美股投资网获悉，苹果公司(AAPL)周四采取极端措施，全面上调Mac、iPad及家庭设备售价，以对冲因内存芯片和存储器件空前短缺所引发的成本上涨。据苹果在线零售商店更新的信息显示，公司上调了MacBook Neo、MacBook Pro、MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等多款产品价格。其中，最新款笔记本电脑MacBook Neo起售价从599美元涨至699美元，MacBook Air从1,099美元涨至1,299美元。

入门级14英寸MacBook Pro从1,699美元涨至1,999美元，11英寸iPad Pro从999美元涨至1,199美元。中端平板iPad Air现售价749美元，此前为599美元。此次调价为全球范围调整。

标准版HomePod音箱现售价349美元，此前为299美元;HomePod mini从99美元涨至129美元。Apple TV机顶盒从129美元涨至199美元。苹果周四未上调iPhone价格。

苹果发言人表示，“AI数据中心的快速扩张引发了内存和存储需求的非比寻常的激增”，并称公司“从未见过零部件价格在如此短的时间内上涨如此之多”。

苹果补充道，“我们此前一直在替客户消化这些成本上涨，但如今已到了必须开始对部分产品提价的临界点，今日对iPad和Mac的调价即是此策略的体现。”公司表示，“我们知道这并非受市场欢迎的消息，正全力寻求解决方案。”

今年4月，苹果高管在第二季度业绩电话会议上向华尔街分析师表示，内存短缺将在年内持续恶化。

苹果首席执行官蒂姆·库克当时表示，短缺已对供应端造成冲击，多款Mac产品面临持续供应紧张和发货延迟。“我们尚未到达可以说这将在短期内结束的阶段，”库克彼时表示，并补充称供应紧张可能持续“数月”。

今年3月，苹果最新款MacBook Air和MacBook Pro已包含一次涨价，但当时通过增加内存容量及其他升级配置予以抵消。今年5月，售价599美元的入门级Mac mini配置被取消。

即将于9月1日接替库克出任首席执行官的苹果硬件工程负责人John Ternus，上任后将直面这一内存危机的考验。短缺问题亦对苹果新品发布节奏造成影响，拖累了诸如新款Mac Studio等重要产品的上市进程。

库克在4月表示，iPhone受内存问题影响程度低于Mac，其主要面临的是核心设备处理器相关的供应短缺。苹果将于9月发布新款智能手机，其中包括一款重大创新折叠屏机型，售价可能超过2,000美元。

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高通并不是简单进入AI数据中心市场，而是在打造一套可以覆盖云端与终端所有AI设备的统一计算架构。真正值得关注的不仅是AI250这款产品，而是High Bandwidth Compute即HBC架构未来能够复制到数十亿终端设备的潜力。美股投资网从以下几个层面进行解读。

首先是关于HBC的定义与核心逻辑。传统AI芯片如英伟达GB200或AMD MI400，其架构中GPU和HBM内存虽然封装在一起，但本质上是两个独立的Die，数据需要经过中间层在两者之间频繁传输。AI训练最大的瓶颈在于内存墙，即算力足够但GPU一直处于等待数据的状态。高通提出的HBC架构则通过直接把计算单元放到内存下面，显著缩短了数据移动距离，从而实现更低延迟、更低功耗以及更高的每瓦带宽。投资者日上提到的每瓦带宽达到HBM的6倍，核心在于提升了单位功耗下的数据传输效率。

其次是为何高通放弃采用HBM。HBM成本极高、厚度较大且功耗与封装要求严苛，根本无法进入手机等移动终端设备。手机长期依赖LPDDR系列内存，高通现在的思路是保留LPDDR的同时将计算单元集成在内存下方，从而在不使用HBM的前提下获得接近HBM的数据访问效率，这使其在移动端具有天然优势。

再者是统一架构的战略意义。高通一直坚持一套架构策略，此前是Snapdragon系列覆盖手机、PC与汽车，现在更进一步将数据中心纳入该体系。这意味着只要研发一套架构，四个平台就能同时受益。这种模式类似于苹果通过M系列芯片在Mac、iPad与Vision Pro之间实现IP复用，高通则是希望在AI领域通过统一架构实现这种规模化效益。

