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新闻快讯

AI基建红利连续兑现!台积电(TSM)Q2净盈利激增77%再创新高-上调全年资本支出与营收指引

作者  |  2026-07-16  |  发布于 新闻快讯

 

美股投资网获悉,得益于全球对人工智能(AI)芯片的强劲需求,台积电(TSM)周四公布远超出预期的第二季度利润。数据显示,台积电Q2营收1.27万亿新台币(394.5亿美元),同比增长36%,市场预期为1.264万亿新台币;净利润7065.62亿新台币,同比增长77.4%,环比增长23.4%,市场预期为6326.4亿新台币。

这家全球最大芯片代工制造商的净利润连续第五个季度创下历史新高。这一业绩主要得益于全球‌AI基础设施需求的爆发式增长‌,带动了对先进制程及先进封装技术的旺盛订单。台积电表示,7纳米及以下先进制程技术占晶圆总营收的77%。

台积电上调年度资本支出,锚定AI芯片长期需求

值得注意的是,台积电上调本年度资本支出与全年营收预期,彰显公司对全球AI芯片需求的强劲信心。

台积电目前预计2026年的资本支出将达到600亿至640亿美元,高于此前预期的520亿至560亿美元。该公司还预计,以美元计价的营收增长率将略高于40%,高于此前预测的30%以上。

业绩持续高增,印证了台积电在全球AI产业链中的核心地位全球绝大多数用于数据中心、智能手机的先进芯片均由其代工生产。这家亚洲市值最高企业已成为衡量全球AI基建景气度的核心风向标。

台积电周四确认,未来三年可能会进一步加大支出。这种加速扩张的态势反映出,从Meta 到Alphabet 等大型科技公司将继续大量采购用于建设数据中心所需的芯片和硬件。

台积电‌首席财务官黄文德在财报电话会议上告诉分析师“我们对人工智能大趋势充满信心。未来三年的投资支出将更加庞大,远高于过去三年。”

增加的部分支出可能将用于美国亚利桑那州,台积电为亚利桑那州产能扩张预留了总计2650亿美元的预算。台积电总裁魏哲家早在6月便表示,即便美国本土新增大量芯片制造产能,未来数年公司仍无法满足美国客户的需求。

市场分歧犹存算力扩产热潮暗藏隐忧

台积电的资本支出备受关注,被视为全球核心芯片供需的关键先行指标,覆盖品类从英伟达AI加速芯片、特斯拉车载处理器,到承载各类AI服务的服务器核心芯片。

韩国芯片巨头SK海力士也认为,内存芯片短缺将持续到2030年以后,因为数据中心运营商的支出热潮刺激了对传统内存和与人工智能系统配套使用的高带宽内存(HBM)的需求。

仅今年一年,Meta等科技巨头投入A算力基础设施的资金规模就有望突破7250亿美元。不过市场分歧随之显现当前AI板块整体估值处于高位,不少投资者顾虑各大厂商扎堆扩产算力,或将引发芯片供给过剩。

此外,头部数据中心运营商不断举债、融资,为算力基建扩张筹措资金,其AI相关投入很大一部分都依靠持续攀升的债务支撑。尽管全球AI产业落地节奏持续提速,巨额投入能否兑现可观回报仍存在极大不确定性。

今年以来,受全球AI算力需求爆发催化,全球半导体板块大幅上涨。财报季来临后,市场开始重新审视芯片行业估值,AI行情能否持续成为焦点。周四亚洲芯片股集体承压,拖累大盘指数走低,充分反映出当下投资者对高估值AI产业链的忧虑。

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AI“印钞机”全力轰鸣!阿斯麦(ASML)Q2业绩超预期、再次上调全年指引,英特尔率先启用下一代光刻机

作者  |  2026-07-16  |  发布于 新闻快讯

 

美股投资网获悉,7月15日,全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)公布了2026年第二季度财报,并宣布年内第二次上调全年业绩指引。 当季净销售额达到93.3亿欧元,远超分析师平均预期的88.5亿欧元;净利润为29.2亿欧元,同样高于市场预期的26.4亿欧元;毛利率录得54.0%,优于预期的52%。基于强劲的业绩势头,阿斯麦将2026年全年净销售额预期上调至430亿至450亿欧元,毛利率预期上调至54%至56%。这是该公司继4月将全年预期从340亿-390亿欧元上调至360亿-400亿欧元后的年内第二次上调。

AI需求“极其强劲”上半年订单保持超高增速

“我们的订单量在上半年保持极其强劲,”阿斯麦CEO克里斯托夫·福凯在财报声明中表示。他明确指出,“持续的人工智能相关投资以及AI技术的不断进步,正驱动对先进逻辑和存储芯片的需求,进一步强化了半导体行业的增长前景。 ”

阿斯麦是全球唯一能够生产极紫外光刻(EUV)设备的制造商,而这些精密设备正是制造英伟达AI训练芯片、以及台积电、三星、英特尔等巨头先进制程芯片的必需品。随着微软、谷歌等科技巨头投入数千亿美元建设AI基础设施,芯片制造商正竞相扩大产能,直接拉动了对阿斯麦光刻机的需求。

