美东时间 2026 年 4 月 21 日,SpaceX 官方正式宣布,与目前全球最火爆的 AI 编程工具 Cursor 达成深度战略合作。这份协议的条款极其罕见且具有侵略性:SpaceX 获得了在今年晚些时候以 600 亿美元收购 Cursor 的权利;即便最终不进行整体收购,SpaceX 也要为双方的阶段性合作成果支付 100 亿美元。
600 亿美金是什么概念?这几乎是 Cursor 上一轮融资估值的两倍。我们美股投资网看到的不仅是一个天文数字,更是马斯克在 AI 赛道上的一次“饱和攻击”。
算力与工程的最强联合
这次合作的逻辑非常清晰。美股投资网了解到Cursor 拥有目前市场上最好的 AI 编程产品,并深度渗透到了全球顶尖软件工程师的工作流中;而 SpaceX 手里握着的,是刚刚建成并投入使用的 Colossus(巨型机)训练超算。
这台被称为“算力巨兽”的超算拥有等同于 100 万颗 H100 GPU 的计算能力。马斯克曾在内部 admitted(承认)他在 AI 领域的短板在于“编程能力(coding capabilities)”尚未达到顶尖水平。现在,他通过直接对接 Cursor 的产品力,试图在自己的超算底座上,训练出全球最强的“编程与知识工作 AI”。
这种软硬件的垂直整合,正是马斯克一贯的打法:用最强悍的算力基础设施,去暴力催化最灵巧的软件算法。
估值的博弈:600 亿买的是什么?
很多人可能会问,一个编程助手凭什么值 600 亿美金?答案不在于“编程”,而在于“生产力重构”。
我们美股投资网认为当前的 AI 赛道已经进入了深水区。如果说 OpenAI 解决的是“人机对话”,那么 Cursor 解决的是“机器替代人类进行生产”。在 SpaceX 和 xAI 合并后,马斯克需要一个能高效产出代码、自动优化航天系统逻辑,甚至能自我迭代的 AI 引擎。
分层估值逻辑:600 亿是“买断价”,买的是未来的生产力垄断;100 亿是“服务费”,买的是当下的技术领先。
IPO 前的最后拼图:目前市场传闻 SpaceX 即将进行历史性 IPO,估值直指 1.75 万亿美元。在这个节骨眼上砸钱补齐 AI 编程的短板,是为了向华尔街证明,SpaceX 不只是一家火箭公司,而是一家拥有顶级 AI 自研能力的超级科技巨擘。
结语
我们美股投资网认为AI 的下半场竞争,属于那些拥有闭环算力且能直接应用的公司。
马斯克正在利用 SpaceX 产生的庞大现金流,通过“买买买”和“练练练”的方式,绕过硅谷传统的风险投资节奏。如果这次合作如期产出“全球最有用的模型”,那么微软旗下的 GitHub Copilot 将迎来最强劲的对手。
从基本面来看,SpaceX 已经从单纯的技术验证阶段,全面转向了规模化盈利与多元化扩张。无论是星链(Starlink)的现金流支撑,还是 Colossus 超算的算力输出,马斯克正在构建一个地球上甚至地球外都无法逾越的“技术护城河”。
这 600 亿美金,买的不是一个软件,而是通往“自动编程时代”的头等舱门票。
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今年一季度建仓的大市值公司
DELL 大涨26%
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MP 稀土大涨15%
PLAB 大涨51%,我们之前必买股文章推介过
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当ChatGPT、Gemini和 Claude等现象级AI应用接连落地,全球算力需求正以远超预期的速度狂飙。然而,算力军备赛背后,AI基础设施(AI Infra)产业链正遭遇前所未有的系统性梗阻。从芯片制造的核心设备到数据中心的一根铜缆,从特种材料到洁净厂房,几乎每一个关键环节都亮起了“红灯”。NVDA AMD
算力发展的四大"墙"
AI算力的发展并非单一维度的芯片性能提升,而是一个涉及计算、存储、传输、能源的复杂系统工程。
(一)存储墙:AI推理时代的第一重枷锁
当前,AI行业重心正从大模型训练转向推理,预计2026年全球AI推理需求将超越训练场景。AI推理侧需求爆发,直接拉动对高带宽内存(HBM)及大容量DRAM的需求。
尽管主要存储芯片厂商正在计划扩大产能,但从投资到生产线真正投产,至少需要两年时间,这决定了紧缺格局在短期内难以缓解。新增产能主要集中在2027年及以后释放,2026年行业将呈现需求快速增长而供给释放滞后的结构性错配。
(二)带宽墙:数据流动的“毛细血管堵塞”
算力提升速度远超数据传输速度。这一矛盾导致了严重的“带宽墙”问题——数据在芯片内部、芯片之间、机柜内部以及数据中心之间的流动,成为了整个算力系统的性能瓶颈。
当前的带宽瓶颈是多层级的:在芯片内部,晶体管之间的互联延迟和功耗不断上升;在芯片之间,传统的PCB板载互联已经无法满足AI芯片之间的高带宽、低延迟需求;在机柜内部,服务器之间的互联带宽成为了Scale Up(纵向扩展)的制约;在数据中心之间,长距离传输的带宽和延迟则限制了Scale Out(横向扩展)和跨区域算力调度的效率。
据测算,在当前的AI训练集群中,数据搬运的能耗已经超过了计算本身的能耗。如何打通数据流动的“毛细血管”,降低传输延迟和功耗,是AI Infra发展必须解决的问题。
(三)计算墙:高端芯片制造是根本制约
AI芯片的性能迭代高度依赖先进制程工艺,而先进制程的产能则完全受制于上游的高端制造设备,尤其是EUV(极紫外)光刻机。
