AI4S正成为科技巨头争相押注的新战场。

日前，微软(MSFT)研究院推出实验性AI研究系统Quine，旨在构建生物学多模态世界模型，并搭建连接模型、科学工具、文献和科研人员的交互式harness框架，推动AI从辅助分析进一步走向科研发现。

据介绍，Quine并非针对单一类型的生物数据进行训练，而是同时覆盖基因组学、蛋白质、化学、RNA、细胞状态以及生物成像等多种模态，使不同模态之间的信息能够相互辅助预测。

在具体科研流程中，研究人员提出问题后，Quine可以结合科学文献和科研工具进行计算分析，生成研究方案和实验设计，将预测结果交由真实实验验证。实验产生的新数据再返回模型和研究人员，用于模型训练并推动下一轮问题分析，形成“问题提出—模型推理—实验验证—结果反馈”的循环。

微软已与麻省理工学院、哈佛大学两校共建布罗德研究所合作，将Quine用于癌症生物学等研究。微软披露的一项案例显示，Quine对数千种化合物改变胰腺癌细胞状态的潜力进行预测和排序，随后排名靠前的候选化合物进入湿实验验证，其中排名最高的化合物产生了最大的预期变化。

微软称，从缩小化合物搜索范围到确定候选者进行实验室验证，整个过程仅用了一个周末，节省了数月实验工作和大量研究成本。不过， Quine仍处于早期研究阶段，其结果距离实际临床应用仍有较大距离。

事实上，微软并非近期唯一加码AI4S的科技巨头。

就在9月23日，Anthropic宣布成立生命科学研究团队和实验室，并披露了Claude参与生物学研究取得的早期成果。Claude在分析超过20万个逆转录酶(RT)序列后，选出3500个候选系统并进一步缩小至20个，最终发现一种经湿实验初步验证的新型酶系统ART。

此外，9月16日，诺和诺德宣布与Anthropic合作，将Anthropic模型及Claude Science用于药物研发中的科学推理和相关工作流，以解决具体的药物发现问题。

OpenAI则在今年4月推出了面向生命科学研究的GPT-Rosalind。该模型专门面向生物学、药物研发和转化医学，覆盖药物化学、基因组学、定量生物学等任务，并强调工具调用和现实科研工作流。9月11日，OpenAI宣布GPT-Rosalind结束研究预览，面向符合条件的机构开放。

英伟达选择从算力、模型和实验基础设施切入。今年1月，英伟达(NVDA)与礼来(LLY)宣布共建AI创新实验室，双方计划在五年内共同投入最多10亿美元，用于基础设施和研究，重点解决药物发现中的复杂问题，并探索机器人和物理AI在药物发现及生产环节的应用。

9月9日，礼来宣布将推出人工智能与机器学习平台TuneLab，该平台将向生物技术企业开放基于其多年研究数据训练的AI药物发现模型。

谷歌系的Isomorphic Labs则继续押注AI驱动的药物设计。公司依托AlphaFold等技术积累，将AI模型用于小分子及其他类型药物设计，并与诺华、礼来、强生等药企开展合作。

华福证券指出，产业端，AI医疗正由单一算法工具向覆盖诊疗、健康管理、医院运营和药物研发等环节的体系化应用演进。截至2026年6月，中国已上市134款三类人工智能医学影像辅助诊断软件，医学影像已形成一定的产品获批基础。建议关注能够结合真实临床需求，在数据治理、模型迭代、临床验证、系统集成和合规运营等方面具备综合能力，并已进入医院实际工作流程的相关企业。

方正证券认为，大模型进入药企已落地，CADD等计算研发平台的商业模式也已跑通，但公开披露的经常性收入规模以及最终成药数量仍相对有限。后续值得跟踪的关键指标，包括大模型与药企的合作是否从测试阶段走向实际使用及费用披露，专业研发平台的合同价值是否持续增长，以及AI参与研发的项目能否进一步进入临床并形成商业化资产。

本文转载自“美股投资网”；美股投资网财经编辑严文才。

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美股投资网获悉，摩根士丹利发布最新研报指出，美光科技(MU)最新一季业绩基本符合此前预期，环比改善幅度虽有所放缓，但业务的强劲韧性依旧凸显。更关键的是，公司将其定性供需指引延伸至2028年，并预计2027年和2028年内存供需关系将比今年更为紧张。该行认为，这一信号短期内未必被投资者充分定价，但与其对AI需求强度将重塑内存行业的判断一致。摩根士丹利维持美光“增持”评级，目标价为1200美元。