本季度新光刻机出货量从第一季度的67台大幅跃升至86台,二手光刻机从12台降至5台。装机管理业务(设备维护与升级服务)收入达27.62亿欧元,高于上一季度的24.88亿欧元——这一业务具有利润率较高且收入稳定的特点,是阿斯麦“剃须刀+刀片”商业模式的重要组成。

产能扩张加速2027年再增30%

基于上半年的强劲势头,阿斯麦宣布了激进的产能扩张计划2026年低数值孔径EUV产能约65台的基础上,2027年增加30%产能,并研究2028年再增加30%;DUV浸没式光刻机同样计划2027年增加30%产能。福凯表示“我们的客户继续加快产能扩张计划……这转化为覆盖我们整个产品组合的客户承诺,使阿斯麦能够更清晰地看到更长期的需求。”

对于第三季度,阿斯麦给出的指引为净销售额110亿至120亿欧元,毛利率约55%至57%,远超市场预期的102.7亿欧元。这意味着仅下半年就需要完成约259亿欧元销售额,显示出管理层对需求加速的强烈信心。

英特尔率先量产High NA EUV一场关键胜利

财报发布同日,阿斯麦宣布了一项关键的技术突破——英特尔代工已在其Intel 18A工艺节点上,利用阿斯麦高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻技术量产部分Intel Core Ultra Series 3(代号Panther Lake)处理器,成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业。

英特尔在俄勒冈州工厂使用阿斯麦的EXE High NA EUV技术,在Intel 18A工艺节点上量产了部分Core Ultra Series 3(代号Panther Lake)处理器。双方表示,Intel 18A部分工艺层已完成High NA EUV双重认证,产品良率已达到现有NXE EUV平台水平。

High NA EUV是阿斯麦最先进的光刻技术,能够提供更精确的图案化,从而制造出更先进的芯片。英特尔工厂部门执行副总裁兼总经理Naga Chandrasekaran表示“这一里程碑体现了英特尔和阿斯麦之间紧密的技术合作,并展示了高数值孔径EUV如何大规模地集成到先进半导体制造中。”

这对阿斯麦而言是一场关键性的胜利。High NA EUV设备一直被批评价格过高、难以被主流市场接受。此前台积电曾明确表示,新一代机器成本太高,不适合大规模生产,到1.4nm工艺都不会需要High NA EUV。英特尔的率先采用,有助于扭转市场对这项技术的质疑。

阿斯麦CEO福凯表示“High NA EUV的推出标志着半导体光刻技术的重大发展,我们很自豪能够在实现更小、更密集的图案化方面发挥作用,这将加速AI和其他新兴技术的进步。”

AI周期的“卖水人”

阿斯麦的业绩爆发,本质上是AI基础设施投资浪潮向上游设备环节的必然传导。作为半导体制造不可或缺的“印钞机”供应商,阿斯麦是AI周期中最确定的受益者之一。

AI主线清晰而强劲——客户加速扩产、订单持续强劲、产能扩张计划加码、High NA EUV实现量产突破。阿斯麦正在从AI基础设施建设的每一美元支出中提取“税收”。正如福凯所言,“我们的客户继续加快产能扩张计划”。从英伟达到台积电,从三星到SK海力士,整个AI芯片产业链的扩张都绕不开阿斯麦的光刻机。

短期看,Q3营收指引110亿-120亿欧元、全年预期上调至430亿-450亿欧元,均指向需求端的持续旺盛。英特尔High NA EUV的量产突破,为更高价值产品的渗透打开了空间。中期看,2027年产能再增30%的计划表明,阿斯麦对AI驱动的半导体扩产周期持长期乐观判断。但产能扩张的节奏与客户订单的实际落地之间仍存在时间差。

风险层面,对华出口限制是最大的政策不确定性。《MATCH Act》若通过,可能直接冲击约占营收20%的中国市场。此外,若AI资本支出出现阶段性放缓,设备订单的周期性回调也可能对股价造成压力。

分析指出,AI正“催生了对更多系统的需求”。在这场由AI驱动的半导体“军备竞赛”中,阿斯麦作为唯一能提供先进光刻机的供应商,正扮演着不可或缺的“卖水人”角色。

华尔街对阿斯麦看涨观点获强化

业绩公布后,华尔街对该股的看多共识进一步强化。根据S&P Global对44位分析师的调查,阿斯麦获得“强烈买入”(Strong Buy) 共识评级,平均目标价为1,902美元。LSEG数据显示,覆盖该股的全部19位分析师均给予“买入”或“强力买入”评级。

伯恩斯坦(Bernstein)给出了华尔街最激进的预测,7月6日将阿斯麦美股目标价从1,971美元大幅上调至2,623美元(欧元目标价从1,700欧元上调至2,300欧元),维持“跑赢大市”评级。上调核心逻辑是AI驱动的先进逻辑芯片与DRAM产能扩张“前所未有”。伯恩斯坦将2027年EUV出货量预测从86台上调至91台,2028年从87台大幅上调至113台;预计EUV收入以30%复合年增长率增长,到2030年达427亿欧元;预计阿斯麦营收到2030年达800亿欧元、每股收益达97欧元。目标估值倍数从35倍上调至40倍。

RBC Capital在7月14日将目标价从1,700美元上调至2,000美元,维持“跑赢大盘”评级。RBC指出,强劲的生成式AI投资、DRAM市场供应偏紧以及先进制程晶圆代工竞争加剧是推动EUV需求持续升温的核心驱动力。该行预计2027年低数值孔径EUV出货量有望接近90台,高于此前预期的80台以上。RBC认为EUV正逐渐成为产业瓶颈,供应紧张局面在未来两到三年内难以缓解。