市场之所以容易忽略这一点，是因为目前大家的目光大多集中在谁的数据中心GPU销量最大，从而只盯着英伟达、AMD或博通。然而高通的真正护城河在于全球几十亿的终端设备，包括安卓手机、Windows AI PC、汽车座舱、ADAS、XR眼镜及各类物联网设备。如果未来AI应用日益依赖端侧推理，那么统一架构所带来的规模效应，可能远比单一的数据中心市场更为深远。

此外，端侧AI的重要性正与日俱增。过去所有的AI请求都依赖云端，但未来更多的模型将直接在本地NPU运行，例如实时翻译、本地代理、视频编辑及多模态助手等功能，这要求终端设备具备极高的内存带宽。这也解释了为何苹果在疯狂提升统一内存，微软要求Copilot+ PC必须达到40以上的TOPS算力，以及谷歌力推Gemini Nano，大家都在押注Edge AI。

最后是关于高通的战略价值与挑战。高通真正的竞争优势在于，如果HBC架构成熟，未来手机、PC、汽车、XR及机器人芯片都可以采用同一套内存栈，从而将巨大的研发成本分摊到数十亿台设备上。不过目前还不能断言高通将超越英伟达，因为HBC仍处于路线图阶段，预计2027年才会有AI250落地，其实际性能、成本及生态仍需产品验证。同时，6倍的每瓦带宽并不等同于6倍的整体性能，AI系统的表现还取决于软件栈、编译器及模型优化等多方面因素。

从投资角度来看，如果高通在投资者日透露的信息能够顺利兑现，那么它讲述的不仅是一个数据中心的故事，而是一个从云端延伸至终端的统一AI平台故事。如果未来AI的发展方向确实是云端训练与终端推理并存，那么高通的长期价值将取决于它能否将HBC架构成功下放到边缘设备，成为未来AI终端的底层计算平台，这正是目前市场可能尚未充分计价的部分。

美股投资网获悉，房利美(FNMA)与房地美(FMCC)正在其快速扩张的投资组合中承担更多利率风险，其关键风险敞口指标已攀升至二十年前曾震动华尔街的水平。

两大住房金融巨头披露的信息显示，其久期缺口——衡量资产、负债与对冲工具相互抵消程度的指标——近几个月急剧扩大，令其持仓更易受利率波动冲击。目前该缺口已接近一年期水平，意味着利率每上行50个基点，房利美投资组合价值将减少约12亿美元，房地美损失将超过16亿美元。而一年前，上述预估影响在两家公司均微乎其微。

这一转变发生之际，两家政府支持企业过去一年已将留存投资组合扩容逾1,350亿美元，作为美国总统特朗普推动住房成本下降政策的一部分——通过减少市场上可供投资者购买的抵押贷款支持证券(MBS)供给，压低债券收益率，进而带动房贷利率下行。

但这一策略存在内在权衡当利率上升时，房主还款或再融资速度放缓，债券久期延长，使其更易受后续利率变动冲击。这令房利美与房地美面临更大风险敞口，除非增加对冲保护。

问题在于，增加对冲可能与降低借贷成本的目标相悖。对冲交易可能对国债收益率形成上行压力，而国债收益率正是房贷利率的重要参考基准。

房利美与房地美表示，久期缺口扩大源于其调整了部分资本缓冲的投资策略——将资金从短期投资转向MBS等长期资产，以获取更稳定的收益。市场观察人士则看到另一层意图通过对新增利率敞口保留更多未对冲空间，两家公司避免了可能推高房贷利率的交易行为。

Oppenheimer & Co.策略师Richard Estabrook表示“在接管状态早期，‘两房’处于严格风险管控的锁定状态，甚至可能过度谨慎。”他指的是2008年金融危机后政府接管两家公司的时期。“如今它们已演变到被更积极地用于推进政策目标的阶段。”

特朗普已将降低借贷成本作为解决住房可负担性问题的核心策略，而住房问题正是11月中期选举前的关键政治议题。凭借其庞大的抵押贷款投资组合，房利美与房地美是本届政府影响住房贷款成本最直接的政策工具之一。

