美股投资网获悉，此前 Counterpoint Research 发布了针对 iPhone Duo 的首份销量预估，称该机型今年可能售出 600 万台。不过，瑞银表示，iPhone 18 Pro 与 Pro Max 的到货等待时间为“基本持平”。瑞银对苹果(AAPL)的评级为中性，目标价 296 美元。

瑞银分析师大卫·沃格特(David Vogt)在给客户的报告中写道“追踪 30 多个国家与地区 iPhone 供应情况的瑞银 Evidence Lab 数据显示，等待时间周环比相对没有变化。美国市场的 Pro 是唯一明显的差异项，周环比减少约 2 天。因此，平均等待时间整体上与去年大致相当，其中美国市场的 Pro(同比 -2 天)与中国市场的 Pro(同比 +2 天)，以及中国市场的 Pro Max(同比 -4 天)是仅有的明显差异项。中国 Pro Max 的同比差异在整个调查期间相对未变，这可能表明消费者在等待下月发布的 Duo。我们认为，购买升级配置的现有 Pro Max 用户——尤其是在中国——最有可能构成这一新形态机型的初始市场。”

Counterpoint 在周三早些时候表示，iPhone 18 Pro、Pro Max 与 Duo 的面板采购量略高于 iPhone 17 系列，其中 Pro 与 Pro Max 同比上升 2%。其余增幅归因于 iPhone Duo——苹果首款折叠屏手机。iPhone Duo 的 256 GB 版本起售价 1,999 美元，最高提供 2 TB。

iPhone Duo 的尺寸与护照相仿，有两个圆角，是这家科技巨头史上最薄的 iPhone。这款新机的边框采用航空级钛金属，外观设计全新，配备 7.6 英寸 Super Retina XDR 显示屏。它比 iPhone 18 Pro Max 大 50%，比 iPhone Pro 大 80%。该机型的预售于 10 月 16 日开启，10 月 23 日正式发售。

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美股投资网获悉，星展集团首席投资官Hou Wey Fook表示，英伟达(NVDA)的市盈率以及明年预计70%的盈利增长率表明，人工智能(AI)驱动的科技股远未进入泡沫区域。

数据显示，英伟达目前股价约为其未来12个月预期盈利的17倍。Hou将这一估值与互联网泡沫破裂前思科(CSCO)100倍的估值进行了对比。

“如果AI交易的标杆企业估值只有十几倍，怎么能说是泡沫?”他在接受采访时表示，并补充称，半导体和AI这轮行情仍有“顺风”。

不过，Hou仍主张采取“杠铃”策略，以“控制投资组合的整体波动性”将增长型科技股与投资级固定收益产品相结合，以实现收益稳定，同时将对冲基金和黄金作为中间的风险分散工具。

从市场表现看，英伟达股价上周五盘中刷新历史高点，距成为全球首家市值突破6万亿美元的上市公司仅一步之遥。据媒体报道，英伟达与软银已分别完成对OpenAI上一轮融资的最后一笔100亿美元投资，各自兑现了300亿美元的投资承诺。此外，美国9月非农数据不及预期，市场下调了对美联储10月加息的押注，带动科技股整体走强，进一步提振英伟达股价。

英伟达今年迄今上涨约25%，目前市值约5.6万亿美元。

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美股投资网获悉，据一位知情人士透露，施耐德电气正接近达成一项交易，以超过200亿美元的价格收购美国工程软件开发商PTC(PTC)。这位知情人士表示，该交易最快可能于周一早间宣布，并补充称，两家公司之间的谈判仍在进行中，目前尚不能确定最终一定会达成交易。

如果交易最终完成，这将成为施耐德电气迄今规模最大的交易。这笔交易将进一步加大这家法国工程企业在软件领域的收购力度。施耐德电气今年6月已同意收购Cognite Holding，后者是一家私营公司，主要提供人工智能(AI)软件和工业数据服务。

施耐德电气过去主要以保险丝、断路器等工业元件而闻名，如今则正在构建数据中心的基础设施骨架，提供从冷却设备、服务器机架到关键电力分配设备等一系列产品。PTC为多个行业提供产品设计、制造和维护等软件解决方案，同样受益于其人工智能驱动工具需求的不断增长。