阿斯麦的股价在今年已上涨约69%,市值稳居欧洲第一。市场对AI驱动的需求增长充满信心,但对中国市场的冲击也保持警惕。

近期,多家顶级投行同步上调目标价美银证券将目标价从2,268美元上调至2,345美元,重申“买入”评级,重点关注公司2030年指引中440亿至600亿欧元的销售区间;摩根大通将目标价从1,813美元上调至2,200美元,予“增持”评级;富国银行将目标价从1,750美元上调至2,200美元;高盛将目标价从1,770欧元上调至2,000欧元;瑞银维持阿斯麦为欧洲科技硬件板块首选股,目标价2,100欧元,并将2026年晶圆厂设备支出预测上调至1,470亿美元、2027年上调至1,980亿美元;摩根士丹利将目标价上调至1,830欧元。

华尔街看多的核心逻辑高度一致AI驱动的半导体资本开支“超级周期”正在全面展开,台积电2026年资本开支指引高达520亿至560亿美元,DRAM制造商积极扩产HBM等AI存储产品。阿斯麦作为全球唯一EUV光刻设备供应商,处于无可替代的产业咽喉位置。

然而,两大风险不容忽视一是估值高企——阿斯麦当前市盈率约63.3倍,InvestingPro分析显示该股相对公允价值已处于高估状态;二是地缘政治风险——美国国会正在审议的《MATCH Act》法案若通过,可能将浸没式DUV光刻机列入对华限制清单,而阿斯麦2026年指引假设中国市场贡献约20%营收。此外,尼康正以更具竞争力的定价切入光刻设备市场,意图挑战阿斯麦的主导地位。

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a16z投入、百健CEO坐镇!心血管新药研制商Braveheart(BRVE)冲刺纳斯达克IPO

作者  |  2026-07-16  |  发布于 新闻快讯

 

美股投资网获悉,由 A16z 支持的临床阶段生物制药公司 Braveheart Bio Inc. 于周三向纳斯达克提交了 IPO 申请。

这家心血管疾病药物开发商将寻求通过在纳斯达克全球市场销售股份来募集一笔尚未公布具体金额的资金。该公司的主打候选药物是 BHB‑1893,目前正开发用于治疗肥厚型心肌病。

迄今为止,该公司已从包括 a16z 旗下生物技术基金和 Patient Square Capital 在内的投资者手中募集了 1.85 亿美元。百健(BIIB)首席执行官克里斯托弗·维巴赫担任 Braveheart 的董事长。

Braveheart 报告称,在 2026 年前三个月,其净亏损为 1430 万美元,并创造了约 1100 万美元的收入。相比之下,去年同期的前三个月净亏损为 9.9 万美元。

高盛、杰富瑞、道明考恩、Stifel 和 Cantor 正担任此次发行的联席承销商。Braveheart 将以股票代码“BRVE”进行交易。

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3M(MMM)携手微软(MSFT)共建AI基础设施-股价盘初大涨3%

作者  |  2026-07-16  |  发布于 新闻快讯

 

美股投资网获悉,工业巨头3M(MMM)周三宣布与微软(MSFT)达成新的合作协议,双方将共同推动人工智能(AI)基础设施的发展。受消息提振,3M股价周三盘初上涨超3%。

根据双方发布的声明,微软将把其数字化及超大规模云基础设施能力,与3M在材料科学及精密制造领域的优势相结合,加快AI技术的应用,并强化支撑云计算及AI工作负载增长所需的物理网络基础设施。

作为此次合作的一部分,微软将成为首家采用3M扩展光束(EBO)光连接技术的超大规模云服务提供商。与传统需要光纤端面直接接触的连接器相比,EBO技术采用非接触式光学接口,可提升设备安装速度,并具备更强的抗污染能力,从而降低维护需求,提高数据中心网络的可靠性和运营效率。

微软云供应链企业副总裁Cliff Henson表示“微软正重新定义云计算和AI基础设施的底层架构,将自身创新与3M等合作伙伴的技术进步相结合,打造部署速度更快、韧性更强、能够满足AI大规模发展需求的数据中心。”

他表示,3M的EBO解决方案将进一步提升数据中心的性能、可靠性和运营效率,为客户提供更加可靠、可持续且先进的云计算和AI运行环境。

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北美光网络市场份额格局 NOK 对比 CIEN

作者  |  2026-07-15  |  发布于 新闻快讯

 

根据第三方权威市场调研机构(如 Dell'Oro GroupCignal AI)以及华尔街分析师(如摩根大通)的最新数据统计:

第一名(绝对垄断):Ciena 美股代号CIEN

在北美本土光网络市场,美国本土厂商 Ciena 拥有统治级地位,独占约 51% 的市场份额。

第二名:诺基亚(Nokia+ Infinera(合并后)美股代号NOK

诺基亚原本在北美的光网络份额约为 10% 左右。但随着诺基亚在 2025 年初正式完成了对光网络巨头 Infinera 的收购,其在北美的地位发生了质的飞跃。Infinera 之前有近 60% 的收入来自北美市场。合并后,诺基亚在北美的光网络综合市占率达到了约 20% ~ 25%,成为唯一能真正对 Ciena 发起规模化竞争的挑战者。

