每个组成部分的强度，我要告诉你的是，鉴于行业利用率如此强劲，备件和服务 just humming along，正如你所期望的。我一直说备件是最大的单个组成部分，这仍然是事实。但我不会具体说明其他的。你暗示的是对的。鉴于我们在NAND转换/升级周期中所处的位置，该部分业务继续强劲。是的，鉴于成熟节点支出的强劲，Reliant上季度表现相当不错。我预计所有这些趋势将持续到明年。

Harlan Sur，摩根大通分析师是的，我很感激。作为后续，先进代工逻辑的供应紧张正在造成成熟和 specialty 节点、模拟、功率、微控制器的紧张。这里的代工供应正在非常迅速地收紧，对吧?看起来成熟代工供应商、内部IDM工厂都在增加产能。你刚才说这反映在你的Reliant业务中，但如果排除中国，你预计这部分客户群今年会增长吗?

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官今年可能不会有意义的增长，Harlan。我确实预计当我们进入明年时，中国以外的成熟节点支出将强劲，因为你刚才提到的动态。我不确定它在2026年是否真的已经明显突出。

Harlan Sur，摩根大通分析师明白了。谢谢。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的。谢谢，Harlan Sur。

主持人谢谢。今天下一个问题来自RBC Capital Markets的Srini Pajjuri。请开始。

Srini Pajjuri，RBC Capital Markets分析师谢谢。蒂姆，我正在看你们的系统业务增长。我想去年你们增长了40%，然后今年可能增长45%，都远高于WFE增长。展望明年，鉴于你们2000亿美元以上的展望，大约30%，比方说。我怀疑你们预计明年也会跑赢那个市场。你能谈谈驱动因素是什么吗?是由任何特定的终端市场如NAND或DRAM，或任何产品线，或你能评论的任何其他东西驱动的，都会有帮助。

蒂姆·阿彻，泛林集团总裁兼首席执行官是的，我想在非常一般的层面上，我会说它是由所有器件中沉积和刻蚀强度的增加驱动的。如果我要指出几件事，也许作为市场中明显的趋势，泛林在先进封装领域的敞口极高，我认为先进封装在当今几乎每个支持AI的器件中都继续发挥更加至关重要的作用。我认为这是一个很好的位置，我们将看到超额表现。我们甚至谈到了它延伸到面板级。它确实在每一个器件中。你看到NAND层数增长。你看到新架构进入NAND。我们谈了一些SLC级的出现，你开始从我们的客户那里听到。代工逻辑，我们谈到了在环栅中的成功。

我们在四五年前投资了一整套产品，专注于改善我们在代工逻辑和DRAM中的地位。我评论了这样一个事实今天，这些产品正在推动我们在代工逻辑和DRAM引领增长的那些年份中的很大一部分增长。我们对此非常满意。从我们的角度来看，NAND尚未展现出其全部潜力，我认为你开始听到它以及它可以在AI中发挥的战略作用。我不知道。很难准确预测。我们很乐意看到所有器件都增长，但我认为最大的主题是，无论我们谈论的是哪个器件，沉积和刻蚀在2027年都将发挥更大的作用。

如果你想，我们有这个模型，即1000亿美元的AI资本支出大约对应100亿美元的WFE。重要的是，明年的那100亿美元中，泛林在其中的机会将比今年更大，因为器件演进。我认为刻蚀强度只是思考泛林机会的一种方式。

Srini Pajjuri，RBC Capital Markets分析师对。那么也许关于毛利率。道格，尽管你强调了一些客户结构逆风，你实际上指引略有上升。我怀疑

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的

Srini Pajjuri，RBC Capital Markets分析师这与中国有关。我想在正常化基础上，当我们展望未来几个季度，一旦中国正常化，我们应该如何思考毛利率?过去，你确实谈过一些定价行动，当然，你还有成本和效率改进。只是好奇我们应该如何思考进入明年的毛利率。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的，听着，短期内，Srini，我认为你会在我们目前水平的正负范围内。我们确实建议未来几年，我们看到将毛利率扩大到50%中段的机会。你在这两点之间自己三角定位。但短期内，它将在目前水平附近波动。是的，促成我们非常强劲的毛利率以及我们对未来如何推动改善的期望的因素是新产品推出，对吧?我们有一些非常好的技术差异化新产品，如Akara和Aether。我们对这一切在盈利能力方面的趋势感到兴奋。