数据中心需求蓬勃增长——尤其是来自美国的需求，正在推动施耐德电气的业绩，并成为不断增长的收入来源，抵消了部分传统电气设备市场的疲软。7月，施耐德电气在公布创纪录的上半年业绩后上调了全年营收预期，押注其核心工业软件以及人工智能驱动工具将继续保持强劲需求。

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AI4S正成为科技巨头争相押注的新战场。

日前，微软(MSFT)研究院推出实验性AI研究系统Quine，旨在构建生物学多模态世界模型，并搭建连接模型、科学工具、文献和科研人员的交互式harness框架，推动AI从辅助分析进一步走向科研发现。

据介绍，Quine并非针对单一类型的生物数据进行训练，而是同时覆盖基因组学、蛋白质、化学、RNA、细胞状态以及生物成像等多种模态，使不同模态之间的信息能够相互辅助预测。

在具体科研流程中，研究人员提出问题后，Quine可以结合科学文献和科研工具进行计算分析，生成研究方案和实验设计，将预测结果交由真实实验验证。实验产生的新数据再返回模型和研究人员，用于模型训练并推动下一轮问题分析，形成“问题提出—模型推理—实验验证—结果反馈”的循环。

微软已与麻省理工学院、哈佛大学两校共建布罗德研究所合作，将Quine用于癌症生物学等研究。微软披露的一项案例显示，Quine对数千种化合物改变胰腺癌细胞状态的潜力进行预测和排序，随后排名靠前的候选化合物进入湿实验验证，其中排名最高的化合物产生了最大的预期变化。

微软称，从缩小化合物搜索范围到确定候选者进行实验室验证，整个过程仅用了一个周末，节省了数月实验工作和大量研究成本。不过， Quine仍处于早期研究阶段，其结果距离实际临床应用仍有较大距离。

事实上，微软并非近期唯一加码AI4S的科技巨头。

就在9月23日，Anthropic宣布成立生命科学研究团队和实验室，并披露了Claude参与生物学研究取得的早期成果。Claude在分析超过20万个逆转录酶(RT)序列后，选出3500个候选系统并进一步缩小至20个，最终发现一种经湿实验初步验证的新型酶系统ART。

此外，9月16日，诺和诺德宣布与Anthropic合作，将Anthropic模型及Claude Science用于药物研发中的科学推理和相关工作流，以解决具体的药物发现问题。

OpenAI则在今年4月推出了面向生命科学研究的GPT-Rosalind。该模型专门面向生物学、药物研发和转化医学，覆盖药物化学、基因组学、定量生物学等任务，并强调工具调用和现实科研工作流。9月11日，OpenAI宣布GPT-Rosalind结束研究预览，面向符合条件的机构开放。

英伟达选择从算力、模型和实验基础设施切入。今年1月，英伟达(NVDA)与礼来(LLY)宣布共建AI创新实验室，双方计划在五年内共同投入最多10亿美元，用于基础设施和研究，重点解决药物发现中的复杂问题，并探索机器人和物理AI在药物发现及生产环节的应用。

9月9日，礼来宣布将推出人工智能与机器学习平台TuneLab，该平台将向生物技术企业开放基于其多年研究数据训练的AI药物发现模型。

谷歌系的Isomorphic Labs则继续押注AI驱动的药物设计。公司依托AlphaFold等技术积累，将AI模型用于小分子及其他类型药物设计，并与诺华、礼来、强生等药企开展合作。

华福证券指出，产业端，AI医疗正由单一算法工具向覆盖诊疗、健康管理、医院运营和药物研发等环节的体系化应用演进。截至2026年6月，中国已上市134款三类人工智能医学影像辅助诊断软件，医学影像已形成一定的产品获批基础。建议关注能够结合真实临床需求，在数据治理、模型迭代、临床验证、系统集成和合规运营等方面具备综合能力，并已进入医院实际工作流程的相关企业。

方正证券认为，大模型进入药企已落地，CADD等计算研发平台的商业模式也已跑通，但公开披露的经常性收入规模以及最终成药数量仍相对有限。后续值得跟踪的关键指标，包括大模型与药企的合作是否从测试阶段走向实际使用及费用披露，专业研发平台的合同价值是否持续增长，以及AI参与研发的项目能否进一步进入临床并形成商业化资产。