其他主要玩家:

思科(Cisco)、富士通(Fujitsu)分列其后。受北美供应链政策影响,全球光网络老大华为在北美市场基本没有份额。

根据美股投资网,最新动态驱动(2026年现状)

AI 数据中心(DCI)需求爆发:诺基亚当前光网络业务的超预期增长,核心得益于北美各大科技巨头对 AI 算力中心的建设,数据中心互联(DCI)对 800G 及未来的 1.6T 高速光模块、波分设备(WDM)需求极其强劲。

北美本土产能扩大 10 倍:为了吃下北美这一高利润市场并满足“美国制造”的合规要求,诺基亚已在扩张其位于美国宾夕法尼亚州的光网络制造工厂,并推动加州圣何塞的新厂投产,使其在美光子芯片与光模块的本土产能提升了 10 倍。

 

花旗Q2软件业财报前瞻:AI预算向“数据基建头部”集中-这些美股将成赢家

作者  |  2026-07-15  |  发布于 新闻快讯

 

美股投资网获悉,随着美股第二季度财报季即将拉开帷幕,花旗银行在最新发布的软件行业展望报告中指出,本季度IT支出已出现环比改善,但企业AI相关预算正高度集中于少数具备数据基础设施与AI赋能能力的平台型公司。花旗将MongoDB(MDB)、Snowflake(SNOW)和Palantir(PLTR) 列为软件板块首选标的,同时在超大规模与AI基础设施领域看好微软(MSFT) ,应用软件领域则青睐Figma(FIG)和Shopify(SHOP) 。

花旗在报告中指出“我们认为,这些公司仍然是最有能力抓住企业人工智能支出增长机遇的公司之一,而软件的许多领域仍然面临着日益激烈的竞争压力,并且长期商业模式的持久性也持续受到质疑。”

IT支出改善但“分布极不均衡”

花旗在最新CIO调查中发现,继第一季度疲软之后,第二季度技术支出已有所改善,部分延期项目已取得进展。花旗认为,部分改善可能反映了AI相关支出的持续增长,而合作伙伴的评论也表明年初推迟的一些交易可能在第二季度完成。

花旗基于对上百位IT决策者的调研发现,全球IT预算增长正在加速,预计未来一年增幅将达3.3%。数据分析与AI已超越网络安全,稳居投资首位,约6.5%的IT预算已专门分配给AI领域。

然而,花旗并未发现支出改善在软件领域均衡分布的迹象。“新增预算资金仍然不成比例地流向人工智能基础设施、云平台和数据现代化项目。 ”这意味着,软件行业的“K型分化”正在加剧——具备数据基建能力的头部玩家持续吸筹,而传统应用软件则面临日益严峻的竞争压力与商业模式质疑。

花旗分析指出,AI预算正逐步整合至能够展示可量化投资回报的平台,而非广泛分散至整个软件板块。这一趋势意味着,只有那些在云原生、AI就绪架构转型中占据有利定位的公司,才能真正受益于企业AI支出的增长。

三大首选标的数据基建与AI的交汇点

MongoDB(MDB)Atlas云平台持续扩张,AI检索功能落地

花旗指出,MongoDB作为NoSQL数据库公司,正受益于企业将数据迁移至云端的大趋势。其完全托管的云平台Atlas持续获得客户青睐,尤其是当企业从传统数据库系统向云原生、AI就绪架构迁移的过程中。

MongoDB近期发布了多项AI相关功能,包括Voyage Context 4检索功能及Atlas原生重排序(Native Reranking)功能,旨在帮助企业提升AI检索质量、简化AI操作并降低推理成本。花旗预计,AI应用和向量搜索工具的需求增长将持续支撑公司增长。花旗维持MongoDB“买入”评级,目标价455美元。

Snowflake(SNOW)AI数据云与Cortex平台双轮驱动

花旗同样将Snowflake列为首选,看好其AI数据云和Cortex计算层在AI相关数据消费增长中的受益前景。花旗将Snowflake归入正在经历真实支出加速的云与数据基础设施类别,将其与面临整合和投资回报审视的商品化应用软件区分开来。

Snowflake近期获得法国HDS医疗数据认证,其Intelligence产品已全面上线。花旗维持Snowflake“买入”评级,目标价320美元。

Palantir(PLTR)AI编排层定位成关键护城河

花旗在财报季前将Palantir列为首选,强调其在数据基础设施与AI赋能中的独特地位——当AI预算向能展示可衡量投资回报的平台集中时,Palantir正处于有利位置。

Palantir近期宣布与Rackspace Technology建立合作伙伴关系,在受监管和主权环境中部署其AI平台。CEO亚历克斯·卡普对OpenAI及Anthropic的Token计价模式提出严厉批评,直言该模式已“出现大毛病”。花旗维持Palantir“买入”评级,目标价225美元。

其他看好标的微软、Figma与Shopify

在超大规模与AI基础设施提供商中,花旗对微软(MSFT) 持积极态度。微软近期宣布投入25亿美元成立独立运营实体Microsoft Frontier Company,组建约6000人团队,旨在帮助企业客户落地AI部署。花旗维持微软“买入”评级,目标价620美元。

