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美股投资网获悉，由于全球超大规模AI数据中心近乎狂热AI算力需求引发的存储芯片急剧供给短缺席卷至全球各个角落，这股存储芯片价格狂飙势头也在不断推动消费电子类产品的DRAM内存硬件端成本飙升，这很可能会在短期内影响全球消费电子产品领军者苹果公司(AAPL)的旗舰iPhone系列产品的毛利率。不过，一位广受投资者关注的苹果产业链分析师认为，苹果管理层计划避免对其即将推出的iPhone 18系列产品提价。
“毋庸置疑的是，更高的存储器/DRAM内存成本将打击iPhone毛利率，”来自天风国际证券(TF International Securities)的分析师郭明錤在周二发布于X的帖子中表示。“但是，苹果的打法很明确把市场混乱转化为优势——即尝试大规模锁定芯片供应、独自吸收成本、牺牲一定规模毛利来抢占更多市场份额——某些品牌被迫因DRAM内存成本而提价可能损失一部分用户。并且他们会在服务端把钱赚回来。”
当投资者们普遍担心存储芯片价格上涨会侵蚀硬件利润时，另一长期跟踪“果链”的分析师——来自摩根大通的资深分析师Samik Chatterjee则给出了截然相反的判断苹果的庞大消费电子产品规模效应足以消化这些成本。摩根大通大幅上调苹果目标价至315美元，核心逻辑在于iPhone 17系列的强劲需求，更重要的是，市场正在等待iPhone 18周期的到来(可能包含折叠屏机型)，目前的强劲执行力只是为下一个超级周期铺路。
苹果对于消费电子存储芯片的最新评论，可能殃及其他品牌
华尔街分析师们将密切关注苹果公司会在其2026财年第一季度业绩报告中披露关于存储芯片短缺的相关重要信息，这份全球瞩目的业绩报告预计将于美东时间周四美股盘后发布。
“苹果管理层即将在业绩电话会议上说的话语或者对于存储芯片大幅涨价的评论，实际上可能对其他消费电子行业的股票价格造成剧烈冲击，比对苹果自身或其供应商们的负面冲击更大，”郭明錤表示。
这份分析师表示，这源于苹果在供应链中的强大议价能力，以及其保障产品供给的强大能力。郭明錤专注于“果链”以及消费电子行业研究，多次精准预判苹果的新一代iPhone、iPad等消费电子产品线更新动向以及“果链”(苹果供应链)未来技术格局。
“由于存储芯片因需求太过强劲而价格持续疯涨，iPhone 存储芯片/存储器组件定价现在改为按季度谈判，而不是每半年一次，因此预计在 2026财年第二季度可能会再涨价一轮，”郭明錤表示。“目前来看，苹果DRAM内存芯片在2026财年第二季度的环比(QoQ)涨幅将与2026财年第一季度相近。”
郭明錤补充表示，截至目前，苹果计划在今年秋季发布iPhone 18系列消费电子产品时尽可能避免任何程度提价。尽管如此，AI数据中心的疯狂建设浪潮可能不仅会影响DRAM与NAND类存储芯片价格，也会影响全球范围智能手机的其他核心组件。
华尔街金融巨头杰富瑞(Jefferies)的一项研究报告显示，上个季度各GB类型DDR4与DDR5系列内存条产品价格整体大约跳涨了50%，从而更加强化了AI算力基础设施供应链中存储芯片供应商们的无比强大议价能力。
传闻三星与SK海力士一季度向苹果供DRAM价格较上季度翻倍
1月27日，有韩国媒体报道称，三星电子在与苹果的谈判中提出一季度LPDDR芯片价格上涨超过80%，而SK海力士的涨幅约为100%。统计数据显示，苹果去年iPhone出货量约为2.5亿部，是LPDDR的关键客户。
有华尔街分析师表示，这一最新的针对苹果iPhone的价格调整传闻，打破了苹果长期以来凭借市场地位获取低价内存的惯例，凸显当前存储芯片市场供需失衡的严峻程度。媒体报道称，此次针对苹果的内存价格飙升源于全球科技巨头们对AI基础设施的激进投资推动广泛DRAM需求激增，而供应商们将产能重点转向HBM(高带宽内存)，持续加剧了供应短缺。市场研究机构TrendForce预测，一季度通用型DRAM价格将环比大幅上涨55-60%。
行业统计数据显示，2025年9月以来，DDR5系列内存条的价格整体涨幅超过300%，DDR4内存条涨幅也超150%。
Counterpoint Research等机构的行业调研显示，AI服务器系统对数据中心级别内存条的需求量是普通服务器系统的至少8-10倍，如此庞大的需求，使得AI服务器目前已消耗全球内存月产能的53%，海量高端存储需求可谓严重挤压了消费级内存DDR系列产品的产能分配。包括谷歌、微软在内的全球头部云计算服务厂商们纷纷抛出巨额采购订单，甚至包下三大存储芯片原厂们未来2-3年的一部分闲置产能。
花旗的分析师们预计，受AI训练和推理需求的双重推动，2026年数据中心企业级服务器DRAM的ASP将同比暴涨144%(此前预测为+91%);以主流产品64GB DDR5 RDIMM为例，花旗预测其价格将在2026年第一季度达到620美元，环比增长38%，远高于此前预测的518美元。在NAND领域，花旗的预测同样激进，将2026年的ASP增长预期从+44%上调至+74%;其中，企业级SSD的ASP预计将同比增长87%。在花旗的分析师们看来，存储芯片市场将进入一个极其剧烈的卖方市场，定价权将完全掌握在三星、SK海力士以及美光、闪迪等存储巨头手中。
