美股投资网获悉，多位知情人士透露，美国芯片自动化设计(EDA)巨头新思科技(SNPS)计划停止提供一套被全球半导体制造商广泛使用的制造过程控制软件，此举旨在将资源转向人工智能(AI)芯片设计等利润率更高的业务。

知情人士表示，今年4月和5月，新思科技已通知包括三星电子、SK海力士、铠侠以及Qorvo(QRVO)在内的10多家半导体制造商，将对相关产品实施“生命周期终止(EOL)”计划。这意味着，新思科技将不再推出这些软件的后续新版本，仅履行现有维护义务。

知情人士称，受影响的产品包括Equipment Engineering System(EES)和Fault Detection and Classification(FDC)。这是一套自动化软件，可充当半导体晶圆厂的“中枢神经系统”，用于监测生产过程并在异常情况演变为代价高昂的缺陷之前进行识别和预警。

数十年来，新思科技一直是全球主要的芯片设计软件供应商之一，其软件用于确定芯片内部数百亿个晶体管的布局方式。今年3月，新思科技推出了一项新技术，并表示该技术将为AI代理(AI Agent)接管芯片设计中的诸多任务铺平道路。

新思科技这一举措凸显了半导体软件行业格局正在发生变化。软件供应商正加大对AI设计技术的投入，同时，部分半导体制造商也越来越倾向于自主开发制造软件。

知情人士补充称，新思科技已经裁减了数十名相关员工。另外，新思科技计划于7月前完成与各家半导体制造商就后续维护义务的谈判。

新思科技发言人在一份声明中表示，公司正在停止部分传统制造分析产品，以便将资源集中投入价值最高的产品，但未具体说明涉及哪些产品。该发言人表示“虽然我们正在停止部分制造分析产品——这些属于较老的诊断工具，并非客户生产流程中的关键环节——但我们仍将继续投资这一产品组合中的新能力，并将在实施这一调整过程中履行所有现有合同及技术支持义务。”该公司拒绝透露此次调整是否涉及裁员。

知情人士表示，新思科技一直希望摆脱与知识产权(IP)服务相关的支持和维护义务，从而将工程师资源重新配置到利润率更高的AI设计业务。2025年，新思科技完成了对工程软件公司Ansys价值350亿美元的收购。

一位知情人士表示，新思科技作出这一决定的部分原因还在于，提升EES服务能力需要芯片制造商共享高度敏感的制造数据。此外，包括三星电子在内的一些客户也在开发自有工具，这削弱了新思科技相关产品的竞争力。

此外，知情人士表示，停止提供该软件可能会导致部分芯片制造商的生产良率下降，因为这些软件需要持续维护、更新和修补漏洞。不过，另外四位知情人士表示，他们预计此举不会对大型芯片制造商的生产造成影响。

三星电子发言人证实了新思科技相关产品生命周期终止(EOL)的决定，并表示目前正与新思科技积极讨论产品退役事宜。针对良率是否会受到影响的问题，该发言人表示，三星已建立兼容的替代方案，因此“不会对生产造成任何负面影响”。

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美股投资网获悉，亚马逊(AMZN)规模高达250亿美元的债券发行，对美国大型科技公司债券市场造成冲击。由于投资者抛售现有债券以腾挪资金参与新债认购，以亚马逊、Alphabet(GOOGL)、英伟达(NVDA)、Meta(META)、甲骨文(ORCL)以及SpaceX为代表的“超大规模云服务商”债券周二普遍走弱，市场开始担忧AI基础设施投资持续扩张将带来更多融资压力。

亚马逊此次发行250亿美元债券，共分八个期限，是公司今年3月完成370亿美元融资后的又一笔大型债券交易。数据显示，此次发行最高认购需求约为620亿美元，仅为3月融资时认购规模的一半左右，显示投资者对科技巨头持续融资的热情有所降温。

受新债发行影响，科技板块成为当天美国投资级债券二级市场表现最弱的板块之一。根据Trace数据，亚马逊2046年到期、票面利率5.65%的债券利差扩大约21个基点至97个基点；Alphabet 2066年到期、票面利率5.75%的债券利差扩大约12个基点至98个基点。此外，亚马逊和Alphabet发行的加元债券当天同样走弱。

Janus Henderson Investors全球多元信用主管John Lloyd表示，投资者抛售超大规模云服务商债券，本质上与“卖掉一套房再买另一套房”类似，目的是腾出资金参与新债发行。不过，与房地产不同的是，目前市场上此类科技公司债券供应已经十分充足，多数投资组合持仓也已较为饱和。