应用软件领域,花旗看好Figma(FIG)和Shopify(SHOP) 。Figma近期收购了AI编程与智能代理平台Bud的核心团队,以强化AI能力。花旗维持Figma“买入”评级,目标价36美元。Shopify则获得Stifel上调评级至“买入”,美银也将其视为AI驱动代理商务的“核心受益者”。花旗维持Shopify“买入”评级,目标价156美元。

花旗最不青睐的标的ZoomInfo与Adobe

在第二季度软件业绩公布前,花旗最不青睐的公司包括ZoomInfo(GTM)和Adobe(ADBE) 。

花旗指出“我们预计执行风险将上升,短期内预订增长也将放缓。 两家公司在上一季度都大幅下调了业绩预期。此外,Adobe目前正处于CEO/CFO的过渡期,而ZoomInfo在第一季度宣布裁员20%。”

ZoomInfo于5月将全年营收指引大幅下调约6200万美元,同时宣布裁减20% 的员工。尽管公司近期发布了AI销售工具基准测试系统GTM Bench,但花旗仍对短期前景保持谨慎。Adobe第二财季营收同比增长12.7%,但年初至今股价仍累计下跌约37%。

软件行业的“K型分化”持续加深

花旗的这份报告揭示了一个清晰的行业趋势企业AI支出正在经历一场“质量迁徙” ——新增预算不再均匀分布,而是向能够展示清晰投资回报的数据基础设施平台集中。

对于投资者而言,即将到来的第二季度财报季将是一次关键检验。花旗认为,那些处于数据基础设施与AI交汇点的公司(MongoDB、Snowflake、Palantir)仍处于最有利的竞争位置;而传统应用软件公司(如ZoomInfo、Adobe)则面临着执行风险、预订增长放缓和商业模式转型的多重挑战。

正如花旗在报告中所言“软件的许多领域仍然面临着日益激烈的竞争压力,并且长期商业模式的持久性也持续受到质疑。”在AI重塑软件行业格局的当下,谁能成为企业AI支出的“必经之路”,谁就能在K型分化的上半场胜出。

花旗在更宏观的层面将2026—2030年AI行业总营收预测从2.8万亿美元上调至3.3万亿美元,同期资本开支预测从8.0万亿美元上调至8.9万亿美元。

花旗分析认为,当“增长不再出现波动”成为行业主流态势,并且到2026年生成式AI及智能代理从单纯的“概念炒作”升级为企业的“战略刚需”时,整个软件行业才具备实现二次加速发展的基础。

然而,花旗也警告称,软件的许多领域仍面临日益激烈的竞争压力,且长期商业模式的持久性持续受到质疑。即便是软件板块中的赢家,也需要持续展示可量化的AI投资回报,才能在预算整合的趋势中保持竞争力。

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花旗(C)股票交易收入创纪录但仍落后同行,Q2业绩全面超预期

作者  |  2026-07-15  |  发布于 新闻快讯

 

美股投资网获悉,花旗集团(C)股票交易业务创下收入新高,带动公司多条核心业务线表现优于华尔街预期。财报显示,花旗第二季度营收为 248 亿美元,超过市场普遍预期的 237 亿美元;每股收益为 3.15 美元,高于分析师平均预期的 2.73 美元。

花旗第二季度股票交易收入同比增长45%至23亿美元,较今年一季度创下的纪录再高出约11%。该行正试图吸引更多对冲基金以拓展这块业务版图,目前其规模仍小于华尔街头部竞争对手的同类型业务。

该大型银行Q2净利息收入为 171 亿美元,超过市场普遍预期的 160 亿美元,环比增长 9%,同比增长 13%。

第二季度信贷损失拨备从上一季度的28.1亿美元和去年同期的28.7亿美元降至25.2亿美元,低于分析师平均预期的27.3亿美元。

根据周二发布的财报,公司五大主营分部中的四个——银行、服务、市场、财富——均超过了分析师预期。每股收益达3.15美元,好于全部20位分析师的预估。

与其他大型银行一致,花旗投行部门本期收入创下2021年以来最高——当年疫情动荡叠加利率触底曾引发全行业交易热潮。自维斯·拉加万2024年加入接手该部门以来,团队一直在调整管理层架构。

本次业绩是首席执行官简·弗雷泽5月公布新盈利目标后的首份成绩单,整体来看股东对公司发展方向普遍乐观。随着她持续推进花旗全球业务多年的精简优化,过去18个月该行股价已接近翻倍。

在5月的投资者日活动上,弗雷泽预测到2031年花旗的普通股有形净资产收益率(衡量盈利能力的核心指标)将达到14%-15%左右。第二季度该行该指标录得13%,好于分析师预期的11.3%。

这为花旗的重建进程再添动力,上个月该行还在社交媒体上获得了美国总统特朗普的公开称赞。特朗普之子埃里克近期用父亲的资产在花旗设立了信托账户。弗雷泽一直着力改善公司与华盛顿方面的关系。

尽管整体超预期,但花旗股票交易单元45%的增速仍慢于规模更大的同业对手摩根大通同期增长86%,高盛增长72%。

该行效率比率(衡量每产生1美元收入对应的支出成本)降至约57%,与摩根大通等盈利能力更强的对手差距缩小,摩根大通一季度该比率为54%。

不过,消费者信用卡业务略低于分析师预期,原因是遣散费增加导致支出同比增长10%。目前该部门正在重组部分团队,以整合从巴克莱手中接过的、与美国航空集团合作的联名卡业务组合。