在本周业绩电话会议上，市场将全面聚焦于苹果的独家端侧AI生态——Apple Intelligence(集成在iOS等平台产品线的AI功能)是否成功转化为用户粘性以及iPhone等消费电子产品线的更加强劲增量营收，华尔街分析师们一致预期该公司营收仍主要由iPhone与服务类营收所驱动，但AI如何加速消费电子以及服务生态营收增长，以及基于谷歌Gemini大模型的“换脑版本”全新Siri何时亮相将是关键焦点。
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美股投资网获悉，根据Counterpoint Research的分析，博通(AVGO)预计将在2027年继续保持其在人工智能服务器运算ASIC设计合作伙伴领域的领先地位，市场份额将达到60%。
Counterpoint表示，随着谷歌(GOOGL)、亚马逊(AMZN)、苹果(AAPL)、微软(MSFT)、字节跳动和OpenAI加速部署用于训练和推理工作负载的芯片，人工智能服务器运算ASIC的出货量预计将在2027年增长两倍。
这一迅猛增长源于对谷歌TPU基础设施的需求(用于支持Gemini项目)、亚马逊Trainium集群的持续扩展，以及Meta的MTIA和微软的Maia芯片随着其内部产品线的扩展而带来的产能提升。
Counterpoint分析师Neil Shah表示“内部AI服务器运算ASIC设计的增长正在验证内部定制XPU时代的到来，在这个时代，AI加速器针对特定工作负载(训练或推理)量身定制，结构上不再仅仅依赖通用GPU。随着电力和空间成为瓶颈，将部分AI工作负载迁移到垂直整合的芯片上，不仅能让超大规模数据中心运营商拥有更大的控制权和优势，还能带来大量的软件支持，以优化AI工作负载并享受性能和效率的提升。”
此外，Counterpoint预计，到2028年，AI服务器运算ASIC的出货量将超过1500万颗，超过数据中心GPU的出货量。
Shah指出“排名前十的AI超大规模数据中心运营商在2024年至2028年期间，累计部署的AI服务器运算ASIC芯片将超过4000万颗。支撑这一空前需求的还有人工智能超大规模数据中心运营商，他们基于自身技术栈构建了规模庞大的机架级人工智能基础设施，例如谷歌的 TPU Pod和AWS的 Trainium UltraCluster，使它们能够像一台超级计算机一样运行。”
台积电(TSM)在人工智能服务器运算ASIC出货量排名前十的公司中占据了近99%的晶圆制造份额。
尽管谷歌和亚马逊在 2024 年仍主导着人工智能服务器运算 ASIC 的出货量，但随着 Meta、微软和其他公司进入该领域，市场格局正在迅速多元化。预计到 2027 年，谷歌的市场份额将从64%下降到52%，而亚马逊的市场份额预计将从36%下降到29%。
Shah 表示“尽管由于市场规模不断扩大，以及竞争对手超大规模数据中心与博通、迈威尔科技(MRVL)和Alchip等设计公司合作采用自研芯片，预计谷歌的市场份额将在2027年下降至52%，但其 TPU 芯片群仍将是无可争议的行业核心支柱和指路明灯。这一基准线建立在训练和运行下一代Gemini模型所需的大规模且持续的计算强度之上，而这需要持续、积极地提升自研芯片基础设施。”
这表明超大规模数据中心正在逐渐摆脱对英伟达(NVDA)的过度依赖，转而寻求自研定制芯片以满足部分计算需求。预计到 2027 年，博通和Alchip将继续占据这些超大规模数据中心ASIC设计服务合作伙伴的大部分份额，分别为60%和18%。然而，预计在此期间，迈威尔科技的份额将从12%下降至8%。
Counterpoint分析师Gareth Owen表示“尽管如此，迈威尔科技的端到端定制芯片产品组合看起来比以往任何时候都更加稳固，这得益于其定制硅创新技术，例如定制的HBM/SRAM存储器和 PIVR 解决方案，以及对 Celestial AI的收购，这些都扩大了迈威尔科技在规模化连接领域的潜在市场。Celestial AI不仅每年能为Marvell带来数十亿美元的收入增长，而且还有可能在未来几年内推动Marvell在光规模化连接领域占据领先地位。”
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美股投资网获悉，得益于芯片制造商增加资本支出以扩大与人工智能(AI)相关的芯片产能，对阿斯麦(ASML)尖端芯片制造设备的需求推动这家光刻机巨头2025年第四季度订单额远超市场预期。数据显示，阿斯麦第四季度订单额为创历史记录的132亿欧元，远超分析师平均预期的68.5亿欧元。该公司指出，第四季度极紫外光刻机(EUV)订单额达74亿欧元，占总订单额的一半以上。
与此同时，财报显示，阿斯麦第四季度销售额为97.18亿欧元，同比增长29%。毛利润为50.68亿欧元，同比增长31%;毛利率为52.2%，上年同期为51.6%。净利润为28.40亿欧元，同比增长34%。每股收益为7.35欧元，上年同期为5.49欧元。