本文转载自“美股投资网”；美股投资网财经编辑严文才。

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美股投资网获悉，摩根士丹利发布最新研报指出，美光科技(MU)最新一季业绩基本符合此前预期，环比改善幅度虽有所放缓，但业务的强劲韧性依旧凸显。更关键的是，公司将其定性供需指引延伸至2028年，并预计2027年和2028年内存供需关系将比今年更为紧张。该行认为，这一信号短期内未必被投资者充分定价，但与其对AI需求强度将重塑内存行业的判断一致。摩根士丹利维持美光“增持”评级，目标价为1200美元。

报告显示，美光在过去三个季度中，每股收益持续超出并指引高于市场共识20%至40%;而本季度仅超预期5%，下季度指引较市场预期高出6%。摩根士丹利认为，随着美光业务可预见性提升、更多存储芯片被锁定在长期供货协议(LTA)中，这或将成为新的常态。不过该行也提醒，市场已经消化了短期上调幅度收窄，但景气持续拉长的信号依然清晰。

摩根士丹利相应调整了盈利预测下一季度收入、毛利率和每股收益分别为615.16亿美元、86.3%和38.02美元;2月季度收入、毛利率和每股收益由628.25亿美元、88.9%、39.39美元上调至670.44亿美元、87.5%、42.88美元;2027财年收入、毛利率和每股收益由2668.67亿美元、89.3%、168.52美元上调至2810.47亿美元、87.5%、182.52美元。该行对2028财年每股收益预测为225.09美元，2029财年为134.46美元。

按摩根士丹利的最新预测，到2028年底，美光累计盈利将接近当前市值的一半，其中大部分将返还股东。

指引延伸至2028年，客户焦虑凸显DRAM稀缺性

美光此次将定性指引延伸至2028年，并预计2027年和2028年内存供需比今年更紧。摩根士丹利指出，过去一段时间市场争论已从“业绩能好到什么程度”转向“高景气能够维持多久”，而美光正在证明其业务能见度正在持续向远期延伸。公司签署了10个新的战略客户协议(SCA)，部分协议期限延长至2030年以后，甚至有个别覆盖至2031年。该行认为，这反映出客户对确保未来五年DRAM供应的焦虑。管理层愿意在电话会上使用2028年供需更紧的新表述，也进一步强化了周期持久性的信号。

摩根士丹利将HBM重新定价视为美光后续重要催化剂。报告指出，美光“云内存”业务部门占收入约三分之一，但却是公司报告分部中毛利率最低的，仅为83%，原因是相关HBM合同签署时整体DRAM价格远低于当前水平。摩根士丹利测算，若该部门毛利率要与移动和核心数据中心业务90%的水平看齐，需要新增100%边际毛利的增量营收，对应单季度每股收益可提升约9美元，这是一股很可观的业绩驱动力，且兑现速度可能很快。

不过，美光并未明确说明毛利率差距会缩小多少。该行认为，如果差距持续显著存在，美光将缺乏动力继续生产HBM产品。HBM重新定价和回购授权仍是尚未兑现的关键催化剂。

在供应端，美光认为尽管资本开支增加，位元增长仍将放缓。摩根士丹利对此并不完全认同。该行一直预期明年位元出货量将加速，因为三大DRAM供应商和长鑫存储都将有显著的晶圆增加。摩根士丹利估计，明年行业层面晶圆产能将同比增长20%，而今年仅为11%。

该行指出，这意味着明年HBM产品占比提升和交易换算比例将完全抵消制程迭代带来的增量，而今年情况正好相反。同时，Rubin的HBM含量与Blackwell Ultra持平，若规格进一步下调，甚至会出现下降，叠加2027年英伟达(NVDA)整体出货量大概率同比持平，供给约束很大程度上将由交易换算比例来承担。

估值层面，摩根士丹利维持美光“增持”评级和1200美元目标价，对应30倍周期盈利40美元。该行给出的牛市情景目标价为1650美元，对应33倍周期盈利50美元;熊市情景为675美元，对应27倍周期盈利25美元。