目前,全球只有ASML一家能够生产EUV光刻机,其产能极其有限,且受到严格的出口管制。这直接导致了7nm以下先进制程的产能严重不足,无法满足AI芯片的爆发式需求。英伟达作为全球AI芯片的龙头,其H100、H200等高端芯片的出货量一直受制于台积电的先进制程产能,交货周期长达数月甚至一年以上。
更严峻的是,芯片制造是一个高度全球化的产业链,任何一个环节的断裂都会影响整个产能。从光刻胶、靶材、电子特气等原材料,到刻蚀机、沉积设备等关键设备,都存在不同程度的垄断和供给限制。这使得高端芯片制造能力成为了AI Infra产业链中最难以突破的制约瓶颈。
(四)电力墙:相对可控的短期挑战
与前三者相比,电力墙是相对容易解决的瓶颈。AI数据中心是能耗大户,一个超大型数据中心园区的年耗电量,甚至超过数十万人口的中等城市。目前,全球数据中心总用电量占全球总用电量的2%~3%,且仍在攀升。但电力问题本质上是基础设施建设问题,可以通过燃气轮机、燃料电池、光伏等多元能源供给方式来解决。
根据美股大数据 StockWe.com 从长期来看,随着可再生能源技术的发展和能源基础设施的完善,电力供应不会成为AI算力发展的中长期最大瓶颈。但在局部地区,由于电网建设滞后,短期供电压力仍然存在,可能会限制数据中心的建设速度。
扩产的“隐形杀手”:设备与材料的全面紧缺
AI芯片扩产速度远低于预期,核心制约并非芯片本身,而是上游设备与材料环节的全面短缺。
(一)测试设备需求增长迅速
AI芯片技术升级推高了测试设备的精度、效率要求。相较于普通逻辑芯片,AI GPU的信号端口数量暴增,会消耗更多测试机的信号通道资源;同时其晶体管数量激增,对应的测试向量规模和单芯片测试时长也大幅增加。更关键的是,传统消费电子领域的芯片只有一定比例的芯片会进行测试,但对于人工智能芯片来说,必须对所有芯片进行100%的测试,而且通常需要经过多个阶段,以确保整个芯片组正常运行。在AI算力需求的强力驱动下,叠加存储器市场的爆发,半导体测试设备(ATE)几乎成为了整个半导体设备赛道中出货量增速最快的品类。
全球最大的芯片测试设备供应商$爱德万测试(ADR) (ATEYY.US)$ 也表示,预计截至2026年3月的财年将创下历史新高,营收预计增长37%,净利润将比上年翻一番以上。
(二)IC载板/封装基板:比芯片更贵的“卡脖子”环节
令人意外的是,当前英伟达等头部芯片厂商的最大供应链痛点,不是芯片本身,而是IC载板(封装基板)。IC载板是连接芯片和PCB板的关键部件,起到电气连接和物理支撑的作用。AI芯片对IC载板的要求极高——需要更大的面积、更高的布线密度、更好的散热性能和更低的信号损耗。这也意味着它的价值必然要比普通PCB高得多。据测算,在整个封装成本中IC载板成本占比高达50%左右,在先进的倒装封装中,这一比例甚至高达70%—80%。根据所选的树脂材料不同,IC载板主要分为BT载板、ABF载板。其中,BT载板的主要应用产品是各类存储芯片;而ABF更集中于逻辑芯片,例如CPU、GPU、FPGA、ASIC等。
据不完全统计,2025年以来,IC载板价格累计涨幅超过30%。涨价主要有两大原因:一是上游原材料成本传导,高端玻纤布、铜箔等核心原材料自2025年起持续供不应求,产能缺口不断扩大;二是2.5D/3D先进封装的需求爆发,GPU等高端芯片普遍采用多芯片堆叠架构,芯片层数与面积的大幅增加,直接推高了载板面积需求量。
不同于普通PCB,IC载板技术壁垒高、工艺复杂度大,全球高端IC载板的产能主要集中在欣兴电子、南亚电路等少数台资厂商手中,产能扩张周期长达18-24个月。这意味着,IC载板的紧缺局面在未来两年内难以得到根本缓解。
(三)关键特种材料:极度稀缺的“工业味精”
一些看似不起眼的特种材料,正在成为AI产业链的“致命软肋”。Low-CTE(低热膨胀系数)玻璃纤维、特种铜箔、高端钻针等材料,虽然用量不大,但却是制造高端IC载板和PCB板不可或缺的“工业味精”。
AI芯片的高功耗和高性能要求,使得载板和PCB板必须使用具有极低热膨胀系数的材料,以防止在高温工作环境下发生变形。同时,由于填料变硬,加工过程中使用的钻针寿命大幅缩短至原来的1/5-1/7,导致钻针的需求呈爆发式增长。
这些特种材料的技术壁垒极高,全球产能高度集中,且扩产难度大。一旦出现供给中断,将直接影响整个AI产业链的正常运转。
(四)高端洁净室:被忽视的高壁垒环节
在AI产业链的扩产过程中,高端洁净室是另一个被严重忽视的高壁垒环节。先进制程芯片和先进封装对生产环境的洁净度要求极高,空气中的一粒微尘都可能导致整片晶圆报废。
高端洁净室的建设不仅需要巨额的资金投入,还需要极高的技术水平。从空气净化系统到防静电设施,从温湿度控制到振动隔离,每一个环节都有严格的标准。目前,全球高端洁净室市场主要被海外厂商主导,其净利率可达20%以上,远高于国内同行。
随着全球AI芯片产能的扩张,高端洁净室的需求持续旺盛,成为了产业链中一个确定性极强的高景气环节。
连接技术的“路线之争”:铜回潮与光电融合
在算力和扩产瓶颈之外,数据中心内部的连接技术也正在经历一场深刻的变革。铜与光的技术路线之争,以及PCB/载板的技术升级,正在重塑AI Infra的连接格局。
(一)铜与光的场景化竞争与替代
长期以来,光模块一直被认为是数据中心高速互联的未来方向。但随着AI算力需求的爆发,铜缆技术正在迎来“回潮”,铜与光形成了在不同场景下的互补与替代关系。