2025年全年销售额为326.67亿欧元，同比增长16%。毛利润为172.58亿欧元，同比增长19%;毛利率为52.8%，上年为51.3%。净利润为96.09亿欧元，同比增长27%。每股收益为24.73欧元，上年为19.25欧元。
阿斯麦还上调了2026年业绩指引。该公司目前预计，2026年全年销售额为340-390亿欧元，预测区间中值高于分析师平均预期的350亿欧元。该公司此前曾预测2026年销售额将与2025年持平。该公司还预计，2026年第一季度销售额为82-89亿欧元。
此外，阿斯麦还宣布了一项新的股票回购计划，金额高达120亿欧元，将与2028年12月31日前执行完毕。该公司还表示将通过精简技术和信息技术部门来加强在工程和创新方面的投入，这暗示了接下来裁员的可能性。
阿斯麦是全球唯一一家生产先进制程芯片所必需的尖端光刻机的制造商，其客户包括了所有领先的芯片制造商，例如台积电(TSM)、三星和英特尔(INTC)。而这几家芯片制造商客户正因微软、亚马逊和谷歌等云计算巨头对AI芯片和存储芯片的需求激增而提高投资计划。
尽管存在对投资过度的担忧，但AI热潮依然不减，并在本月助推阿斯麦市值突破5000亿美元大关。台积电本月表示，预计2026年资本开支将较2025年的409亿美元大幅增至520-560亿美元，其中大部分将用于先进制造技术。上周，英伟达首席执行官黄仁勋将争相建设能够支持AI模型的数据中心称为“人类历史上最大规模的基础设施建设”。黄仁勋还表示，未来几年需要“数万亿美元”的额外投资。另外，随着存储芯片厂商扩大产能，包括阿斯麦在内的芯片制造设备提供商也将受益。
阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯表示“在过去几个月里，我们的许多客户对中期市场形势的评估显著变得更加积极，这主要是基于对AI相关需求可持续性更强的预期。这体现在他们中期产能计划的显著提升，以及我们创纪录的订单接收量上。”他补充称“我们预计2026年将成为阿斯麦业务的又一个增长年。”
阿斯麦的订单量是衡量芯片制造商对未来AI需求信心的重要指标之一。不过，阿斯麦表示，未来的季度报告中将不再公布订单数据，因为该公司认为这一指标无法准确反映业务势头。
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美股投资网获悉，聚焦于模拟芯片与嵌入式处理解决方案的芯片巨头——长期以来有着“全球芯片需求晴雨表”称号的德州仪器(TXN)，于美东时间周二美股收盘后公布最新季度业绩与未来展望。数据显示Q4业绩略低于市场一致预期，但是在市场更为聚焦的季度展望方面，德州仪器管理层对当前季度给出了超预期的强劲营收与利润预测区间，表明大型工业设备和汽车领域的模拟芯片与MCU需求呈现出大幅回升轨迹，从2023年“模拟需求至暗时刻”中复苏，尤其是市场期待的“AI数据中心如火如荼建设进程带动模拟芯片需求强劲复苏”正在芯片行业上演。
德州仪器的管理层在周二的一份声明中表示，预计第一季度的总营收区间将为43.2亿美元至46.8亿美元，该业绩展望区间的中值略高于华尔街分析师们平均预估的44.2亿美元。德州仪器预计该期间利润最高可达每股1.48美元(即第一季度每股收益展望区间为1.22美元至1.48美元)，分析师平均预期约为每股1.26美元，显然区间中值大幅超越市场预期。
第四季度业绩方面，德州仪器总营收实现同比增长10%至44.2亿美元，实现每股收益1.27美元。上述数据与分析师们预估的44.3亿美元以及每股收益1.30美元相比则稍显逊色，但是被强劲业绩指引带来的耀眼光芒全面掩盖。
第四季度业绩细分方面，该公司最核心的模拟芯片业务实现营收36.15亿美元，实现同比增长14%。嵌入式处理解决方案业务(含MCU芯片)营收同比增长8%，至6.62亿美元，这两项核心业务的营业利润均实现双位数增幅。德州仪器首席执行官表示，Q4数据中心业务实现同比大增70%，并且即将单独列出数据中心终端市场的销售情况。
德州仪器的最新乐观展望区间表明，大客户们已全面消化了新冠疫情期间堆积如山的模拟芯片库存积压，并开始再次大规模下单——并且核心驱动力主要来自于AI数据中心模拟芯片业务订单。德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)在与分析师们的业绩电话会议上表示，第四季度订单显著增长，尤其是来自AI数据中心的订单增速最为强劲，“市场一直很紧张，我们只需要看看结果如何。”伊兰表示，并且援引德州仪器数据中心业务部门在截至12月的第四季度实现营收增长70%。
财报数据发布之后，在强劲的业绩展望区间带动之下，德州仪器股价在美股盘后交易中一度大幅上涨约10%，投资者们显然开始押注人工智能数据中心蓬勃发展带来的模拟芯片强劲需求。在周二美股收盘前，该股今年以来在AI数据中心驱动的模拟芯片需求复苏预期的带动下已上涨13%，至196.63美元，大幅跑赢标普500指数。这种关于模拟芯片的乐观情绪也提振了其他模拟芯片公司的股价，比如该公司长期以来竞争对手亚德诺股价在盘后上涨超5%。