Lloyd认为，目前大型科技公司的基本面依然稳健，此次债券走弱并不意味着信用状况恶化。然而，随着人工智能(AI)基础设施建设持续推进，市场越来越关注未来几年科技巨头是否还需要持续扩大举债规模，为数据中心和算力建设提供资金支持。基于未来债券供应仍将持续增加，Janus Henderson目前对科技板块及超大规模云服务商维持低配。

他表示，当债券供给持续增加时，发行人必须向投资者提供更高的收益率，以换取市场继续提供资产负债表容量。

RBC Global Asset Management旗下BlueBay美国固定收益主管Andrzej Skiba预计，亚马逊此次新债发行相较于存量债券的发行溢价约为10至15个基点。他同样维持科技板块低配观点，认为未来科技公司资本开支仍可能持续超出市场预期，从而推动更多债券融资。

Skiba表示，除非市场看到更多科技企业通过大规模股权融资支持资本开支，否则债券信用利差仍可能持续承压。相比之下，他更看好部分数据中心项目融资债券，因为这类资产能够为投资者提供更高的信用利差补偿。

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美股投资网获悉，聚焦于AI大模型驱动搜索引擎的人工智能初创公司——即AI搜索领军平台Perplexity AI在周二确认，其计划大规模使用英伟达(NVDA)独家打造的数据中心中央处理器(即数据中心CPU——Vera CPU)，眼下这家全球最高市值公司兼AI芯片超级巨头正努力扩大其市场份额，并挑战英特尔(INTC)和超威半导体(AMD)这两家在数据中心CPU领域根基极其深厚的两大x86架构CPU超级巨头。

英伟达正在借天量级别AI推理端算力需求与Agentic AI(即AI智能体)狂潮所带来的CPU+GPU需求持续超预期，主动把自己从“AI GPU领域超级霸主”升级为“AI数据中心CPU+GPU+高性能网络基础设施+机架级AI算力系统”的AI时代算力底座供应商。

随着Anthropic重磅推出的Claude Cowork，以及OpenClaw这类可自主执行任务的超级AI代理工具在2026年集中爆发，AI智能体浪潮可谓迅速席卷全球，AI算力架构瓶颈正在从以矩阵乘加吞吐为核心的GPU，彻底转向以控制流、任务编排、内存/IO协调为核心的数据中心CPU，面向超大规模AI数据中心的高性能CPU陷入严峻供不应求态势。

AI智能体风靡全球之际，AI算力投资主线正在从“围绕GPU的单点算力竞赛”转向“AI智能体驱动的全栈算力系统”，下一轮超额阿尔法收益也将不再仅仅属于AI GPU/AI ASIC领域最强龙头名单，而会系统性扩散到数据中心高性能CPU、DRAM/NAND/HBM存储、AI PCB、液冷系统、数据中心光互连系统、ABF载板/玻璃基板、MLCC、电子布与广泛晶圆代工等“AI工厂”全栈AI算力基础设施层，而在这种AI主线叙事转变中，数据中心CPU、光互连与存储芯片可能是最大赢家势力。

从GPU霸主到数据中心CPU挑战者，AI智能体浪潮重塑数据中心CPU需求

英伟达管理层前不久表示，预计到本财年末，其“Vera”CPU产品将累计产生大约200亿美元销售额;与其人工智能专用AI GPU系列产品相比，这是一款更通用级别的计算芯片。随着OpenAI、Anthropic和DeepSeek等人工智能公司都在聚焦打造自己的人工智能训练/推理加速芯片，Vera CPU芯片是英伟达推动销售额愈发多元化努力的重要组成部分。

英伟达正在进入一个竞争激烈的数据中心领域CPU市场，该市场长期由英特尔和AMD所主导，后两者为从笔记本电脑到网络服务器基础设施等各类设备供应高性能CPU。但其中许多x86架构CPU芯片是在所谓人工智能“智能体”兴起之前所设计的，这些AI智能体在收到人类用户指令后，能够自行执行极度复杂的代理式工作流任务。

自主执行各种繁琐与复杂任务的AI智能体(即AI代理，AI Agent)极有可能是未来十多年的AI应用终极大趋势，AI智能体的出现，意味着人工智能开始从信息辅助工具演变为高度智能化的生产力工具，这也是为何Anthropic估值能够突破1万亿美元进而超越OpenAI。