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英特尔(INTC)重获定价权:CPU供不应求引发全线涨价,华尔街称“造一颗卖一颗”

作者  |  2026-07-15  |  发布于 新闻快讯

 

美股投资网获悉,英特尔(INTC)目前面临的不是客户流失,而是芯片供不应求。这家半导体巨头在过去一年中,全力修复其中央处理器(CPU)在个人电脑与数据中心服务器核心部件市场上的声誉。然而,这场复苏故事如今遇到了新瓶颈产能无法跟上订单节奏,且短缺已开始反映在价格端。媒体消息显示,英特尔已在三季度前夕上调了至强(Xeon)服务器芯片及酷睿Ultra(Core Ultra)笔记本芯片的官方标价。华尔街认为,公司具备持续提价而不致客户流失的底气。

Wedbush服务器CPU缺货为英特尔提价创造空间

Wedbush证券分析师马特·布赖森(Matt Bryson)在客户报告中指出,服务器CPU的持续短缺使英特尔拥有提价而不伤及需求的定价弹性。

他表示,当前关键问题并非英特尔能否提价,而是涨价落在哪个环节——是官方标价与OEM厂商实际采购价同步上行,还是主要调整零售端及分销渠道价格。

鉴于服务器芯片占英特尔业务比重更大,此轮涨价将显著拉动盈利增长。若涨价普遍落地,则意味着英特尔多年来首次重获定价权,折射出供给紧张格局。

CFO服务器CPU收入增长主要靠均价提升

在6月2日美银全球技术大会上,首席财务官大卫·津斯纳(David Zinsner)透露,上季度公司服务器CPU收入同比增长约20%-25%,主要驱动力来自平均售价(ASP)上升,而非出货量增长。

他解释,随着单芯片核心数增加,价格自然上行;更值得关注的是,英特尔在单核同口径下也实现价格回升,而这一指标此前多年持续下滑。津斯纳还表示,公司正与客户锁定长期协议,固定价格与采购量,从而提升产能规划的可见性。

他补充称,当前需求足以支撑今年、明年乃至后年的增长,目前制约因素在于供给而非客户意愿——用他的话讲,“今天随便造出一颗CPU,大概都能卖得掉”。

AI重构需求结构CPU/GPU配比逆转

需求本身正被人工智能深刻重塑。英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)在5月19日摩根大通技术会议上透露,AI系统中CPU与GPU的配比已发生巨变。

训练时代的工作负载高度依赖GPU,通常为1颗CPU配8颗GPU;而在代理式AI(Agentic AI)场景下——软件代理自主规划、调用工具并完成多步任务——客户反馈配比已接近1:1,部分案例甚至达到4颗CPU配1颗GPU。

在6月2日台北国际电脑展(Computex)主题演讲中,公司副总裁凯沃克·凯奇安(Kevork Kechichian)现场演示了传统AI推理与代理式AI工作流的对比传统模式GPU占比接近7:1,而代理式AI则转向CPU主导,因代理需频繁执行数据获取、代码运行及规则校验等CPU擅长的任务。

股价目标与长期展望

对英特尔股东而言,“涨价+供给约束”的组合远优于前些年“降价保量”侵蚀利润的格局。津斯纳表示,公司已将先进制程18A的良率达标时间提前至少一个季度,这将有助于加快芯片产出,缓解当前产能瓶颈。

此外,英特尔设定了内部称为“45法则”的长期财务目标,即营收增长与营业利润率合计超过45%。津斯纳称此为多年期目标,虽非短期可实现,但成本优化、定价趋稳及需求上行均指向正确方向。

当然,一旦新增产能释放,定价权能否维持仍存变数。但至少目前,这家多年来苦于向华尔街讲好增长故事的芯片巨头,拥有了一个更简洁有力的叙事需求跑赢供给,客户宁愿加价也不离场。

覆盖英特尔股票的46位分析师中,11人建议“强力买入”,1人建议“买入”,32人建议“中性”,2人建议“强力卖出”。平均目标价为102.87美元,低于当前股价112美元。

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英特尔(INTC)50亿欧元加码爱尔兰枢纽-“数据中心CPU扩产+芯片代工繁荣”双线押注AI军备竞赛

作者  |  2026-07-15  |  发布于 新闻快讯

 

美股投资网获悉,美国老牌芯片制造巨头英特尔公司(INTC)计划斥资50亿欧元(57亿美元)扩建其爱尔兰工厂,这家芯片制造商正试图在人工智能算力需求繁荣浪潮中重新夺回芯片制造业主导地位。英特尔在一份声明中表示,这项投资将扩大位于都柏林郊外莱克斯利普园区的芯片制造产能,是英特尔提高数据中心处理器(即数据中心高性能CPU)产量计划的重要部分。该公司将扩大包括其旗舰产品至强(Xeon)数据中心CPU在内的高性能处理器产品产能,同时推进研发活动。

此前英特尔不久斥资142亿美元回购阿波罗持有的爱尔兰Fab 34项目49%权益,相当于重新收回对关键制造资产的完整经济敞口。这既是对AI需求和自身产品竞争力的信心投票,也强化了欧洲本土半导体供给与美国之外的地缘冗余。