来自Seaport Group LLC的资深分析师杰伊·戈德伯格(Jay Goldberg)在德州仪器业绩公布之后表示，“如今复苏似乎终于开启，且势头强劲”。“看起来他们正在赶上这轮上行周期，”他表示。“在我记忆所及的时间里，销售数据首次开始以快于库存的速度大幅向前走。”
“过去两年困扰该行业的库存调整基本完成，我们相信，随着该公司进入2026年，AI驱动下其增长速度将加快，”来自Stifel的分析师Tore Svanberg表示。
德州仪器强劲的营收与每股收益展望凸显出，史无前例AI浪潮之下AI训练/推理带来的堪称“无止境”芯片需求正在从AI芯片与存储芯片顺利传递至模拟芯片端，进而有望强势带动德州仪器、微芯科技以及亚德诺、恩智浦等模拟芯片领军者们业绩实现强劲复苏轨迹。比如，德州仪器针对数据中心的48V热插拔eFuse/方案，高电流点负载供电(POL)与中间母线变换，就是最典型的数据中心领域带来的强劲增长例子。
德州仪器CEO哈维夫·伊兰在业绩会议上强调，数据中心业务部门长期以来一直是该公司较小规模的营收来源，目前在AI训练/推理规模加速扩张带来驱动之下订单迅速增长，并开始为整体营收做出重大贡献，他预计这一强劲增长趋势将继续下去。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日公布的最新半导体行业展望数据显示，全球芯片需求扩张态势有望在2026年继续强势上演，并且自2022年末期以来需求持续疲软的MCU芯片以及模拟芯片也有望踏入强劲复苏曲线。
WSTS预计继2024年强劲反弹之后，2025年全球半导体市场将增长22.5%，总价值将达到7722亿美元，高于WSTS春季给出的展望;2026年半导体市场总价值则有望在2025年的强劲增长基础之上大举扩张至9755亿美元，接近SEMI预测的2030年1万亿美金的市场规模目标，意味着有望同比大增26%。
WSTS表示，这种连续两年的强劲增长趋势将主要得益于AI GPU/TPU主导的逻辑芯片领域以及HBM存储系统、DDR5 RDIMM与企业级数据中心SSD所主导的存储领域持续强劲的势头，预计这两个领域都将实现无比强劲的两位数增长，这得益于人工智能推理系统与云计算基础设施等领域持续强劲扩张需求。
模拟之王+MCU多面手德州仪器被称作全球芯片晴雨表
德州仪器的核心业务——即模拟芯片，将现实世界的输入转换为电子信号，被用于燃油车、电动汽车、大型工厂智能化设备以及更加广泛的其他消费电子类型产品。这使得德州仪器业绩长期以来成为衡量全球整体宏观经济的重要风向标之一，反映企业是否对未来销量增速具有信心。尤其是工厂设备和汽车制造商们会提前很久订购模拟芯片组件，以应对电子元件生产以及成品组装可能需要数月时间的情况。
尽管德州仪器的整体营收已在同比层面强劲增长——此前一年库存过剩大幅抑制了销售，但复苏到来的时间比华尔此前街预期晚得多。该公司股价在过去四次财报发布后股价均大幅下跌，主要因为投资者仍然在等待更强劲的复苏信号。
德州仪器是全球最大规模模拟芯片，也是极为重要的MCU芯片制造商，其产品执行简单但至关重要的功能，在全球应用范围极度广泛，例如在电子设备中将电源转换为不同的电压。更重要的是，模拟芯片近年来在电动汽车多种关键功能模块和系统中发挥着不可或缺的作用，包括电源管理、电池管理、传感器接口、音频和视频处理、电动机控制等。
模拟芯片将声音、温度、压力、电流等真实世界信号转换为数字域，支撑汽车 ADAS、工业自动化、IoT 传感、智能电网等场景。模拟IC更换难度高、设计周期长，一旦导入即具长期粘性。MCU则是“电子设备大脑”，控制逻辑与实时运算，几乎存在于所有联网或机电系统中(家电、计量表、车身控制、医疗监护等)，德州仪器旗下TI MSP430、C2000、Arm-M 系列MCU产品在低功耗与工业实时控制领域市占领先。
长期稳居全球模拟芯片“一哥”位置的德州仪器市占率约19%-20%;同时在MCU领域位列全球前五、产品线覆盖超4万款嵌入式器件。该公司提供8万余款模拟、电源、信号链与MCU产品，向 10 万+大客户们供货，几乎渗透到所有终端市场(汽车、工业、通信、消费电子、医疗等)。这种“无所不在”的覆盖面，使其季度业绩被华尔街称为全球范围半导体需求晴雨表德州仪器销量先行变化往往预示下游各行业景气度。无论是关税冲击导致的提前拉货，还是被动去库存、库存去化周期见底，德州仪器都最先感知并通过财报指引体现，市场据此判断全球电子与宏观工业需求走向。
为应对业绩长期放缓，这家总部位于达拉斯的美国传统半导体公司在部分模拟芯片工厂放缓生产进程，以避免积累过多库存。作为美国半导体行业最老牌的巨头势力，德州仪器正走出一段在美国大规模新建工厂的大规模投入期，响应特朗普政府的“芯片制造回流美国”政策基调，同时也在积极应对特朗普关税威胁引发的贸易紧张局势。与半导体行业的趋势背道而驰的是，该公司已逐步减少外包芯片生产，并试图将绝大多数产能纳入自身掌控之下，相比之下，英伟达、AMD以及博通、迈威尔等Fabless芯片公司均将选择让台积电代工几乎所有芯片订单。
全球芯片股“牛市狂浪”，终于轮到模拟芯片端?