与会在任务之间休息的人类CPU用户截然不同，人工智能智能体不会有片刻休息。来自Perplexity的计算企业与基础设施副总裁Nate Kupp表示，英伟达独家设计的CPU执行人工智能智能体编码任务的速度约为传统CPU的足足1.5倍。

Kupp在接受采访时表示“Vera真的让我们印象非常深刻，因为它非常精准地契合了我们许多最核心的AI推理工作负载。”

Perplexity 成立于2022年，因其实时且高效、精准的AI输出与推理结果和类搜索引擎的用户操作界面而受到全球开发者与研究人员欢迎。该公司提供的AI应用程序能够进行深入研究资料，并且可以调用除自身以外的AI大模型，包括 OpenAI 和 Anthropic PBC 的AI大模型。

Perplexity拒绝披露其计划购买多少规模的英伟达CPU。英伟达此前披露，OpenAI、Anthropic和甲骨文公司(Oracle)都计划大规模采购其Vera CPU。据悉，英伟达官方列出的Vera CPU AI实验室和云厂商采购方主要包括Anthropic、OpenAI、SpaceXAI、CoreWeave、Oracle Cloud Infrastructure、Lambda、Nebius以及Nscale，

AI芯片霸主英伟达杀入数据中心CPU腹地! 英特尔与AMD迎来数据中心新战线

英伟达Vera CPU相较英特尔、AMD传统x86服务器CPU的核心优势，不是简单“通用CPU跑分更强”，而是为AI智能体工作负载重新设计CPU在AI工厂中的角色。传统x86服务器CPU长期服务于数据库、虚拟化、Web服务、企业应用等通用任务;Vera则面向智能体循环中的沙盒代码执行、工具调用、检索、数据处理、任务调度与GPU编排。

英伟达官方称，Vera可在多类AI智能体工作负载中较x86实现1.8倍更快任务完成;Perplexity也表示，Vera执行AI智能体编码任务约比传统CPU快1.5倍。这说明Vera真正切入的是“GPU生成下一步行动、CPU执行行动并反馈结果”的智能体闭环，而不是传统意义上的企业服务器替换市场。

在智能体链路中，大量工作负载不仅耗费在GPU上的token生成，还消耗在Python解释执行、网页抓取、数据库检索、RAG索引访问、词法处理、任务队列调度、RPC/IPC通信、KV状态更新等CPU主导环节，这意味着决定用户体验的，越来越不是单颗GPU的峰值算力，而是CPU是否有足够的核心数、线程并发、缓存层级、内存带宽、PCIe/CXL/互连调度能力去支撑高频工具调用与高密度任务切换。一旦CPU核心、内存子系统或I/O调度不足，GPU即便名义算力充裕，也会因数据准备、任务协调和系统等待而出现利用率塌陷。

因此，毋庸置疑的是，AI算力架构的瓶颈正在从以矩阵乘加吞吐为核心的GPU，彻底转向以控制流、任务编排、内存/IO协调为核心的数据中心CPU，这一变化的根源在于工作负载范式已经发生了本质迁移。CPU不再只是通用计算芯片，而是智能体时代的控制平面处理器、系统编排引擎与资源调度中枢，“被低估的CPU成为AI新瓶颈”并非情绪化判断，而是AI工作负载从“推理计算问题”进一步升级为“复杂系统工程问题”后的必然结果。

从硬件平台来看，Vera的优势集中在高带宽、低延迟、GPU协同和能效密度。英伟达披露，Vera Rubin NVL72把72颗Rubin GPU、36颗Vera CPU、ConnectX-9网卡和BlueField-4 DPU整合为机架级AI超级计算系统;单个Vera Rubin Superchip包含88个自研Olympus Arm兼容CPU核心、1.5TB LPDDR5X CPU内存，并通过NVLink-C2C提供1.8TB/s带宽。

相比x86 CPU通过PCIe与GPU协作的传统服务器架构，Vera的价值在于把CPU、GPU、DPU、网络和内存移动打包成统一的AI工厂系统，降低数据搬运瓶颈，提高每兆瓦Token产出。英伟达称Vera Rubin NVL72相较GB200 NVL72可把高度交互式深度推理智能体AI的每百万Token成本降至十分之一，并实现最高10倍每兆瓦Token产出。黄仁勋近期在采访中表示，Vera让英伟达进入一个新的约2000亿美元CPU可服务市场。