英特尔执行副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在声明中表示,这也是提高英特尔晶圆代工客户交付能力计划的一部分。他所指的是该公司的芯片代工与制造业务部门,该部门负责为其他科技公司生产微芯片。该部门是英特尔复兴战略的关键组成部分,旨在加大与台积电、三星等最顶级芯片制造公司的竞争力度。

值得注意的是,英特尔的投资逻辑正在发生根本变化市场不再只把它视为一家等待个人电脑周期复苏的传统消费电子中央处理器厂商,而是开始按照“数据中心服务器CPU+先进制程芯片制造/代工/先进封装”的全栈AI算力基础设施平台重新定价,这也是为何国际金融巨头汇丰(HSBC)将该机构对于英特尔公司的目标价上调100%至200美元——这也是华尔街分析师群体中对于英特尔的最高目标点位。英特尔可谓再次成为在全球散户与机构投资者群体中最受关注的半导体股票之一。

在AI智能体(即Agentic AI)迅速风靡全球,云计算巨头与AI领军者们人工智能(AI)基础设施支出加速扩张以及全球AI数据中心算力基建如火如荼之际,汇丰给出了这一激进的看涨判断。尽管英伟达公司(NVDA)一直主导AI GPU算力基建市场,但CPU、先进封装以及晶圆/半导体制造产能支出正成为AI算力供应链体系中越来越关键的一部分。汇丰认为英特尔能够受益于AI智能体带来的数据中心CPU持续激增态势以及马斯克Terafab“超级芯片工厂”主导的全球AI半导体产能扩张狂潮。

白宫试图把英特尔变成“国家芯片制造平台”

在此前多次起步受挫后,英特尔目前正处于为晶圆代工业务争取客户的早期阶段。美国总统唐纳德·特朗普今年6月表示,这家芯片制造商将与苹果公司合作,在美国本土设计和生产半导体。如果这项合作最终落地,可能会吸引更多客户选择英特尔。

英特尔今年4月斥资142亿美元,回购其此前出售给阿波罗全球管理公司的爱尔兰工厂一半权益,这反映出该芯片制造商对自身业务信心增强,也体现出其相信自身产品能够在人工智能基础设施支出热潮中发挥更大作用。

向莱克斯利普园区注入资本,对高度依赖科技公司外国直接投资的爱尔兰而言同样是一项利好。根据爱尔兰财政监督机构的分析,仅三家公司就贡献了该国近一半的企业税收入。

近年来,外界对爱尔兰依赖少数跨国公司的担忧进一步加剧。特朗普政府曾批评爱尔兰,称其以美国为代价取得贸易顺差,并承诺将美国企业的利润重新带回美国,作为其“美国优先”政策的一部分。

“就这项投资而言,我认为美国政府认识到英特尔是一家全球性超级巨头,我们必须继续投资美国资源,同时也要投资其他地区,”钱德拉塞卡兰对分析师表示。

爱尔兰是英特尔、苹果、Facebook母公司Meta Platforms Inc以及微软等美国科技巨头们的欧洲关键科技枢纽,同时也面临人工智能相关就业冲击的异常高风险。随着Meta投资于利用人工智能提高效率,该公司近期裁减了约20%的爱尔兰员工,这一比例是其全球计划平均裁员比例的两倍。

英特尔目前在爱尔兰雇用近5,000名员工。公司于1989年选择爱尔兰作为其欧洲中心,并于1993年在那里开设首座工厂。这项投资预计将在莱克斯利普创造数百个就业岗位。

英特尔在美国以外的另一座主要生产设施位于以色列。声明称,此次爱尔兰扩建项目包括升级现有晶圆制造设施以及安装生产设备。

爱尔兰总理米歇尔·马丁在声明中表示,在“全球竞争”之际,这项投资是“对爱尔兰投下的一张强有力信任票”。

特朗普自从2024年年末重返白宫以来对英特尔的扶持,已经超出传统补贴与税收优惠范畴,演变为一套“资本注入+客户导流+经营督导+产业链本土化”的准国家产业政策。其核心做法是将约90亿美元联邦补贴转换为英特尔10%股权,并把关税豁免、美国制造承诺及大型科技公司的采购决策相互绑定,推动苹果采用英特尔晶圆厂,同时促成英伟达50亿美元投资及定制芯片合作、SpaceX将其纳入“Terafab”计划,软银亦追加20亿美元资本。

对英特尔而言,特朗普政府这种政策支持实质上提供了三重稀缺资源维持资本开支所需的现金、可验证先进制程和封装能力的锚定客户,以及“美国本土替代台积电”的战略估值溢价。与此同时,美国商务部持续跟踪客户拓展、制造技术与先进封装进展,显示英特尔正在被塑造成美国AI芯片制造、封装和供应链安全体系中的关键公共基础设施,而不再只是普通商业公司。

从Xeon涨价到EMIB先进封装崛起

汇丰认为,华尔街共识预期过于保守,因为分析师们未能充分定价英特尔旗下芯片代工业务的增长轨迹。在汇丰分析师团队看来,芯片代工业务(包含芯片制造+先进封装)对于英特尔估值体系而言已经从“可选项”变成估值核心变量。