从周期角度来看，模拟/工业链条往往比CPU、GPU与DRAM/NAND等存储系列产品更晚触底、更晚实现补库。因此德州仪器强劲业绩展望以及管理层乐观言论彰显出AI数据中心确实在把模拟需求(尤其电源与信号链)“拉上一个台阶”，但方式不是GPU/HBM那种爆炸式出货，数据中心业务增量将主要体现在电源管理/保护与监测类模拟器件上，相比于GPU/ASIC/HBM存储系统，数据中心模拟器件在“星际之门”等全球AI数据中心建设进程如火如荼推动之下，更可能呈现为“更广谱、更稳健、更长周期”的复苏节奏。
德州仪器长期以来竞争对手亚德诺，此前在第四季度时也在业绩电话会中直指“AI CapEx巨额投资”带来其AI数据中心相关芯片业务的创纪录表现、某些模拟芯片设计与测试“至少翻倍”，且其通信板块中的线缆/数据中心业务在AI训练/推理需求强劲驱动下实现连续同比与环比增长。
与台积电、三星电子以及SK海力士等其他的大型芯片制造商一样，德州仪器正迫切希望从史无前例的AI数据中心大规模新建设与扩建浪潮中获益，而大型AI数据中心正是呈现出指数级增长的全球AI算力资源所必需搭载的大型基础设施。
生成式AI应用与AI智能体(Agent)所主导的推理端带来的AI算力需求堪称“星辰大海”，有望推动人工智能算力基础设施市场持续呈现出指数级别增长，“AI推理系统”也是黄仁勋认为英伟达未来营收的最大规模来源。
在华尔街巨头摩根士丹利、花旗、Loop Capital以及Wedbush看来，以AI芯片算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮远远未完结，现在仅仅处于开端，在前所未有的“AI推理端算力需求风暴”推动之下，持续至2030年的这一轮AI基础设施投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元。
而AI数据中心可谓AI时代最核心的大型基础设施建设项目，对于ChatGPT等生成式人工智能应用的高效率运作以及GPT系列等AI大模型更新迭代至关重要。对于模拟芯片领导者德州仪器来说，随着微软、谷歌、Meta以及亚马逊等科技巨头们启动的这一轮规模堪称史无前例的AI数据中心扩建与新建极速推进，将催化自2022年年末以来迈向需求长期萎靡轨迹的模拟芯片迈向创纪录的强劲复苏周期。
与AI训练/推理系统高效率运作密切相关的模拟芯片组件堪称是AI数据中心不可替代的“水电煤”。德州仪器正在大规模受益于AI数据中心建设狂潮的模拟品类，基本集中在供电路径与可观测/保护上，这也是德州仪器在全球数据中心建设进程中最直接且最具增长弹性的受益方向。
在AI数据中心对于“更高功率密度、更大电流、更快链路、更强可观测”的共性驱动下，德州仪器所打造的标志性电源管理(GaN、热插拔/OR-ing/eFuse、多相/PoL/Smart Power Stage)、高速互连信号链(PCIe 5.0 Redriver、超低抖动时钟)与监测隔离(INA/UCD/TMP/ISO/AMC/UCC)将是最直接、最具弹性的受益产品线。
尤其是天量级AI训练/推理工作负载把PSU与母线功率推到新台阶，比如ORv3等体系下的48–54V母线+更高瞬态倍率，带动德州仪器GaN 前端、热插拔、OR-ing、eFuse与隔离测量产品线的价值与需求大幅提升，此外板级Vcore电流与瞬态陡峭，则带动德州仪器多相控制+Smart Power Stage 与高电流PoL将随着“GPU/加速卡功耗曲线”同步大规模扩容。
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展望2026财年第三季度，希捷预计调整后每股收益将在3.2至3.6美元之间，中值为3.4美元，显著高于分析师普遍预测的2.99美元。同时，公司预计季度营收将在28亿至30亿美元之间，同样高于市场预期的27.9亿美元。
在截至1月2日的最新季度中，希捷实现调整后每股收益3.11美元，营收同比大增22%至28.3亿美元，双双超过市场此前预计的2.83美元与27.5亿美元，凸显公司在高容量近线硬盘需求回暖与产品结构改善背景下的盈利能力提升。
财报发布后，多家华尔街机构迅速上调目标价并重申看多观点。Wedbush分析师Matt Bryson维持对希捷“跑赢大盘”评级，并将目标价从380美元上调至430美元。他表示，随着营收与利润率提升趋势有望持续，公司前景依旧具备吸引力。
Bryson特别强调，希捷披露其HAMR(热辅助磁记录)技术已在所有美国客户中完成认证，这有效缓解了市场对公司在新一代高容量平台执行力的担忧。他认为，这一成果为希捷持续推进HAMR产能爬坡奠定基础，同时也提升了其Mozaic 4平台放量的确定性。随着2026年下半年出货规模扩大，高端产品组合改善可能推动价格与利润率出现进一步跃升。
Evercore ISI分析师Amit Daryanani同样大幅上调希捷目标价，将其从330美元提高至450美元。他指出，希捷正处于AI驱动的长期结构性增长风口之上，行业供需格局有利，产品组合向更高容量近线硬盘倾斜正在增强定价能力，同时公司在HAMR技术上的领先优势也进一步巩固其竞争地位。
此外，摩根士丹利也将希捷目标价从372美元上调至468美元；TD Cowen更是将目标价从340美元大幅上调至500美元，反映出机构对AI时代数据存储需求爆发的乐观预期。
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这种担忧已开始反映在股价中。自微软、Meta于去年10月29日发布财报以来，微软股价已下跌11%，而Meta股价下跌约10%，同期标普500指数则上涨1.3%。
Janus Henderson管理着约4800亿美元资产、并持有微软和Meta的大量头寸。该公司投资组合经理乔纳森·科夫斯基表示“每个季度，投资者都将审视这些支出的投资回报率。”
任何关于它们计划在AI开发上投入超出预期的暗示都可能给其股价带来压力，但同时为那些从这种慷慨支出中受益的公司(如芯片制造商英伟达、博通和美光科技)的股价提供提振。
迄今为止，各种迹象都表明这种高强度支出仍将持续。周二，存储芯片厂商希捷(STX)表示，数据中心运营商对高容量硬盘的需求前景强劲，至少将持续到2027年，同时多家云计算客户正在讨论2028年的需求增长预测。这一展望推动希捷股价周三美股盘前涨超10%，也带动了西部数据(WDC)、SanDisk(SNDK)、美光科技(MU)这些存储芯片厂商股价走高。
科夫斯基表示“投资者的整体预期是，只要给出一个区间，结果往往会靠近区间上限，至少在2026年是这样。这对英伟达、博通、台积电以及更广泛的AI基础设施交易来说都是利好。”
对于微软而言，市场的目光将集中在其Azure云计算业务上，该业务正受益于企业在开发和运行AI服务方面的强劲需求。在截至去年9月的2026财年第一季度，微软表示，Azure服务的需求“显著”超过了产能。该业务第二季度营收预计同比增长38%，而第一季度同比增幅为39%。
投资者还将密切关注微软旗下Copilot产品是否能取得更大进展。Copilot是微软向办公人员销售AI软件工具的主要载体，但迄今为止，关于这些服务对微软整体销售增长贡献多少的信息仍然有限。
与此同时，随着Anthropic本月早些时候发布其新AI工具Claude Cowork并获得高度评价，投资者们对微软等软件公司可能面临的颠覆性风险愈发焦虑。Fulton Breakefield Broenniman研究主管迈克尔·贝利表示“华尔街目前对软件板块的情绪非常负面，他们会深入追问，这里到底发生了什么?你的增长有多可持续?”