摩根士丹利补充道，7月股价的负面重估至少部分反映了市场担忧增长斜率必然会放缓，原因包括万亿美元规模的内存市场难以长期维持同样的价格上涨速度;长期协议虽然提供价格下限，但也带来价格上限;AI行业出于必要正在用更少资源应付，包括供应相关降规格和技术创新。

摩根士丹利对此并不意外，也早有预判，但部分乐观情景下的盈利预测被下调。该行表示，300美元的盈利预测——几个月前听到的最乐观预期——现在看起来不太可能实现，但这并不意味着周期结束。摩根士丹利目前对2027日历年盈利预测为200美元，并认为这一水平偏保守，且业绩具备可持续性。

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美股投资网获悉，摩根士丹利发布半导体行业研报指出，DRAM内存短缺将贯穿本轮AI产业周期，而AI算力扩张不会等待新晶圆厂建成投产。行业正通过硬件降配、推理架构解耦、CXL内存池化三大技术路径绕过内存瓶颈，在供给约束下持续推进算力建设。该行继续看好美光(MU)、闪迪(SNDK)等存储龙头，同时看好CXL互联、异构推理赛道的增量机遇，推荐Astera Labs(ALAB)、Marvell(MRVL)、Cerebras(CBRS)及英伟达(NVDA)。

大摩强调，当前 AI 内存短缺并非短期扰动，而是算力性能增长远超内存供给速度的结构性矛盾。前沿大模型规模每 6 个月翻一番，头部模型上下文窗口年增速达 5-6 倍，叠加推理并发需求持续提升，内存容量与带宽需求持续爆发。而 DRAM 晶圆厂建设周期长达数年，供给弹性极低，短缺格局将持续数年。英伟达CEO黄仁勋也公开表示，行业需要转变思路，通过架构创新应对内存约束，而非单纯等待产能扩张。

面对 HBM 与主存供给紧张，行业最直接的应对方式是选择性降低单设备内存规格(De-speccing)。以英伟达 Rubin 架构为例，单机架 LPDDR5 容量从原计划 54TB 降至 28TB，单 GPU HBM 容量从 288GB 下调至 192GB，通过降低内存堆叠高度保障整机出货量。大摩指出，降配并非消除内存瓶颈，而是将压力在内存层级间转移削减高速本地内存后，KV 缓存等非高频数据向 NAND 存储下沉，同时跨 GPU 数据交互增加，带动对网络互联带宽的需求，本质上是以更高速的网络互联、更低成本的存储资源，补充稀缺的高带宽内存。

第二条破局路径是推理架构解耦(Disaggregation)。AI推理包含预填充(Prefill)与解码(Decode)两个差异显著的阶段Prefill 以算力消耗为主，Decode则高度依赖内存带宽。传统架构用同一加速器兼顾两类任务，资源利用率偏低。当前行业正加速走向异构推理，将两个阶段拆分至不同硬件算力密集型Prefill由通用GPU承担，内存带宽密集型 Decode 则由搭载大容量片上 SRAM 的专用加速芯片处理。

典型代表包括Cerebras的晶圆级引擎、英伟达收购的 Groq LPU 架构，均能在解码阶段提供远超传统 GPU 的内存带宽效率。大摩认为，异构推理将成为 AI 基础设施的重要演进方向，专精解码环节的算力厂商将获得明确的增量市场。

第三条路径是 CXL 技术重构内存体系。CXL(计算高速互联)通过高速互联实现内存的扩展、共享与池化，让内存不再绑定单一处理器，成为突破内存容量约束的核心技术路径。大摩测算，AI需求将推动 CXL 及相关内存附加芯片市场规模在 2030 年达到约 60 亿美元，远超传统 CPU 内存扩展市场体量。其核心价值在于构建分层内存架构最高频数据保留在HBM，次高频数据放入 CXL 内存池，低频冷数据下沉至 NAND，用成本梯度匹配数据访问频率。

投资主线方面，大摩重申三大方向一是继续超配美光、闪迪，降配源于供给短缺而非需求走弱，AI内存需求长期向上，供给缺口将持续消化产能；二是布局 CXL 与 scale-up 互联龙头 Astera Labs、Marvell；三是关注异构推理受益者Cerebras，以及通过收购Groq完善异构布局的英伟达。