短距离(≤7米):铜缆(AEC,有源铜缆)凭借成本低、可靠性高、延迟低的优势,正在全面替代基于激光的光模块。在服务器内部和机柜内部的短距离互联场景中,铜缆的性价比优势十分明显。
中距离(~30米):Micro LED光缆成为了折中方案。它结合了铜缆和光模块的优点,可靠性优于激光光模块,成本也低于传统光模块,适用于机柜之间的中距离互联。
长距离(数据中心间):传统可插拔光模块与光纤仍然是主流。CPO(光电共封)技术被认为是未来的发展方向,它将光引擎和芯片封装在一起,能够大幅提升带宽和降低功耗,但目前仍面临成本高、可靠性差等挑战,大规模商用尚需时日。
值得关注的是,AI数据中心对光纤的采购规模与性能规格要求,已与传统电信网络形成量级差距。为满足GPU集群低时延、高带宽的互联需求,G.657.A2等特种光纤需求持续走高,而更为前沿的空芯光纤方案也已进入实际部署阶段。空芯光纤以空气取代传统玻璃纤芯,传输性能实现显著优化:传输损耗可由常规0.14dB/km降至0.1dB/km以下,传输时延从5μs/km降至3.46μs/km,同时可耐受更高光功率。
当前空芯光纤市场参与厂商快速扩容,价格却保持相对稳定,单价约3万-4万元/公里,远高于普通光纤。
(二)PCB/载板的技术升级压力
为了满足AI芯片的高带宽需求,PCB和载板技术也在不断升级。当前,PCB/载板正在向n+m结构、玻璃基板、半加成法(mSAP)工艺方向发展。
n+m结构通过增加层数和布线密度,提升了载板的带宽能力;玻璃基板具有更低的热膨胀系数和更好的高频性能,是未来高端载板的重要发展方向;mSAP工艺则能够实现更精细的线路布线,满足高密度互联的需求。
这些技术升级对上游的设备、材料和制造工艺都提出了全新的要求,也带来了新的产业机会和挑战。
美股投资网总结
AI Infra产业链正面临着多维瓶颈的交织制约。从算力层面的存储墙、带宽墙、计算墙、电力墙,到扩产层面的测试设备、IC载板、特种材料、洁净室紧缺,再到连接层面的技术路线之争,每一个环节都在影响着AI算力的规模化部署。
高端芯片制造能力是最根本的制约,它决定了AI芯片的性能上限和产能规模。而测试设备、高端IC载板、关键特种材料等,则是当前产业链中确定性最强、供需矛盾最突出的环节。从长期来看,AI Infra的发展将呈现出两大趋势:一是铜缆回潮与光电融合的技术演进,不同技术路线将在各自的优势场景中并存;二是全球产业链的重构与国产化的加速,国内企业在部分细分领域有望实现突破。
美股POET大涨的原因是,首席财务官 Thomas Mika 在与 Stocktwits 的讨论中称做空者为“蛆虫”。他指责该机构刻意选择在报税日(Tax Day)之前发布报告,以制造焦虑。此外,美股投资网获悉,美股光通信板块整体走强,POET涨幅领涨,公司官宣全新光子学合作,加速AI光学业务转型,其光电子集成平台适配AI算力通信高增长赛道,业务前景获市场看好,带动其股价大幅飙升。
Wolfpack(做空机构)指称 POET 作为“被动外国投资公司”(PFIC)的身份将导致一场“税务噩梦”。Mika 对 Stocktwits 表示,这一警告完全是“虚张声势(空穴来风)”。
他解释称,公司目前处于净亏损状态。因此,美国股东根本没有任何需要申报的收益。
深度解读
这段新闻充满了火药味,反映了上市公司在面对“做空报告”时的强硬反击姿态:
1. 核心矛盾:税务定性
Wolfpack 的攻击点:他们利用 PFIC(Passive Foreign Investment Company)这一复杂的美国税法概念。如果一家外国公司被定性为 PFIC,美国投资者通常面临极其繁琐的申报义务和更高的税率。Wolfpack 试图以此恐吓散户抛售股票。
CFO 的反击:Mika 使用了 "Nothing burger" 这个地道的俚语(指听起来很唬人但实际上毫无实质内容的事物)。他的逻辑非常直接:既然公司还在亏损,股东就没有资本利得或分红,自然也就不存在所谓的“税务噩梦”。
2. 情绪化的语言(The "War of Words")
"Maggots"(蛆虫):这是极具侮辱性的词汇。CFO 使用这种表达,旨在通过攻击做空者的道德准则,来削弱其报告的可信度,并激起散户投资者(Stocktwits 社区的主力)的同情。
Timing(时机):Mika 认为对方选择在 4 月 15 日(美国传统报税截止日)前发布报告是“心理战”,利用股民对税务审计的天然恐惧来制造恐慌性抛售。
3. 市场背景
POET Technologies 是一家光子集成电路开发商。这类高科技研发型公司在盈利前往往非常依赖二级市场融资,因此对做空报告极其敏感。
如果你只用“业绩变好”来解释Avis Budget Group (CAR)这轮暴涨,那基本是看错方向了,这一波本质上不是基本面行情,而是一场典型且极端的资本结构挤压游戏,甚至可以说是近年来最干净、最暴力的一次轧空范本
事情的起点非常简单,但杀伤力极强,一个关键变量改变了一切,那就是筹码突然消失了,当Pentwater Capital Management在4月初突然大举建仓,把持股拉到22%,叠加原本就重仓的SRS Investment Management接近半数的持股,整个市场的自由流通盘被迅速抽干,这种结构意味着什么,不是涨不涨的问题,而是“有没有股票可以买”
当市场上可交易的筹码被锁死,而空头仓位却接近流通股100%的时候,市场就不再是价格发现机制,而变成了生存游戏,空头原本是押注下跌赚钱,但现在变成了必须买回来才能活命,于是股价每涨一分,空头就被迫更高价买回,形成典型的正反馈循环,这就是轧空的核心机制,买盘不是因为看好,而是因为不得不买