Meta在证明AI正改善其增长方面面临更大压力。去年10月30日，在Meta承诺增加2026年资本支出但未详细说明这些支出何时以及如何产生回报后，其股价暴跌11%。市场目前预计，Meta第四季度营收将跃升21%至584亿美元，每股收益预计增长2.1%至8.19美元。
与微软不同，Meta没有云计算业务。相反，该公司首席执行官马克·扎克伯格表示，增长将来自AI帮助改进其社交媒体平台上的广告定位和用户互动。但这还不足以让投资者满意。贝利表示“Meta本季度压力山大，去必须更好地解释这项支出是否推动了增长。”
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英特尔 INTC 今天大涨的原因是供应链传出，除了苹果（Apple）外，NVIDIA也暂时确立2028年登场的Feynman架构平台，将与英特尔（Intel）合作，不过，两大厂心态相似，“量少、低阶、非核心”为主要策略。希望迎合川普（Donald Trump）政府的指示，但不影响与台积电的台作关系，也就是说，虽采行双代工模式，力求量产风险降至最低。
NVIDIA Feynman架构世代 部分寻求英特尔合作
NVIDIA除了2025年9月，宣布斥资50亿美元入股英特尔后，最新规划是会在Rubin系列的下个继任者，也就是Feynman架构芯片，与英特尔合作。
GPU die仍由台积代工，I/O die则部分采用英特尔18A、或预定2028年量产的14A制程，视14A后续良率量产状况而定。最后交由英特尔EMIB进行先进封装，据了解，以最后先进封装比重来看，英特尔最高约占25%，台积电约75%。
供应链人士表示，在川普政府美国制造目标确立与关税压力多方下，美系芯片大厂早与英特尔研议合作，但由于18A未达客户期待，合作时间点应会在2028年量产的14A。
对比14A、18A制程导入风险高，多数业者与英特尔的合作，系由先进封装EMIB先行，执行长陈立武日前表示，目前有两家客户正在评估14A制程的具体细节。另外，也可从资本支出增幅，来判断英特尔何时赢得客户订单。
供应链业者分析，美国制造目标面临成本与良率挑战，但在政治、供应链韧性与台积先进封装产能受限的现实下，美系芯片大厂势必启动双代工策略。
苹果入门级处理器找上英特尔
供应链业者也表示，苹果与英特尔洽谈多时的合作代工产品，应是MacBook所搭载的“入门级M系列处理器”，目前由台积代工。
事实上，苹果Mac系列自2006年起，采用英特尔x86处理器，英特尔也在2005年于美国俄勒冈州晶圆厂特为其设立“Apple Group”专属产线。
但在2020年6月时，苹果正式宣布推出Arm架构芯片“Apple Silicon”，Mac系列机种2年后全数转采自研芯片，当时苹果主要考量是扩大供应链掌握度，以及整合生态系，使消费者忠诚度提升。另一关键，就是英特尔10奈米制程延迟，恐影响了Mac新机上市。
为何苹果3年后又重启跟英特尔合作？
供应链业者透露，与其他芯片厂考量一样，苹果再度改变代工政策的主因，仍系川普主导下的美国制造目标与关税冲击。其次是成本、分散单一代工制造风险及产能短缺等因素。
台积电如何接招？ 三方向盘算
目前观察，苹果、NVIDIA都是以代工风险最低的产品渐进式调整，与英特尔洽谈合作的还有Google、微软（Microsoft）、AWS、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、超微（AMD）与Tesla等，以及掌握度最高的美国政府标案长约大单。
不过，英特尔能否符合早已习惯台积电模式的科技龙头需求，变数仍大。
对台积来说，已预见众多客户会另转往英特尔投片，尽管部分订单分流至英特尔，但实际上对台积电是“利远大于弊”。
业者认为，至少有三层战略考量：
第一，可降低垄断与监管疑虑。
第二，可释放美国政治压力。
第三，外溢仅是“非核心”订单，有助于未来议价与供货。
一方面替台积电在晶圆代工业市占率过高，恐怕牵扯反垄断法的疑虑有所解套。二方面，适度释出非核心订单，也可以减轻来自川普政府不断释出各种要求的压力。三方面，台积电仍有信心稳固各大厂核心的高阶芯片代工大单。
或许试过转单其他晶圆代工厂的客户，才会想念台积电的美好，这对于台积未来的议价、供货，更具优势。
NVIDIA、苹果等业者发言体系，向来不评论供应链消息。
美股周二表现呈现极度分化。标普500指数在科技股走强的带动下再次刷新收盘历史记录，但道指受权重股医疗保险板块暴跌影响，收盘下挫逾400点。目前，市场核心焦点集中于即将公布的科技巨头财报，以及美联储即将作出的今年首个利率决定。
AI叙事下的财报博弈与估值评估
在微软、Meta以及苹果等巨头发布财报前，市场对AI的发展路径仍保持乐观。尽管去年年底市场曾对AI概念股估值过高产生疑虑，但目前主流资金依然选择在业绩披露前入场。
美股投资网分析认为，当前投资者的关注点已经从单纯的硬件投入，转向管理层对AI变现能力的具体论述。市场将严格审计各家公司的资本支出（Capex）与运营支出（Opex）水平，以衡量AI投资的回报率（ROI）。