我们谈到了我们的贴近客户战略，即在晶圆厂附近制造，这已经做出了贡献，还有一些空间可以挖掘。然后我们还谈到了我们正在研究定价。所有这些都促成了我们达到9月季度创下的历史纪录水平，以及我们未来将继续努力拉动的杠杆，以达到我们所说的50%中段目标。

Srini Pajjuri，RBC Capital Markets分析师谢谢，道格。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官谢谢，Srini。

主持人谢谢。今天下一个问题来自美国银行的Vivek Arya。请开始。

Vivek Arya，美国银行分析师感谢回答我的问题。第一个问题，如果我看去年，你们能够持续扩大WFE预期。我想你们年初是1300亿美元中段。现在是1500亿美元中段。我很好奇，去年是什么帮助你们提高了WFE预期，然后明年有哪些限制因素你们认为可以解决，以帮助你们做得比行业约30%的增长更好?我知道你提到了一些近期限制。我好奇它们是否与限制明年行业增长的限制相同，还是不同。只是什么能帮助你们做得比这30%的行业WFE增长更好?

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官Vivek，我先开始，然后让蒂姆补充。当我们走过这一年，你完全正确。我们从1300亿美元中段开始，然后到略高于1400亿，然后略高于1500亿，然后我们刚刚把你们带到1500亿中段。基本上，我们看到的是，在我们客户群的所有方面，每个人都从他们现有的洁净室中多挤出一点，和/或比他们原本可能打算的更早地拉动项目。这基本上就是发生的事情。坦率地说，我们也做了完全相同的事情。对于超过2000亿的数字，我们给你们的是我们的初始起点，超过2000亿。我们通常不会在年初这么早给这么多具体信息，我们将在下季度财报电话会议时给你们更精确的数字。

Vivek Arya，美国银行分析师明白了。作为我的后续，道格，你提到了一些关于加速回购计划的事情。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的。

Vivek Arya，美国银行分析师我想大家都能猜到原因，但听你说说也会有帮助，如果你能帮忙给一些规模感，你计划持续多久。我知道你提到回购还剩30亿美元，但ASR组成部分是多少，持续多久?谢谢。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的，Vivek，这些加速股票回购结构的运作方式是，你签订它们，你预先获得一些股份，然后它们随着时间的推移执行，取决于股价和波动性等因素。我不会披露实际的开始或结束日期，因为周围有范围。我不喜欢让人们知道我们做什么以及我们怎么做，但我会向你强调，它将在12月继续执行，然后我们可能会在市场上做与回购相关的其他事情，对吧?我们的中长期目标保持不变，即向股东返还85%的自由现金流。

Vivek Arya，美国银行分析师谢谢。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的，谢谢。

主持人谢谢。今天下一个问题来自花旗的Atif Malik。请开始。

Atif Malik，花旗分析师嗨，感谢回答我的问题。第一个问题给蒂姆。蒂姆，我认为你的面板级封装评论非常看涨。你谈到份额将超过晶圆级封装。你能详细说明面板级封装的行业爬坡和你的产品吗?产品是否与晶圆级相同，比如Sabre，将推动这一增长?

蒂姆·阿彻，泛林集团总裁兼首席执行官是的，从根本上说，它们是相似的。我认为我们在这个领域乐观的部分原因是，第一，这很合理。显然我们谈到了，我想在上次财报电话会议上，封装本身变得越来越大，这在许多情况下对晶圆级封装来说太大了，所以当你试图组装越来越大的系统级解决方案时，面板是合理的。所以我们很久以前就看到了这一点，我们已经投资面板多年。我想说，不过我们仍处于非常早期的阶段。晶圆级封装是主要方法。但正如我们谈到的向20多家客户出货，你可以把这些视为为一个行业播下种子，我认为这个行业最终将承担行业相当一部分的封装工作。

我们谈到的工艺，在这种情况下我们不叫它Sabre，但有一个电镀方面和其他一些工艺，我认为将在面板级中表现极好。

Atif Malik，花旗分析师很好。道格，关于明年2000亿美元以上的晶圆厂设备展望，你的排序是DRAM、代工逻辑和NAND，这与90天前相同，但鉴于代工和Terafab等新逻辑晶圆厂的一些公告，DRAM和代工逻辑预期之间的差距是否缩小了?