风险提示AI 算力需求增速不及预期；CXL 技术落地进度慢于预期；内存产能扩张超预期。

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美股投资网获悉，晶圆代工巨头台积电(TSM)将于10月15日公布2026年第三季度业绩。高盛在近日发布的研报中指出，台积电强劲的业绩增长势头有望延续至2027年，同时资本支出将逐步提升以支持长期需求。高盛重申对台积电的“买入”评级，对台积电在台湾地区上市的股票目标价由3100新台币上调至3300新台币，较上周五收盘价有近28%的上涨空间;对台积电美股的目标价则上调至660美元，较上周五收盘价有近40%的上涨空间。

Q3、Q4营收延续强劲环比增长，N2扩产盈利稀释效应有限

得益于持续强劲的人工智能(AI)/高性能计算(HPC)需求提供支撑，预计台积电第三季度营收将环比增长15.3%，随后在2026年第四季度进一步环比增长11.0%(均按美元计)。在盈利能力方面，高盛预计台积电2026年第三季度/第四季度毛利率将分别小幅降至67.5%/67.3%，低于2026年第二季度的67.7%，反映出持续推进N2扩产所带来的稀释效应。

更广泛AI需求提供支撑，增长势头延续至2027年

高盛预计，随着AI GPU/AI ASIC、网络设备以及服务器CPU需求不断扩大，台积电将在2026年实现强劲收官，并将持续增长势头延续至2027年。尤其值得注意的是，由智能体AI(agentic AI)驱动的更强劲CPU需求，是过去一年出现的一项关键变化。该行预计，台积电2026年营收按美元计将同比增长42.0%;2027年营收按美元计将同比增长36.9%，高于此前预测的32.0%。

在高盛的Communacopia + Technology会议上，台积电管理层强调，更低的token成本应会刺激AI使用量进一步增长。与此同时，与客户及美国云服务提供商(CSP)的讨论进一步增强了高盛对需求以及基础设施准备情况的信心。该行认为，这些趋势将支持先进制程需求继续保持强劲，尤其是N2和N3制程。尽管台积电进一步扩大产能，管理层仍预计这两项制程的供应将持续不足。

在供应方面，高盛预计新增产能、N5向N3的产能转换以及生产效率提升将支持晶圆产出增加，而持续扩大的CoWoS产能将帮助实现相关晶圆出货。该行预计，2027年毛利率将温和改善至67.5%，高于2026年的67.2%，主要受更高定价、有利的产品组合、持续较高的产能利用率以及持续提升的生产效率支撑。

每股收益预测调整

高盛将其对台积电2026年/2027年/2028年每股收益预测分别上调1%/7%/8%，原因包括1)预计N2扩产带来的毛利率稀释程度将低于此前预期，因此上调毛利率假设;以及2)鉴于AI/HPC需求更加强劲，尤其是N2/N3制程的需求增强，上调产能利用率(UTR)假设。

提高资本支出以支持长期扩张

高盛预计，台积电将进一步加大产能投资，以支持客户的长期需求。该行维持对台积电2026年资本支出640亿美元的预测，同时将2027年/2028年资本支出预测分别上调至850亿美元/980亿美元，此前预测分别为780亿美元/820亿美元，以纳入1)设备供应商的成本通胀;以及2)潜在的新德州扩建项目所涉及的初始支出。不过，该行预计该新厂址要到2032年以后才会进入大规模量产阶段。

在产能方面，高盛继续预计，2027年底/2028年底N3/N2产能将分别达到200千片/月/140千片/月，以及220千片/月/200千片/月。

其他关注重点

台积电管理层将在公布第三季度业绩的同一天举行财报电话会议。高盛指出了几个分析师将关注的重点。

长期AI增长前景。高盛认为，AI需求从加速器进一步扩展至CPU和网络设备，将进一步支撑台积电的长期增长机会。该行希望管理层更新其对2030年前AI前景的关键假设，包括过去一年需求驱动因素在哪些方面出现最大幅度的增强，以及哪些因素可能对这一前景产生实质性改变。

长期资本支出前景及美国扩张。随着客户需求持续推动先进制程产能和先进封装领域的投资，高盛希望管理层进一步说明长期资本支出的走向，以及支持这些投资决策的需求可见度。该行也希望管理层更新相关评论，即客户需求是否可能推动台积电在现有亚利桑那州厂区之外进一步扩大美国业务，以及此类投资可能的时间安排和规模。