虽然AI技术在模型应用、智能体及机器人领域的探索仍存在起伏，但数据中心等基础设施的建设趋势短期内并未看到停止迹象，这为标普500和纳指提供了底部支撑。
特朗普表态与美联储利率路径
宏观层面，特朗普在活动中明确表示，将“很快”公布下一任美联储主席的人选，并预期未来利率将出现大幅下调。这一言论在美联储周三公布利率决定前，进一步扰动了市场对货币政策中长期走向的预期。
目前预测市场数据显示，贝莱德高管里克·里德尔目前被视为接替鲍威尔出任美联储主席的最大热门。在预测平台Kalshi上，里德尔的胜出概率约为48%，明显领先前美联储理事凯文·沃什的31%。不过，就在不到一周前，沃什仍一度占据明显优势，显示市场情绪波动剧烈。
美联储政策现状：目前市场普遍预计美联储将维持3.5%至3.75%的目标区间不变。然而，交易员正通过CME FedWatch工具进行博弈，目前联邦基金合约交易暗示，到2026年底市场仍存在两次25个基点的降息空间。特朗普的提前“剧透”无疑加剧了市场对Z府干预货币政策独立性的定价。
美股投资网VIP机会
今天我们2026年必買股其中 2只潜力公司，RDW 和 GLW 表现真的太牛了！
商业航天黑马 RDW股价单日狂飙 32%！
而早在去年 12 月 24 日，当 RDW 处于 7.66 美元时，我们就已经通知 VIP 社群买入布局。截至今天，该股已较买入价翻了将近 2 倍。
这种翻倍行情的背后，折射出资金在 2026 年对商业航天细分赛道极高的风险偏好与增长预期。
另一只表现炸裂的个股是全球玻璃材料科学领导者——康宁（GLW），其股价单日大涨近 19%!
而我们 2026 年必買股名单发给VIP的时候价格只有 85.33 美元，截至目前获利32%！
康宁股价的爆发直接受重大合同利好驱动。消息显示，Meta 已与康宁签署了一项长期协议，预计合同总价值最高约 60 亿美元，用于采购光纤光缆及相关产品。
文章回顾:
美股 2026年最强10只股【中集】不为人知的潜力公司 RDW......
在硬件端狂欢的同时，前期被超卖的软件股也迎来了修复窗口。
我们的 Top Stock 强势上涨股在上周三提示 120 美元买入了开发者协作工具 TEAM，截至目前已获利 15%。
在上周五深度文章《美股 AI 重挫软件股，是否迎来捞底机会？》中，我们还公开告诉全球粉丝:
从技术面来看，TEAM 此前的调整极其充分，股价从高点累计下跌约 65%，已经回落至 2022 年的关键底部支撑位。
虽然前一阶段 AI 对传统软件行业造成了情绪压制，但这种跌破支撑后的超跌反弹逻辑，叠加公司在协作工具领域的刚需地位，为散户提供了极具性价比的“捞底”机会。
从翻倍黑马 RDW 到 60 亿美金大单受益者康宁，再到精准捞底 TEAM，我们再次证明了对美股趋势的超前洞察。在波动中锁定确定性，这就是专业分析的价值。
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医保“黑天鹅”引爆抛售
周二随着政策预期的冰封与行业龙头的指引崩塌，医保板块成为拖累大盘、尤其是道指表现的核心变量。
政策红利“断供”
触发行业地震的导火索来自监管层的一纸方案。美国医疗保险和医疗补助服务中心（CMS）提议，在 2027 年将联邦医保优势计划（Medicare Advantage）保险机构的支付费率净上调仅 0.09%。
UNH营收“首降”与 200 万会员流失
作为道指最大的权重股之一，UNH自身披露的 2026 年展望进一步放大了恐慌。公司明确表示，其营收将出现至少三十年来的首次同比下降，预计今年营收将下降 2% 至 4%（约 4390 亿美元）。
深度逻辑分析：
反常的政治环境与通胀错位
奥本海默的分析师提出了一个关键观点：保险公司正面临“严峻的政治环境”，这在 Z 府执政风格中显得极度反常。
关键矛盾点在于：在通胀多年来持续高于历史水平的情况下，Medicare 费率的调整却明显落后于通胀趋势。这意味着，过去被视为“抗通胀、稳增长”的医保蓝筹股，其盈利模式正面临结构性重塑。对于散户投资者而言，这种政策导向的变动比市场波动更具杀伤力。
关注美股CORZ 【美股期权异动】交易时间 2026-01-27 机构交易员买入总价值 397万美元的看涨期权 Call，行权价24.00 成交量29212 竞价1.36 未平仓合约3103 隐含波动率 91.22 ，该公司很可能即将公布重磅合作利好消息，
根据美股大数据 StockWe.com 监控，Core Scientific 正在从传统的比特币挖矿公司向 AI 高性能计算（HPC）与云托管基础设施公司转型：
公司已将大量电力容量（MW）从传统挖矿转换为 AI/HPC 托管用途，总规模达到 800+ MW，并不断增长。
与 AI 云服务商 CoreWeave 的合作规模不断加大，最新扩容计划包括德克萨斯等地的数据中心扩建，总合同潜在价值高达几十亿美元。
新合同预计 200 MW 的 HPC 基础设施投入运营后，未来 12 年合同总收入预计超过 35 亿美元，年平均约 2.9 亿美元