汇丰这次首次把英特尔代工纳入分部加总估值模型,理由是全球先进制程与先进封装产能瓶颈已被市场广泛承认,而英特尔外部客户接触度提高,设计承诺可能从2026年下半年到2027年陆续出现;同时,18A制程爬坡、内部产能重新分配、EMIB先进封装扩展潜力,都可能让英特尔不只是CPU供应商,而是AI芯片供应链的“美国制造+先进封装”替代平台。

SpaceX兼特斯拉公司掌舵者马斯克所主导的“Terafab”超级芯片工厂建设项目,则将英特尔的业绩增长叙事从“PC、数据中心CPU需求扩张”进一步推向“美国AI芯片制造与先进封装平台”。英特尔成为Terafab项目合作伙伴,足以说明超级AI客户正在考虑绕开传统供应链瓶颈,直接重构芯片制造能力。

英特尔已经获得马斯克Terafab项目下一代14A制程的重要制造业务机会,相关细节仍在敲定;MarketWatch援引瑞银分析师团队观点称,SpaceX以AI为重点的业务未来五年资本开支约1.1万亿美元,其中Terafab相关晶圆制造设备支出可能达到约1350亿美元,这足以显著抬高晶圆制造设备市场天花板。若Terafab落地为集设计、制造、存储、先进封装和测试于一体的垂直整合半导体大型综合体,英特尔可能通过制程授权、先进封装、产能合作或合资模式获得比单纯CPU销售更高的战略杠杆;这也是美国银行、汇丰等机构开始把Terafab、先进封装、外部晶圆业务纳入Intel Foundry(英特尔代工)长期营收曲线的重要原因。

数据中心CPU涨价进一步验证了CPU供需改善逻辑。至强(Xeon)6980P数据中心旗舰CPU的建议客户价格由12,460美元上调至13,955美元,增加1,495美元、涨幅约12%,部分服务器处理器涨幅超过1,000美元,而消费级特定型号仅上调30至50美元,呈现明显的产品结构分化。英特尔管理层所描述的AI服务器CPU与GPU配套比例,已由约1∶8向1∶4移动,在高密度智能体工作负载中甚至可能进一步接近1∶1;这意味着CPU不再只是启动和管理GPU的辅助部件,而是决定GPU利用率、内存与输入输出效率以及端到端响应速度的系统中枢。

EMIB-T可能成为英特尔代工业务最具非线性价值的突破口,这种英特尔独创的先进封装技术有望从内部技术能力升级为规模化芯片代工业务营收来源。SemiAnalysis及产业研究机构称,谷歌下一代代号Humufish的TPU计划采用英特尔EMIB-T,而非传统的台积电CoWoS封装;EMIB通过只在裸片需要高速互连的位置嵌入小型硅桥,减少大型中介层面积、晶圆边缘浪费和光罩尺寸约束,EMIB-T再利用硅通孔改善垂直供电,更适合更大封装、下一代高带宽存储器和高功耗AI芯片。

英特尔芯片代工与先进封装业务崛起的战略意义并非英特尔立即夺走台积电的先进制程订单——TPU计算裸片仍可能由台积电制造——而是英特尔更有可能先从芯片先进封装端切入超大规模云厂商供应链以及SpaceX和特斯拉这类美国本土科技巨头,建立外部客户、规模和良率记录。

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联电(UMC)新加坡首批硅光子晶圆实现量产,花旗看好下半年表现并预期二季度销售额环比增13%

作者  |  2026-07-15  |  发布于 新闻快讯

 

美股投资网获悉,台湾省第二大晶圆代工厂联电(UMC)周二宣布,其位于新加坡的晶圆厂已成功量产首批硅光子晶圆。联电旨在满足人工智能(AI)和超大规模数据中心网络对高速光互连日益增长的需求。

联电在一份声明中表示,通过与当地无晶圆厂芯片设计公司硅丽科技(SILITH Technology)合作,联合团队在 18 个月内将该硅光子平台从开发阶段推向了生产准备就绪状态,从而获得了支持下一代 AI 基础设施的技术。联电还计划在 2027 年前将其自有的 12 英寸硅光子平台开放给客户进行产品开发。

在此之前,花旗集团分析师表示,他们看好该芯片制造商下半年的前景,并预测其 2026 年第二季度的销售额将环比增长 13%,且毛利率将有所回升。

为了支持华尔街的乐观情绪,联电近期公布了强劲的财务表现6 月销售额同比增长 22.85% 至 231.2 亿新台币(约合 7.1921 亿美元),上半年累计销售额增长 11.28%。然而,在周二的交易中,该公司在台湾的股价一度下跌近 5%,随后收复部分失地,收盘下跌 1.6%。

目前,随着新加坡逐步发展成为全球半导体供应链的重要区域枢纽,联电也是正扩大在新加坡制造版图的众多台湾科技企业之一。这一不断壮大的生态系统还包括京元电子以及台积电(TSMC)背景的晶圆代工厂世界先进(Vanguard International Semiconductor Corporation),后者近期与总部位于荷兰的恩智浦半导体合作,在新加坡建设一座价值 78 亿美元的制造厂。

硅光子是以极高速度传输和处理数据的关键技术。由于数据流量的增长以及对更快光通信需求的推动,其市场正呈现显著增长。根据 Polaris Market Research 的数据,预计到 2026 年,其全球市场规模将达到约 37.1 亿美元。

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