这一“利率优先”的策略取向在周三展露无遗——总统突然放弃签署国会通过的两党住房法案，并表示立法者应首先通过单独法案收紧选民资格规则。他认为，该住房法案虽包含限制大型机构投资者购买独栋住宅、简化预制房屋监管规则等措施，但远不如降低利率重要。

房利美发言人拒绝置评，房地美及两家公司的监管机构联邦住房金融局(FHFA)代表未回应置评请求。

上一次房利美久期缺口升至如此高位时，曾引发投资者不安，监管机构亦担忧纳税人面临损失风险而展开密集审查。但此次市场观察人士的担忧相对温和，指出两家公司资本缓冲规模较金融危机前更为充裕，投资组合规模也更小。

房利美与房地美通常通过债券发行和衍生品管理利率风险。由于其留存投资组合部分依靠债务融资，利率上升会同时降低其固定利率抵押贷款资产和负债的价值，从而对冲部分冲击。

随后，随着利率和还款预期变化，两家公司利用掉期、掉期期权、期货及其他工具进行精细化匹配。这对抵押贷款债券尤为重要——利率下降刺激再融资时债券提前偿付加速，利率上升抑制再融资时久期延长。

但眼下这一平衡正在改变。随着两家公司将更多留存收益(资本缓冲的一部分)转向长期投资，它们正将新增利率敞口中更多部分保留为未对冲状态，而非完全对冲。

好处在于，收益对利率变动的敏感性降低。以房地美为例，据备案文件，利率每下行100个基点，未来一年票息收入将减少3.43亿美元，低于一年前的4.92亿美元。代价则是更大的按市价计值风险收益率曲线不利变动100个基点将导致约34亿美元损失，50个基点变动则造成逾16亿美元损失。

Brean Capital固定收益策略主管Scott Buchta表示“问题在于，对于处于接管状态的机构而言，这种风险对其资产负债表是否合适，以及我们的方向在哪里?投资组合规模比过去小，但正在增长，风险敞口也在扩大。”

上一次房利美久期错配达到如此规模时，方向恰恰相反。2002年，利率暴跌引发再融资潮，借款人提前还款速度远超预期，房利美资产久期缩短速度超过了债务和对冲工具的调整能力。到当年8月，久期缺口已降至负14个月。

这一披露曾震动华尔街。房利美股价下跌，债券息差扩大，监管机构开始调查这一美国抵押贷款市场核心支柱是否允许利率风险敞口过度偏离。该公司紧急安抚投资者，称可通过购买抵押贷款、回购债务和运用衍生品等手段收缩错配缺口。长期国债因预期房利美将被迫买入更多债券以再平衡而走强。

如今，市场担忧大为缓和。FHN Financial策略师Walt Schmidt表示，两家政府支持企业合计持有的抵押贷款债券仅占约8.5万亿美元美国机构MBS市场的约2%，远低于本世纪初约三分之一的市场份额。

Schmidt称“‘两房’承担的久期敞口相对于其投资组合规模而言似乎是合理的，而投资组合规模仍远小于以往。”

但这一策略仍存风险。受通胀担忧重燃推动，近几周利率预期跳升，可能令房利美与房地美面临更大损失风险。

且这一转变可能尚未结束。许多市场观察人士预计“两房”持仓将继续增长，潜在规模或达1,000亿美元甚至更多，久期缺口亦将随之扩大。若特朗普政府推动两家公司购入更多MBS，这一趋势将更为显著。

GW&K Investment Management联席管理约530亿美元资产的Brett Kozlowski表示“久期缺口扩大与整体投资组合规模增长密切相关。由于‘两房’尚未完成投资组合购入计划，我推测久期缺口也将继续扩大。”

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美股投资网获悉，国际大行瑞银(UBS)在最新研报中援引中国信息通信研究院的统计数据，强调苹果(AAPL)iPhone系列产品在5月份于中国市场的销售数量同比大幅下降19%。该项数据可谓令近期承受存储芯片疯狂涨价与短缺重压的苹果雪上加霜，苹果公司在周四上调了旗下大多数消费电子产品的价格(但不包括iPhone系列产品线)，并将这些变化归因于人工智能数据中心大规模抢购内存、固态硬盘和其他存储芯片组件所造成的前所未有的强劲需求。