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官不，Atif，它们真的没有。正如你可能预期的那样，人们现在公开听说的所有这些项目，我们事先都知道。它真的没有太大变化。

Atif Malik，花旗分析师谢谢。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的。谢谢，Atif。

主持人谢谢。今天下一个问题来自高盛的Jim Schneider。请开始。

Jim Schneider，高盛分析师晚上好。感谢回答我的问题。我想知道，当你们展望2027年时，你能为我们框定一些可能使WFE展望上调或下调的变动因素吗?其中有多少真正是你们客户对不同技术或产品领域的个人支出计划， 又有多大程度是取决于洁净厂房的整体供给情况?

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的，Jim，我先开始，然后让蒂姆补充。当我们展望明年时，我们看到从年初到年底有10个新的一级晶圆厂上线，它们将随着时间的推移分层加入。这显然是一个贡献因素。今年主要受洁净室限制。在这一点上，再次，你看到，就像我们说的，一些新兴的供应链限制，我们相信我们能够有效地解决，但整个行业都将不得不解决非常类似的问题。归根结底，这一切都必须平衡。每家设备公司都需要能够供应东西。洁净室需要按计划上线。人们需要招聘和培训以确保他们都准备好了。

行业擅长做这件事，我们也很擅长。但当你在思考明年会是什么样子时，所有这些事情都必须发挥作用。

蒂姆·阿彻，泛林集团总裁兼首席执行官是的，我认为在我的准备发言中，我谈到了我们的可见度延伸至2028年。这确实是从需求方面。我认为我们说现在给出如此精确的WFE数字可能有点早，仅仅是因为我们认为到1月电话会议时，那是我们通常会给出那种详细程度的正常时间，我们将对洁净室时间表、供应链限制有更好的看法，并真正能够精确确定。但这些是我们正在关注的事情。就像今年，我们能够解决这些问题，我认为随着我们越来越接近，我们将更好地了解行业如何回应。

Jim Schneider，高盛分析师谢谢。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官谢谢，Jim。

主持人今天下一个问题来自Bernstein Research的Stacy Rasgon。请开始。

Stacy Rasgon，Bernstein Research分析师嗨，各位。感谢回答我的问题。第一个问题，我理解明年超过2000亿美元的WFE是一个受限制的数字。你们对如果不受限制，如果洁净室可用，如果供应链不那么紧张，那个数字会是多少有看法吗?我想问的是，在你们给出的供给预期之外，如何看待2027年WFE的真实需求?

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的。听着，Stacy，你总是问这些有趣的问题。你知道我要问什么。尽管如此，我还是喜欢这个问题。听着，我们认为明年将继续受到我们描述的事情的限制。我不会给出不受限制需求会是多少的数字。它会更高。我不会给你一个精确的数字。就像我说的，我们将微调我们认为的数字，并在下季度电话会议上给你更多具体信息。

Stacy Rasgon，Bernstein Research分析师好的，这很有帮助。作为我的后续，关于NAND升级相对于服务有什么想法?听起来升级很强劲。我不知道这是否意味着它们环比增长了。我假设它们增长了，因为NAND收入增长了一大截，但CSBG收入有点持平。我以为升级在CSBG中。如果是这样，我想问的是，升级是否推动了NAND增长?如果推动了，CSBG中还有什么在吸收增长，使得整体持平?