这也是为什么短短六周能涨超400%,因为推动股价的不是“愿意买的人”,而是“必须买的人”,这种买盘是没有价格敏感度的,只要不平仓就会爆仓,所以哪怕价格已经完全脱离基本面,仍然会继续往上冲,这种行情本质上就是流动性危机,而不是价值重估
但如果你以为这只是第一阶段,那还不够,这一波更复杂的地方在于,第一轮被动轧空之后,市场逻辑发生了切换,从“没筹码”变成了“估值博弈”,也就是说,当第一批空头被干掉之后,新一批空头开始进场,他们并不是没看懂风险,而是认为这个价格已经严重脱离现实,是一个更好的做空位置
于是市场进入第二阶段,一个非常危险但又常见的结构,多空双方都在加杠杆,但理由完全不同,多头赌的是继续轧空,空头赌的是价格回归,这就导致波动进一步放大,而不是收敛
华尔街其实已经给出很明确的态度,比如Barclays直接下调评级为卖出,Deutsche Bank也承认很难用任何传统估值体系解释当前价格,这背后不是他们看不懂,而是他们很清楚,这已经不是一个可以用DCF或者PE去解释的股票了
更关键的是,这种结构是不可持续的,因为它依赖两个前提,第一是筹码继续锁死,第二是空头持续存在,一旦任何一个条件被打破,比如公司趁高位增发股票释放流通盘,或者空头已经被挤干净,没有新的买盘来源,那么这个正反馈会瞬间反转成负反馈
历史上这种案例已经出现过很多次,最典型的就是GameStop (GME),当时也是极端轧空推动股价脱离基本面,但最终随着流动性恢复和情绪退潮,价格迅速回归
还有一个值得注意的信号是资金结构已经在变化,根据Vanda的数据,这一轮上涨中散户其实是在撤退的,而不是追高,这意味着推动股价的主要力量不是情绪资金,而是被动回补和结构性资金,一旦这种力量消失,市场会失去最后的支撑
所以总结一句话,这一轮CAR暴涨的核心不是公司发生了什么变化,而是市场结构发生了极端扭曲,从筹码高度集中到空头极端拥挤,再到被动回补形成的价格螺旋上升,这是一个典型的流动性驱动行情,而不是基本面驱动行情
美股 CAR 【期权异动】根据美股大数据 StockWe.com 追踪,租车公司连涨15天后,机构交易员仍旧押注该股的看涨期权,几百万美元的多笔期权订单成交!但是,其股价涨幅已脱离基本面,后续股价回归合理水平将是重要趋势。
CAR买Call价外美东10:02权金1.8M行权910.0 到期20260618 00:00:00 |
| CAR买Call价外美东10:03权金2.2M行权910.0 到期20260515 00:00:00 |
| CAR买Call价外美东10:03权金1.5M行权850.0 到期20260501 00:00:00 |
| CAR买Call价外美东10:03权金2.1M行权910.0 到期20260618 00:00:00 |
| CAR买Call价外美东10:11权金5.6M行权750.0 到期20260508 00:00:00
CTA 全称是Commodity Trading Advisor(商品交易顾问)
本质上,它不是“预测市场的人”,而是:
用模型 + 纪律执行交易
主要交易期货市场(商品、利率、外汇、股指)
典型代表包括 Man Group、Winton Group
一句话总结:
CTA 是一类系统化、趋势驱动的量化交易者
二、CTA 的核心策略是什么
CTA 最经典的策略就两个字:趋势(Momentum / Trend Following)
它的逻辑很简单:
价格上涨→做多
价格下跌→做空
趋势结束→立刻止损退出
常见实现方式:
突破(breakout)
均线(moving average)
动量指标(momentum signals)
但关键点在于:
信号很简单,真正复杂的是“风控 + 仓位管理”
三、CTA 怎么赚钱(核心机制)
CTA 赚钱不是靠“预测对”,而是靠收益结构设计
1)小亏 + 大赚
典型交易结果:
60% 时间在亏小钱
40% 时间赚大钱
举个直观例子:
每次亏–1%
每次赚 +3%
即使经常亏,整体仍然赚钱
2)抓“少数大趋势”
CTA 的利润,大部分来自极少数行情:
比如:
2008 Financial Crisis
2022 大宗商品暴涨、利率大趋势
这些行情特点:
持续时间长
波动大
趋势明显
CTA 一旦上车,会:
长时间持有
不断加仓或维持仓位
一波行情,吃一整段趋势
3)严格止损,防止大亏
CTA 有一个铁律:
亏损必须小、必须快
所以他们:
每笔交易都有止损
错了马上走
不扛单、不补仓
这样保证:
不会一次亏掉大部分资金
4)分散投资,提高胜率
CTA 同时交易很多市场:
原油、黄金、小麦
美债、利率
外汇
股指
结果是:
有的市场在亏
有的市场在赚
组合起来:
总会有趋势在发生
5)核心本质(最重要)
CTA 的本质不是“预测未来”,而是:
构建一个不对称收益结构
错的时候→小亏
对的时候→大赚
长期下来:
少数大盈利覆盖大量小亏损
四、用一句话讲透 CTA
CTA 本质上是在做一件事:
用很多小亏损,去换少数几次巨大的趋势盈利
五、你可以这样理解它
如果用一个比喻:
普通交易者:想每次都猜对
CTA:接受大部分时间猜错,但一旦对就赚很多
苹果公司周一宣布,约翰·特努斯(John Ternus)将于9月1日接替蒂姆・库克担任首席执行官,库克则履新执行董事会主席。AAPL
现任硬件工程高级副总裁特努斯上任首席执行官后,将进入苹果董事会。同日,苹果非执行董事会主席阿瑟・莱文森将出任公司首席独立董事。