在华尔街分析师群体中，对于英伟达的最乐观目标价高达500美元，由Baird资深分析师Tristan Gerra，并且评级维持“跑赢大盘”。若股价达到500美元，对应市值约为12.2万亿美元(当前市值大约4.8万亿美元)，较当前股价隐含约154%上行空间。Baird的核心看涨逻辑不是单纯押注GPU需求狂潮，而是认为英伟达正在从“AI GPU供应商”扩展为AI工厂级别的全栈AI算力基建平台商，其中重点提到Vera CPU打开新的2000亿美元CPU增长机遇。

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美股投资网获悉，美银证券恢复覆盖Adobe(ADBE)，予“跑输大盘”评级，目标价为190美元。

由塔尔·利亚尼领导的美银证券分析师团队表示“随着生成式人工智能(GenAI)降低内容创作门槛，并加剧来自低成本和原生人工智能替代方案的竞争，该公司增长前景面临越来越大的风险。我们认为，一些专业人士仍将专注于像素级精细操控并继续使用Adobe的工具，但随着时间推移，人工智能可能会取代核心市场的大部分份额，并可能对价格和用户数量增长构成压力。”

分析师认为，Adobe自身的AI战略在很大程度上是防御性的，有助于提升用户参与度和留存率，但在大规模生成高质量的年度经常性收入 (ARR) 方面能力有限。

分析师补充说，Adobe短期内增长加速的可能性不大。美银证券的报告聚焦于一个关键问题在人工智能时代，Adobe能否重新加速增长?分析师认为，尽管公司的人工智能产品的普及率显著提高，但目前尚无充分证据表明其能带来显著的ARR提升，纯人工智能业务贡献的ARR比重仍不足2%。

分析师指出，风险主要集中在低端和业余用户群体中，这些用户可以使用“足够好”的AI输出来替代付费工作流程，而专业和企业级应用场景虽然更具韧性，但仍无法完全避免风险。

利亚尼团队还表示，公司向免费增值和按消费计费模式的转变带来了盈利风险。分析师预计，随着时间的推移，增长速度将放缓，并预测2027财年增速将从2025财年的10.5%下降至8.8%，且短期内没有明显的复苏迹象。

利亚尼团队表示“估值颇具吸引力，但目前看不到催化剂。该股2027财年EV/FCF倍数为8倍，处于同行业较低水平。但我们认为，单靠低估值不足以推动股价跑赢大盘。我们给出7倍的2027财年EV/FCF倍数，反映公司长期增长中枢下行、商业化变现前景不确定性上升两大核心逻辑。我们预计公司利润率和自由现金流(FCF)表现仍将强劲，但缺乏明确证据表明人工智能变现能力将显著提升或增长加速，因此估值提升空间有限。”

相比之下，汇丰银行对Adobe前景持更乐观看法，该行近日将Adobe评级从“中性”上调至“买入”，并将目标价由282美元上调至308美元，理由是其认为人工智能对该公司业务造成的颠覆效应有限。

由分析师斯蒂芬·贝尔西领衔的汇丰团队指出，Adobe第二财季营收同比增长12.7%，且公司对2026财年全年营收增速给出了11.8%的指引——在上述数据支撑下，他们尚未观察到来自AI驱动型竞争对手的任何实质性冲击。该团队认为，“市场高估了AI设计工具带来的负面影响，当前风险回报比已偏向有利方向，近期业绩表现持续强劲。”

TipRanks数据显示，整体而言，华尔街分析师予Adobe“持有”评级，目标价为257.19美元，较最新收盘价高出16%。今年以来，Adobe累计下跌37%。

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美股投资网获悉，花旗(C)周一表示，已获准成为第五家在伦敦场外黄金市场进行交易清算的银行，标志着其贵金属业务取得重大进展。

此举拓展了支撑日均交易额约1600亿美元的伦敦黄金市场的清算网络，使花旗集团能够直接参与全球贵金属交易的核心结算业务。

此次扩容也是十年来伦敦贵金属清算有限公司(LPMCL)首次新增成员，意味着旨在放开伦敦贵金属市场、引入新参与者的相关改革初见成效。

该清算网络的成员还包括汇丰银行、工银标准银行、摩根大通与瑞银。

花旗在声明中表示“花旗与LPMCL今日共同宣布，花旗正式成为LPMCL清算成员，并新增了黄金、白银、铂金和钯金的伦敦本地结算服务。”