“尽管出货时间逐月可能波动较大，但鉴于此前的卖出动能，这一数据在边际上略显令投资者们感到失望，”由David Vogt领衔的瑞银分析师团队在一份投资者报告中表示。“此外，同比大幅度下降表明，iPhone供应链逆风可能面临增量压力，而我们原本预计这些压力在截至3月的季度结束时已基本得到解决。”

瑞银预测数据显示，在截至6月季度的前两个月，iPhone系列产品对中国市场的单位卖入量可能显著下降约10%。

“鉴于6月销售增量通常相对较小，以及夏季月份卖出数据往往存在季节性下滑，我们认为iPhone在中国市场的短期上行空间看起来不太可能，”分析师Vogt等人补充称。

瑞银继续给予苹果“中性”评级，目标价为296美元。

在该公司因内存与存储芯片前所未有的短缺而上调包括MacBook Neo在内的多款苹果消费电子系列设备的起售价后，苹果股价截至周四大幅下跌6.12%至275.15美元。不过，iPhone并未被纳入涨价范围。

苹果当前可谓正在同时面对中国需求逆风与存储芯片涨价重压，而且这两条压力线正在相互放大。正如UBS援引中国信通院数据称，5月iPhone对中国“卖入”(sell-in，即渠道进货/出货至渠道)同比下降19%，截至6月季度前两个月累计下滑约10%;瑞银还维持苹果“中性”评级和296美元目标价，认为6月通常是夏季淡季，iPhone在中国出现上行惊喜的概率降低。

更棘手的是，苹果的成本端也被AI数据中心挤压。TrendForce此前预计，2026年二季度传统DRAM合约价环比上涨58%–63%，NAND Flash合约价环比上涨70%–75%，并明确指出DRAM供应商持续把产能转向AI服务器集群相关数据中心基建应用场景，NAND产能也更多分配给企业级SSD，消费电子应用则因成本压力而缩减。换句话说，AI云厂商正在用更高价格、更长协议和更强采购确定性抢占存储产能，导致Mac、iPad、游戏主机、PC等终端硬件的物料清单(BOM)成本被迫上移。

存储超级周期利好美光、SK海力士、三星这类上游原厂的同时，却在不断压迫苹果这种下游硬件平台的毛利结构如果苹果把成本完全转嫁给消费者，Mac/iPad可能出现华尔街投资机构Evercore所预计可能出现的“需求摩擦”;如果不转嫁，利润率就被DRAM、NAND和SSD涨价彻底吞噬毛利。

美光最新业绩超预期并披露220亿美元客户承诺，恰恰证明存储原厂已经获得前所未有的收入可见度和议价权，而苹果则必须在中国iPhone动能转弱、非iPhone硬件涨价、未来AI端侧设备内存需求大幅上升之间重新平衡。苹果真正的破局点仍在于用AI Siri、端侧AI升级带来的硬件配置升级、服务订阅、昂贵得多的折叠iPhone和高端产品结构升级，把“被动成本涨价”转化为“主动功能溢价”;否则，存储芯片涨价狂潮会持续压缩其消费电子硬件的估值弹性。

硬件端，折叠iPhone可能成为苹果久违的“高端新品类+ASP跃迁”催化剂。有媒体报道称，苹果2026年将优先推出最高端iPhone机型，包括首款折叠iPhone，并把标准版iPhone 18推迟到2027年上半年，以优化资源、降低折叠设备生产风险、并在存储和材料成本上升背景下最大化高端机型收入与利润。

华尔街金融巨头摩根大通表示，iPhone层面的任何涨价幅度可能低于预期，但是该机构表示苹果可能会将部分定价基准转移纳入定价昂贵得多的折叠屏iPhone，因为消费者对其定价细节仍然“了解有限”;同时，苹果也可能提高其服务业务相关的订阅价格。

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