苹果在官方新闻稿中表示:库克将在今年夏季继续担任首席执行官一职,与特努斯紧密协作,平稳完成交接过渡。
这是自 2011 年库克接替史蒂夫・乔布斯执掌苹果以来,公司首次更换首席执行官,当年乔布斯卸任后不久便离世。
库克在声明中说道:
“担任苹果首席执行官,有幸执掌这家卓越的企业,是我此生最大的荣幸。我发自内心热爱苹果,也无比感恩能与这群才华出众、勇于创新、富有创造力且心怀热忱的团队并肩同行。他们始终坚守初心,致力于为用户创造更美好的生活,打造全球顶尖的产品与服务。”
在库克执掌苹果期间,公司市值增长约 24 倍,截至周一收盘,苹果市值达到 4 万亿美元。
美股下半年我ALL IN 光通信
不只「相信光」,更要「看懂光」!高盛拆解光通讯产业链,这份全景图值得收藏
「要站在光里,不要光站在那里!」、「要相信光!」——这些刷屏投资圈的热梗,生动刻画了光通讯板块的爆发行情。
今年以来,在市场整体震荡的背景下,光通讯赛道逆势走强,跃升为年内领跑的核心主线。资金热度在细分领域集中引爆,OCS(光电路交换机)、CPO(共封装光学)与光纤概念股轮番发力,多只龙头标的股价屡创历史新高,走出了强势的独立行情。
而AI巨头英伟达 (NVDA) 今年来的重磅布局,更是将这波行情推向了最高潮。短短一个月内,英伟达在光互连领域已密集豪掷60亿美元:3月2日,率先砸下40亿美元,分别向 Lumentum ( $LITE ) 与 Coherent ( $COHR ) 两大光学巨头注资20亿;紧接著在3月31日,又将20亿美元投向迈威尔科技 ( $MRVL ) 。这波重磅布局释放出一个极其明确的战略信号:AI算力大基建的下半场,核心战场已经正式从「GPU计算」转移到了「网络连接与光互连」。
面对这波市场热潮,我们不禁想问:这究竟是一时的题材炒作,还是 AI 算力爆发下无可动摇的产业大趋势?目前板块走到景气周期的哪一阶段?现在进场估值会不会太高?究竟哪个细分赛道最具潜力?
高盛在最新研报《Optical Networking: The next mega trend in AI infrastructure》中直指,光通讯网路正是AI基础设施的下一个超级大趋势。本文将为牛友们层层剖析、细细拆解背后的投资密码!想要完整报告,添加我们小编微信 MaxFund 或telegram MaxMeigu
一、TAM从150亿到1540亿,Scale Up是真正的驱动力
高盛在最新报告中,系统性梳理了光互联赛道从光通讯模组、共封装光学 (CPO)、矽光子 (SiPh) 到光路交换 (OCS) 的全链条投资机遇。报告传递出一个强烈且明确的信号:光通讯网路早已不再只是算力扩张的「配套设施」,而是正蜕变为一条独立且具备庞大量化空间的超级投资主线。
过去,市场对光模块需求的共识,多半局限于Scale-out(横向扩展),也就是跨机架、跨机房的数据中心外部互联。然而,高盛此次将整体潜在市场 (TAM) 预测大幅推升至1540亿美元的惊人规模,其真正的核心驱动力其实来自 Scale-up(向上扩展)——即机架内部与超节点内部的高速光学互联。
其在报告中给出了具体的规格对比:从当前量产的GB300 NVL72,到预计2027至2028年出货的Rubin Ultra NVL576,单个计算单元的网络互联美元价值将从31.5万美元跃升至94亿美元,增幅达29倍。这一跨越的背后,是英伟达GPU集群规模从72颗扩展至576颗,互联层级从机架内蔓延至机架间,光纤替代铜缆的边界被推向了更短的距离。
以Rubin Ultra NVL576为例,这是一个由8个机架、576颗GPU组成的超节点,机架之间需要第二层高速光连接,全部采用CPO方案。单个计算单元需要324个光学引擎、162个外部激光源、5184根光纤及MPO连接器,仅scale up部分的材料成本就达到约8亿美元量级。在1540亿美元的总TAM中,约69%(约1060亿美元)属于scale up,其中CPO在29%渗透率假设下贡献约910亿美元,占整体约59%。
二、技术演进的四大驱动力
为了满足AI对频宽、功耗与微型化的极致要求,光通讯技术正经历以下几项重大演进:
1. 传输速度持续升级
数据中心的连线速度正从800G迈向更高的规格。预计在2026年,主流将过渡至1.6T,并在随后的几年中持续向3.2T甚至更高的速度迈进。
2. 矽光子取代传统EML
在光模块领域,矽光子技术的渗透率预计将从2024年第一季的6%大幅增长至2028年第四季的46%。相较于传统的分散式光学收发器,矽光子提供了更高的整合度、更小的体积、更低的功耗以及更低的成本。在成本优势上极具吸引力。以1.6T模组为例,矽光子相较于EML拥有32%的物料清单(BoM)优势以及20%的价格优势。
3.光电共封装(CPO)技术于2026年启动
CPO将光学引擎尽可能地靠近晶片放置,将电气路径从几公分缩短到毫米级别,从而大幅降低功耗与延迟。CPO特别适合用于传统可插拔光模组无法达成的短距离与高频宽需求。英伟达与博通正在引领这项技术的发展,并预计在2026年开始商业化。
4.光路交换器(OCS):迈向全光网路
OCS提供了一种无需进行光-电-光转换的解决方案,透过微机电系统(MEMS)等技术,直接提供从输入光纤到输出光纤的类比光路。导入OCS后,数据中心在升级更高数据传输率时无需更换交换器,同一个OCS可以同时支援不同速率的光讯号(如800G/1.6T/3.2T),使其成为快速变化的AI丛集的最佳选择。
三、产业链哪些公司值得留意?