LPMCL成员可通过账户内未分配贵金属，完成同业间交易、以及代客户及其终端客户开展交易结算。LPMCL成员平均每天净清算超过2000万盎司黄金。

花旗获批成为清算成员，是LPMCL八年前启动重组以来取得的首个重大进展。上一家新入会机构为工银标准银行，距今已有十年。

此次重组旨在通过明确准入要求和提高治理透明度，使组织更易于吸引新成员。独立董事詹姆斯・克雷西也于去年10月出任该机构董事长。

克雷西表示“花旗正式成为 LPMCL 清算会员，充分印证我们的入会流程具备开放度与透明度，能够吸纳新机构参与全球规模最大的场外贵金属市场清算结算业务。”

伦敦贵金属清算成员在伦敦设有金库设施，可依托自有库房或合规第三方仓储服务商，为机构成员以及客户完成贵金属交割与存储。

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美股投资网获悉，全球市值达到或超过3万亿美元的企业目前仅有四家苹果(AAPL)、微软(MSFT)、英伟达(NVDA)和Alphabet(GOOGL)。而下一个有望加入3万亿美元俱乐部的成员台积电，则与上述四家截然不同。分析师认为，从当前财务表现来看，3万亿美元大关并不遥远，台积电的路径清晰可见。

苹果、微软、英伟达和Alphabet的共同点在于——要么开发地球上最重要的消费级硬件，要么运营企业赖以生存的软件基础设施，要么设计驱动人工智能革命的芯片。而台积电不生产终端产品，却为以上公司提供核心组件。截至2026年6月下旬，台积电(TSM)市值约为2.24万亿美元，位列全球上市公司市值第六位。

财务数据说话

2026年第一季度，台积电实现营收359亿美元，同比增长40.6%;净利润同比增长58.3%。毛利率达66.2%，净利率高达50.5%——这意味着每收入1美元，公司便能保留0.5美元作为净利润。如此水平的经营杠杆，对绝大多数企业而言堪称天方夜谭。

第二季度，管理层给出营收指引为390亿至402亿美元。2026年全年营收增速(以美元计)预计超过30%。按此轨迹，台积电今年全年营收将远超1500亿美元。若利润率能维持在当前水平，盈利规模将极为惊人。

从2.24万亿美元迈向3万亿美元，股价需累计上涨约34%。在盈利同比增速达50%乃至更高的复合增长下，这一差距将迅速收窄。

台积电与AI主线

谈及AI芯片，市场目光几乎全部聚焦于英伟达——这无可厚非。但英伟达并不自行制造芯片，AMD、苹果亦是如此。这些公司所有先进处理器，均出自台积电的晶圆厂。台积电在全球先进芯片制造领域占据约70%的市场份额，在最前沿制程节点上，尚无竞争者能望其项背。

目前，7纳米及以下先进制程已占台积电晶圆营收的74%。这一结构转变速度极快，且至关重要——因为领先节点意味着更高的单片价格和更优的利润率。随着AI需求驱动3纳米乃至未来2纳米芯片的放量，台积电每片晶圆收入将更多，留存利润也将更厚。

AI基础设施建设并非一两个季度的短暂需求。每一家超大规模云厂商都在兴建庞大的GPU集群，而集群中的每一颗GPU，都是台积电的芯片。英伟达有Blackwell，亚马逊有Trainium，谷歌有TPU——它们全部经由台积电的晶圆厂流片。

亚利桑那州改变地缘风险叙事

多年来，投资台积电的最大顾虑在于地缘政治风险。所有重要晶圆厂均位于台湾地区，该地理区域的不确定性曾令分析师在估值中打出“台湾折价”。如今，这一折价正在收窄。

台积电已承诺向亚利桑那州扩张项目投入1650亿美元，规划占地逾2000英亩，包括六座晶圆厂、两座先进封装设施及一座研发中心。首座亚利桑那工厂投产首年即实现盈利5.14亿美元。二期项目瞄准3纳米制程，预计2027年投产，较原计划提前整整一年。

随着更多产能转移至美国本土，此前因地缘风险而回避台积电的机构投资者，如今有了入场的理由。这一变化不容小觑——更多买家追逐同一基本面故事，将推升估值倍数，进而叠加盈利增长，共同推动市值攀升。

风险犹存，但路径清晰

台积电并非无懈可击。公司高度依赖阿斯麦等设备供应商提供尖端制程所需的光刻工具，存在供应链依赖。半导体周期同样可能转向，若AI基础设施支出出现广泛放缓，台积电的业绩将迅速反映。