报告显示，美光在过去三个季度中，每股收益持续超出并指引高于市场共识20%至40%;而本季度仅超预期5%，下季度指引较市场预期高出6%。摩根士丹利认为，随着美光业务可预见性提升、更多存储芯片被锁定在长期供货协议(LTA)中，这或将成为新的常态。不过该行也提醒，市场已经消化了短期上调幅度收窄，但景气持续拉长的信号依然清晰。

摩根士丹利相应调整了盈利预测下一季度收入、毛利率和每股收益分别为615.16亿美元、86.3%和38.02美元;2月季度收入、毛利率和每股收益由628.25亿美元、88.9%、39.39美元上调至670.44亿美元、87.5%、42.88美元;2027财年收入、毛利率和每股收益由2668.67亿美元、89.3%、168.52美元上调至2810.47亿美元、87.5%、182.52美元。该行对2028财年每股收益预测为225.09美元，2029财年为134.46美元。

按摩根士丹利的最新预测，到2028年底，美光累计盈利将接近当前市值的一半，其中大部分将返还股东。

指引延伸至2028年，客户焦虑凸显DRAM稀缺性

美光此次将定性指引延伸至2028年，并预计2027年和2028年内存供需比今年更紧。摩根士丹利指出，过去一段时间市场争论已从“业绩能好到什么程度”转向“高景气能够维持多久”，而美光正在证明其业务能见度正在持续向远期延伸。公司签署了10个新的战略客户协议(SCA)，部分协议期限延长至2030年以后，甚至有个别覆盖至2031年。该行认为，这反映出客户对确保未来五年DRAM供应的焦虑。管理层愿意在电话会上使用2028年供需更紧的新表述，也进一步强化了周期持久性的信号。

摩根士丹利将HBM重新定价视为美光后续重要催化剂。报告指出，美光“云内存”业务部门占收入约三分之一，但却是公司报告分部中毛利率最低的，仅为83%，原因是相关HBM合同签署时整体DRAM价格远低于当前水平。摩根士丹利测算，若该部门毛利率要与移动和核心数据中心业务90%的水平看齐，需要新增100%边际毛利的增量营收，对应单季度每股收益可提升约9美元，这是一股很可观的业绩驱动力，且兑现速度可能很快。

不过，美光并未明确说明毛利率差距会缩小多少。该行认为，如果差距持续显著存在，美光将缺乏动力继续生产HBM产品。HBM重新定价和回购授权仍是尚未兑现的关键催化剂。

在供应端，美光认为尽管资本开支增加，位元增长仍将放缓。摩根士丹利对此并不完全认同。该行一直预期明年位元出货量将加速，因为三大DRAM供应商和长鑫存储都将有显著的晶圆增加。摩根士丹利估计，明年行业层面晶圆产能将同比增长20%，而今年仅为11%。

该行指出，这意味着明年HBM产品占比提升和交易换算比例将完全抵消制程迭代带来的增量，而今年情况正好相反。同时，Rubin的HBM含量与Blackwell Ultra持平，若规格进一步下调，甚至会出现下降，叠加2027年英伟达(NVDA)整体出货量大概率同比持平，供给约束很大程度上将由交易换算比例来承担。

估值层面，摩根士丹利维持美光“增持”评级和1200美元目标价，对应30倍周期盈利40美元。该行给出的牛市情景目标价为1650美元，对应33倍周期盈利50美元;熊市情景为675美元，对应27倍周期盈利25美元。

摩根士丹利补充道，7月股价的负面重估至少部分反映了市场担忧增长斜率必然会放缓，原因包括万亿美元规模的内存市场难以长期维持同样的价格上涨速度;长期协议虽然提供价格下限，但也带来价格上限;AI行业出于必要正在用更少资源应付，包括供应相关降规格和技术创新。

摩根士丹利对此并不意外，也早有预判，但部分乐观情景下的盈利预测被下调。该行表示，300美元的盈利预测——几个月前听到的最乐观预期——现在看起来不太可能实现，但这并不意味着周期结束。摩根士丹利目前对2027日历年盈利预测为200美元，并认为这一水平偏保守，且业绩具备可持续性。