高盛整理了光通信行业产业链,具体如下:
英伟达( $NVDA)
一、 IC 设计与制造:光通讯的「大脑」
光模块的效能,很大程度上取决于其内部的核心晶片。这个阶段负责处理光电讯号的转换与运算逻辑。
晶片设计的多元化:供应链中涵盖了处理通用与特定任务的 ASIC & xPU(如英伟达 (NVDA) 、博通 ( $AVGO) 、迈威尔科技 (MRVL) )、负责光讯号处理的 PIC(光子积体电路),以及负责电讯号放大的 EIC(电子积体电路)。其中,PIC 的设计尤为关键,它直接决定了光学模组的微型化与传输效率。
尖端晶圆代工的支撑:这些高度复杂的晶片,需要仰赖全球顶尖的晶圆代工厂如台积电 ( $TSM ) 、 Tower半导体 ( $TSEM ) 等将其具象化。先进制程的推进,是提升光通讯晶片效能与降低功耗的绝对基石。
相关公司如下:
ASIC与xPU设计:英伟达 (NVDA) 、迈威尔科技 (MRVL) 、博通 (AVGO) 、英特尔 (INTC) 、美国超微公司 ( $AMD ) 、思科 (CSCO) 、联发科;
光子集成电路设计:英伟达 (NVDA) 、迈威尔科技 (MRVL) 、博通 (AVGO) 、 Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、中际旭创 (300308.SZ) 、新易盛 (300502.SZ) 、光迅科技 (002281.SZ) ;
电子集成电路:英伟达 (NVDA) 、迈威尔科技 (MRVL) 、Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、 MACOM Technology Solutions (MTSI) 、优迅股份 (688807.SH) ;
晶圆代工:台积电 (TSM) 、 Tower半导体 (TSEM) 、 GlobalFoundries (GFS) 、联电 (UMC)
二、基础材料:驱动光学特性的「基石」
根据美股投资网 TradesMax.com 调研,与传统矽基半导体不同,光通讯领域大量依赖具有特殊光电特性的化合物半导体材料。
关键基板与磊晶:磷化铟(InP)与砷化镓(GaAs)是制造雷射发射器与接收器的核心基板。上游供应商(如住友电工、全新光电、联亚)提供的高品质外延晶圆,直接决定了最终雷射元件的发光效率与稳定度。此外,高品质的铜箔也是高速电气传输不可或缺的基础。
相关公司如下:
磷化铟衬底: AXT Inc ( $AXTI ) 、云南锗业 (002428.SZ) 、 JX金属 (5016.JP) 、住友电气工业 (5802.JP) ;
磷化铟外延片:住友电气工业 (5802.JP) 、IQE、英特磊、联亚光电、全新光电;
砷化镓基板:AXT Inc (AXTI) 、云南锗业 (002428.SZ) 、住友电气工业 (5802.JP) ;
铜箔:三井金属 (5706.JP) 、古河电气工业 (5801.JP)
三、光学元件:庞大且精密的核心聚落
这是整个生态系中组成最复杂、参与厂商最多元的区块,涵盖了从发光、导光到最终模组化整合的每一个细节。
雷射与光源技术的双轨并进:目前市场上主要分为传统的 EML(电吸收调变雷射)与新兴的 SiPh(矽光子)技术。矽光子凭借其高整合度与成本优势正快速崛起,而 EML 则在特定长距离与成熟应用中保持重要地位。 Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 等大厂在此领域扮演领头羊。
被动元件与光学阵列:光讯号在传输过程中需要分流、过滤与衰减,这依赖于各类耦合器、分光器及波长分波多工器(WDM)。同时,光纤阵列单元(FAU)负责将晶片上的光路与外部光纤精准对齐,这需要极高的次微米级制造工艺。
光纤、连接器与最终组装:康宁与长飞等大厂提供传输介质(光纤),并透过各种精密连接器(如 MPO、VSFF)将设备串联。最后,由中际旭创 (300308.SZ) 、新易盛 (300502.SZ) 等模组组装厂,将所有主被动元件封装成可插拔或共封装的光学模组,交付给终端资料中心客户。
相关公司如下:
激光器/光源 (矽光): Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、博通 (AVGO) 、 Applied Optoelectronics (AAOI) 、源杰科技 (688498.SH) 、永鼎股份 (600105.SH) 、长光华芯 (688048.SH) 、仕佳光子 (688313.SH) 、光迅科技 (002281.SZ) 、住友电气工业 (5802.JP) 、古河电气工业 (5801.JP) 、三菱电机 (6503.JP) 、联亚光电;
激光器/光源 (EML): Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、博通 (AVGO) 、源杰科技 (688498.SH) 、永鼎股份 (600105.SH) 、长光华芯 (688048.SH) 、仕佳光子 (688313.SH) 、东山精密 (002384.SZ)、光迅科技 (002281.SZ) 、住友电气工业 (5802.JP) 、古河电气工业 (5801.JP) 、三菱电机 (6503.JP) ;