但若相信AI是一场长达十年的基建浪潮，且终究需要有人制造所有芯片，那么台积电通往3万亿美元俱乐部的路径，无疑是当前市场上最具可见度的投资逻辑之一。

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美股投资网获悉，据研究机构SemiAnalysis称，由于制造工艺问题，英伟达(NVDA)下一代人工智能(AI)机架系统Kyber可能推迟至2028年推出。这是英伟达近期一系列产品延期消息中的最新一例，也引发了市场对这家AI巨头产品路线图的进一步关注。

据悉，Kyber NVL144是一种服务器机柜，可将144颗英伟达最强大的芯片集成于单一系统中，使它们能够协同工作，如同一台超大型计算机，为AI企业训练和运行最先进模型提供所需的算力。该架构采用垂直而非水平方式安装图形处理器(GPU)计算托盘，以提高芯片集成密度并降低延迟，原计划于2027年随Vera Rubin Ultra——英伟达下一代机架级系统——一同推出。

SemiAnalysis周一发布报告称，此次延期源于系统核心电路板制造难度过高。该机构表示“由于PCB中板(PCB midplane)在制造工艺方面仍面临巨大挑战，Kyber NVL144机架架构已推迟至2028年。”

资料显示，SemiAnalysis所指的PCB中板也被英伟达官方称为"正交背板"(Orthogonal Backplane)，其作用是实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联——计算托盘垂直插入，通过这块中板与后部交换托盘实现板对板直连，彻底消除传统线缆丛林。

这块板子的制造难度极高。据上述技术分析，该背板采用M9级覆铜板+石英布(Q布)+PTFE混合材料，层数达78层(由3块26层板压合而成)，线宽线距≤25μm，以满足448G+ SerDes速率下的超高速信号完整性要求。

之所以需要这块PCB中板，原因在于Rubin Ultra NVL144机架需在单域内连接144颗GPU，若沿用铜缆方案，需要超过2万根线缆，重量增加30%以上且信号衰减严重。因此，PCB中板是在当前技术条件下少有的可行方案。

与此同时，SemiAnalysis指出，英伟达原有的备用方案——NVL72x2背靠背机架架构——也已被取消。该方案的设计思路是将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink扩展规模域，以此绕开Kyber中板的制造难题并实现相近算力。这一方案被取消的原因在于云计算客户认为这一设计过于笨重、运营成本过高。该机构表示“由于云服务提供商(CSP)和超大规模云厂商(Hyperscalers)对其奇特设计以及沉重的运营负担提出强烈反对，该方案目前已被取消。”

此外，SemiAnalysis还表示，NVL576——通过CPO(共封装光学)连接8个Oberon机架的更大规模系统——也很可能延期推出，或者仅进行小规模量产。

CPO是英伟达在Rubin Ultra阶段首次引入规模扩展网络的光学互联技术。据SemiAnalysis此前于2026年3月发布的研报，NVL576的设计方案是，机架内部保持铜缆扩展，机架之间通过CPO连接NVSwitch，形成两层全互联网络。但CPO本身的量产成熟度仍是变量。SemiAnalysis在研报中明确指出，CPO NVSwitch要到Feynman一代才会正式就绪。

对于英伟达这一系列产品延期，SemiAnalysis认为，这意味着英伟达“目前尚未拥有一套经过验证的方案，能够进一步扩大Rubin Ultra系统的集群规模”。该机构预计，这可能会为AMD(AMD)以及谷歌(GOOGL)带来难得的技术突破机会。这两家公司自主研发的AI芯片目前已经从多家顶级AI实验室获得订单。不过，该机构同时预计，英伟达2027财年下半年数据中心计算业务收入将比华尔街普遍预期高出20%。

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美股投资网注意到，汇丰银行在6月底的美股策略报告中表示，近期美国科技股的回调不仅没有破坏更广泛的股市反弹，反而改善了市场的广度。与此同时，盈利预测修正依然强劲，估值也变得更具吸引力。

由于投资者将资金从科技板块轮动到包括医疗保健、公用事业和消费必需品在内的防御性板块，标普500指数在6月份下跌了1%。

该机构指出，这次调整标志着市场广度四个月来首次出现实质性改善，其中等权重标普500指数的表现跑赢了市值加权指数，并且大约有三分之二的股票表现优于大盘基准。

尽管参与度有所扩大，但汇丰银行表示，股市的反弹依然集中，标普500指数今年以来超过87%的涨幅是由半导体和技术硬件推动的。与人工智能(AI)相关的资本货物也是主要的贡献者。

软件是6月份表现最弱的科技细分板块，下跌了约15%，而半导体和硬件股的表现则相对稳健。“科技七巨头”平均下跌了约9%，汇丰银行认为这属于资金从高动量成长股的轮动，而非基本面的恶化。