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美股投资网获悉，摩根士丹利发布半导体行业研报指出，DRAM内存短缺将贯穿本轮AI产业周期，而AI算力扩张不会等待新晶圆厂建成投产。行业正通过硬件降配、推理架构解耦、CXL内存池化三大技术路径绕过内存瓶颈，在供给约束下持续推进算力建设。该行继续看好美光(MU)、闪迪(SNDK)等存储龙头，同时看好CXL互联、异构推理赛道的增量机遇，推荐Astera Labs(ALAB)、Marvell(MRVL)、Cerebras(CBRS)及英伟达(NVDA)。

大摩强调，当前 AI 内存短缺并非短期扰动，而是算力性能增长远超内存供给速度的结构性矛盾。前沿大模型规模每 6 个月翻一番，头部模型上下文窗口年增速达 5-6 倍，叠加推理并发需求持续提升，内存容量与带宽需求持续爆发。而 DRAM 晶圆厂建设周期长达数年，供给弹性极低，短缺格局将持续数年。英伟达CEO黄仁勋也公开表示，行业需要转变思路，通过架构创新应对内存约束，而非单纯等待产能扩张。

面对 HBM 与主存供给紧张，行业最直接的应对方式是选择性降低单设备内存规格(De-speccing)。以英伟达 Rubin 架构为例，单机架 LPDDR5 容量从原计划 54TB 降至 28TB，单 GPU HBM 容量从 288GB 下调至 192GB，通过降低内存堆叠高度保障整机出货量。大摩指出，降配并非消除内存瓶颈，而是将压力在内存层级间转移削减高速本地内存后，KV 缓存等非高频数据向 NAND 存储下沉，同时跨 GPU 数据交互增加，带动对网络互联带宽的需求，本质上是以更高速的网络互联、更低成本的存储资源，补充稀缺的高带宽内存。

第二条破局路径是推理架构解耦(Disaggregation)。AI推理包含预填充(Prefill)与解码(Decode)两个差异显著的阶段Prefill 以算力消耗为主，Decode则高度依赖内存带宽。传统架构用同一加速器兼顾两类任务，资源利用率偏低。当前行业正加速走向异构推理，将两个阶段拆分至不同硬件算力密集型Prefill由通用GPU承担，内存带宽密集型 Decode 则由搭载大容量片上 SRAM 的专用加速芯片处理。

典型代表包括Cerebras的晶圆级引擎、英伟达收购的 Groq LPU 架构，均能在解码阶段提供远超传统 GPU 的内存带宽效率。大摩认为，异构推理将成为 AI 基础设施的重要演进方向，专精解码环节的算力厂商将获得明确的增量市场。

第三条路径是 CXL 技术重构内存体系。CXL(计算高速互联)通过高速互联实现内存的扩展、共享与池化，让内存不再绑定单一处理器，成为突破内存容量约束的核心技术路径。大摩测算，AI需求将推动 CXL 及相关内存附加芯片市场规模在 2030 年达到约 60 亿美元，远超传统 CPU 内存扩展市场体量。其核心价值在于构建分层内存架构最高频数据保留在HBM，次高频数据放入 CXL 内存池，低频冷数据下沉至 NAND，用成本梯度匹配数据访问频率。

投资主线方面，大摩重申三大方向一是继续超配美光、闪迪，降配源于供给短缺而非需求走弱，AI内存需求长期向上，供给缺口将持续消化产能；二是布局 CXL 与 scale-up 互联龙头 Astera Labs、Marvell；三是关注异构推理受益者Cerebras，以及通过收购Groq完善异构布局的英伟达。

风险提示AI 算力需求增速不及预期；CXL 技术落地进度慢于预期；内存产能扩张超预期。

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美股投资网获悉，晶圆代工巨头台积电(TSM)将于10月15日公布2026年第三季度业绩。高盛在近日发布的研报中指出，台积电强劲的业绩增长势头有望延续至2027年，同时资本支出将逐步提升以支持长期需求。高盛重申对台积电的“买入”评级，对台积电在台湾地区上市的股票目标价由3100新台币上调至3300新台币，较上周五收盘价有近28%的上涨空间;对台积电美股的目标价则上调至660美元，较上周五收盘价有近40%的上涨空间。