晶圆代工竞争与技术领先地位。高盛表示，希望了解管理层对于不断演变的竞争格局的看法，包括英特尔、三星和Terafab，以及这些变化对台积电长期市场定位的影响。尤其是，该行希望进一步了解台积电的技术领先优势，以及管理层是否预计这一差距在未来几代制程中将进一步扩大还是缩小。

总结

高盛称其看好台积电，因为该行认为，作为全球晶圆代工龙头，其强大的技术领先优势和执行能力使其相较同行更有能力抓住行业长期结构性增长机会，尤其是在AI/5G/HPC/电动汽车(EV)等领域。

高盛认为，未来数年台积电将实现25%的营收复合增长率(CAGR)目标，同时长期毛利率将维持在56%以上。该行还指出，台积电估值具有吸引力，目前股价处于其10年交易历史区间的中部水平。

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一笔600亿美元的AI芯片融资据称进入银团分销环节，美国银行、花旗和摩根士丹利开始向其他银行转手部分债务。这是迄今规模最大的芯片融资交易，也标志着银行从"承诺出资"转向"分销风险"的关键一步。

美东时间10月5日周一，媒体援引知情人士消息称，约420亿美元由博通(AVGO)担保的高级担保贷款已率先启动银团分销，凭借博通A-级信用评级，未来可进入私募配售或投资级债券市场；另有180亿美元无博通担保的次级债务稍后推出，黑石已承诺认购其中约90亿美元。

这笔资金将用于支持Anthropic租赁谷歌TPU芯片、对应其2027年芯片订单，租赁款项在芯片交付后才开始支付。作为AI债务风险偏好的风向标，这笔交易的分销进度与最终定价，将直接反映机构投资者对AI算力长期需求的真实定价。

在投资者对科技公司巨额资本开支能否转化为长期盈利的质疑声升温之际，银行此时启动分销，实质上是在把高度集中的AI基础设施风险转嫁给市场——高级债买的是博通的信用，次级债买的则是Anthropic的生存概率。

分层设计高级债靠博通信用，次级债押注Anthropic

融资结构呈现清晰的风险分层。约420亿美元高级担保贷款由博通提供担保，凭借其A-级信用评级，未来有望进入私募配售或投资级债券市场，面向更广泛的机构投资者。180亿美元次级债务则没有博通担保，风险敞口完全指向Anthropic自身的现金流与履约能力。

黑石已承诺认购次级债中的约90亿美元，并参与剩余部分的分销。

知情人士称，由于次级债投资者将直接面临Anthropic的信用风险，银行可能选择，在Anthropic今年晚些时候完成IPO后再进入市场，届时潜在投资者可获取其财务披露。次级债的分销时点与定价，本身就成为市场对Anthropic信用定价的一次直接检验。

可转债条款博通从担保方走向潜在股东

交易结构中的一个关键细节是，据博通最新季报，Anthropic可向博通发行最高420亿美元的可转换票据，用于支付租赁款，该条款也被列入向投资者出示的条款清单。

这一安排使博通从单纯的芯片供应商与担保方，转变为Anthropic的潜在股权持有者若Anthropic成功，博通可通过转股分享其估值上行；若失败，博通的敞口将从担保债务进一步扩大至股权损失。博通与谷歌联合开发的定制TPU，也正通过这笔交易成为挑战英伟达在AI芯片领域主导地位的一支力量。

评级审视表外担保的信用警示

银行启动分销之际，评级机构已对博通大规模表外担保发出警告。

美股投资网8月文章提到，标普将博通提供的残值支持定性为或有债务类义务，并纳入调整后债务计算；穆迪则警告博通或有义务增加将限制其财务灵活性。同在8月，美国银行信用分析师测算，博通在AI融资平台中的最大剩余价值担保敞口可能达到3700亿美元，极端压力测试下理论最大损失高达420亿美元。

这些警示指向同一问题为降低Anthropic等客户的借贷成本，博通承担了远超其资产负债表的或有义务。本次600亿美元融资，正是这一风险转移链条上最新、也是最大的一环。

