美股投资网获悉，全球云基础设施与数据库巨头甲骨文(ORCL)周一启动了总额100亿美元的美元债券发行，而就在数日前，该公司刚公布了新的资本支出计划，用于为其人工智能(AI)基础设施投资提供资金。

据一位知情人士透露，该公司正以六个批次推销这批债券，期限从两年到20年不等。该人士表示，最长期限批次的初始价格指引为较美国国债利差约3.6个百分点。

募集说明书显示，该批债券的预期评级为穆迪"Baa2"、标普"BBB-"及惠誉"BBB"。其中标普的BBB-评级处于投资级序列的最低一档，距离"垃圾债"门槛仅一步之遥。募集资金净额将用于一般企业用途，包括资本开支、偿还债务、未来投资或收购，以及派发现金股息或回购股票。

美国证券交易委员会(SEC)EDGAR系统显示，甲骨文已于11月2日提交了一份自动搁架注册声明(S-3ASR，文件编号333-299752)，为本次债券发行提供募集依据。

甲骨文此轮大规模融资的直接动因，是其对AI云基础设施的激进押注。该公司在10月28日拉斯维加斯投资者日上明确表示，2026财年资本开支已同比翻倍至557亿美元，根据FactSet，本财年预计进一步跳增65%至919亿美元，用以满足大客户对云端算力的签约需求。

为管控杠杆，甲骨文向投资者承诺在2027—2030财年的投资周期内，将追加融资总额控制在200亿美元以内(不含既有债务再融资)，其中股权与债务各约100亿美元。本次100亿美元债券发行，正是该债务部分的主体。公司还承诺将于2029财年实现自由现金流转正，并将其当年目标定在300亿美元以上。

这一"融资纪律"承诺一度缓和市场情绪——投资者日次日甲骨文股价大涨约11%，市值单日增约420亿美元。

AI融资担忧与信用风险指标飙升

然而，在乐观预期之下，围绕AI基础设施天量融资的担忧仍在债券市场持续发酵，甲骨文正成为投资者押注AI债务风险的"风向标"。

此次发行距离微软公司(MSFT)结束近三个月的大型科技公司债券发行空窗期仅数日。当前，债券买家要求更高的风险溢价来承担与AI投资热潮相关企业的风险，并已为此支付溢价以保护自身。

自去年以来，包括甲骨文在内的多家公司已向市场涌入数千亿美元的借贷资金，用于资助新数据中心和芯片采购，这引发了关于这些支出能否获得回报的质疑。

据标普全球市场情报数据，甲骨文五年期信用违约互换(CDS)利差上月早些时候一度触及约320个基点的历史纪录，年内上涨近一倍。这一水平通常对应BB/B级(高收益债)信用，远高于其投资级评级应有的定价。

标普今年7月已将甲骨文评级下调至BBB-，并警告若公司杠杆持续超过4倍、或未能在2029财年前实现正自由现金流，可能再度下调，届时甲骨文债务将跌入垃圾债区间，可能触发仅限投资级的机构投资者被迫抛售。

据FactSet数据，甲骨文已发行约1170亿美元长期债务，另有约390亿美元资本与租赁承诺;分析师预计其本财年自由现金流为约-237亿美元，下财年进一步扩大至约-360亿美元。

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