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的。听着，Stacy，升级是NAND的一部分，也是CSBG的一部分。NAND，当你进行这些转换时，你也需要购买新设备。显然，新设备的需求支出也有贡献。

Stacy Rasgon，Bernstein Research分析师它比升级部分更大吗?听起来是的。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官两者都是有意义的贡献者。

Stacy Rasgon，Bernstein Research分析师好的。谢谢，各位。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的。谢谢，Stacy。

主持人今天下一个问题来自Jefferies的Blayne Curtis。请开始。

Blayne Curtis，Jefferies分析师嘿，各位。感谢让我挤进来。我实际上想问NAND方面，你提到SLC，那可能是一个大转变。这是你从客户那里看到的事情，还是仍然是一个潜在的转变?

蒂姆·阿彻，泛林集团总裁兼首席执行官我认为这是你开始从客户那里听到的事情，谈到了。从根本上说，这种根据不同的工作负载定制内存和存储层次的想法，我认为现在已经相当普遍理解了。我认为这正在成为低延迟NAND访问的潜在解决方案之一。我认为如果你看看最近几天和几周，已经有关于SLC+ NAND作为该堆栈一部分出现的讨论。更长一段时间以来，也有关于高带宽闪存及其可以发挥的作用的讨论。我们真的开始看到NAND从我们一直认为的单一应用，转变为一种或许器件性能本身将需要定制的应用。这将对我们产生影响，但从工艺角度来看也是如此。

但真正我们在这里强调的是它对晶圆产能需求的影响，因此可能是NAND设备需求的上行。

Blayne Curtis，Jefferies分析师谢谢。我想问先进封装，我想你上次说它今年日历年会增长超过70%，我好奇最新情况是什么。当你看看，它可能是较小的那一端，所以你没有提到它，但就2000亿美元展望而言，对明年先进封装增长有什么想法?

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的。Blayne，今年70%仍然是正确的数字。如果先进封装明年没有良好增长，我会感到震惊。

Blayne Curtis，Jefferies分析师是的。谢谢，各位。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的。谢谢，Blayne。

主持人今天下一个问题来自摩根士丹利的Shane Brett。请开始。

Shane Brett，摩根士丹利分析师好的。感谢让我提问。我的第一个问题关于代工逻辑。在你们2025年分析师日上，你们谈到代工逻辑每晶圆SAM增加2倍。随着从3纳米、2纳米的转变，我们离那2倍还有多远，或者换句话说，从3纳米到2纳米，我们的SAM增长了多少?你认为随着向1.4的过渡，你们的份额增长会加速吗?谢谢。

蒂姆·阿彻，泛林集团总裁兼首席执行官是的，那2倍是一个多代际的转变。很难准确说我们在那个路线图中的位置。如果我想想我们在那里给出的路线图，也许一半。但实际上，随着我们向前推进，我们看到了新兴应用。我今天谈到了其中几个。显然，先进图形化本身变得越来越关键。我们谈到了Aether的增长。我们谈到了使用Akara进行导体刻蚀。背面供电真正开始获得更多关注，成为一个非常刻蚀和沉积密集的应用。我们只是看到那项改进的多个要素。然后，我评论了我对先进封装有多兴奋。先进封装在代工逻辑中发挥着巨大作用，以及我们在那里的WFE敞口。

我只是说代工逻辑正在变成一个好故事。不过，我们在过去几次电话会议中强调的事情，只是提醒你，是我们在环栅中扮演的角色，我们在ALD中的实力，我们在表面处理中的实力。这些是我认为即使在分析师日，我们可能也没有意识到像Argos表面处理工具这样的东西的 uptake 会有多强劲的领域。所以我觉得这个故事随着所有三种器件类型——代工逻辑、DRAM和NAND——的器件变得越来越复杂，只会变得越来越好。

Shane Brett，摩根士丹利分析师明白了。作为我的后续，关于先进封装。SEMICON West上，你的一位同事做了一个很棒的演讲，关于打破集成墙和AI时代的先进封装，其中一个亮点是混合键合大规模采用的关键挑战。泛林如何使能混合键合?更多的混合键合对我们的先进封装份额是更好还是更差?谢谢。