分销定价千亿美元AI融资实验的标杆

这笔600亿美元融资并非孤例。

将近四个月前的今年6月，博通刚完成与阿波罗、黑石的350亿美元交易，并宣布打造20吉瓦的"AI XPV"平台，为Anthropic、OpenAI等客户获取算力。两次交易叠加，构成接近千亿美元规模的AI芯片融资实验。

分销的最终利差将具有示范效应若420亿美元高级担保贷款能以接近投资级债券的利差完成分销，说明市场接受博通的担保结构；若180亿美元次级债需要大幅折价或提高票息才能吸引投资者，则意味着市场对AI初创企业的信用定价正在收紧。银行选择在这一时点启动分销，恰逢市场对AI资本开支回报率质疑声最大的阶段。

后续焦点将落在次级债的分销定价，以及Anthropic年内IPO能否为其信用定价提供锚点。

本文转载自“美股投资网”，作者李丹；美股投资网财经编辑黄晓冬。

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美股投资网获悉，华为与高通(QCOM)周一宣布达成一项为期多年的广泛专利许可协议，内容包括双方在5G、计算、人工智能和网络等多个领域的专利组合交叉许可，以及高通将收购华为部分美国专利。该交易将在获得必要的监管批准后完成。截至发稿，高通盘前涨超4%。

据报道，这是华为与高通达成的首份涵盖5G技术的专利许可协议。华为表示，该交易完成后，预计将推动其专利许可协议的总价值超过69亿美元。

华为表示，自2021年以来，其知识产权许可业务已实现正向收入，反映出多年来在研发方面的持续投入。

华为于2001年首次向高通支付许可费，2011年则首次从摩托罗拉获得许可收入。在此次与高通达成协议之前，华为于今年8月宣布与惠普公司达成专利许可协议。

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美股投资网获悉，周一，西部数据(WDC)盘初涨超7%，希捷科技(STX)涨超5%，上一交易日，东芝硬盘扩产消息引发板块股价回调，两只股票双双跌超10%。随后，摩根士丹利与伯恩斯坦相继发布调研报告，反驳市场恐慌，两家机构均认为市场对东芝扩产消息反应过度，实际对行业供给冲击有限；AI代理任务、物理AI催生增量存储需求，HDD供需紧张格局延续，维持希捷、西部数据看多评级，其中大摩将希捷列为首选标的。

摩根士丹利经过产业链走访调研表示，菲律宾工厂的扩产为东芝已规划两年的项目，年产能增速约30%，仅与行业整体供给增速持平，难以追上快速扩张的市场需求。受TDK、Resonac核心零部件约束、技术路线落后等因素制约，扩产落地时间偏激进，实现难度较高。日经报道提及的30%市场份额属于老旧目标，现实条件下很难达成，合理预期东芝市占率仅有望抬升至12‑13%。同时大摩确认，希捷、西部数据暂无新增扩产计划，行业价格策略也未发生调整。

需求端方面，摩根士丹利指出近1‑2个月HDD需求出现加速，除传统公有云厂商以外，新锐云厂商、人形物理AI企业成为新增采购力量；AI智能体工作负载会产生大量需要持久留存的上下文数据，进一步拉动硬盘消耗。现货市场价格走强，非长协订单现货报价达到3‑5美分/GB，显著高于合约价，验证行业定价上行逻辑。2026年行业供给缺口约300EB，2027‑2028年缺口将扩大至400EB。估值层面，希捷对应2028年基准情景EPS为10倍PE，乐观情景仅6.8倍；西部数据对应2028年基准情景8.5倍PE，乐观情景5.8倍，估值具备吸引力。

伯恩斯坦同样认为东芝扩产属于“小题大做”。即便乐观假设东芝完成产能近乎翻倍，叠加希捷、西数保持25%的年容量增长，东芝市占率也仅能由11.2%提升至16.8%，远达不到30%。从资本开支角度，报道提及3.8亿美元投入不足以支撑大规模产能翻倍；东芝面密度技术显著落后同业，高容量产品迭代滞后，扩产将被迫增加更多物理盘体，资本压力更大，执行风险突出。伯恩斯坦重申对两家公司“跑赢大盘”评级，希捷目标价1350美元，西部数据目标价770美元，建议借本次股价回调布局。

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