美股投资网获悉，半导体设备巨头应用材料(AMAT)公布强劲的2026财年第四季度业绩，营收、调整后每股收益及下一财季业绩指引均超出市场预期。尽管近期人工智能(AI)及半导体板块波动加剧，但先进逻辑芯片、动态随机存取存储器(DRAM)及先进封装领域的设备需求依然强劲。华尔街大行伯恩斯坦和摩根士丹利在最新发布的研报中均肯定了应用材料的业务表现，不过，考虑到当前市场环境及估值因素，两家机构均下调了该股目标价。
财报显示，截至10月的2026财年第四季度，应用材料营收同比增长53.1%至104.09亿美元，高于市场预期的102.69亿美元;调整后每股收益为4.16美元，高于上年同期的2.17美元及市场预期的4.06美元。调整后毛利率为50.6%，同比提升约250个基点，高于市场预期的50.4%;调整后营业利润率为35.3%，同比提升约670个基点。
分业务来看，应用材料第四财季半导体系统业务营收同比增长64%至79.96亿美元，环比增长14%，营业利润率达到39%。其中，晶圆代工及逻辑芯片设备营收同比增长44%至46.38亿美元;DRAM设备营收同比增长93%至26.39亿美元;闪存设备营收同比增长146%至7.20亿美元。
伯恩斯坦指出，尽管晶圆代工及逻辑芯片设备销售低于市场预期，但DRAM及NAND闪存设备销售表现强劲，推动半导体系统业务整体营收超出预期。
此外，应用材料全球服务业务营收同比增长26%至18.96亿美元，营业利润率为30.5%;包括显示设备在内的其他业务营收同比增长25%至5.17亿美元。该公司第四财季自由现金流达到26亿美元，并通过股票回购及派息向股东返还约24.21亿美元。
业绩指引方面，应用材料预计，2027财年第一季度营收将在106亿至116亿美元之间，中值为111亿美元，高于市场预期的108.69亿美元;调整后每股收益预计为4.15至4.55美元，中值为4.35美元，同样高于市场预期的4.26美元。调整后毛利率预计进一步升至50.8%，调整后营业利润率预计达到约35.5%。
更值得关注的是，应用材料管理层再次上调对2026自然年半导体设备销售增长的预期，目前预计增幅将超过40%。该公司还预计，2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将增长逾30%，而其自身设备销售增速有望再次超过行业整体水平。
管理层认为，先进制程晶圆代工及逻辑芯片、DRAM和先进封装将继续成为设备需求增长的主要动力，预计这三大领域将贡献截至2030年全球晶圆制造设备市场增量的约75%。与此同时，面向物联网、通信、汽车、功率及传感器等应用的成熟制程设备业务也有望恢复增长，为公司提供额外增长动力。
伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon表示，在近期AI及半导体行业剧烈波动的背景下，应用材料此次财报表现相当稳健。尽管投资者对AI投资及数据中心建设前景存在担忧，但晶圆制造设备需求仍在快速增长，行业增长的可见度也在不断提高。
该分析师指出，目前制约半导体设备需求释放的主要因素仍是晶圆厂洁净室建设进度。随着更多洁净室陆续投入使用，设备需求有望进一步释放。应用材料透露，过去几个季度，每个季度新增的晶圆厂建设项目均超过10个，且2028年之后的晶圆厂扩建项目数量正在增加。
为应对未来数年的强劲需求，应用材料正在扩大自身生产能力，计划到2028财年具备较2026财年第四季度翻倍的半导体系统设备产出能力，并在2030年前实现产能较当前水平增长一倍以上。
伯恩斯坦认为，这意味着，如果市场需求足够强劲，应用材料到2028年或将具备每季度生产价值近160亿美元半导体设备的能力，约为当前季度设备销售规模的两倍。
基于强劲的业绩及行业增长前景，伯恩斯坦将应用材料2027财年营收预期由465亿美元上调至482亿美元，将2028财年营收预期由571亿美元上调至589亿美元，并预计2029财年营收将进一步增至692亿美元。
该行同时将应用材料2027财年调整后每股收益预期由18.30美元上调至19.35美元，将2028财年调整后每股收益预期由23.66美元上调至25.07美元，并预计2029财年调整后每股收益将达到30.49美元。
不过，考虑到当前市场环境，伯恩斯坦将估值所采用的市盈率倍数由33倍下调至24倍，并将应用材料目标价由700美元下调至600美元，维持“跑赢大盘”评级。以该股11月12日收盘价380.95美元计算，新目标价仍意味着约58%的潜在上涨空间。
伯恩斯坦认为，只要AI资本支出持续增长，晶圆制造设备仍是投资者参与AI产业增长的重要领域。应用材料在先进逻辑芯片、DRAM及先进封装等高增长市场拥有良好的业务布局，且相较多数主要半导体设备同行，其股票估值仍具有吸引力。
摩根士丹利则对应用材料的业绩表现持相对审慎的乐观态度。该行分析师Shane Brett表示，应用材料此次财报整体表现稳健，但并未出现足以显著改变其投资观点的意外因素。
摩根士丹利预计，应用材料2026自然年半导体系统业务营收将增长42%，较该行预计的全球晶圆制造设备市场39%至40%的增速高出2至3个百分点，显示该公司正在扩大市场份额。
该行尤其看好应用材料在先进封装及制程控制领域取得的进展。应用材料预计，在高带宽存储器(HBM)需求推动下，其先进封装业务2026年营收将增长约90%。摩根士丹利认为，这一增长幅度有望使应用材料在先进封装市场确立领先地位，而其在HBM及三维逻辑芯片领域的优势也为2027年继续实现强劲增长奠定了基础。
与此同时，应用材料制程控制业务2026年营收预计将增长逾50%，达到26亿美元以上。摩根士丹利坦言，此前研报所引用的数据显著低估了应用材料在制程控制领域的业务规模。若该业务能够在2027年延续强劲增长势头，可能对相关领域的竞争格局产生重要影响。
不过，摩根士丹利也指出，应用材料当前的库存水平及供应能力值得关注。该公司第四财季库存周转天数降至120天，为2021年7月以来最低水平。随着客户要求提前交付设备，应用材料正在尽可能满足客户需求，这也推动了其设备业务今年实现逾40%的增长。
应用材料首席财务官Bryce Hill表示，如果所有所需零部件均能充分供应，公司第一财季营收指引还可以略高一些。摩根士丹利认为，这引发了市场对于应用材料能否充分满足进一步增长的设备需求的疑问。
此外，摩根士丹利正在重新评估2027年不同类型半导体设备的需求增长前景。该行目前预计，2027年先进逻辑芯片设备市场将增长51%，DRAM设备市场将增长40%，NAND闪存设备市场将增长26%。如果DRAM及先进逻辑芯片设备需求增速能够超过晶圆制造设备行业整体水平，将有利于应用材料的业务表现。
在估值方面，摩根士丹利指出，基于该行对2028自然年盈利的预测，应用材料当前市盈率约为15倍，较泛林集团(LRCX)低1至2倍，较科磊(KLAC)低3至4倍。不过，考虑到各家公司在增长前景、毛利率及业务执行方面的差异，该行认为应用材料目前的估值折价仍具有一定合理性。
摩根士丹利将应用材料2028自然年目标市盈率由22倍下调至20倍，并将目标价由538美元下调至507美元，维持“持股观望”评级。新目标价较该股11月12日收盘价仍有约33%的潜在上涨空间。
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