蒂姆·阿彻，泛林集团总裁兼首席执行官嗯，我认为我们参与的是帮助实现混合键合的工艺环节。显然作为沉积和刻蚀公司，我们不做键合本身，但我们谈到了许多薄膜，无论是在介质领域还是金属领域，最终在实现成功混合键合中发挥重要作用。通过这一转变，泛林有机会。我认为总体而言，看，现实是先进封装的成功，无论哪个版本，都将导致先进封装的更大采用，最终，鉴于我们非常高的份额地位，这对我们来说是好事。无论是否混合键合，与半导体制造过程本身的其他部分相比，它都是一个非常刻蚀和沉积密集的工艺。谢谢，Shane。

Shane Brett，摩根士丹利分析师明白了。非常感谢。

主持人今天下一个问题来自瑞穗的Vijay Rakesh。请开始。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官Vijay，你在吗?

主持人Vijay，你的线路是开放的，或者你也许在静音?

Vijay Rakesh，瑞穗分析师哦，我刚才静音了。抱歉。蒂姆和道格在NAND方面给出了一些有趣的评论。你提到每1%转向SLC需要大约2%的晶圆产能增加。当我们展望明年向SLC以及可能一些HBF的转变时，对你认为市场有多少百分比转向SLC有什么想法吗?是像5%还是你会怎么看?

蒂姆·阿彻，泛林集团总裁兼首席执行官我认为现在发表任何评论还为时过早，这可能是我们的客户应该实际评论的事情。你可以放心的是，从这个意义上说，泛林设备在制造那些器件和那些晶圆中的强度会上升。

Vijay Rakesh，瑞穗分析师明白了。那么一个简短的后续。先进封装方面，你提到显然有整个CoWoS和EMIB-T即将到来。我想泛林在金属化预清洁、TSV等方面有巨大机会。只是想知道是否有办法像你以前为每10万片EMIB-T或CoWoS晶圆那样，评估这个机会的规模。你会如何为泛林评估这个机会的规模?谢谢。

蒂姆·阿彻，泛林集团总裁兼首席执行官是的，我想也许我们会把这作为一个需要完成的工作。也许我们正在评估规模。我们今天不准备这样做。

Vijay Rakesh，瑞穗分析师明白了。谢谢。

谢谢。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的，当然。主持人，我们再接一个问题。

主持人好的。今天最后一个问题来自Stifel的Brian Chin。请开始。

Brian Chin，Stifel分析师嗨。下午好。感谢让我们在这里问几个简短的问题。也许道格，首先，库存天数目前可能略高于一个季度。显然已经下降了。你说周转率一直非常强劲。理想情况下，你希望它在哪里?

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的，听着，我们对它现在的位置非常满意。随着公司规模扩大，你确实会获得一定程度的效率来抵消，不过现在我们正在建立库存，以预期我们看到的明年增长的需求。但我认为我们集体对3.4次的位置感觉相当好。

Brian Chin，Stifel分析师好的，很好。也许最后一个问题。你Aether收入展望增加10亿美元，是否更多反映了在采用该平台方面增加代工逻辑和DRAM客户?还是更多是现有客户提前引入Aether的时间?

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官我认为两者都有一点。有一些额外的客户采用，但真正的是当你真正成为我们提到的HBM制造等东西的POR时，那里的量在增长，工具数量在增长，因此业务继续扩张。所以我们觉得我们处于市场中一些快速增长部分的生产位置，这就是为什么我们能够提高数字。

Brian Chin，Stifel分析师很好。谢谢。

道格·贝廷格，泛林集团执行副总裁兼首席财务官是的。

谢谢，Brian。听着，感谢大家今天参加电话会议。我们对业务的表現感到非常兴奋。我们对明年的情况感到非常兴奋，我想我们可能最兴奋的是连续第三年的超额表现，以及我们将在下一个日历年继续推动这些事情的期望。所以我知道我们将在下季度的NDR和会议上见到很多人，我们期待见到你们。感谢参加电话会议。

主持人谢谢。今天的电话会议到此结束。我们感谢大家参加今天的演示。您现在可以断开线路，祝您有美好的一天。

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