该银行表示，盈利仍在继续支撑该板块。信息技术板块和“科技七巨头”的未来12个月预期盈利增速今年已上升了约25%，而估值已回落至预期市盈率的23倍左右。

汇丰银行还提到，美光科技(MU)近期的业绩进一步巩固了AI半导体行业的复苏，且几乎没有证据表明生成式AI会在短期内对软件公司构成实质性威胁。

该机构预计，油价下跌将缓解整体通胀，但其仍然预测美联储将在2026年和2027年期间保持利率不变，尽管市场已经消化了进一步收紧政策的预期。

存储见顶疑云下，美股半导体轮动已至

7月7日三星电子公布了震动业界的第二季度初步业绩单季营业利润激增至惊人的89.4万亿韩元(约合584亿美元)，同比暴增逾19倍。这一数字不仅打破了韩国企业历史纪录，甚至在单季利润上超越了英伟达与苹果。然而，二级市场却施以“冷酷重锤”——三星股价在周二盘中一度暴跌近8%，并引发了韩国综指及整个亚太半导体板块的大幅回调。

分析师指出，在经历了一轮强劲上涨之后，投资者对三星的盈利预期很高。当实际业绩虽然超预期但未能带来"更大惊喜"时，获利了结盘便蜂拥而出。这一逻辑与此前美光科技业绩公布后股价回调的模式如出一辙，形成了"业绩再好也卖"的市场惯性。

这场“利好出尽即暴跌”的诡异一幕，迅速成为华尔街辩论的焦点。以摩根士丹利为代表的悲观派分析师指出，三星的冲高回落暴露了当前AI赛道“完美定价之痛”。

三星电子此次遭遇的"业绩杀"，本质上是资本市场"买预期、卖事实"逻辑的极致演绎。在过去一年多的AI超级周期中，三星电子股价已大幅上涨——今年迄今涨幅超过155%，较2025年初更是涨近5倍。如此巨大的涨幅意味着市场对业绩的定价已极为充分，容错空间极小。

这种恐慌情绪正通过全球供应链迅速向美股传导。存储阵营中的美光科技、AMD等高动量半导体股票，短期内将不可避免地共同承受估值阶段性修正的“连带伤害”。

对于美股科技股而言，三星这粒石子激起的涟漪，更像是一场“高位良性清洗”。它清晰地向市场传递了一个信号纯粹依赖“AI宏大叙事”闭眼买入的阶段已经宣告终结，美股半导体板块正由“情绪驱动”向“自由现金流生成能力”的挑剔期过渡。短期内的阵痛调整，或许正为基本面扎实的美股AI龙头股砸出另一个极具吸引力的“黄金坑”。

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美股投资网获悉，谷歌(GOOGL)参与了德国核聚变初创公司Proxima Fusion规模4.11亿欧元(约4.68亿美元)的融资，该初创公司正致力于建设欧洲首座商业化核聚变发电厂。

据悉，本轮融资由XTX Ventures和East X Ventures领投，德国能源巨头RWE以及谷歌作为战略投资者参与。Proxima Fusion首席执行官Francesco Sciortino表示，谷歌此次作为战略投资者加入Proxima Fusion，但双方目前并未就数据中心展开任何具体合作计划。他拒绝透露谷歌具体投资金额。

此次融资使Proxima Fusion的估值达到24亿欧元(约27亿美元)，并将为其在德国慕尼黑附近建设Alpha核聚变净能量恒星器(stellarator)示范装置提供资金支持。该项目由Proxima Fusion牵头，与巴伐利亚州政府、德国马克斯·普朗克等离子体物理研究所以及RWE合作推进，旨在验证关键技术，并加速于本十年稍晚时候建成全球首座核聚变发电厂。

核聚变长期以来一直激发着科学界的无限想象。人类希望利用驱动恒星发光发热的同一过程，生产廉价、丰富且零碳的电力。尽管经过数十年研究，核聚变技术仍处于起步阶段，但这并未阻止全球一些最富有的投资者支持那些希望攻克这一科学难题的初创企业。与此同时，随着科技公司在全球范围内寻找未来为数据中心全天候供电的新型能源，核聚变正受到越来越多关注。

Proxima Fusion的核心技术基于一种被称为“恒星器”的装置。这是一种扭曲甜甜圈形状的反应腔，利用强磁场约束超高温等离子体，从而产生核聚变反应。Francesco Sciortino表示，相较于大型托卡马克装置或激光聚变等其他技术路线，恒星器方案更加稳定。