Q3、Q4营收延续强劲环比增长，N2扩产盈利稀释效应有限

得益于持续强劲的人工智能(AI)/高性能计算(HPC)需求提供支撑，预计台积电第三季度营收将环比增长15.3%，随后在2026年第四季度进一步环比增长11.0%(均按美元计)。在盈利能力方面，高盛预计台积电2026年第三季度/第四季度毛利率将分别小幅降至67.5%/67.3%，低于2026年第二季度的67.7%，反映出持续推进N2扩产所带来的稀释效应。

更广泛AI需求提供支撑，增长势头延续至2027年

高盛预计，随着AI GPU/AI ASIC、网络设备以及服务器CPU需求不断扩大，台积电将在2026年实现强劲收官，并将持续增长势头延续至2027年。尤其值得注意的是，由智能体AI(agentic AI)驱动的更强劲CPU需求，是过去一年出现的一项关键变化。该行预计，台积电2026年营收按美元计将同比增长42.0%;2027年营收按美元计将同比增长36.9%，高于此前预测的32.0%。

在高盛的Communacopia + Technology会议上，台积电管理层强调，更低的token成本应会刺激AI使用量进一步增长。与此同时，与客户及美国云服务提供商(CSP)的讨论进一步增强了高盛对需求以及基础设施准备情况的信心。该行认为，这些趋势将支持先进制程需求继续保持强劲，尤其是N2和N3制程。尽管台积电进一步扩大产能，管理层仍预计这两项制程的供应将持续不足。

在供应方面，高盛预计新增产能、N5向N3的产能转换以及生产效率提升将支持晶圆产出增加，而持续扩大的CoWoS产能将帮助实现相关晶圆出货。该行预计，2027年毛利率将温和改善至67.5%，高于2026年的67.2%，主要受更高定价、有利的产品组合、持续较高的产能利用率以及持续提升的生产效率支撑。

每股收益预测调整

高盛将其对台积电2026年/2027年/2028年每股收益预测分别上调1%/7%/8%，原因包括1)预计N2扩产带来的毛利率稀释程度将低于此前预期，因此上调毛利率假设;以及2)鉴于AI/HPC需求更加强劲，尤其是N2/N3制程的需求增强，上调产能利用率(UTR)假设。

提高资本支出以支持长期扩张

高盛预计，台积电将进一步加大产能投资，以支持客户的长期需求。该行维持对台积电2026年资本支出640亿美元的预测，同时将2027年/2028年资本支出预测分别上调至850亿美元/980亿美元，此前预测分别为780亿美元/820亿美元，以纳入1)设备供应商的成本通胀;以及2)潜在的新德州扩建项目所涉及的初始支出。不过，该行预计该新厂址要到2032年以后才会进入大规模量产阶段。

在产能方面，高盛继续预计，2027年底/2028年底N3/N2产能将分别达到200千片/月/140千片/月，以及220千片/月/200千片/月。

其他关注重点

台积电管理层将在公布第三季度业绩的同一天举行财报电话会议。高盛指出了几个分析师将关注的重点。

长期AI增长前景。高盛认为，AI需求从加速器进一步扩展至CPU和网络设备，将进一步支撑台积电的长期增长机会。该行希望管理层更新其对2030年前AI前景的关键假设，包括过去一年需求驱动因素在哪些方面出现最大幅度的增强，以及哪些因素可能对这一前景产生实质性改变。

长期资本支出前景及美国扩张。随着客户需求持续推动先进制程产能和先进封装领域的投资，高盛希望管理层进一步说明长期资本支出的走向，以及支持这些投资决策的需求可见度。该行也希望管理层更新相关评论，即客户需求是否可能推动台积电在现有亚利桑那州厂区之外进一步扩大美国业务，以及此类投资可能的时间安排和规模。

晶圆代工竞争与技术领先地位。高盛表示，希望了解管理层对于不断演变的竞争格局的看法，包括英特尔、三星和Terafab，以及这些变化对台积电长期市场定位的影响。尤其是，该行希望进一步了解台积电的技术领先优势，以及管理层是否预计这一差距在未来几代制程中将进一步扩大还是缩小。

总结

高盛称其看好台积电，因为该行认为，作为全球晶圆代工龙头，其强大的技术领先优势和执行能力使其相较同行更有能力抓住行业长期结构性增长机会，尤其是在AI/5G/HPC/电动汽车(EV)等领域。

高盛认为，未来数年台积电将实现25%的营收复合增长率(CAGR)目标，同时长期毛利率将维持在56%以上。该行还指出，台积电估值具有吸引力，目前股价处于其10年交易历史区间的中部水平。

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