光纤阵列单元:天孚通信 (300394.SZ) 、致尚科技 (301486.SZ) 、光库科技 (300620.SZ) 、长芯博创 (300548.SZ) 、炬光科技 (688167.SH) 、杰普特 (688025.SH) 、住友电气工业 (5802.JP) 、上诠;
耦合器/分路器:Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、光库科技 (300620.SZ) 、长芯博创 (300548.SZ) 、上诠;
滤波片: Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、 Viavi Solutions (VIAV) 、仕佳光子 (688313.SH) 、住友电气工业 (5802.JP) 、上诠;
衰减器:Lumentum (LITE) 、长芯博创 (300548.SZ) 、光迅科技 (002281.SZ) 、上诠;
波分复用器:Lumentum (LITE) 、 Ciena (CIEN) 、光库科技 (300620.SZ) 、长芯博创 (300548.SZ) 、光迅科技 (002281.SZ) 、 天孚通信 (300394.SZ) 、上诠;
光模块组装与集成:Lumentum (LITE) 、 Coherent (COHR) 、思科 (CSCO) 、迈威尔科技 (MRVL) 、 Fabrinet ( $FN ) 、诺基亚 ( $NOK) 、剑桥科技 (06166.HK) 、中际旭创 (300308.SZ) 、新易盛 (300502.SZ) 、光迅科技 (002281.SZ) 、华工科技 (000988.SZ) 、东山精密 (002384.SZ)、天孚通信 (300394.SZ) ;
光纤:康宁 ( $GLW ) 、长飞光纤光缆 (06869.HK) 、亨通光电 (600487.SH) 、住友电气工业 (5802.JP) 、古河电气工业 (5801.JP) 、藤仓 (5803.JP) 、普睿司曼;
MT插芯:三环集团 (300408.SZ) 、太辰光 (300570.SZ) 、住友电气工业 (5802.JP) 、古河电气工业 (5801.JP);
MPO连接器:康宁 (GLW) 、安费诺 (APH) 、光库科技 (300620.SZ) 、太辰光 (300570.SZ)、天孚通信 (300394.SZ) 、住友电气工业 (5802.JP) 、藤仓 (5803.JP) 、波若威;
VSFF连接器:康宁 (GLW) 、安费诺 (APH) 、住友电气工业 (5802.JP) 、藤仓 (5803.JP) 、波若威
四、封装与测试:确保良率的「守门员」
根据美股大数据 StockWe.com 光学元件的对准与封装难度远高于传统电子元件,任何微小的偏差都会导致光讯号的严重衰减。
专业的封测代工与设备:这催生了专业的封测代工服务(如日月光、鸿海),以及提供超高精度对位与点胶焊接的封装设备(如 ASMPT、罗博特科)。同时,为了确保模组在高温、高频环境下的稳定运作,测试设备(如 Teradyne、Keysight)在出厂前把关了最终的品质与良率。
相关公司:
封装与测试服务:日月光半导体 (ASX) 、 Fabrinet (FN) 、艾马克技术 (AMKR) 、捷普科技 (JBL) 、长电科技 (600584.SH) 、通富微电 (002156.SZ) 、鸿海、Halma PLC;
封装设备:库力索法半导体 (KLIC) 、 ASMPT (00522.HK) 、罗博特科 (300757.SZ) 、凯格精机 (301338.SZ) 、涩谷工业 (6340.JP) 、万润、致茂电子、高明铁;
测试设备:泰瑞达 (TER) 、 Keysight Technologies (KEYS) 、 FormFactor (FORM) 、爱德万测试(ADR) (ATEYY) 、罗博特科 (300757.SZ) 、 Tokyo Electron (8035.JP) 、旺矽、致茂电子、鸿劲、高明铁。
总结
整体来看,在AI巨头真金白银的推动下,光互联板块的长线逻辑依然坚挺。但面对水涨船高的板块估值,市场未来的表现将更加分化。唯有精选具备核心技术护城河、能够确保关键零组件产能,且能顺利跨越先进封装良率瓶颈的优质标的,才是牛友们穿越周期波动、真正「站在光里」的致胜关键! $AEHR
美股Dark Pool意思是暗池,是专门给专业和机构投资者使用的交易平台,与股票交易所不同,美股散户无法进入暗池。这些交易所也被称为“流动性暗池”,因其完全缺乏透明度而得名。暗池的出现主要是为了促进机构投资者的大笔交易,他们不希望以大订单影响市场并为其交易获得不利的价格。
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美股投资网认为最近特斯拉因马斯克宣布Terafab计划,将在德州共建全球最大晶圆厂,目标每年生产1太瓦AI运算力,是目前全球产能的50倍,股价反弹了一波,但电动车销售数据仍旧悲观,机构高位选择获利止盈。
另外一只热门股闪迪(SNDK),4月17日机构极度疯狂的在大单通道买入了38亿美元的SNDK,在暗池通道买入4.5亿美元的SNDK,是2026年以来首次出现这么大的单日买入资金流