在完成最新一轮融资后，Proxima Fusion称自己已成为“欧洲融资规模最大的核聚变企业”。不过，其融资规模仍低于美国竞争对手，包括已融资近30亿美元的美国核聚变企业Commonwealth Fusion Systems(简称CFS)，以及获得OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼支持的可控核聚变公司Helion Energy。但Francesco Sciortino指出，这些竞争对手成立时间远早于Proxima Fusion。

值得注意的是，谷歌在核聚变方面的押注不止Proxima Fusion。谷歌在去年已同意从CFS未来建设的首座商业核聚变电站采购200兆瓦电力，该电站预计将于2030年代初开始并网发电。谷歌还将对这家美国商业核聚变领军企业进行第二轮投资。2021年，谷歌曾参与由老虎环球管理公司领投的一轮融资，当时，Commonwealth获得18亿美元。双方均未透露此次新投资及电力采购协议的具体金额。

谷歌在2023年还领投美国核聚变企业TAE Technologies的E轮融资，推动其场反转配置(FRC)技术突破，并在2025年再次对该企业进行投资。

多家科技巨头近年来也纷纷押注核电。2023年，微软(MSFT)与Helion达成购电协议，这是全球首个核聚变电力采购协议，Helion的发电厂预计2028年建成。

除了前瞻性的核聚变之外，科技巨头也都在加大对核裂变核电站的投入。微软在2024年与Constellation Energy(CEG)达成合作，投资160亿美元重启宾夕法尼亚州的三里岛核电站，预计2028年完成重启，将为微软提供长达20年的电力。亚马逊(AMZN)也在2024年积极行动，支持Energy Northwest在太平洋西北地区建设几座新型小型模块化反应堆(SMRs)，还领投了X-energy的5亿美元融资，计划建设320兆瓦的小型模块化反应堆。去年6月初，Meta则与Constellation Energy签署了20年核电采购协议。

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美股投资网获悉，英伟达(NVDA)驳斥了一篇称其下一代“Kyber”人工智能(AI)机架将推迟至2028年的报道，该公司发言人表示，“我们的路线图完好无损。”

周日，Semianalysis 发布了一份报告，称旨在容纳其2027年 Rubin Ultra 芯片的 Kyber 机架级架构将被推迟12个月以上，延期至2028年。

SemiAnalysis 在 X上的一篇帖子中写道。“就在黄仁勋在 GTC 上展示 Kyber NVL144 的短短3个月后，它就面临了重大挫折，并被推迟了12个月以上，推迟到了2028年，”“在下文中，我们将解释为什么 Kyber 面临巨幅延迟，以及为什么英伟达的 NVL72x2 背靠背机架架构也被取消，从而使 Rubin Ultra 的扩展域受到了限制。”

SemiAnalysis还表示，由于超大规模云服务商客户在实际运维中提出了强烈反对，英伟达取消了原本作为替代计划的NVL72x2背靠背机架设计。同时，鉴于CPO（共封装光学）当前面临的挑战，通过CPO连接8个Oberon机架的更大规模系统NVL576“也可能延迟或仅限于小批量出货”。

Kyber 是一款服务器机柜，它将144颗英伟达最强大的芯片封装在单个单元中，以便它们能像一台巨型计算机一样协同工作，从而提供人工智能公司训练和运行其最先进模型所需的动力。

该设计将 GPU 安装在垂直而非水平放置的计算托盘中，以提高密度并降低延迟，并定于2027年与英伟达的下一代机架级系统 Vera Rubin Ultra 一同首次亮相。

英伟达服务器的台湾地区供应链整合商早些时候透露，Kyber机架哪怕量产延迟也无大碍，其既不影响英伟达的芯片换代，也不影响英伟达的江湖地位，更对现有供应链没有冲击。

瑞穗证券交易部门分析师Jordan Klein周一也表示，投资者应该已经看过很多次这样的戏码，关于英伟达新产品因制造问题而延期的消息层出不穷，但这都是博眼球的噱头，纯粹是噪音。

咨询机构DGA-Albright Stonebridge Group的合伙人Paul Triolo认为，延期传闻“不应被过度解读为会影响英伟达在AI数据中心基建中的长期核心重要性”，英伟达此前也曾面临并解决过此类挑战。不过，由于电力供应仍是美国AI数据中心支出的主要制约因素之一，先进系统交付的延迟可以给美国更多时间来克服某些核心电力瓶颈。

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