相关云AI芯片CRWV NBIS IREN NVDA AMD ASML
在AI芯片需求激增、英伟达算力供不应求之际，阿斯麦凭借对EUV光刻机的全球独家垄断，卡住了先进芯片制造的关键入口。随着台积电、三星等客户大幅上调资本支出，阿斯麦正迎来订单爆发——第四季度订单额可能高达72.7亿欧元，2027年更被视作其业绩全面加速的关键节点。
在全球人工智能热潮席卷之际，当市场目光聚焦于芯片巨头英伟达时，处于供应链上游的阿斯麦 (ASML) 正凭借其在光刻机领域的绝对垄断地位，成为这场万亿美元级别军备竞赛中不可或缺的隐形赢家。这家荷兰科技巨头不仅掌控着制造高端AI芯片的关键“印钞机”，更将随着芯片制造商资本支出的激增迎来业绩爆发。
阿斯麦将于本周三（1月28日）公布财报，投资者正密切关注其销售预测。受芯片供应紧张及客户扩大投资迹象的推动，阿斯麦股价自去年4月以来已翻倍，本月涨幅达25%，市值突破5000亿美元，稳居欧洲最有价值科技公司之列。据相关媒体报道，摩根士丹利已维持其“增持”评级，并将目标价定为1400欧元，预计即将公布的第四季度订单数据将大幅超出市场预期。
根据美股投资网调研，市场焦点正从单纯关注当期业绩转向更长期的增长潜力。摩根士丹利分析师团队预测，阿斯麦第四季度订单额可能高达72.7亿欧元，显著高于此前市场预期的50亿欧元水平。分析师指出，市场已基本消化了2026年温和增长的预期，目前的投资逻辑正快速转向2027年，预计这一年将成为阿斯麦业绩全面爆发的关键节点，营收有望同比增长28%。
这一乐观预期得到了下游芯片制造商资本支出计划的有力支撑。随着AI相关云服务需求激增以及内存芯片短缺推高价格，包括台积电、三星和SK 海力士在内的主要客户正计划在2026年大幅增加资本支出以提升产能。作为光刻系统的核心供应商，阿斯麦将直接受益于这场旨在争夺未来算力霸权的投资狂潮。
垄断EUV技术，“唯一的玩家”
阿斯麦在供应链中的核心地位源于其对极紫外（EUV）技术的独家掌控。EUV光刻机利用仅13.5纳米厚的光束——相比之下人类头发直径约为8万至10万纳米——在硅片上打印微小的电路。这种精密设备是生产英伟达等公司设计的高端微处理器所必需的。
半导体咨询公司Yole Group的John West指出，在EUV领域，阿斯麦是“城里唯一的玩家”。据分析师估计，凭借高通量机器，阿斯麦控制了约90%的光刻系统市场，更是EUV技术的唯一制造商。在这项技术中，锡滴被激光每秒蒸发5万次以产生所需的光源。
这种技术垄断使得阿斯麦能够紧随芯片设计巨头英伟达的步伐，从全球AI军备竞赛创造的数万亿美元价值中分得一杯羹。尽管在低端深紫外（DUV）市场面临来自尼康、佳能以及中国SMEE的竞争，但专家认为，阿斯麦在先进芯片领域的统治地位在未来数年内难以撼动。
下游巨头掀起资本支出狂潮
为了应对AI芯片需求的爆发，全球主要芯片制造商正在大幅提升资本支出，这直接利好阿斯麦。分析师估计，芯片制造商约四分之一的资本支出用于光刻设备，而这一比例在AI芯片领域可能更高。
据路透社援引LSEG数据及分析师估算，各大厂商2026年的支出计划如下：
台积电：作为阿斯麦的最大客户，计划将资本支出增加37%至560亿美元。
三星：预计将支出增加24%至400亿美元。
SK 海力士：计划增加25%至220亿美元。
美光：计划大幅增加45%至200亿美元。
来自苹果、谷歌和高速通等公司的强劲需求进一步推动了这一趋势。Mizuho分析师Kevin Wang还指出，预计2026年中国业务也将出现增长。TechInsights的高级研究员Dan Hutcheson形象地比喻道，对于投入数十亿美元采用阿斯麦工具的芯片行业来说，更换供应商就像在比赛中途更换一级方程式赛车的引擎，风险极高。
2027年：业绩爆发与产能大考
摩根士丹利的分析指出，虽然市场对2026年的预期主要集中在收入增长约10%和毛利率稳定在52.5%左右，但真正的投资机会在于2027年。
该行预计，受三大因素驱动，2027年EUV设备需求可能达到80台，推动营收达到467.69亿欧元，毛利率提升至56%。这三大驱动力包括：台积电的A14制程产能提前扩张、DRAM厂商的大规模追赶性投资，以及包括Intel和三星在内的逻辑芯片厂商需求回升。
然而，这种爆发式增长也带来了潜在的供应瓶颈。阿斯麦目前的洁净室空间与2027年底前实现约90台低数值孔径（Low-NA）EUV设备的产能目标相匹配。如果2027年需求真如预期般激增至80台，产能余量将非常有限。分析师警告，由于技术限制，阿斯麦无法简单地将DUV产线转换为EUV产线，要突破年产100台以上的产能，必须建设新的洁净室，这需要时间和大量资本投入。
值得注意的是，即将发布的财报将是阿斯麦最后一次公布季度订单数据。从下个季度开始，公司将仅提供年度积压订单更新，这使得本次披露的订单数据对投资者判断未来趋势显得尤为关键。
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