根据美股投资网机构评级数据,美国银行2026.4.17 发布的闪迪 (SNDK) 深度点评,核心结论为NAND 供应持续紧张,ASP 大幅超预期上涨,AI 推理需求与数据中心结构升级拉长本轮周期,上调目标价 20% 至 1080 美元,维持买入评级。长单锁定利润,毛利率持续上行:公司正与云、消费端客户签订量价结合的长期合同,包含固定 + 浮动价格条款,将平滑周期波动。预计毛利率从 F2Q26 的 51.1% 持续攀升至 F4Q28 的 78.5%。
预计公司 4 月 30 日发布的 F3Q26 业绩将超预期,营收 48.9 亿美元、EPS14.61 美元,高于市场一致预期和公司指引区间;F4Q26 营收 66.7 亿美元、EPS22.84 美元,预计公司将指引 F4Q26 营收 64-68 亿美元、EPS21-23 美元。
很多人会问,我怎么知道今天有哪只股票出现大量的机构暗池买入?在美股大数据在暗池分析面板上,我们每天实时统计哪只股出现异常大量的暗池买入或卖出,并追踪后续变化。
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今时不同往日。美国人对华好感度大幅上升,中国人对美态度也发生转变——方向却完全相反。
过去几十年来,中国人逐渐形成并不断强化一个认知,即美国是一个混乱而危险的地方。美媒《华尔街日报》4月18日刊文称,美国对中国的吸引力减弱,导致人才流失。
以往,许多中国人雾里看花,将美国视作“山巅之城”,致力于去太平洋另一侧追寻所谓“美国梦”。但如今,美国的吸引力正在消退。越来越多的中国学者、商人和科学家加入“归国潮”。他们对美国日益严厉的移民执法感到反感,还对美国糟糕的基础设施、枪支暴力以及生活成本感到失望。
反观国内,许多城市更加干净宜居、交通便利。
报道提到了中国社交媒体流行热点——“斩杀线”,称几个月来,中国网民探讨有多少美国人生活在这一危险的临界点上:只需一张医院账单或一次错过的薪水,就可能滑入贫困,“最终被社会斩杀”。
江雨儿(Yuner Jiang,音译)就是对美国幻灭的中国人之一。
她十年前来到美国读高中,目前正在纽约哥伦比亚大学完成研究生学业。她表示,她对纽约高昂的生活成本以及亚裔女性在地铁上遭受的骚扰感到沮丧。
她说,回到中国工作是一个有吸引力的选择,即使回国后的薪水远低于美国。
报道称,在“斩杀线”说法流行之前,中国人曾长期使用“纸老虎”一词形容美国作为帝国主义和资本主义社会的黑暗面。2020年左右,新冠疫情和特朗普在第一任期时针对华裔学者的迫害,让新一代中国年轻人真正开始对美国幻灭。
根据美股大数据 StockWe.com显示,2021年,超过1400名在美国工作、学习的中国科学家离开美国工作岗位,返回中国,这一数字比前一年增加了22%。其中不乏知名顶尖学者。
在美国政府持续迫害华裔学者时,中国慷慨的资金、尖端实验室、社会稳定以及高生活水平等条件,成为吸引这些顶尖科学家回国的主要因素。
一名在中国工作的美国公司高管表示,同样的因素也让中国企业更容易在科学领域之外招揽人才。尤其是在科技领域,令人兴奋的工作机会和具有竞争力的薪酬,足以吸引人才回国。
“推力”因素同样强大。根据曾在中国和美国生活过的人的说法,移民规则的频繁变化,加上美国沿海城市(中国移民倾向于居住的地方)广泛存在的无家可归现象以及高犯罪率,也在促使人们重新考虑“美国梦”的吸引力。
报道援引数据称,美国35个城市的平均年度凶杀率从2021年的每10万人18.6人降至2025年的10.4人。这一数字仍远高于中国的凶杀率。中国2024年的凶杀率为每10万人0.44人。
此外,还有一些中国家庭在子女留学问题上,转而考虑英国或澳大利亚。
那名美国公司高管说:“在我成长的过程中,美国教育感觉像是一种信仰。即使对美国一无所知,我也想去那里。那就是梦想。”但现在,他已经不放心为自己的孩子做出同样的选择了。
2024年在约翰·霍普金斯大学完成国际关系硕士学位的苏思思(Sissi Su,音译)最近搬回中国找工作,放弃了她从小就有的在美国定居的计划。随着移民政策收紧,她越来越多的国际朋友和同学选择回国,其中包括一位加拿大朋友。她最终决定放弃合法身份,加入回流大军。
《华尔街日报》仍试图嘴硬,将此归因于美国负面信息在社交媒体的大肆传播。报道声称,近年来,在中国,“反美宣传信息”变得更加精明,通过社交媒体推送精美的视频包,有时专门针对年轻人。
报道还举了一个例子。不久前,来自俄亥俄州米德尔敦警方随身摄像头录像的一段视频在中国社交媒体热传,被转发4500次,并获得超过8000个点赞。视频显示,2024年圣诞夜,一名男子手持枪支开门,随后被警察连开数枪。
不过,在华美国公司的高管称,不论如何,美国社会看起来就是不稳定。“对于一个在中国非常安全的环境中长大的中国孩子来说,这些场景是无法想象的”。
外网正流行“Becoming Chinese”(成为中国人)社交媒体截图
就在中国网民热议美国“斩杀线”之际,美国社交媒体则在流行一个有关中国的正面热点。
最近,“Becoming Chinese”(成为中国人)成为外网爆梗,各国网民纷纷化身“精神中国人”。
美媒《纽约时报》曾发文解读说,对他们来说,种族国籍无关紧要,“中国人”已经成为一种潮流、一种养生目标,或者一种微妙、讽刺的抗议表达,或者以上皆是。
当地时间4月14日,美国无党派民调机构皮尤研究中心发布一份报告称,在美国总统特朗普计划访问中国之际,美国公众对中国的好感有所上升。尽管绝大多数美国人依然将中国视作“竞争对手”,但持积极看法的美国人正在增加,比例较2023年翻了一番。